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1. 发明授权

KR101918919B1 적층 콘덴서의 실장 구조, 및 적층 콘덴서의 실장 방법 有权
公开(公告)号：KR101918919B1
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：KR1020170058445
申请日：2017-05-11
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 후지이야스오 , 호리히로아키
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H05K1/0231 , H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01G4/40 , H03H7/38 , H05K1/0262 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
摘要： 적층콘덴서의실장구조(1)는, 배선기판(20)에는 IC(10)의동일한종류의전원마다전원패턴(20d, 20f)이마련되고, IC(10)는동일한종류의전원마다복수의전원단자(11, 12)를가지며, 적층콘덴서(30, 40)는 3단자콘덴서이고, 동일한종류의전원마다 2개이상의적층콘덴서(30, 40)가 IC(10)의전원과그라운드사이에병렬로마련되며, 동일한종류의전원마다 2개이상의적층콘덴서(30, 40)에는 Q값이 0.5 미만이되는적층콘덴서가포함되고, 동일한종류의전원마다타겟임피던스를만족시키도록 2개이상의적층콘덴서(30, 40)가, 각커버구역을합한영역내에복수의전원단자(11, 12) 중반수이상이포함되도록분산배치되어있다.

2. 发明公开

KR1020180109181A 커패시터 부품 有权
公开(公告)号：KR1020180109181A
公开(公告)日：2018-10-08
申请号：KR1020170038371
申请日：2017-03-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이영일 , 문병철
IPC分类号： H01G4/33 , H01G4/018 , H01G4/232 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/33 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G2/06 , H01G4/018 , H01G4/232
摘要： 본발명의일 실시형태는기판과, 상기기판상면의일 영역에배치되며다공성구조를갖는바디및 상기바디의다공성구조에순차적으로형성된제1 전극, 유전체층및 제2 전극을포함하는커패시터부를포함하며, 상기제1 및제2 전극은상기기판상면의타 영역으로연장된형태인커패시터부품을제공한다.

3. 发明公开

KR20180047892A 적층 전자 부품 审中-公开
公开(公告)号：KR20180047892A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：KR20160144715
申请日：2016-11-01
IPC分类号： H01G4/38 , H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/304 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G7/026
摘要： 본개시는제1 커패시터, 상기제1 커패시터의상측에배치되는제2 커패시터, 상기제1 및제2 커패시터를서로고정하는고정부재, 상기고정부재의양 단부와각각연결되는제1 리드단자, 제2 리드단자를포함하는적층전자부품에관한것이다. 상기고정부재는하측에배치되는제1 커패시터와상측에배치되는상기제2 커패시터를서로연결시키고, 기판또는접착제를포함한다.

4. 发明公开

KR20180033288A 인쇄회로기판 어셈블리, 인쇄회로기판 어셈블리를 구비하는 오일 펌프, 인쇄회로기판 어셈블리의 이용 및 그의 제조방법 审中-公开
标题翻译：印刷电路板布置具有这种印刷电路板的油泵布置使用印刷电路板布置和生产方法
公开(公告)号：KR20180033288A
公开(公告)日：2018-04-02
申请号：KR20187005762
申请日：2016-06-28
IPC分类号： H05K5/06 , H01G2/06 , H01G9/00 , H01G9/08 , H01G9/14
CPC分类号： H05K5/065 , H01G2/06 , H01G9/0003 , H01G9/08 , H01G9/14
摘要： 본발명은인쇄회로기판(1), 적어도하나의전자소자(2), 특히상기인쇄회로기판(1) 상에배치되는전해축전지및 상기인쇄회로기판(1)과상기전자소자(2)를에워싸는방수케이스(5)를포함하고, 상기전자소자(2)와상기케이스(5) 사이에가스집합공간이구비되는인쇄회로기판어셈블리에관한것이다. 더나아가서, 본발명은상기인쇄회로기판어셈블리를구비하는오일펌프, 인쇄회로기판어셈블리의이용및 그의제조방법에관한것이다.
摘要翻译：印刷电路板装置技术领域本发明涉及一种印刷电路板装置，其包括印刷电路板（1），至少一个电子元件（2），尤其是布置在印刷电路板（1）上的电解电容器，并且液密在所述电子部件（2）和所述护套（5）之间设有气体收集室，所述护套（5）包围所述印刷电路板（1）和所述电子部件（2）。本发明还涉及一种具有这种印刷电路板布置的油泵，涉及这种印刷电路板布置的使用以及制造方法。

