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1. 发明公开

KR20180052646A 플렉서블 기판 웹들 내의 피쳐들의 연속적 제조 방법들 및 이와 관련된 제품들 审中-公开
公开(公告)号：KR20180052646A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：KR20187008111
申请日：2016-08-19
申请人： CORNING INC
发明人： GARNER SEAN MATTHEW , OWUSU SAMUEL ODEI , PIECH GARRETT ANDREW , POLLARD SCOTT CHRISTOPHER
IPC分类号： H05K1/02 , C03B33/02 , C03C17/00 , C03C23/00 , H01L21/48 , H01L23/15 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/024 , C03B33/0222 , C03C17/008 , C03C23/007 , C03C2217/445 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H05K1/0306 , H05K1/036 , H05K3/107 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2203/1194 , H05K2203/1545 , Y02P40/57
摘要： 플렉서블기판들내의피쳐들의연속적제조방법들이개시된다. 일실시예에서, 기판웹 내에피쳐들을제조하는방법은제1 스풀어셈블리상에서제1 스풀내에배열되는기판웹을제공하는단계, 상기제1 스풀로부터레이저를포함하는제1 레이저처리어셈블리를통해상기기판웹을진행시키는단계, 및상기레이저를사용하여상기기판웹 내에복수의결함들을생성하는단계를포함한다. 상기방법은식각어셈블리를통해상기기판웹을진행시키고, 상기복수의결함들에서유리물질을제거하여상기기판웹 내에복수의결함들을형성하도록상기식각어셈블리에서상기기판웹을식각하는단계를더 포함한다. 상기방법은최종스풀내로상기기판웹을롤링하는단계를더 포함한다.

2. 发明公开

KR20180048723A 낮은 유전 특성들을 갖는 유리 기판 어셈블리들 审中-公开
公开(公告)号：KR20180048723A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：KR20187007718
申请日：2016-08-19
IPC分类号： H05K1/02 , C03B33/02 , C03C17/32 , C03C23/00 , H01B5/00 , H01L21/48 , H01L23/15 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/024 , C03B33/0222 , C03C17/008 , C03C23/007 , C03C2217/445 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H05K1/0306 , H05K1/036 , H05K3/107 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2203/1194 , H05K2203/1545 , Y02P40/57
摘要： 낮은유전특성들을갖는유리기판어셈블리들, 유리기판어셈블리들을병합하는전자어셈블리들, 및유리기판어셈블리들의제조방법들이개시된다. 일실시예에서, 유리기판어셈블리는제1 표면과제2 표면을갖고약 300 ㎛보다작은두께를갖는유리층을포함한다. 상기유리기판어셈블리는상기유리층의상기제1 표면또는상기제2 표면중 적어도하나상에배치되는유전층을더 포함한다. 상기유전층은 10 GHz의주파수를갖는전자기방사에응답하여약 3.0보다작은유전상수값을갖는다. 일부실시예들에서, 상기유리층은 10 GHz의주파수를갖는전자기방사에응답하여약 5.0보다작은유전상수값과약 0.003보다작은손실인자값을갖는다.

3. 发明授权

KR101844925B1 폴리이미드 전구체 조성물, 그의 용도 및 그로부터 생성된 폴리이미드 有权
标题翻译：聚酰亚胺前体组合物，其用途和由其制备的聚酰亚胺
公开(公告)号：KR101844925B1
公开(公告)日：2018-04-04
申请号：KR1020160076097
申请日：2016-06-17
申请人： 이터널 머티리얼스 씨오., 엘티디.
发明人： 우,청-젠 , 치앙,슌-젠 , 후앙,포-유 , 초우,멩-옌 , 호,창-홍
IPC分类号： C08G73/10 , C08K5/3445 , C08K5/378 , C08K5/5399 , C08K5/43 , B32B15/08
CPC分类号： H05K1/0326 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/281 , B32B2250/40 , B32B2270/00 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C09D179/08 , H05K1/0346 , H05K3/0097 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545 , C08K5/3472
摘要： 본개시내용은하기화학식 I의암산에스테르올리고머를포함하는폴리이미드전구체조성물에관한것이다: 상기식에서, r, Rx, G, P 및 R은본 명세서에서정의된바와같다. 본개시내용의폴리이미드전구체조성물로부터생성된폴리이미드는적절한박리강도를갖는유사양면 2층금속클래드적층물또는높은박리강도를갖는양면 2층금속클래드적층물을제공할수 있도록고온프레스처리하에서접착력을제공한다.
摘要翻译：本公开涉及包含式（I）的羧酸酯低聚物的聚酰亚胺前体组合物：其中R，R x，G，P和R如说明书中所定义。在高温下的加压处理的粘附强度，从而能够提供具有与由本发明的聚酰亚胺前体组合物产生的适当的剥离强度的聚酰亚胺水高剥离强度的聚类似双面两层覆金属层压板或双面两层覆金属层压板提供。

