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1. 发明授权

KR101632304B1 미소 은입자 분말과 그 제조방법 및 상기 분말을 사용한 은 페이스트와 그 이용방법 有权
标题翻译：用于生产使用该粉末的粉末状磷酸钙的银微粒粉末方法和使用该糊状物的方法
公开(公告)号：KR101632304B1
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：KR1020117014275
申请日：2009-12-25
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 카네다,슈지 , 모토무라,키미카즈 , 카리야스,타츠야 , 히사에다,유타카 , 이하,코스케
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/00 , C09C1/62 , H01B1/22
CPC分类号： H01B1/02 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C09C1/62 , C09D5/24 , C09D17/006 , C22C5/06 , C22C5/08 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01M4/38
摘要： 본발명은, 입자지름이균일한나노입자의대량생산에적합한방법을제공하는것이다. 상기방법에의해얻어지는나노입자분말, 및상기나노입자를포함한분산액그리고상기나노입자를포함한페이스트를제공하는것을목적으로한다. 유기물로이루어지는보호제와, 은량에대하여 1~1000ppm의구리성분이존재하는은용액내에서은을환원하여, 투과형전자현미경에의해계측되는평균입자지름(D)이 5~100nm인입자를얻는공정을구비한은입자의제조방법을제공한다.

2. 发明公开

KR1020080086478A 은 도전막 및 그 제조법 有权
标题翻译：银导电膜及其生产方法
公开(公告)号：KR1020080086478A
公开(公告)日：2008-09-25
申请号：KR1020087016039
申请日：2007-01-09
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 사토,기미타카 , 히사에다,유타카 , 오카노,다쿠 , 오기,고조
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , H01L31/04
CPC分类号： H01L31/022425 , C23C18/08 , H01L31/0392 , Y02E10/50 , Y10T428/24413
摘要： A silver conductive film suitable for the rear-surface, electrode-side conductive layer of a thin-film solar cell, and a production method thereof. Since the thin-film solar cell, although higher in incident light utilization efficiency than a bulk type solar cell, has a thin photoelectric conversion layer, it is difficult to directly form a texture structure, for effectively utilizing an incident light, on an incident surface, and that portion of a light that cannot be absorbed by the photoelectric layer is reflected off the conductive layer to be returned to the photoelectric layer. However, the problem is that there exists no such a conductive film suitable for the above conductive layer as being low in resistance, high in reflectance, and excellent in close contact with a substrate, and having a texture structure. The above problem is solved by providing a silver conductive film having a texture structure in which silver particles are sintered on a substrate, a porosity of a film section is up to 3 pieces/mum2, and surface roughness Ra is 10-100nm.
摘要翻译：适用于薄膜太阳能电池的背面电极侧导电层的银导电膜及其制造方法。由于薄膜太阳能电池虽然入射光利用效率高于体积型太阳能电池，但是具有薄的光电转换层，因此难以直接形成用于有效地利用入射光的纹理结构的入射面并且不能被光电层吸收的光的那部分被从导电层反射回到光电层。然而，问题在于，不存在适合于上述导电层的这种导电膜的电阻低，反射率高，并且与基板紧密接触且具有纹理结构优异的导电膜。上述问题是通过提供一种具有银基粒子在基片上烧结的织构结构的银导电膜，膜部分的孔隙率达3个/μm2，表面粗糙度Ra为10-100nm。

3. 发明授权

KR101320909B1 은 도전막 및 그 제조법 有权
标题翻译：银导电膜及其制备方法
公开(公告)号：KR101320909B1
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：KR1020087016039
申请日：2007-01-09
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 사토,기미타카 , 히사에다,유타카 , 오카노,다쿠 , 오기,고조
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , H01L31/04
CPC分类号： H01L31/022425 , C23C18/08 , H01L31/0392 , Y02E10/50 , Y10T428/24413
摘要： 본 발명은 박막형 태양전지의 표면 전극측 도전층에 적합한 은 도전막 및 그 제조법에 관한 것이다.
박막형 태양전지는 벌크형 태양전지에 비해 입사광의 이용 효율이 높지만 박막형 태양전지에서는 광전변환층이 얇기 때문에 입사광의 유효 이용을 위한 텍스처 구조를 입사면에 직접 형성하는 것이 곤란하여, 광전변환층에서 다 흡수할 수 없었던 광을 상기 도전층에서 반사시켜, 광전변환층으로 되돌리는 등 하였다. 하지만 저저항이고, 고반사율이며, 텍스처 구조를 갖고, 기판과의 밀착성이 뛰어나는 등의 상기 도전층에 적합한 도전막은 존재하지 않았다는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 은 도전막을 기판상에 은 입자를 소결한 막 단면의 보이드(空孔) 밀도가 3개/㎛
2 이하이고, 표면 거칠기 Ra가 10 내지 100nm의 텍스처 구조를 갖는 막으로 하는 등에 의해서 상기 문제의 해결을 도모한 것이다.
태양전지, 광전변환층, 텍스처, 은, 도전막, 보이드,

