专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR20180060998A 다층 캐리어 포일 审中-公开
公开(公告)号：KR20180060998A
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：KR20170155109
申请日：2017-11-20
IPC分类号： B32B15/04 , B32B15/20 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/4644 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/107
摘要： 본원은다층캐리어포일, 이를사용하여형성된코어구조물, 인쇄회로기판및 전자장치에관한것이다. 다층캐리어포일은 (a) 이형측면및 적층측면을갖는구리캐리어층 (구리캐리어층의적층측면은임의로노듈을가짐); (b) (a)의구리캐리어층에적용된크롬이형층; (c) (b)의크롬이형층에적용된중간구리층; (d) (c)의중간구리층에적용된이동방지층; 및 (e) (d)의이동방지층에적용된극박구리층을포함한다. 또한, 본원은다층캐리어포일, 코어구조물및 인쇄회로기판을제조하는방법에관한것이다.

2. 发明公开

KR1020170128115A 적층 콘덴서의 실장 구조, 및 적층 콘덴서의 실장 방법 审中-实审
标题翻译：多层电容器的安装结构以及多层电容器的安装方法
公开(公告)号：KR1020170128115A
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：KR1020170058445
申请日：2017-05-11
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 후지이야스오 , 호리히로아키
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H05K1/0231 , H01G4/012 , H01G4/248 , H01G4/30 , H03H7/38 , H05K1/0262 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
摘要： 적층콘덴서의실장구조(1)는, 배선기판(20)에는 IC(10)의동일한종류의전원마다전원패턴(20d, 20f)이마련되고, IC(10)는동일한종류의전원마다복수의전원단자(11, 12)를가지며, 적층콘덴서(30, 40)는 3단자콘덴서이고, 동일한종류의전원마다 2개이상의적층콘덴서(30, 40)가 IC(10)의전원과그라운드사이에병렬로마련되며, 동일한종류의전원마다 2개이상의적층콘덴서(30, 40)에는 Q값이 0.5 미만이되는적층콘덴서가포함되고, 동일한종류의전원마다타겟임피던스를만족시키도록 2개이상의적층콘덴서(30, 40)가, 각커버구역을합한영역내에복수의전원단자(11, 12) 중반수이상이포함되도록분산배치되어있다.
摘要翻译：电源图案20d和20f针对IC 10的相同种类的电源中的每一个电源安装在布线板20上，并且IC 10连接到多个电源端子电容器30和40是三端子电容器，并且两个或更多个堆叠电容器30和40并联地设置在IC 10的电源和用于相同类型的每个电源的接地之间并且，对于相同类型的电源中的每一个的两个或更多个多层电容器30和40包括具有小于0.5的Q值的多层电容器以及两个或更多个多层电容器30， 40分布并布置成在包括各个覆盖区域的区域中包括至少中间数量的多个供电端子11,12。

3. 发明公开

KR1020170034421A 전기 제품의 조립 공정의 관리 방법 审中-实审
标题翻译：如何管理电器装配过程
公开(公告)号：KR1020170034421A
公开(公告)日：2017-03-28
申请号：KR1020177004953
申请日：2014-09-24
申请人： 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤
发明人： 스즈키노리히로 , 마츠다시게히코
IPC分类号： G05B19/418 , G01R29/12
CPC分类号： G01R19/165 , G01R1/36 , G01R19/16561 , G01R19/16576 , G01R31/2806 , G05B19/418 , G05B2219/45031 , H05K1/0268 , H05K3/303 , H05K2203/163 , Y02P90/02 , Y02P90/04
摘要： 본발명은, 전기제품의조립공정의관리방법에관한것이다. 전기제품은반도체부품이탑재된기판과전원회로를적어도구비한다. 전기제품의조립공정의관리방법은, 전기제품의조립이행해지고있는동안, 전기제품내부의임피던스요소를개재하여전기적으로연결되는전기선또는신호선상의 2점사이의전위차를항시계측한다. 또한, 전기제품의조립공정의관리방법은, 정전기방전노이즈와정상전위범위를구별하는소정의역치를초과하는변화가 2점사이의전위차에발생했을경우, 2점사이의전위차의계측데이터를기록함과함께, 전기제품이정전기방전의영향을받은것을식별하기위한표지를전기제품에대하여부여한다.
摘要翻译：本发明涉及一种管理电气产品的组装过程的方法。电气产品至少包括其上安装有半导体组件的电路板和电源电路。在第二执行电子产品的组装过程的给药方法，和在所有时间测量用于组装电子产品之间的电位差，电力线或信号线中的术语电连接到经由元件的内部阻抗。此外，发生在两个点，两点之间的电势差的测量数据的记录之间的电位差的电子产品的组装工序中，当变化超过预定阈值来区分所述静电放电噪声和正常电势范围的管理方法连同电器产品的标签一起，以确定电器产品受静电放电的影响。

