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1. 发明公开

KR20180049336A 반도체 패키지 审中-公开
公开(公告)号：KR20180049336A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：KR20160143499
申请日：2016-10-31
IPC分类号： H01L25/10 , H01F17/00 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/64 , H01L49/02
CPC分类号： H01L23/5227 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/46 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/14131 , H01L2224/48091 , H01L2225/0652 , H01L2225/1017 , H01L2225/107 , H05K2201/10378
摘要： 본발명은반도체패키지에관한것으로, 보다상세하게는제1 패키지, 및상기제1 패키지상에적층된제2 패키지를포함한다. 상기제1 패키지는: 재배선기판; 상기재배선기판상의제1 반도체칩; 상기재배선기판상에배치되고, 평면적관점에서상기제1 반도체칩을둘러싸는연결기판; 및상기연결기판의제1 영역내에배치되며, 상기재배선기판을통해상기제1 반도체칩과전기적으로연결되는인덕터구조체를포함한다. 상기제2 패키지는, 상기제1 패키지와전기적으로연결되는적어도하나의외부단자를포함하며, 상기외부단자는상기연결기판의제2 영역상에배치되고, 평면적관점에서, 상기제1 영역과상기제2 영역은서로이격된다.

2. 发明公开

KR1020170073512A 반도체 장치 审中-实审
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR1020170073512A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020160171741
申请日：2016-12-15
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 가리야자끼,슈우이찌
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/525 , H01L23/538 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/642 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/5222 , H01L23/5383 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2223/6661 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/30111 , H05K1/0231 , H05K1/181 , H05K2201/10378
摘要： 본발명은, 반도체장치의성능을향상시키는것을과제로한다. 반도체장치 PKG1이구비하는고속전송경로 SGP1은, 반도체칩(10)과인터포저(40)를전기적으로접속하는접속부 CP1과, 인터포저(40)와배선기판(30)을접속하는접속부 CP2와, 배선기판(30)의하면(3b)에형성된외부단자부 CP3을갖는다. 또한, 고속전송경로 SGP1은, 인터포저(40)에설치되고, 접속부 CP1과접속부 CP2를전기적으로접속하는전송부 TP1과, 배선기판(30)에설치되고, 접속부 CP2와외부단자부 CP3을전기적으로접속하는전송부 TP2를갖는다. 또한, 고속전송경로 SGP1에는, 한쪽의단부가전송부 TP2의도중의분기부 BR1에접속되고, 또한다른쪽의단부가용량소자 CAP1에접속된보정회로 IMC1이접속되고, 용량소자 CAP1은, 인터포저(40)에형성되어있다.
摘要翻译：发明内容本发明克服了改善半导体器件性能的问题。和用于连接半导体器件PKG1两个非高速传输路径SGP1是连接部CP2，半导体芯片10和内插板连接部分CP1和内插板40与印刷电路板30以电连接40，以及形成在布线板30的表面3b上的外部端子部分CP3。另外，高速传输路径SGP1是，设置在所述中介层（40）被设置在所述发送部TP1和用于连接部分CP1电连接布线板30和连接部CP2，电连接部CP2和外部端子CP3 和用于连接的传送单元TP2。另外，高速传输路径SGP1，然后到分支端部的电子的BR1的连接发送所述一个TP2意图，并且是连接到单个附加电容器元件CAP1，另一个是校正电路IMC1连接，电容器元件CAP1是插入（ 40被形成。

3. 发明公开

KR1020170073478A 볼 그리드 어레이 솔더 부착 审中-实审
标题翻译：球栅阵列焊料的安装
公开(公告)号：KR1020170073478A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020160154313
申请日：2016-11-18
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 카스텐스조나톤 , 브라젤마이클 , 아오키러셀 , 모티머로라
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/206 , B23K3/06 , B23K3/0638 , B23K3/082 , B23K2201/42 , H01L23/345 , H01L23/49816 , H01L24/75 , H01L2224/81007 , H01L2224/81024 , H01L2224/81035 , H01L2224/81234 , H01L2224/81815 , H01L2924/15321 , H05K3/1225 , H05K3/3436 , H05K2201/10378 , H05K2203/166
摘要： 리플로우그리드어레이(RGA) 기술은인터포우저디바이스상에서구현될수 있고, 인터포우저는마더보드와리플로우그리드어레이(RGA) 패키지사이에배치된다. 인터포우저는그 인터포우저와 BGA 패키지사이의솔더를리플로우하도록제어된열원을제공할수 있다. RGA 기술을이용하는인터포우저에의해직면하는기술적인문제는 RGA 인터포우저에솔더를인가하는것이다. 본발명에서기술된기술적인해법은 RGA 인터포우저를 BGA 패키지에접속하도록솔더를인가하고솔더볼을형성하기위한공정및 설비를제공한다.
摘要翻译：回流栅格阵列（RGA）技术可以在插入器装置上实现，并且插入器布置在主板和流栅格阵列（RGA）封装之间。插入器可提供受控热源以回流介于插入器与BGA封装之间的焊料。使用RGA技术的插入器所面临的技术问题是将焊料施加到RGA插入器。本发明所描述的技术方案提供了用于施加焊料并形成焊球以将RGA内插器连接到BGA封装的工艺和设备。