4. 发明公开

KR1020130101986A 저온 소결성 접합재 및 상기 접합재를 이용한 접합 방법 有权
标题翻译：低温可烧结材料和使用粘结材料的粘结方法
公开(公告)号：KR1020130101986A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：KR1020127033853
申请日：2011-06-10
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 엔도,케이이치 , 히사에다,유타카 , 미야자와,아키히로 , 나가하라,아이코 , 우에야마,토시히코
IPC分类号： B22F1/02 , H01L21/52 , H01B1/22 , B23K35/30
CPC分类号： C09J1/00 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2303/10 , B22F2998/00 , B32B37/12 , B82Y30/00 , C22C5/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H05K3/32 , H05K3/3463 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/1131 , B22F1/02 , B22F1/00 , B22F9/00 , B23K35/30 , H01B1/22 , H01L21/52 , B22F2303/01 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/2929
摘要： 본 발명의 목적은, 질소 중에서의 접합체 형성이 가능하며, 또한 가압이나 고온에서의 열처리 조작을 행하지 않고도 실용에 견딜 수 있는 접합 강도를 발휘하는 동시에, 시료 간 접합 편차가 저감된 접합재를 제공하는 것이다. 접합재의 구성으로서, 평균 일차 입경이 1~200㎚이며, 탄소수 8 이하의 유기 물질로 피복되어 있는 은나노 입자와, 비점이 203℃ 이상인 분산매, 및 적어도 2개의 카르복실기를 갖는 유기물로 이루어진 플럭스 성분을 포함하는 구성으로 한 접합재를 사용한다. 특히, 은나노 입자와 서브미크론 은 입자를 병용하는 것이 바람직하다.
摘要翻译：提供一种能够在氮气中形成接合体的接合材料，并且在加压或高温条件下，在没有热处理程序的情况下，可以显示接合强度以抵抗实际应用，同时降低样品之间的接合波动。接合材料包括：平均一次粒径为1〜200nm的银纳米粒子，并涂布有碳原子数为8以下的有机物质; 沸点为230℃以上的分散介质; 以及包含具有至少两个羧基的有机物质的助熔剂成分。特别地，优选组合使用银纳米粒子和亚微米银粒子。

5. 发明公开

KR1020130034013A 접합재 및 이것을 이용한 접합방법 有权
标题翻译：使用相同的粘合材料和粘合方法
公开(公告)号：KR1020130034013A
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：KR1020127025315
申请日：2010-04-23
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 엔도,케이이치 , 히사에다,유타카 , 미야자와,아키히로 , 나가하라,아이코 , 우에야마,토시히코
IPC分类号： B23K35/36 , B23K1/00 , B23K1/20 , B22F1/00 , B22F7/06 , B82Y30/00 , C22C5/06 , B23K101/42
CPC分类号： H01L24/83 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F7/064 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2303/01 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/36 , B23K35/3618 , B23K2201/42 , B82Y30/00 , C09J11/06 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/32145 , H01L2224/32221 , H01L2224/83011 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/203 , H05K3/32 , H05K3/3489 , H05K2201/0257 , H05K2203/086 , H05K2203/1131 , H01L2224/2919 , H01L2924/3512
摘要： 본 발명의 과제는, 금속 나노 입자를 사용하여 형성시키는 접합체의 형성방법을 제공하는 데 있다. 구체적으로는, 불활성 분위기 하에서도 금속상(相)을 형성할 수 있는 플럭스 성분을 포함하는 페이스트를 제공한다. 이러한 페이스트를 사용함으로써, 질소를 비롯한 불활성 분위기 하 및 저온에서, 그리고 종래 필요하였던 가압을 행하는 일 없이, 실용상 견딜 만한 접합강도를 발휘할 수 있는 접합재를 제공할 수 있게 된다. 페이스트의 구성으로서는, 평균 일차 입자 직경이 1～200㎚이고, 탄소수 8 이하의 유기물질로 피복되어 있는 은나노 입자와, 적어도 2개의 카르복시기를 가지는 플럭스 성분 및 분산매를 포함하는 구성으로 하는 접합재를 사용함으로써, 300℃ 이하의 온도라 하더라도 물질간 접합을 하는 것이 가능해진다.