4. 发明公开

KR1020170005421A 프레스 콘택에 용접된 전기 부품을 구비한 특히 기어 메커니즘 제어용 전자 제어 모듈 审中-实审
标题翻译：用于齿轮机械控制的电子控制模块，电气部件焊接到新闻联系人
公开(公告)号：KR1020170005421A
公开(公告)日：2017-01-13
申请号：KR1020167032209
申请日：2015-03-18
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 리스코브,우베
IPC分类号： H05K5/00
CPC分类号： H05K5/0082 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/328 , H05K2201/10295 , H05K2203/107
摘要： 본발명은특히자동차내 기어메커니즘컨트롤러로서사용될수 있는전자제어모듈(1)에관한것이다. 제어모듈(1)은장착면(17) 및도체트랙(16)들을구비한인쇄회로기판(5), 및적어도하나의전기전도성접속섹션(19)을구비한적어도하나의전기부품(3)을포함한다. 또한, 제어모듈은적어도하나의프레스콘택(39)을포함하고, 상기프레스콘택(39)은, 인쇄회로기판(5)에기계적으로고정되며, 프레스콘택(39)의전기전도성대응접속섹션(20)에의해인쇄회로기판(5)의도체트랙과의전기접촉을형성하도록, 인쇄회로기판(5)의개구(21) 내로압입된다. 전기부품(3)의접속섹션(19)은용접결합부(43)를통해프레스콘택(39)의대응접속섹션(20)에접속된다. 새로운결합기술에의해납땜결합이생략될수 있고, 그대신프레스콘택(39)의냉간프레싱및 예를들면구리/구리레이저용접공정을이용한후속용접으로대체된다. 제조비용이줄어들수 있고전기접속의신뢰성이향상될수 있다.
摘要翻译：用于机动车辆中的齿轮机构控制器的电子控制模块包括印刷电路板和电气部件。印刷电路板具有安装侧并且包括导体轨道。电气部件具有导电连接部。控制模块还包括压接在印刷电路板中的开口中的压力接触件，使得其被机械地固定到印刷电路板上。压接头通过印刷接触件的导电配合连接部分与印刷电路板的导体轨道形成电接触。电气部件的连接部通过焊接连接与压接部的配合连接部连接。连接技术使得能够省去焊接的连接并且通过压接触点的冷压和随后的焊接（例如铜/铜激光焊接工艺）代替。

5. 发明公开

KR1020160120344A 박막 커패시터의 제조 방법, 집적 회로 탑재 기판 및 당해 기판을 구비한 반도체 장치 审中-实审
标题翻译：薄膜电容器制造方法集成电路安装基板和集成电路安装基板提供的半导体器件
公开(公告)号：KR1020160120344A
公开(公告)日：2016-10-17
申请号：KR1020167026881
申请日：2015-03-11
申请人： 가부시키가이샤 노다스크린
发明人： 핫토리아츠노리
IPC分类号： H01G4/33 , H01G4/30 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/303 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L28/60 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K3/002 , H05K3/32 , H05K3/46 , H01G4/30 , H01L23/12
摘要： 회로기판에박막커패시터를제조하는방법으로서, 지지부재(31)의표면에형성된유전체막(12M) 상에박막커패시터의제1 전극층(11)을소요패턴으로형성하는제1 전극형성공정(도 3(d))과, 유전체막(12M) 상및 제1 전극층(11) 상에회로기판의절연기재(16)를제1 전극층(11)을메워넣도록형성하는기재형성공정(도 3(e))과, 지지부재(31)를제거하고, 유전체막(12M)의제1 전극층(11)과는반대측의면을노출시키는제거공정과, 유전체막(12M)을패터닝함으로써제1 전극층(11)에겹치는유전체층을남김과아울러, 그유전체층에제1 관통구멍을형성하여제1 전극층(11)의유전체층측의면의일부를노출시키는유전체패터닝공정과, 제1 관통구멍내를포함하는유전체층상에박막커패시터의제2 전극층을겹쳐서형성하는제2 전극형성공정을포함한다.

