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1. 发明授权

KR101923965B1 플럭스 조성물 및 솔더링 방법 有权
公开(公告)号：KR101923965B1
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：KR1020110128129
申请日：2011-12-02
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人： 플레밍데이비드디. , 갤래거마이크케이. , 김상호 , 윈클마크알. , 리우시앙-퀴안
IPC分类号： C07C217/52 , B23K35/36
CPC分类号： B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2101/42
摘要： 초기성분으로서구조식 I로나타낸플럭싱제를포함하는플럭스조성물이제공된다: [화학식 1](I) 여기에서, R, R, R및 R는독립적으로수소, 치환된 C알킬그룹, 비치환된 C알킬그룹, 치환된 C아릴알킬그룹및 비치환된 C아릴알킬그룹으로부터선택되고; R, R, R및 R중 0 내지 3개는수소이다. 또한, 본플럭스조성물을사용하여전기적컨택트를솔더링하는방법도제공된다.

2. 发明授权

KR101917045B1 반송 장치 有权
公开(公告)号：KR101917045B1
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：KR1020170164951
申请日：2017-12-04
申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
发明人： 사이토유타
IPC分类号： H05K13/00
CPC分类号： B65G47/5127 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K3/087 , B23K2101/42 , B65G15/20 , B65G25/10 , B65G47/49 , B65G47/82 , B65G2203/0233 , H01L21/67 , H01L21/67028 , H01L21/6704 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67276 , H01L21/67294 , H01L21/677 , H01L21/67766 , H01L21/67778 , H05K3/3494
摘要： 반송장치내에서대기하고있는기판의유무에따라서기판의반송을제어한다. 기판 P을반송하는반송장치로서의납땜장치(100)는, 기판반송방향에대하여상류측으로부터하류측을향하여순서대로, 기판 P을납땜장치(100)에투입하는기판투입부(14)와, 납땜장치(100)에투입된기판 P을간헐이송하는간헐이송부(15)와, 간헐이송된기판 P을납땜장치(100)의외부로반출하는기판반출부(16)가설치됨과함께, 기판 P의반송을제어하는제어부(70)를구비한다. 기판투입부(14)는기판 P을반송하는제1 반송경로(13A)와, 기판투입부(14)의기판투입구(11) 근방에설치되는제1 센서(20A)와, 기판 P의반송방향에대하여제1 센서의하류측에배치되는제2 센서(20B)를구비한다. 간헐이송부(15)는기판 P을반송하는제2 반송경로(23B)와, 기판 P의반송방향에대하여간헐이송부(15)의상류단근방에제3 센서(20C)를구비한다.

3. 发明公开

KR20180065952A 핵재료 및 반도체 패키지 및 범프 전극의 형성 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180065952A
公开(公告)日：2018-06-18
申请号：KR20170167664
申请日：2017-12-07
申请人： SENJU METAL INDUSTRY CO
发明人： NISHINO TOMOAKI , KONDO SHIGEKI , HATTORI TAKAHIRO , KAWASAKI HIROYOSHI , ROPPONGI TAKAHIRO , SOMA DAISUKE , SATO ISAMU
IPC分类号： H01L23/492 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/02 , B23K1/0016 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K2201/40 , C22C12/00 , C22C13/02 , C25D3/12 , C25D3/56 , H01L24/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/13561 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H01L2924/3841 , H05K3/34
摘要： 이핵재료는 Sn과 Bi를포함하는 (Sn-Bi)계땜납합금을핵(12)의표면에도금피막한핵재료에있어서, 땜납도금층(16) 중의 Bi는소정범위의농도비로땜납도금층중에분포하고있는핵재료이고, Bi의농도비는 91.7 내지 106.7%의소정범위내에서땜납도금층중에분포하고있는핵재료이다. 땜납도금층중의 Bi는균질이므로, 땜납도금층중의내주측, 외주측을포함하여그 전체영역에걸쳐서 Bi 농도비가소정범위내에있다. 이로인해, 내주측이외주측보다빠르게용융하고, 내주측과외주측에서체적팽창차가발생하여핵재료가튀어날아가는사태는발생하지않는다. 또한땜납도금층전체가거의균일하게용융하기때문에, 용융타이밍의어긋남에의해발생한다고생각되는핵재료의위치어긋남은발생하지않으므로, 위치어긋남등에수반하는전극간의단락등의우려는없다.