6. 发明公开

KR1020110110126A 미소 은입자 분말과 그 제조방법 및 상기 분말을 사용한 은 페이스트와 그 이용방법 有权
标题翻译：银微粉末，生产粉末的方法，使用粉末的银浆以及使用糊状物的方法
公开(公告)号：KR1020110110126A
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：KR1020117014275
申请日：2009-12-25
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 카네다,슈지 , 모토무라,키미카즈 , 카리야스,타츠야 , 히사에다,유타카 , 이하,코스케
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/00 , C09C1/62 , H01B1/22
CPC分类号： H01B1/02 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C09C1/62 , C09D5/24 , C09D17/006 , C22C5/06 , C22C5/08 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01M4/38
摘要： 본 발명은, 입자지름이 균일한 나노입자의 대량 생산에 적합한 방법을 제공하는 것이다. 상기 방법에 의해 얻어지는 나노입자분말, 및 상기 나노입자를 포함한 분산액 그리고 상기 나노입자를 포함한 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 유기물로 이루어지는 보호제와, 은량에 대하여 1~1000ppm의 구리성분이 존재하는 은용액 내에서 은을 환원하여, 투과형 전자현미경에 의해 계측되는 평균 입자지름(D
TEM )이 5~100nm인 입자를 얻는 공정을 구비한 은입자의 제조방법을 제공한다.

7. 发明公开

KR1020110030556A 미소금속입자함유 조성물 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：含有金属微球的组合物及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110030556A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：KR1020117000686
申请日：2008-08-07
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 이하,코스케 , 히사에다,유타카 , 우에야마,토시히코
IPC分类号： B22F1/00 , H01B1/22 , B22F1/02 , B22F9/24
CPC分类号： B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , H05K1/097 , H05K2203/1131 , Y10T428/2982
摘要： 본 발명은, 고온 가열처리와 동등한 소결 상태가 저온 가열처리에서 얻어지는 금속함유 조성물, 도전성 페이스트, 금속막 및 간편한 작업 공정으로 금속함유 조성물이 얻어지는 금속함유 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다. 미소금속입자를 포함하며, 금속함유 조성물을 150℃로 60분간 가열 후의 진밀도 ρ
150 과, 200℃로 60분간 가열 후의 진밀도 ρ
200 의 비 ρf (= ρ
200 /ρ
150 )가 1.10 이하인 금속함유 조성물이다. 미소금속입자의 벌크 상태의 밀도 ρ
M 과, ρ
150 , ρ
200 간의 비(ρ
150 /ρ
M ), (ρ
200 /ρ
M )이 0.8 이상이다. 미소금속입자에 분자량 200 이하의 유기물이 부착되어 있다. 물과 암모니아수(aqueous ammonia)와 분자량 200 이하의 유기물과 환원제를 혼합하여, 조액하는 공정, 환원액에 금속염 수용액을 첨가해 반응시키는 공정, 얻어진 생성물을 여과해 물로 세정하는 공정을 행하여 금속함유 조성물을 제조한다.

