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1. 发明授权

KR101752375B1 온다이 커패시터를 위한 언더 범프 금속화 有权
公开(公告)号：KR101752375B1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：KR1020117004569
申请日：2009-07-23
申请人： 에이티아이 테크놀로지스 유엘씨
发明人： 맥렐란네일 , 구오페이 , 충다니엘 , 츙테렌스
IPC分类号： H01G13/00 , H01L27/04 , H01L21/822 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/5223 , H01G4/008 , H01G4/01 , H01G4/33 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3192 , H01L23/642 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/05093 , H01L2224/05548 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05559 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05576 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/1133 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/14133 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 다양한온칩커패시터들및 그제조방법이개시된다. 일실시형태에서, 커패시터를제조하는방법이제공되는바, 이방법은반도체칩 상에제 1 전도체구조를형성하는것과, 그리고상기제 1 전도체구조상에패시베이션구조를형성하는것을포함한다. 상기패시베이션구조상에언더범프금속화구조가형성된다. 상기언더범프금속화구조가상기제 1 전도체구조의적어도일부와중첩하여커패시터가제공된다.

2. 发明授权

KR101713409B1 적층 세라믹 전자 부품 有权
标题翻译：层压陶瓷电子元件
公开(公告)号：KR101713409B1
公开(公告)日：2017-03-07
申请号：KR1020150051103
申请日：2015-04-10
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 우노스이 , 사와다다까시 , 무꼬바따요헤이
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/01 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 적층세라믹소자의최외층근방에크랙이발생하기어려우며, 또한실장기판에대한실장성이양호한적층세라믹전자부품을제공한다. 적층세라믹소자와, 적층세라믹소자의표면의중앙부에형성된제1 외부전극과, 제1 외부전극을사이에배치하도록각각형성된제2 외부전극과, 적층세라믹소자의내부에형성되고, 제1 외부전극에제3 인출부를개재하여전기적으로접속된복수의제1 내부전극과, 제2 외부전극에제1 및제2 인출부를개재하여전기적으로접속된복수의제2 내부전극을구비하고, 적층세라믹소자의중앙층근방에배치되어있는제2 내부전극의제1 인출부의선단이, 적층세라믹소자의단부면으로부터거리 C를갖고, 적층세라믹소자의최외층근방에배치되어있는제2 내부전극의제1 인출부의선단이, 적층세라믹소자의단부면으로부터거리 D를갖는다고했을때, 거리 D가거리 C보다큰, 적층세라믹전자부품이다.
摘要翻译：多层陶瓷电子部件包括多层陶瓷元件，在多层陶瓷元件的表面的中心部分的中心外部电极，在其间插入中间外部电极的侧面外部电极，多层陶瓷元件内部的第一内部电极，并且电连接到外部电极经由中心延伸部分，以及第二内部电极，经由第一和第二侧延伸部分电连接到侧部外部电极。在多层陶瓷元件的中心层附近的第二内部电极的第一侧延伸部分的露出端部与多层陶瓷元件的端面间隔开距离C.露出的第一侧延伸部分的端部设置在多层部分的最外层附近的第二内电极与多层陶瓷元件的端面间隔大于距离C的距离D.

3. 发明授权

KR101681358B1 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 有权
标题翻译：一种多层陶瓷电容器及其制造方法
公开(公告)号：KR101681358B1
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：KR1020130038321
申请日：2013-04-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김형준
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/01 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1218 , Y10S977/948 , Y10T29/417
摘要： 본발명의일 실시형태에따른적층세라믹커패시터는서로대향하는제1 측면및 제2 측면, 상기제1 측면및 제2 측면을연결하는제3 단면및 제4 단면을가지는세라믹본체; 상기세라믹본체의내부에형성되며, 상기제3 단면또는제4 단면으로일단이노출되는복수개의내부전극; 및상기제1 측면및 제2 측면에서상기내부전극의단부까지의평균두께가 18μm 이하로형성된제1 사이드마진부및 제2 사이드마진부;를포함하며, 상기세라믹본체는정전용량형성에기여하는유효층및 상기유효층의상부및 하부중 적어도하나에제공되는커버층으로이루어지며, 상기제1 사이드마진부및 제2 사이드마진부의유전체그레인의평균입경을 Gw, 상기커버층의유전체그레인의평균입경을 Gt 및상기유효층의유전체그레인의평균입경을 Ga라할 때, Gw
摘要翻译：提供了一种多层陶瓷电容器，其包括具有彼此面对的第一和第二侧表面的陶瓷体以及连接第一和第二侧表面的第三和第四端面，形成在陶瓷体中的多个内部电极，并且其一端暴露于第三端面或第四端面，第一侧边缘部分和第二侧边缘部分形成为使得其从第一和第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小。