4. 发明授权

KR101739742B1 반도체 패키지 및 이를 포함하는 반도체 시스템 有权
公开(公告)号：KR101739742B1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：KR1020100112273
申请日：2010-11-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유재욱
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/15 , H01L25/065
CPC分类号： H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/15311 , H05K1/141 , H05K2201/10378 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/014 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012
摘要： 반도체패키지및 이를포함하는반도체시스템이제공된다. 상기반도체패키지는제1 반도체장치, 및상기제1 반도체장치와전기적으로연결되는제1 배선구조체를포함하되, 상기제1 배선구조체는제1 아노다이징절연영역과, 상기제1 아노다이징절연영역에인접한제1 배선을포함하고, 상기제1 배선구조체는제1 면과제2 면을가지고, 상기제1 배선구조체는상기제1 배선구조체의상기제1 면상에노출된제1 영역과상기제1 배선구조체의상기제2 면상에노출된제2 영역을포함하고, 상기제1 영역의폭과상기제2 영역의폭이서로다르다.

5. 发明公开

KR1020170046388A 테스트 소켓의 제조 방법 및 반도체 패키지의 테스트 방법 审中-实审
标题翻译：制造测试插座的方法和测试半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020170046388A
公开(公告)日：2017-05-02
申请号：KR1020150146665
申请日：2015-10-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 야마다다이스케 , 민영기 , 송재호 , 신동언
IPC分类号： G01R1/04 , G01R3/00 , G01R31/28
CPC分类号： H05K3/4007 , G01R1/0441 , G01R1/0466 , G01R3/00 , G01R31/28 , H05K1/092 , H05K1/11 , H05K3/26 , H05K3/32 , H05K2201/09481 , H05K2201/09745 , H05K2201/0979 , H05K2201/10378
摘要： 본발명의일 실시예에의한테스트소켓의제조방법은베이스물질및 상기베이스물질내에서상기베이스물질의두께방향을따라연장하는제1 도전부를포함하는테스트소켓을준비하는단계, 상기제1 도전부의상부에도전성잉크를프린팅하여제2 도전부를형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：根据本发明实施例的测试插座的制造方法包括以下步骤：准备测试插座，该测试插座包括基底材料和在基底材料中在基底材料的厚度方向上延伸的第一导电部分，并且将导电油墨印刷在顶部上以形成第二导电部分。

6. 发明公开

KR1020160126290A 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160126290A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：KR1020150057191
申请日：2015-04-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤경로 , 박현경
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/00 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/288 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H05K1/113 , H05K1/141 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/10242 , H05K2201/10378
摘要： 본발명에따른인쇄회로기판은, 절연층; 상기절연층의하면에형성된회로층; 상기회로층과연결되며, 상기절연층의하면에서상면으로연장되어형성된금속포스트를포함하여구성된다. 본발명의인쇄회로기판은다이와의연결을위한금속포스트를높이공차를확보하고기판내에함몰된구조로형성함으로써소자실장시 솔더브릿지에의한쇼트발생을방지할수 있다.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板，其包括绝缘层，形成在绝缘层的下表面上的电路层和接触电路层并从绝缘层的下表面延伸到上表面的金属柱。印刷电路板能够通过形成金属柱来安装元件以防止短路，以具有固定的高度公差以与模具连接并且将其形成为凹陷形状。

7. 发明公开

KR1020160124564A 커패시터 부품 有权
标题翻译：电容元件
公开(公告)号：KR1020160124564A
公开(公告)日：2016-10-28
申请号：KR1020150055397
申请日：2015-04-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박흥길
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/248 , H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01L41/053 , H01L41/083 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10962
摘要： 본발명의일 측면은복수의내부전극과, 적어도상기복수의내부전극사이영역에형성된압전재료를갖는커패시터바디, 및상기복수의내부전극과연결된외부전극을포함하는커패시터및 상기커패시터와결합되도록배치되며, 압전성이없거나상기압전재료보다압전성이낮은버퍼재료를갖는버퍼기판, 및상기외부전극과전기적으로연결된연결전극을포함하는인터포저를포함하는커패시터부품을제공한다.
摘要翻译：电容器部件包括：包括多个内部电极的电容器;包含设置在所述多个内部电极之间的至少区域中的压电材料的电容器体以及与所述多个内部电极连接的外部电极; 以及插入器，其设置成耦合到所述电容器并且包括缓冲基板，所述缓冲基板包含压电度低于所述压电材料的缓冲材料，以及电连接到所述外部电极的连接电极。