8. 发明授权

KR101709302B1 저온 소결성 접합재 및 상기 접합재를 이용한 접합 방법 有权
标题翻译：低温可烧结材料和使用粘结材料的粘结方法
公开(公告)号：KR101709302B1
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020127033853
申请日：2011-06-10
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 엔도,케이이치 , 히사에다,유타카 , 미야자와,아키히로 , 나가하라,아이코 , 우에야마,토시히코
IPC分类号： B22F1/02 , H01L21/52 , H01B1/22 , B23K35/30
CPC分类号： C09J1/00 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2303/10 , B22F2998/00 , B32B37/12 , B82Y30/00 , C22C5/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H05K3/32 , H05K3/3463 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/1131 , B22F2303/01 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/2929
摘要： 본발명의목적은, 질소중에서의접합체형성이가능하며, 또한가압이나고온에서의열처리조작을행하지않고도실용에견딜수 있는접합강도를발휘하는동시에, 시료간 접합편차가저감된접합재를제공하는것이다. 접합재의구성으로서, 평균일차입경이 1~200㎚이며, 탄소수 8 이하의유기물질로피복되어있는은나노입자와, 비점이 203℃이상인분산매, 및적어도 2개의카르복실기를갖는유기물로이루어진플럭스성분을포함하는구성으로한 접합재를사용한다. 특히, 은나노입자와서브미크론은 입자를병용하는것이바람직하다.
摘要翻译：提供一种能够在氮气中形成接合体的接合材料，并且在加压或高温条件下，在不进行热处理的情况下，可以显示接合强度以抵抗实际应用，同时减少样品之间的接合波动。接合材料包括：平均一次粒径为1〜200nm的银纳米粒子，并涂布有碳原子数为8以下的有机物质; 沸点为230℃以上的分散介质; 以及包含具有至少两个羧基的有机物质的助熔剂成分。特别地，优选组合使用银纳米粒子和亚微米银粒子。

9. 发明授权

KR101664991B1 접합재 및 이것을 이용한 접합방법 有权
标题翻译：使用相同的粘合材料和粘合方法
公开(公告)号：KR101664991B1
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：KR1020127025315
申请日：2010-04-23
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 엔도,케이이치 , 히사에다,유타카 , 미야자와,아키히로 , 나가하라,아이코 , 우에야마,토시히코
IPC分类号： B23K35/36 , B23K1/00 , B23K1/20 , B22F1/00 , B22F7/06 , B82Y30/00 , C22C5/06 , B23K101/42
CPC分类号： H01L24/83 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F7/064 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2303/01 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/36 , B23K35/3618 , B23K2201/42 , B82Y30/00 , C09J11/06 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/32145 , H01L2224/32221 , H01L2224/83011 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/203 , H05K3/32 , H05K3/3489 , H05K2201/0257 , H05K2203/086 , H05K2203/1131 , H01L2224/2919 , H01L2924/3512
摘要： 본발명의과제는, 금속나노입자를사용하여형성시키는접합체의형성방법을제공하는데 있다. 구체적으로는, 불활성분위기하에서도금속상(相)을형성할수 있는플럭스성분을포함하는페이스트를제공한다. 이러한페이스트를사용함으로써, 질소를비롯한불활성분위기하 및저온에서, 그리고종래필요하였던가압을행하는일 없이, 실용상견딜만한접합강도를발휘할수 있는접합재를제공할수 있게된다. 페이스트의구성으로서는, 평균일차입자직경이 1∼200㎚이고, 탄소수 8 이하의유기물질로피복되어있는은나노입자와, 적어도 2개의카르복시기를가지는플럭스성분및 분산매를포함하는구성으로하는접합재를사용함으로써, 300℃이하의온도라하더라도물질간접합을하는것이가능해진다.

10. 发明授权

KR101623449B1 금속 나노 입자를 이용한 접합재 및 접합 방법 有权
标题翻译：使用金属纳米颗粒的连接材料和粘合方法
公开(公告)号：KR101623449B1
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：KR1020127003212
申请日：2009-10-23
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 엔도,케이이치 , 나가하라,아이코 , 히사에다,유타카 , 우에야마,토시히코
IPC分类号： B23K35/22 , B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/40
CPC分类号： B23K35/3006 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2999/00 , B23K35/0244 , B23K35/22 , B23K35/365 , B23K35/40 , B82Y30/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/203 , Y10T428/2991 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/0002
摘要： 나노입자를이용한접합재나접합방법에서는, 마이크로입자와의혼합사용이제안되고있는데, 나노입자와마이크로입자의균일한혼합은용이하지않다는과제가있었다. 본발명은, 평균입경 100㎚이하이며표면에탄소수 6~8의유기물이피복된금속나노입자와, 상기금속나노입자에의한분말에대해 5~20질량%의극성용매로이루어진접합재를이용하며, 접합재를개재시킨접합대상물끼리가압한상태에서, 200℃~350℃의온도로소성한다. 이에따라, 금속나노입자는용융하여벌크재료로되돌아가, 벌크재료의접합층을융점이하의낮은온도에서형성할수 있다.

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