4. 发明公开

KR1020160089738A 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子元器件及其安装板
公开(公告)号：KR1020160089738A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：KR1020150009325
申请日：2015-01-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박흥길 , 박상수
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/01 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10946 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 본발명은, 적층세라믹커패시터의외부전극의일부를감싸도록배치된 L자형상의절연프레임을포함하며, 상기절연프레임의외면에외부도체전극이배치되고, 상기절연프레임의내면에상기외부전극과접속되는내부도체전극이배치되며, 상기외부도체전극과상기내부도체전극이서로전기적으로연결되는적층세라믹전자부품을제공한다.
摘要翻译：本发明提供一种多层陶瓷电子部件，其包括布置成覆盖多层陶瓷电容器的外部电极的一部分的L形绝缘框架。外绝缘电极布置在绝缘框架的外表面上。连接到外部电极的内部导体电极设置在绝缘框架的内表面上。外部和内部导体电极电互连。

5. 发明授权

KR101524510B1 커패시터 및 이의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101524510B1
公开(公告)日：2015-06-02
申请号：KR1020080120358
申请日：2008-12-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최훈상 , 임기빈 , 오세훈 , 강상열 , 유차영
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005
CPC分类号： H01G4/33 , H01G4/01 , H01L27/10817 , H01L27/10852 , H01L28/91
摘要： 커패시터는기판, 다수개의제1 스토리지전극들, 다수개의제2 스토리지전극들, 제1 지지막패턴, 유전막및 플레이트전극을포함한다. 상기기판에는다수개의콘택패드들이형성된다. 상기제1 스토리지전극들은상기콘택패드들과각각전기적으로연결되며, 제1 방향과평행한라인들을따라배열된다. 상기제2 스토리지전극들은상기제1 스토리지전극들상에각각적층된다. 상기제1 지지막패턴은서로인접한상기제2 스토리지전극들사이를상기제1 방향과평행한방향을따라연장하며, 상기인접한제2 스토리지전극들과접촉하여지지한다. 상기유전막은상기제1 및제2 스토리지전극들상에형성된다. 상기플레이트전극은상기유전막상에형성된다.

6. 发明授权

KR101518939B1 차량용 전원판 및 접지판 장치 有权
标题翻译：动力板和车辆底板的装置
公开(公告)号：KR101518939B1
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：KR1020130161442
申请日：2013-12-23
申请人： 현대자동차주식회사
发明人： 유병열
IPC分类号： B60R16/02
CPC分类号： H01G4/35 , H01G4/01
摘要： 본발명의실시예에의한차량용전원판및 접지판장치는, 배터리로부터전원을공급받는공통전원부와, 상기공통전원부를중심으로방사상으로이격되어배치되는다수의개별전원부, 및상기공통전원부와개별전원부를연결하는전원연결부를포함하는전원판; 차체에접지되는공통접지부와, 상기공통접지부를중심으로방사상으로이격되어배치되는다수의개별접지부, 및상기공통접지부와개별접지부를연결하는접지연결부를포함하는접지판; 및상기전원판과상기접지판의사이에구비되는유전체판(120);을포함한다. 본발명의실시예에의한차량용전원판및 접지판장치에의하면, 어느하나의전장부품에서발생한노이즈가다른전장부품에간섭을일으키는것을방지할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的实施例的用于车辆的动力板和接地板的装置包括：电源板，包括从电池接收电力的公共电源部分，通过径向分开设置的多个单独的电源部件以公共电源部分为中心，以及电源连接部分，用于连接公共电源部分和各个电源部分; 接地部，其包括与车身接地的公共接地部，通过以公共接地部为中心而分离设置的多个个体接地部，以及将公共接地部和各接地部连接的接地连接部; 以及布置在电源板和接地部之间的电介质板（120）。根据本发明的实施例的用于车辆的动力板和接地板的装置可以防止由一个电子部件产生的噪声对其他电子部件的干扰。

7. 发明公开

KR1020150024039A 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：嵌入式多层陶瓷电子部件和印刷电路板嵌入式多层陶瓷电子部件
公开(公告)号：KR1020150024039A
公开(公告)日：2015-03-06
申请号：KR1020130100977
申请日：2013-08-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이해준 , 이병화 , 김두영 , 이배근 , 채은혁
IPC分类号： H01G4/30 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/01 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
摘要： 본 발명은 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 적층되며, 상기 세라믹 본체의 제1 및 제2 주면으로 노출된 제1 및 제2 리드를 갖는 제1 내부전극과 제2 내부 전극; 및 상기 세라믹 본체의 제1 및 제2 단면에서 제1, 제2 주면, 제1 및 제2 측면으로 연장 형성된 제1 및 제2 외부전극;을 포함하며, 상기 세라믹 본체의 제1 및 제2 주면에 형성된 상기 제1 및 제2 외부전극의 끝단에서 상기 제1 및 제2 리드에 대응하는 제1 및 제2 외부전극까지의 길이를 G라 하고, 상기 세라믹 본체의 제1 및 제2 주면에 형성된 상기 제1 및 제2 외부전극의 상기 세라믹 본체의 단면까지의 길이를 BW라 하고, 상기 세라믹 본체의 단면에서 상기 제1 및 제2 리드에 대응하는 제1 및 제2 외부전극까지의 길이를 M이라 하면, 30μm ≤ G 〈 BW-M을 만족하는 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
摘要翻译：提供了一种嵌入式多层陶瓷电子部件。它包括陶瓷体，其包括电介质层，彼此面对的第一和第二主表面，彼此面对的第一和第二侧表面以及彼此面对的第一和第二横截面; 第一内部电极和第二内部电极，由电介质层分离并层叠，并且具有暴露于陶瓷体的第一和第二主表面的第一和第二引线; 以及第一和第二外部电极，其从陶瓷体的第一和第二横截面延伸到第一和第二主表面以及第一和第二侧表面。从形成在陶瓷体的第一和第二主表面上的第一和第二外部电极的端部到对应于第一和第二引线的第一和第二外部电极的长度为G.从十字架的长度陶瓷体的与第一和第二引线对应的第一和第二外部电极的截面为M.30μm<= G