4. 发明公开

KR20180049178A 세라믹 금속 전이를 위한 세라믹 금속화의 제조 방법 및 세라믹 금속 전이 자체 审中-公开
公开(公告)号：KR20180049178A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：KR20187011957
申请日：2014-09-18
IPC分类号： C04B37/02 , C04B41/51 , C23C24/04 , C23C28/02 , H01H33/662
CPC分类号： B23K1/0016 , C04B37/026 , C04B2235/6582 , C04B2237/12 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/72 , C04B2237/74 , C21D9/50 , C23C24/04 , C23C28/021 , H01H33/66207
摘要： 본발명은제1항내지제5항에따라, 저, 중및 고전압기술의사용을위하여, 세라믹금속전이를위한세라믹금속화의제조방법및 세라믹금속천이그 자체에관한것이다. 브레이징호일의사용에따른문제점을극복하기위하여브레이징호일을피하기위해, 더쉬운제조뿐만아니라, 더효과적이기위해본 발명은 Ni-층의상부에제 3층으로서 Ag-층이놓이고그 후금속부분이상부에놓이고브레이징또는템퍼링에의해연결된다.

5. 发明公开

KR20180040425A 노즐 有权
公开(公告)号：KR20180040425A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：KR20160132326
申请日：2016-10-12
申请人： 최병찬 , 강기석 , 주식회사 엔디테크
发明人： CHOI BYOUNG CHAN , GANG GI SEOK
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3436 , B23K1/0016 , B23K2101/36 , H05K3/3494
摘要： 본발명의일 실시예는노즐에관한것이다. 본발명의일 실시예에따르면, 솔더볼이유입및 이동될수 있도록중공부를포함하는본체를포함하고, 상기본체는, 상기본체의단부에마련되고, 유입된상기솔더볼보다작은크기를갖는분사홀; 상기본체의내면으로부터상기분사홀까지마련되는단턱부; 및상기단턱부의내측에는용융된상기솔더볼의잔여물이쌓일수 있는침착부;를포함하는, 노즐을제공한다.

6. 发明公开

KR20180038994A 저항 납땜 장치 및 저항 납땜 장치의 사용 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180038994A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：KR20170126747
申请日：2017-09-29
申请人： ANTAYA TECH CORPORATION
发明人： ANTAYA STEPHEN C
IPC分类号： B23K1/00 , B23K3/047 , B23K101/36
CPC分类号： B23K1/0004 , B23K1/0016 , B23K3/025 , B23K3/03 , B23K2201/42 , B60J1/002
摘要： 유리표면(28)에전기단자(12)를납땜하기에적합한저항납땜장치(10) 및이런장치(10)를사용하는방법(100)이개시된다. 저항납땜장치(10)는원위팁(18)을갖는전극(16)과, 만입부(22)가형성되는제1 주표면(20) 및땜납조성물의층(26)이그 위에배치되는, 제1 주표면(20) 반대쪽의제2 주표면(24)을갖는전기단자(12)를구비한다. 만입부(22)는전극(16)의원위팁(18)을수용하도록구성된다. 전극(16)의원위팁(18)은만입부(22) 내에배치되고, 전류가전극(16)과전기단자(12)를통과한다. 전류는전극(16)을가열하고제2 주표면(24) 상의땜납조성물의층(26)을용융시키기에충분하다.

7. 发明公开

KR20180037612A 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치 有权
公开(公告)号：KR20180037612A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：KR20180037680
申请日：2018-03-30
申请人： 주식회사 경신
发明人： 박경석
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/20
CPC分类号： H05K3/3405 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H05K2203/0776 , H05K2203/1147
摘要： 본발명은적층된인쇄회로기판의솔더링장치에관한것으로, 제 1인쇄회로기판과제 2인쇄회로기판을복수개의점프핀으로써전기적으로연결하여구성한기판모듈을이송하는이송부, 제 1인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 1솔더링함침부, 기판모듈을뒤집는반전유닛, 및제 2인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 2솔더링함침부를포함하는것을특징으로한다. 본발명은종래기술과달리점프핀(jump-pin)으로서로연결된복층의인쇄회로기판으로이루어진기판모듈을바닥에대해나란한상태로이송후 하층의인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침하고나서, 기판모듈을뒤짐으로써하층에위치하는다른인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침함에따라복층의인쇄회로기판과점프핀의솔더링작업성과생산성이향상되고, 솔더볼이복층의인쇄회로기판사이로유입되는것을차단하여쇼트(short) 발생을방지할수 있다.