5. 发明授权

KR101823246B1 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR101823246B1
公开(公告)日：2018-01-29
申请号：KR1020160077313
申请日：2016-06-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 채은혁 , 구현희 , 이종호 , 최재열
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 본발명은, 복수의유전체층을포함하는세라믹바디, 상기세라믹바디내에서상기유전체층을사이에두고상기세라믹바디의양 단면을통해번갈아노출되도록배치된복수의제1 및제2 내부전극을포함하는액티브부, 상기액티브부의상부에형성된상부커버부, 상기액티브부의하부에형성되며, 상기상부커버부에비해두꺼운두께를갖는하부커버부및 상기제1 및제2 내부전극과전기적으로연결된제1 및제2 외부전극을포함하며, 상기제1 및제2 외부전극은, 상기세라믹바디의길이방향양 측면과하면에배치되되, 상면에는배치되지않은제1 및제2 전극층을포함하는적층세라믹전자부품을제공한다.

6. 发明公开

KR20180007865A 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 审中-公开
标题翻译：多层电容器和板安装在同一块板上
公开(公告)号：KR20180007865A
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：KR20160089312
申请日：2016-07-14
申请人： SAMSUNG ELECTRO MECH
发明人： HAN JIN OK , JOO JIN KYUNG , PARK JIN JU , CHOI JAE YEOL , KIM HONG SEOK
IPC分类号： H01G4/012 , H01G2/06 , H01G4/018 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/40 , H01G2/06 , H01G4/008 , H01G4/018 , H01G4/30 , H01L21/3043
摘要： 본발명은, 유전체층, 상기유전체층을사이에두고번갈아배치되는제1 및제2 내부전극및 서로대향되는양면에상기유전체층이적층되는제1 방향을따라연장되게형성되고상기제1 및제2 내부전극과각각접촉되는제1 및제2 홈부를포함하는커패시터바디; 및상기제1 홈부및 상기제2 홈부에각각채워지고, 상기제1 내부전극및 상기제2 내부전극과각각전기적으로접속되는제1 및제2 비아전극; 을포함하는적층형커패시터및 그실장기판을제공한다.
摘要翻译：一种多层电容器包括：电容器主体，其包括电介质层;交替设置的第一和第二内部电极，其中介电层之一介于其间;以及第一和第二凹槽部分，其形成在彼此相对的电容器主体的第一和第二表面中以延伸第一方向，其中电介质层被堆叠，并且分别与第一内部电极和第二内部电极接触; 以及第一和第二通路电极，分别形成在第一和第二凹槽部分中，并分别电连接到第一和第二内部电极。

7. 发明公开

KR1020170009948A 전자 장치 审中-实审
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：KR1020170009948A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：KR1020167035635
申请日：2015-06-17
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 사카모토히로키
IPC分类号： H05K1/18 , H01G2/06 , H01G2/16 , H01H85/046
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/06 , H01G2/16 , H01H85/10 , H01H2085/0275 , H05K1/18 , H05K2201/10181
摘要： 한쌍의랜드전극을가지는배선기판과, 전자부품사이에중간접속층(3)이개재되어있다. 중간접속층(3)은기체(10)의표면에제1 및제2 접속전극(11a, 11b)이형성되어있다. 퓨즈부(9)가, 제2 접속전극(11b)의내측, 즉제1 외부전극(5a)의대향면인한쪽의주도체부(13)와, 제2 외부전극(5b)의대향면인다른쪽의주도체부(16) 사이에형성되어있다. 이에따라, 장치자체의대형화를초래하지도않고, 원하는퓨즈기능을확보할수 있는전자장치를실현한다.
摘要翻译：一种电子设备，包括插入在具有一对接地电极的布线基板和电子部件之间的中间连接层。中间连接层具有形成在基底表面上的第一和第二连接电极。在第二连接电极的内部形成有与电子部件的第一外部电极相对的主导体部分和与电子部件的第二外部电极相对的第一连接电极的主体部分之间的熔丝部。

