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1. 发明授权

KR101904698B1 전자부품실장장치 有权
公开(公告)号：KR101904698B1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：KR1020180063800
申请日：2018-06-01
申请人： 고선영
发明人： 고선영
IPC分类号： H05K13/02 , H05K13/04 , H05K13/00
CPC分类号： H05K13/029 , H05K13/0061 , H05K13/04
摘要： 본발명은인쇄회로기판에전자부품을실장하는장치에관한것으로서, 특히레이디얼리드타입을가진다양한종류의전자부품을인쇄회로기판에실장함에있어여러전자부품을자동으로공급함으로써생산성향상과생산비용절감을꾀할수 있도록전자부품이실장되지않은인쇄회로기판을공급하는기판공급모듈; 상기기판공급모듈로부터공급된인쇄회로기판에전자부품을실장하는기판작업모듈; 및상기기판작업모듈로부터전자부품이실장된인쇄회로기판을전달받는기판배출모듈;을포함하며, 하방을향해리드선이형성된레이디얼리드타입을가지는일 종류의전자부품다수개가소정의길이를가지는캐리어띠에일렬로리드선의단부가끼워져형성된전자부품집합체를마련하되, 상기기판작업모듈은각기다른종류의전자부품으로이루어진전자부품집합체가다수개의공급로각각에구비되어전자부품이인쇄회로기판을향해직립된상태를이루도록하는부품공급부; 및상기부품공급부에구비된적어도하나의전자부품집합체로부터전자부품을파지하여인쇄회로기판에전자부품을실장하는부품장착부;를포함하는것을특징으로하는전자부품실장장치에관한것이다.

2. 发明公开

KR1020180099273A 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법 有权
公开(公告)号：KR1020180099273A
公开(公告)日：2018-09-05
申请号：KR1020170026499
申请日：2017-02-28
申请人： 한화에어로스페이스 주식회사
发明人： 김귀한
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/34
CPC分类号： B41F15/40 , B41F33/16 , H05K3/34 , H05K13/04
摘要： 본발명은솔더용기의자동공급장치및 방법에관한것으로서, 솔더용기가장착된상태로인쇄회로기판상에솔더페이스트를도포하는작업부; 상기작업부에대하여왕복이동이이루어짐에따라상기작업부로새로운솔더용기를공급하는장착부; 상기장착부에솔더페이스트가충진된새로운솔더용기를자중에의해공급하는공급부; 상기장착부를왕복이동시키는이송부; 상기작업부에장착된솔더용기내의솔더페이스트잔량을감지하는솔더감지부; 및상기솔더감지부에의한상기작업부에배치된솔더용기내의솔더페이스트잔량측정값에따라상기작업부에배치된솔더용기를배출시키고, 상기공급부및 상기장착부를구동시켜서새로운솔더용기를상기작업부로공급하도록입력신호를인가하는제어부를포함한다.