6. 发明授权

KR101650669B1 전자 부품을 적용하는 디바이스 및 방법 有权
标题翻译：用于应用电子元件的方法和装置
公开(公告)号：KR101650669B1
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：KR1020150165721
申请日：2015-11-25
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/34 , B65G47/91 , B23K1/005
CPC分类号： H05K3/3494 , H01L24/75 , H05K3/303 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y10T29/49133 , Y10T29/49149 , Y10T29/49822 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191 , Y10T29/53274
摘要： 본발명은단자면들(31 및 32)이제공되는기판(33)에단자면들(34 및 35)이제공되는전자부품(24)을적용하는방법에관한것으로, 상기부품은적용디바이스(27)에의해공급디바이스로부터제거되고, 상기부품은후속하여부품의접촉측(37)으로부터부품후측(38)까지연장된부품단자면들과기판단자면들이겹치는위치내에있고, 후속하여상기단자면들이부품단자면들에대한레이저에너지의직접적용에의해연결되는방식으로적용디바이스에의해기판상에위치된다.

7. 发明公开

KR1020160099577A 인터로킹식으로 연결된 하우징부 엘리먼트를 포함하는 전자 모듈의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：用于生产具有互连连接的外壳部件元件的电子模块的方法
公开(公告)号：KR1020160099577A
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：KR1020167016089
申请日：2014-11-04
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 오트,하랄트 , 베첼,게르하르트 , 캄머,게랄트
IPC分类号： H05K5/00 , F16H61/00 , H01L23/00 , H05K3/00 , H05K3/28 , B29C65/16 , B29C65/00
CPC分类号： H05K5/0082 , B29C65/1432 , B29C65/1632 , B29C65/1635 , B29C65/168 , B29C65/606 , B29C65/72 , B29C66/112 , B29C66/131 , B29C66/30322 , B29C66/322 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/7212 , B29C66/73161 , B29C66/7392 , B29C66/7394 , B29C66/919 , B29K2309/08 , B29K2663/00 , B29K2677/00 , B29L2031/3481 , F16H61/0006 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H01L2224/45099 , B29K2077/00 , B29K2063/00 , H01L2924/00
摘要： 본발명은회로기판엘리먼트(1)가제공되고, 상기회로기판엘리먼트(1) 상에하우징부엘리먼트(15)가장착되는전자모듈의제조방법에관한것이다. 하우징부엘리먼트(15)는우선별도로제조되고준비된다. 하우징부엘리먼트(15)는예컨대열가소성수지와같은가역적으로가소화가능한재료, 예컨대폴리아미드에의해형성된다. 하우징부엘리먼트(15)의표면의적어도일부분(18)은예컨대국소가열, 특히광을이용한조사에의해가역적으로가소화된다. 하우징부엘리먼트(15)는하우징부엘리먼트의표면의가소화된부분과회로기판엘리먼트의마이크로구조화된부분(7)의접합및 후속해서가소화된부분(18)의경화에의해회로기판엘리먼트상에장착된다. 따라서, 하우징부엘리먼트(15)와회로기판엘리먼트(1) 간의인터로킹식및 기밀방식결합이이루어진다.
摘要翻译：一种电子模块的制造方法，其特征在于，在分别制造和准备所述壳体部件之后，将壳体部件配置在电路基板元件上。壳体部件由可以可逆地增塑的材料形成，例如热塑性聚酰胺。壳体部件元件的表面的至少一部分可逆地增塑，例如通过局部加热或光照射。将壳体部件元件布置在电路板元件上包括将壳体部件元件的表面的塑化部分连接到电路板元件的微结构部分，然后硬化该塑化部分以在其间形成互锁和气密密封的连接。