8. 发明公开

KR1020160124564A 커패시터 부품 有权
标题翻译：电容元件
公开(公告)号：KR1020160124564A
公开(公告)日：2016-10-28
申请号：KR1020150055397
申请日：2015-04-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박흥길
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/248 , H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01L41/053 , H01L41/083 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10962
摘要： 본발명의일 측면은복수의내부전극과, 적어도상기복수의내부전극사이영역에형성된압전재료를갖는커패시터바디, 및상기복수의내부전극과연결된외부전극을포함하는커패시터및 상기커패시터와결합되도록배치되며, 압전성이없거나상기압전재료보다압전성이낮은버퍼재료를갖는버퍼기판, 및상기외부전극과전기적으로연결된연결전극을포함하는인터포저를포함하는커패시터부품을제공한다.
摘要翻译：电容器部件包括：包括多个内部电极的电容器;包含设置在所述多个内部电极之间的至少区域中的压电材料的电容器体以及与所述多个内部电极连接的外部电极; 以及插入器，其设置成耦合到所述电容器并且包括缓冲基板，所述缓冲基板包含压电度低于所述压电材料的缓冲材料，以及电连接到所述外部电极的连接电极。

9. 发明公开

KR1020160099880A 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子部件和具有相同功能的板
公开(公告)号：KR1020160099880A
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：KR1020150022130
申请日：2015-02-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이장현 , 김경준 , 김경훈 , 이승열 , 이순철
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/018 , H01G4/242 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/1209 , H01G2/06 , H01G4/018 , H01G4/242 , H05K2201/10015
摘要： 본발명의일 실시예에따르면, 복수의제1 및제2 유전체층이교대로배치되는용량형성층을포함하는세라믹바디및 상기세라믹바디의길이방향의양 측면에배치되는외부전극을포함하며, 상기용량형성층은, 상기복수의제1 유전체층상에서로이격되어배치되며, 상기세라믹바디의길이방향의양 측면을통해노출되어상기외부전극과연결되는제1 및제2 내부전극, 상기제1 및제2 내부전극과이격되어배치된제1 플로팅(floating) 전극및 상기복수의제2 유전체층상에배치되며, 상기제1 및제2 내부전극의일부와중첩되는제2 플로팅(floating) 전극을포함하고, 상기세라믹바디는, 상기세라믹바디의상면및 하면중 적어도일면과상기용량형성층사이에배치되며, 상기세라믹바디의길이방향의양 측면으로노출되는제1 및제2 더미전극이배치되고, 상기제1 및제2 더미전극사이에제3 더미전극이배치된복수의제3 유전체층을갖는보호층을더 포함하는적층세라믹전자부품을제공한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，提供一种多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷体，其包括依次布置多个第一和第二电介质层的电容形成层; 以及布置在陶瓷体两侧的外部电极。电容形成层包括：第一和第二内部电极，其彼此分开地布置在多个第一电介质层上，并且通过暴露于陶瓷体的两侧而连接到外部电极; 第一浮动电极，其被布置为与所述第一和第二内部电极分离; 以及第二浮置电极，其布置在所述多个第二电介质层上，并且与所述第一和第二内部电极的一部分重叠。陶瓷体还包括保护层，其设置在电容形成层与陶瓷体的上平面和下平面中的至少一个之间，并且具有布置成暴露于陶瓷体的两侧的第一和第二虚设电极陶瓷体的长度方向，并且具有在第一和第二虚拟电极之间布置有第三虚拟电极的多个第三电介质层。

10. 发明公开

KR1020160089738A 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子元器件及其安装板
公开(公告)号：KR1020160089738A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：KR1020150009325
申请日：2015-01-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박흥길 , 박상수
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/01 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10946 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 본발명은, 적층세라믹커패시터의외부전극의일부를감싸도록배치된 L자형상의절연프레임을포함하며, 상기절연프레임의외면에외부도체전극이배치되고, 상기절연프레임의내면에상기외부전극과접속되는내부도체전극이배치되며, 상기외부도체전극과상기내부도체전극이서로전기적으로연결되는적층세라믹전자부품을제공한다.
摘要翻译：本发明提供一种多层陶瓷电子部件，其包括布置成覆盖多层陶瓷电容器的外部电极的一部分的L形绝缘框架。外绝缘电极布置在绝缘框架的外表面上。连接到外部电极的内部导体电极设置在绝缘框架的内表面上。外部和内部导体电极电互连。

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