3. 发明公开

KR1020170074121A 플립칩 실장장치 审中-实审
标题翻译：倒装芯片安装装置
公开(公告)号：KR1020170074121A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：KR1020150183247
申请日：2015-12-21
申请人： (주)제이티
发明人： 유홍준
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/30 , H05K3/34 , H01L23/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/683 , H01L23/00 , H05K3/30 , H05K3/34 , H05K13/04
摘要： 본발명은플립칩실장장치에관한것으로서, 보다상세하게는웨이퍼에서픽업된소자를플립후 기판에실장하는플립칩실장장치에관한것이다. 본발명은, 로딩부재(60)를수평방향으로이동하는로딩부재테이블(200)과; 로딩부재(60)에적재된소자(1)를픽업위치①에서픽업하고픽업된소자(1)를플립하여로딩부재테이블(200)의일측에위치된전달위치②로이동하는플립모듈(400)과; 전달위치②와간격을두고설치되며전달위치②에위치된플립모듈(400)로부터전달받은소자(1)가실장되는기판(2)이위치되는실장부(500)와; 전달위치및 실장부(500) 사이에설치되며실장부(500)에위치된기판(2)에실장되기전에소자(1)의저면이디핑되는플럭스가담긴플럭스디핑부(700)와; 전달위치②, 플럭스디핑부(700) 및실장부(500)으로순차적으로이동된후 다시전달위치②로이동되도록설치되며, 전달위치②에서하나이상의소자(1)의픽업, 플럭스디핑부(700)에서소자(1)의플럭스디핑, 실장부(500)에서소자(1)의실장을수행하는한 쌍의소자이송툴(600)을포함하며, 한쌍의소자이송툴(600)은, 전달위치②, 플럭스디핑부(700) 및실장부(500)으로순차적으로이동된후 다시전달위치②로의이동이서로순차적으로이루어지는것을특징으로하는플립칩실장장치를개시한다.
摘要翻译：本发明涉及一种倒装芯片安装设备，并且更具体地，涉及的摄像装置中以倒装芯片倒装安装后的基板安装装置的晶片。本发明包括用于沿水平方向移动装载构件（60）的装载构件台（200）翻转模块400来移动元件1被装载在装载构件60上的拾取位置①的受试者拾取和拾取装置（1）在用于装载构件表200 uiil侧输送位置的翻转位置② 和; 安装部分500与转印位置2间隔开，并且放置要从位于转印位置2的翻转模块400转移的基板2; 转印位置和安装部分500被焊剂二pingbu 700之间设置是设备（1）它被安装在基板（2）被定位在安装部分500被填充之前的磁通映射艾迪底部; 助焊剂浸入单元700和安装单元500顺序地移动到转移位置2，助焊剂浸入单元700和安装单元500，然后移动到转移位置2，以及一对元件转移工具600，用于执行元件1在安装部分500中的助焊剂浸入以及将元件1安装在安装部分500中， 2，助焊剂浸入单元700和安装单元500，然后顺序地移动到转移位置2。

4. 发明公开

KR1020170058182A 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치 无效
标题翻译：一种轻烧结装置，具有用于去除烟雾的倾斜输送部分
公开(公告)号：KR1020170058182A
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150162071
申请日：2015-11-18
申请人： (주)쎄미시스코
发明人： 이순종 , 우봉주 , 정재훈
IPC分类号： H05K3/12 , B41J2/435 , H05K13/04
CPC分类号： B41J2/435 , H05K3/12 , H05K13/04
摘要： 본발명에따른연기제거를위한경사이송부를구비한광 소결장치는전기전도성잉크가인쇄된기판에광을조사하여상기기판에인쇄된상기전기전도성잉크를소결하는광 출력부및 상기광 출력부의하부에상기광 출력부와대응되는위치로상기기판을이송시킬수 있도록구비되고, 상기기판에인쇄된상기전기전도성잉크를소결시 발생하는연기가상기광 출력부에서조사되는광의조사경로를차단또는억제하지않도록소정각도경사지게구비되는기판이송부를포함한다.
摘要翻译：被印刷烧结所述导电墨印刷在所述基板上具有用于烟排除在根据本发明的光输出部的光输出的通过用导电性油墨照射该衬底的下部汉王烧结装置和倾斜移送部到对应于光输出部的位置上它被设置成sikilsu传送基板，防止烧结印刷在基板上的所述导电墨水用于阻断或抑制从光输出部射出的光的路径的照射过程中产生的烟雾设置有预定角度倾斜度的衬底包括透射部分。