8. 发明公开

KR1020160019564A 검사 장치 및 방법과, 이를 포함하는 부품 실장 시스템 및 방법 无效
标题翻译：检查装置和方法以及表面安装技术系统及其相关的MRTHOD
公开(公告)号：KR1020160019564A
公开(公告)日：2016-02-22
申请号：KR1020140103115
申请日：2014-08-11
申请人： 주식회사 고영테크놀러지
发明人： 임우영
IPC分类号： H05K13/08 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/08 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K3/303 , H05K3/3484 , H05K13/04 , H05K13/0465 , H05K2203/0165 , H05K2203/163 , H05K2203/166
摘要： 본발명은검사장치및 방법과, 이를포함하는부품실장시스템및 방법에대한것으로서, 본발명에따른부품실장시스템에따르면, 솔더검사장비는부품실장장비로부터실장톨러런스정보를수신하고, 연성어레이기판의측정을통해연성어레이기판의틀어짐정보를생성하고, 실장톨로런스정보와틀어짐정보를비교하여부품의실장이불가능한영역에대한실장불가능정보를생성하여부품실장장비로전송하며, 부품실장장비는실장불가능정보를근거로부품의실장이불가능한영역을제외한나머지영역에부품을실장한다. 이와같이, 부품실장장비의실장톨러런스정보와솔더검사장비의검사를통한연성어레이기판의틀어짐정보를종합적으로비교판단하여부품의실장영역을설정하고, 이를통해부품의실장이가능한기판또는영역에만부품을실장함으로써, 부품실장공정의효율성및 신뢰성을향상시킬수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种检查装置，检查方法以及用于安装包括该检查装置的部件的系统和方法。根据本发明的用于安装部件的系统，焊接检查装置从部件安装设备接收安装公差信息，通过测量柔性阵列电路板产生柔性阵列电路板的扭转信息，并将安装公差信息和扭转信息，以产生关于不能安装零件的区域的不可靠信息，以将不可装载的信息传送到零件安装设备。零件安装设备将零件安装在除安装不可能信息之外的零件不能安装区域的区域上。因此，通过焊接检查装置的检查，部件安装设备的安装公差信息和柔性阵列电路板的扭转信息被全面地比较和确定，以将部件的安装面积设置在仅安装在电路板上或可以安装部件的区域，以提高零件安装过程的效率和可靠性。

9. 发明授权

KR101571075B1 반도체 장치 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR101571075B1
公开(公告)日：2015-11-23
申请号：KR1020070125260
申请日：2007-12-05
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 가스가다카히로
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/544 , H01L2221/68313 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/16 , H01L2924/15311 , H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , H05K2203/166 , Y02P70/613
摘要： 본발명에따른반도체장치는상부패키지상에설치된솔더볼; 및하부패키지상에설치되어상기솔더볼에직접접속된패드를포함하고, 상기패드중 적어도하나는기준마크(fiducial mark)로서기능한다. 또한, 상기패드중 적어도하나의형상은다른패드의형상과상이하고, 상기패드중 적어도하나의면적은상기다른패드의면적과실질적으로동일하다.

10. 发明公开

KR1020150043112A 전자 부품 공정용 양면 점착 백 테이프 및 이를 이용한 전자 부품의 분리방법 有权
标题翻译：用于制造电子元件的双面胶带和使用其分离电子元件的方法
公开(公告)号：KR1020150043112A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：KR1020130122143
申请日：2013-10-14
申请人： 도레이첨단소재 주식회사
发明人： 최성환 , 전해상
IPC分类号： C09J7/02 , H05K3/30
CPC分类号： C09J7/38 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/10 , H05K3/301 , H05K3/303
摘要： 본발명은전자부품공정용양면점착백 테이프및 이를이용한전자부품의분리방법에관한것으로서, 보다상세하게는양면에점착층이형성된내열기재로이루어진양면점착백 테이프의일면을지지체에라미네이션한후 타면점착층위에서전자부품제조공정을거치고, 공정이완료된제조품을최종적으로지지체에서분리하기위한용도에사용되는것으로, 공정이완료되면공기와같은가스를기재인백(bag)에주입하여백의팽창에의해일차적으로지지체와제조품사이를일차적으로분리시켜공간을확보함으로써, 제조품을필(peel) 방식으로양면점착백 테이프에서부터박리될수 있도록한 전자부품공정용양면점착백 테이프및 이를이용한전자부품의분리방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于电子元件工艺的双面袋式胶带以及使用其的电子部件的分离方法。更具体地说，由具有形成在其两个表面上的粘合剂层的耐热基材制成的双面袋带的一个表面层叠在支撑体上，并且在另一个表面的粘合剂层上进行电子部件制造工艺。然后，最终将工艺完成的产品从支撑件中分离出来。当该过程完成时，像空气一样的气体被注入到作为基材的袋中，从而通过袋的膨胀主要从支撑物分离出保护空间。因此，可以通过剥离技术将产品从双面袋带剥离。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式