8. 发明公开

KR1020180037161A 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치 有权
公开(公告)号：KR1020180037161A
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：KR1020180037678
申请日：2018-03-30
申请人： 주식회사 경신
发明人： 박경석
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/20
CPC分类号： H05K3/3405 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H05K2203/0776 , H05K2203/1147
摘要： 본발명은적층된인쇄회로기판의솔더링장치에관한것으로, 제 1인쇄회로기판과제 2인쇄회로기판을복수개의점프핀으로써전기적으로연결하여구성한기판모듈을이송하는이송부, 제 1인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 1솔더링함침부, 기판모듈을뒤집는반전유닛, 및제 2인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 2솔더링함침부를포함하는것을특징으로한다. 본발명은종래기술과달리점프핀(jump-pin)으로서로연결된복층의인쇄회로기판으로이루어진기판모듈을바닥에대해나란한상태로이송후 하층의인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침하고나서, 기판모듈을뒤짐으로써하층에위치하는다른인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침함에따라복층의인쇄회로기판과점프핀의솔더링작업성과생산성이향상되고, 솔더볼이복층의인쇄회로기판사이로유입되는것을차단하여쇼트(short) 발생을방지할수 있다.

9. 发明公开

KR20180036683A 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치 有权
公开(公告)号：KR20180036683A
公开(公告)日：2018-04-09
申请号：KR20180037681
申请日：2018-03-30
申请人： 주식회사 경신
发明人： 박경석
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/20
CPC分类号： H05K3/3405 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H05K2203/0776 , H05K2203/1147
摘要： 본발명은적층된인쇄회로기판의솔더링장치에관한것으로, 제 1인쇄회로기판과제 2인쇄회로기판을복수개의점프핀으로써전기적으로연결하여구성한기판모듈을이송하는이송부, 제 1인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 1솔더링함침부, 기판모듈을뒤집는반전유닛, 및제 2인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 2솔더링함침부를포함하는것을특징으로한다. 본발명은종래기술과달리점프핀(jump-pin)으로서로연결된복층의인쇄회로기판으로이루어진기판모듈을바닥에대해나란한상태로이송후 하층의인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침하고나서, 기판모듈을뒤짐으로써하층에위치하는다른인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침함에따라복층의인쇄회로기판과점프핀의솔더링작업성과생산성이향상되고, 솔더볼이복층의인쇄회로기판사이로유입되는것을차단하여쇼트(short) 발생을방지할수 있다.

10. 发明授权

KR101839717B1 진공 땜납 처리 장치 및 그 제어 방법 有权
公开(公告)号：KR101839717B1
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：KR1020167019781
申请日：2013-12-25
申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
发明人： 히야마츠토무 , 이노우에히로유키 , 기모토슌스케 , 가가야도모타케
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： B23K3/08 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2101/42 , F04D19/04 , F04D27/0261 , H05K3/3494 , H05K2203/043 , H05K2203/085 , H05K2203/1178
摘要： 본발명의진공땜납처리장치및 그제어방법은, 챔버를목표의진공도로진공화함으로써용융상태의땜납으로부터보이드를탈포·탈기할때, 플럭스비말이나, 땜납비산을방지하면서, 단시간에진공화할수 있도록하기위해, 챔버를소정의펌프출력으로진공화하였을때의진공도(압력 P)에대한진공화시간(시간 t)을플롯한기울기θ의진공화제어특성을미리복수(#1∼#4) 준비해두고, 초기설정된진공화제어특성의기울기θ에기초하여펌프출력이작은진공화제어특성으로부터펌프출력이큰 진공화제어특성으로전환하도록펌프의진공화제어를실행한다.

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