5. 发明公开

KR1020170041859A 전자부품의 실장 장치 审中-实审
标题翻译：电子零件的安装装置
公开(公告)号：KR1020170041859A
公开(公告)日：2017-04-17
申请号：KR1020177006626
申请日：2014-10-15
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 사토아키라 , 세야마코헤이
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/52 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67144 , H01L2224/75755 , H01L2224/7592 , H05K13/04 , H05K13/0413 , H05K13/046 , H01L21/52
摘要： 실장장치는실장툴(14)과, 연직방향으로이동가능하며실장툴이연결된이동체(24) 등으로구성되어있는지지기구와, 지지기구마다실장툴을연직방향으로이동시킴으로써, 전자부품에제1 하중을부여하는 Z축모터(18)를구동원으로하는제1 가압기구와, 지지기구와실장툴 사이에설치되어, 실장툴을지지기구에대하여연직방향으로이동시켜, 전자부품에제2 하중을부여하는 VCM(30)을구동원으로하는제2 가압기구와, 실장툴에직접적또는간접적으로접속된로드셀(38)과, 제1, 제2 가압기구의구동을제어하는제어부이며, 제1 가압기구로제1 하중을부여할때는, 미리, 제2 가압기구를구동하여, 로드셀을지지기구에맞닿게하여예압을발생시키는제어부를구비한다. 이것에의해, 보다간이한구성으로, 전자부품에저하중도고하중도정밀도좋게부여할수 있는전자부품의실장장치를제공한다.
摘要翻译：该安装装置具备由安装工具14，能够在上下方向上移动的安装工具连接的可动体24等构成的支撑机构，在该安装装置中，第一推压机构，其使用以负载作为驱动源的Z轴电动机18;以及第二推压机构，其设置在支承机构与安装工具之间，使安装工具相对于支承机构沿上下方向移动，测力传感器38直接或间接地连接到安装工具，控制单元用于控制第一推动机构和第二推动机构的驱动，第一推动机构当施加第一负载时，控制单元预先驱动第二加压机构以使得测压元件与支撑机构接触以产生预加载荷。由此，提供了一种电子部件的安装装置，该安装装置能够以更简单的构造提供减轻重量，高负载和高精度。

6. 发明公开

KR1020160088590A 클로즈 루프 제어 시스템 审中-实审
标题翻译：闭环控制系统
公开(公告)号：KR1020160088590A
公开(公告)日：2016-07-26
申请号：KR1020150007851
申请日：2015-01-16
申请人： 명지대학교 산학협력단
发明人： 한승수 , 박영국 , 이동현
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08
摘要： closed-loop 제어시스템이개시된다.
摘要翻译：公开了一种闭环控制系统，其可以在安装器和安装测试器之间执行闭环控制。闭环控制系统可以及时地或空间地分析安装在印刷电路板上的部件的安装状态，以实时调整安装器。

7. 发明公开

KR1020160051096A 산화물 나노 코팅층을 구비하는 칩 마운터 노즐 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：具有氧化物纳米涂层的芯片安装喷嘴及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160051096A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：KR1020140150530
申请日：2014-10-31
申请人： 홍익대학교 산학협력단 , 주식회사 맥텍
发明人： 황진하 , 고명희 , 권경우 , 박다희 , 최정완 , 황희수 , 추용조
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/04 , H05K13/0404 , H05K13/0408
摘要： 본발명은칩 부품을흡착하여회로기판에실장하는칩 마운터노즐로서내부에하면으로관통하는관통홀을구비하며, 상기하면에상기칩 부품이흡착되는흡착면을구비하는노즐본체및 상기노즐본체의흡착면을포함하는영역에코팅되는산화물나노코팅층을포함하는것을산화물나노코팅층을구비하는칩 마운터노즐및 이의제조방법을개시한다.
摘要翻译：本发明提供一种具有氧化物纳米涂层的芯片安装器喷嘴及其制造方法，其中可以减少在芯片部分吸附过程中在芯片部分产生的挤压现象。根据本发明的用于吸附芯片部分并将芯片部分安装在电路板上的芯片安装器喷嘴包括：喷嘴的主体，其包括贯穿下表面的通孔和用于吸附芯片部分的吸附表面在下表面以及涂布在包括喷嘴主体的吸附面的区域上的氧化物纳米涂层。

8. 发明公开

KR1020160038676A 표면 실장기의 부품 유지 헤드, 이 부품 유지 헤드에서의 센서 위치 결정 방법, 센서 위치 결정 지그 审中-实审
标题翻译：用于表面安装的组件保持头，用于确定组件保持头中的传感器的位置的方法，以及用于确定传感器在组件保持头中的位置的方法
公开(公告)号：KR1020160038676A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140188650
申请日：2014-12-24
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 키타다스스무 , 미나미사카카즈요시
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/04 , H05K13/0404 , H05K13/0408
摘要： 본발명의일 측면에따르면, 스핀들과, 상기스핀들을그 축선방향을따르는 Z 방향으로승강시키기위한승강부재와, 상기스핀들의하단에설치된부품유지기구와, 상기부품유지기구를검지하며상기승강부재에위치조정기구를사이에두고연결된센서를포함하는표면실장기의부품유지헤드를제공한다.
摘要翻译：根据本发明的一个方面，提供了一种表面贴装机的部件保持头。表面安装机的部件保持头包括：主轴; 升降构件，用于沿着所述心轴的轴向沿z方向升高所述心轴; 安装在主轴下端的部件保持装置; 以及传感器，其检测部件保持装置，并且在其间具有位置调节装置连接到升降构件，从而将传感器定位在期望的位置。