8. 发明授权

KR101422923B1 커패시터 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：电容器及其制造方法
公开(公告)号：KR101422923B1
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：KR1020120109306
申请日：2012-09-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태윤 , 조성민 , 강영식
IPC分类号： H01G4/018 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/01 , H01G4/008 , H01G4/06 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01L28/90 , Y10T156/10
摘要： 본 발명은 홈부를 구비한 제1 기판 및 상기 제1 기판의 상부에 위치하며 돌기부를 구비한 제2 기판을 포함하는 기판부, 상기 제1 기판의 일 면에서 상기 홈부에 대응되는 형상으로 형성된 제1 용량부, 상기 제2 기판의 일 면에서 상기 돌기부에 대응되는 형상으로 형성된 제2 용량부를 포함하는 커패시터에 관한 발명이다.

9. 发明公开

KR1020140072813A 콘덴서 有权
标题翻译：电容器
公开(公告)号：KR1020140072813A
公开(公告)日：2014-06-13
申请号：KR1020130149042
申请日：2013-12-03
申请人： 다이요 유덴 가부시키가이샤
发明人： 마스다,히데토시
IPC分类号： H01G4/38
CPC分类号： H01G4/01 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： [과제] 열이력에의한용량치변동율의낮은콘덴서를제공하는것 [해결수단] 본발명에 따른콘덴서는, 유전체층과제1외부전극층과제2외부전극층과제1내부전극과제2내부전극을구비한다. 유전체층은, 제1면과제1면과반대측의제2면과제1면과제2면에연통하는복수의관통공을구비한다. 제1외부전극층은, 제1면에배설되고있다. 제2외부전극층은, 제2면에배설되고있다. 제1내부전극은, 제1도전성재료로이루어지는제1전극부분과제1도전성재료보다영률이작은제2도전성재료로이루어지는제1전극부분과제1외부전극층을접속하는제2전극부분으로구성되어있고, 복수의관통공의일부에형성되고있다. 제2내부전극은, 복수의관통공의다른일부에형성되어제2외부전극층에접속되어있다.
摘要翻译：本发明提供一种由于热历史而具有低电容变化的电容器。根据本发明的电容器具有电介质层，第一外部电极层，第二外部电极层，第一内部电极和第二内部电极。电介质层具有第一表面，与第一表面相反的一侧的第二表面; 以及连接到第一表面和第二表面的多个通孔。第一外部电极层设置在第一表面上。第二外部电极层设置在第二表面上。第一内部电极包括第一电极单元，其形成有第一导电材料和第二电极单元，该第一电极单元由具有小于第一导电材料的杨氏模量的第二导电材料制成，并且连接所述第一电极单元具有所述第一电极层。第二内部电极形成在通孔的其他部分中并连接到第二外部电极层。

10. 发明公开

KR1020130063072A 패턴 구조물 형성 방법 및 이를 이용한 커패시터 형성 방법 无效
标题翻译：形成图案结构的方法和形成电容器的方法
公开(公告)号：KR1020130063072A
公开(公告)日：2013-06-14
申请号：KR1020110129380
申请日：2011-12-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김천배 , 이규필 , 조창현 , 진교영
IPC分类号： H01L21/8242 , H01L27/108
CPC分类号： H01L21/0337 , H01G4/01 , H01G4/232 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01L21/31144 , H01L21/76816 , H01L28/91
摘要： PURPOSE: A method for forming a pattern structure and a method for forming a capacitor are provided to secure fine apertures with beehive patterns by using a simple process. CONSTITUTION: A mold layer and a mask layer are formed on a substrate. The mask layer is patterned to form a mask pattern having holes. A buried layer pattern(112) is formed in the holes. A third hole(116) is generated between the buried layer patterns. A spacer(114) is formed at the side wall of the buried layer pattern.
摘要翻译：目的：提供一种用于形成图案结构的方法和形成电容器的方法，通过使用简单的工艺来确保具有蜂巢图案的细孔。构成：在基板上形成模层和掩模层。将掩模层图案化以形成具有孔的掩模图案。掩埋层图案（112）形成在孔中。在掩埋层图案之间产生第三孔（116）。在掩埋层图案的侧壁处形成间隔物（114）。

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