8. 发明授权

KR101640309B1 관통 몰딩 비아를 갖는 패키지 온 패키지 구조체를 포함하는 반도체 디바이스 및 그 형성 방법 有权
标题翻译：一种包含通过成型的包装封装结构的半导体器件及其形成方法
公开(公告)号：KR101640309B1
公开(公告)日：2016-07-15
申请号：KR1020140116880
申请日：2014-09-03
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 유밍-치 , 리푸-젠 , 린포-야오 , 리우쿠오-추안
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H05K1/0271 , H05K1/11 , H05K2201/09063 , H05K2201/10378 , H05K2201/10613 , H05K2201/10734 , H01L2924/00014
摘要： 본명세서에는, 복수의커넥터가상부에배치된제1 면을갖는제1 패키지와, 커넥터에의해제1 패키지상에실장되는제2 패키지를포함하는디바이스가개시된다. 몰딩컴파운드가제1 패키지와제2 패키지사이에서제1 패키지의제1 면상에배치된다. 몰딩컴파운드에복수의응력경감구조체(SRS)가배치되고, 복수의 SRS 각각은금속이없는몰딩컴파운드에공동을포함하고복수의커넥터각각으로부터분리되어있다.
摘要翻译：本文公开了一种装置，其包括第一封装，第一封装具有设置在其上的多个连接器的第一侧和通过连接器安装在第一封装上的第二封装。模制化合物设置在第一包装的第一侧上，并且在第一包装和第二包装之间。多个应力消除结构（SRS）设置在模制化合物中，多个SRS在模制化合物中包括不含金属的空腔，并且与多个连接器中的每一个间隔开。

9. 发明公开

KR1020160071701A 반도체 패키지, 모듈 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 모듈 审中-实审
标题翻译：半导体封装，模块基板和半导体封装模块
公开(公告)号：KR1020160071701A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：KR1020140179185
申请日：2014-12-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김진경 , 김용훈 , 신성호
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/181 , H05K2201/09218 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H01L23/48 , H01L23/481 , Y02E10/50 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본발명은볼 그리드어레이타입의반도체패키지, 모듈기판및 이를포함하는반도체패키지모듈에대한것이다. 본발명에따른반도체패키지모듈은상면에복수개의신호선을포함하는모듈기판; 모듈기판상에배치되고, 일면과상기일면과대향되는타면을포함하는패키지기판; 일면상에배치된반도체칩; 및타면상에배치되어, 반도체칩과전기적으로연결된복수개의외부접속단자를포함하고, 타면은복수개의외부접속단자형성영역과복수개의외부접속단자미형성영역을포함하고, 복수개의외부접속단자는복수개의외부접속단자형성영역내에일대일로배치되어, 복수개의신호선과일대일로접속하여고속신호를입출력하고, 복수개의외부접속단자미형성영역각각은서로이격되어, 패키지기판의가장자리에인접하여주기적으로배치되고, 패키지기판의가장자리에인접하여주기적으로배치된복수개의외부접속단자미형성영역사이에는, 복수개의외부접속단자형성영역의일부가배치되고, 복수개의외부접속단자미형성영역상에는복수개의신호선중 적어도두 개가통과한다.
摘要翻译：球栅阵列型半导体封装技术领域本发明涉及一种球栅阵列型半导体封装，模块基板和包括该半导体封装的半导体封装模块根据本发明的半导体封装模块包括：模块基板，在其上表面上包括多条信号线; 所述封装基板设置在所述模块基板上，并且包括与所述一个表面相对的一个表面和另一个表面; 设置在所述封装基板的一个表面上的半导体芯片; 以及设置在封装基板的另一个表面上并与半导体芯片电连接的多个外部连接端子。封装基板的另一个表面包括多个外部连接端子配置部分和多个非外部连接端子部分，每个外部连接端子设置在外部连接端子配置部分中的对应的外部连接端子配置部分中并且连接到信号线中的对应的信号线以输入/输出高速信号，非外部连接端子部分彼此间隔开设置，并且周期性地邻近封装衬底的边缘设置，部分外部连接端子配置部分设置在与封装基板的边缘相邻周期性地设置的非外部连接端子部分之间，并且至少两条信号线穿过非外部连接端子部分。根据本发明，可以提高模块基板的布线图案的设计自由度。

10. 发明公开

KR1020160060140A 저 비용 기판을 제조하기 위한 방법 有权
标题翻译：制备低成本基质的方法
公开(公告)号：KR1020160060140A
公开(公告)日：2016-05-27
申请号：KR1020167011568
申请日：2014-09-30
申请人： 인벤사스 코포레이션
发明人： 우조사이프리안에메카 , 시타람아칼구드알.
IPC分类号： C25F3/14 , H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC分类号： H01L25/0655 , C25F3/12 , C25F3/14 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/367 , H01L23/3733 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/17 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15701 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/15763 , H05K1/0212 , H05K1/115 , H05K3/07 , H05K2201/10378
摘要： 마스크가전도성층의제1 전도성부분위에형성되어전도성층의제2 전도성부분을노출시킨다. 전해공정이수행되어제2 전도성부분의제1 영역및 제2 영역으로부터전도성재료를제거한다. 제2 영역은전해공정에의해인가되는전계에대해마스크와정렬된다. 제2 영역은제2 전도성부분의제1 영역을제1 전도성부분으로부터분리시킨다. 전해공정은제1 영역에서보다제2 영역에서상대적으로더 높은비율로제거가일어나도록제2 영역에대해집중된다.

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