9. 发明授权

KR101604044B1 멀티 스택 구조의 트레이 피더 有权
标题翻译：具有多层结构的托盘进料器
公开(公告)号：KR101604044B1
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：KR1020150023382
申请日：2015-02-16
申请人： 에스티에스 주식회사
发明人： 김인룡 , 박기범 , 최완수
IPC分类号： H05K13/02 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/021 , H05K13/04
摘要： 본발명은멀티스택구조의트레이피더에관한것이고, 구체적으로트레이가적재된적어도두 개의스택이배치되어부품공급이연속적으로이루어질수 있도록하는멀티스택구조의트레이피더에관한것이다. 멀티스택구조의트레이피더는팔레트(P)의상하이동을위한엘리베이터모듈(11); 엘리베이터모듈(11)로부터부품공급위치로또는그 역으로팔레트(P)를이동시키는트레이이송유닛(15); 적어도두 개의트레이스택이배치되고, 각각의트레이스택에적재된트레이(T)는팔레트(P)로이동가능한구조를가지는스택모듈(12); 및상기팔레트(P)로부터부품이모두소진된빈 트레이가배출되는덤프모듈(13)을포함하고, 상기엘리베이터모듈(11)로빈 트레이를가진팔레트(P)가이동되면상기빈 트레이(13)는덤프모듈(13)로이송되고, 상기적어도두 개의트레이스택중 하나의트레이스택으로부터부품을가진트레이가팔레트(P)로이동되어이송유닛(15)에의하여부품공급위치로제공된다.
摘要翻译：本发明涉及一种具有多堆叠结构的托盘进料器，更具体地涉及一种具有多堆叠结构的托盘进料器，托盘进料器具有两个或更多个堆叠，其具有托盘并连续供应部件。具有多堆叠结构的托盘进料器包括：垂直移动托盘（P）的电梯模块（11）; 托盘移动单元（15），其将托盘（P）从电梯模块（11）移动到零件供应位置或者从零件供应位置移动到电梯模块; 具有两个或更多个托盘堆叠的堆叠模块（12），其中装载在每个托盘堆叠中的托盘（T）具有可移动到托盘（P）的结构; 以及卸料模块（13），其从托盘（P）排出空的托盘。当具有空托盘的托盘（P）移动到电梯模块（11）时，空托盘移动到卸载模块（13），并且从两个或更多个托盘堆栈中的一个托盘堆栈移动到托盘将部件移动到托盘（P），并通过托盘移动单元（15）提供到部件供应位置。

10. 发明公开

KR1020160004859A 테이프 부착 장치 审中-实审
标题翻译：胶带粘合装置
公开(公告)号：KR1020160004859A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：KR1020140083995
申请日：2014-07-04
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 박재현
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/02
CPC分类号： H05K13/02 , H05K13/04
摘要： 테이프부착장치가제공된다. 본발명의일 실시예에따른테이프부착장치는, 테이프피더로부터공급되는테이프를기판에부착하는테이프부착장치에있어서, 상기테이프피더가장착되며, 상기테이프에서보호커버가분리되어대기하는피더베이스; 상기기판을이송하는적어도하나의컨베이어; 복수의노즐을포함하며, 상기각 노즐에의해상기피더베이스의테이프를흡착하여상기컨베이어에의해이송되는기판에부착하는적어도하나의헤드; 상기적어도하나의헤드를 X-Y 축방향으로이동시키는갠트리; 및상기헤드를독립적으로구동하는제어부를포함한다.
摘要翻译：提供了一种胶带附着装置。根据本发明的实施例，将从带式给料器供给的带附着到基板上的带附接装置包括：馈送器基座，其中带式馈送器安装在其上并且保护盖与带分离并等待; 传送基板的至少一个传送器; 至少一个头包括多个喷嘴，并通过每个喷嘴吸附进料器基座的带，并附着到由传送器传送的基板上; 龙门架沿X-Y轴方向移动至少一个头部; 以及独立地驱动头部的控制单元。

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