4. 发明公开

KR1020160149169A 금속 클래드 적층물, 이에 대한 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 회로 기판을 제조하는 방법 审中-实审
标题翻译：金属复合层压板的制备方法和使用该柔性电路板的方法
公开(公告)号：KR1020160149169A
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：KR1020160076088
申请日：2016-06-17
申请人： 이터널 머티리얼스 씨오., 엘티디.
发明人： 치앙,슌-젠 , 우,청-젠 , 초우,멩-옌
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/08
CPC分类号： H05K3/0097 , C09D179/08 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/30 , B32B2457/08
摘要： 본원발명은메탈클래드라미네이트, 이에대한제조방법및 이를이용한플레서블회로보드를제조하는방법에대한것이다. 본원발명의메탈클래드라미네이트는제1 메탈호일, 상기제1 메탈호일바로위에적층되는제1 폴리이미드레이어및 제2 메탈호일, 상기제2 메탈호일바로위에적층되는제2 폴리이미드, 제2 폴리이미드레이어와맞닿는상기제1 폴리이미드레이어를포함한다. 본원발명의상기금속클래드라미네이트는구조체내의양면플렉서블구리클래드라미네이트(FCCL)와동등하고, 뒤틀림감소의기계적성능과관련하여, 단면 FCCL보다우수하고, 회로제작에서그것의양면동시에유용하다는잇점이있다.
摘要翻译：本公开内容提供了一种金属包覆层压板，其制备方法和使用该柔性电路板的方法。本公开的覆金属层压板包括第一金属箔，直接设置在第一金属箔上的第一聚酰亚胺层，第二金属箔和直接设置在第二金属箔上的第二聚酰亚胺层，第一聚酰亚胺层位于与第二聚酰亚胺层接触。本公开的金属包覆层压板相当于结构上的双面柔性覆铜层压板（FCCL），在减少翘曲方面在机械性能方面优于单面FCCL，并且具有用于电路制造同时在其两侧。

5. 发明授权

KR101669745B1 2층 플렉시블 배선용 기판 및 플렉시블 배선판 및 이들의 제조 방법 有权
标题翻译： 2双层柔性布线基板柔性布线板及其制造方法
公开(公告)号：KR101669745B1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：KR1020147032650
申请日：2013-03-28
申请人： 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
发明人： 다케노우치히로시 , 노구치마사시 , 고우카미세이지 , 하타히로키 , 시마무라도미오 , 니시야마요시히데
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08 , C23C14/14 , C23C14/20 , H05K3/18
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , B32B2379/08 , C23C14/025 , C23C14/20 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2203/1545
摘要： 내절성이우수한 2층플렉시블배선용기판및 플렉시블배선판과, 이들의제조방법을제공한다.폴리이미드필름의표면에접착제를개재하지않고니켈합금으로이루어지는하지금속층과, 상기하지금속층의표면에구리층을마련한적층구조의 2층플렉시블배선용기판에있어서, JIS C-5016-1994에규정되는내절성시험의실시전후에있어서얻어지는, 구리층의결정배향비[(200)/(111)]의차 d[(200)/(111)]가, 0.03 이상인것을특징으로하는 2층플렉시블배선용기판.

6. 发明授权

KR101578259B1 기점을 기재 상에 형성하기 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：在基材上制造纤维的装置和方法
公开(公告)号：KR101578259B1
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：KR1020117017595
申请日：2009-12-09
申请人： 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
发明人： 칼슨다니엘에이치 , 테이스다니엘제이 , 넬슨브라이언케이
IPC分类号： D06H1/00 , D06C27/00
CPC分类号： H05K1/0269 , B41J3/543 , B41J11/46 , H05K3/0082 , H05K2201/09918 , H05K2203/013 , H05K2203/107 , H05K2203/1545 , Y10T83/02 , Y10T83/0333
摘要： 기재상에형성되는실질적연속부분을구비하는기점은기재의위치가결정될수 있게한다. 기점을형성하기위한접근법은기재와제1 및제2 기점장치가기재의종축을따라상대운동하는상태에서, 제1 및제2 기점장치를기재의횡축을따르는성분을갖는궤도를따라기재를가로질러전후로함께이동시키는단계를포함한다. 제1 기점장치는궤도를따르는이동및 상대운동중에하나의기점을기재상에형성하도록작동한다. 제2 기점장치는궤도를따르는이동및 상대운동중에다른하나의기점을기재상에형성하도록작동한다. 기점은이들이일정한공간주파수를갖되제1 기점이제2 기점에대해위상이다르도록형성될수 있다.

7. 发明公开

KR1020150083988A 프린트 배선판의 제조 방법 및 표면 처리 장치 审中-实审
标题翻译：用于制造印刷电路板和表面处理装置的方法
公开(公告)号：KR1020150083988A
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：KR1020157005770
申请日：2013-05-28
申请人： 멕크 가부시키가이샤
发明人： 아미타니야스타카 , 마츠모토게이스케 , 우루시바타가오루
IPC分类号： H05K3/00 , C23F1/18 , C23F1/08
CPC分类号： C23F1/18 , C23F1/08 , H05K3/0035 , H05K3/0085 , H05K2203/075 , H05K2203/0789 , H05K2203/1476 , H05K2203/1509 , H05K2203/1545
摘要： 수평반송했을때의반송흠집에서기인하는구멍직경의변동을억제할수 있는데다가, 레이저가공에너지를저감할수 있는프린트배선판의제조방법, 및이것에이용하는표면처리장치를제공한다. 본발명의프린트배선판의제조방법은, 프린트배선판제조용적층판(10)의표층의구리층(3)을표면처리하는전처리공정과, 상기전처리공정후의구리층(3)의표면에레이저광을조사하여구멍을형성하는레이저가공공정을포함한다. 상기전처리공정은, 산소함유분위기하에서구리층(3)의표면을수용액 A와접촉시키는제1 표면처리공정과, 상기제1 표면처리공정후의구리층(3)의표면을수용액 B와접촉시키는제2 표면처리공정을갖는다. 본발명에서는, 상기제2 표면처리공정에서, 산소를공급하지않고구리층(3)의표면과수용액 B를접촉시킨다.

8. 发明公开

KR1020150073222A 나노와이어 기반의 투명 도전체 审中-实审
标题翻译：基于纳米级的透明导体
公开(公告)号：KR1020150073222A
公开(公告)日：2015-06-30
申请号：KR1020157015424
申请日：2006-08-14
申请人： 챔프 그레이트 인터내셔널 코포레이션
发明人： 알덴,조나단,에스. , 다이,핵샤 , 크냅,마이클,알. , 나,슈오 , 팩배즈,해쉬 , 체니츠카,플로리안 , 콴,시나 , 스페이드,마이클,에이. , 워크,제프리
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： H01B1/22 , B22F2998/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C03C17/007 , C03C17/008 , C03C2217/445 , C03C2217/479 , C09D11/52 , C23F11/02 , C30B7/02 , C30B29/02 , C30B29/60 , C30B33/00 , G02F1/13439 , H01L27/14623 , H01L31/02164 , H01L31/022466 , H01L2224/45139 , H01L2224/49175 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/0269 , H05K1/097 , H05K3/048 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/10128 , H05K2203/1545 , Y10S977/762 , B22F1/0025 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039
摘要： 기판상에코팅되는도전층을포함하는투명도전체가개시된다. 더상세하게는그러한도전층은매트릭스내에매몰될수 있는나노와이어들의네트워크를포함한다. 그러한도전층은광학적으로투명하고연성이다. 그것은연성및 경성기판들을포함하는다양한기판들상에코팅되거나적층될수 있다.

9. 发明公开

KR1020150068270A 코팅장치 및 코팅방법 无效
标题翻译：涂层设备和涂层方法
公开(公告)号：KR1020150068270A
公开(公告)日：2015-06-19
申请号：KR1020140047619
申请日：2014-04-21
申请人： 마이크로코즘 테크놀리지 씨오.,엘티디
发明人： 후앙,탕-시에
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0091 , H05K3/282 , H05K2203/1518 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572
摘要： 본발명은코팅장치및 코팅방법을제공한다. 코팅장치는필름을형성시키기위해기판상에비스코스잉크를코팅하기위해사용된다. 기판은두개의대향하는장착표면들을포함한다. 코팅장치는, 수용메카니즘, 코팅메카니즘및 성형메카니즘을포함한다. 코팅메카니즘은두개의코팅유닛을포함한다. 각각의코팅유닛은초기레이어를형성시키기위해대응하는장착표면상의홀에비스코스잉크를압력으로충전하기위한회전가능한충전롤러를포함한다. 성형메카니즘은필름을형성시키기위해장착표면상에커버링된초기레이어를스크래이핑하기위해사용된다. 코팅방법및 필름의두께를조정하는방법은제품의품질을향상시킬수 있다. 위의게시를사용함으로써, 제조라인은단순화될수 있어장치비용이낮아지고, 제조시간이줄어들수 있어제조효율성이향상된다.
摘要翻译：提供涂布装置和涂布方法。涂布装置用于在基材上涂覆粘胶墨以形成膜。基板包括彼此面对的安装表面。涂布装置包括存储机构，涂布机构和成型机构。涂布机构包括两个涂布单元。每个涂布单元包括充电辊，用于通过压力用粘胶墨填充安装表面上的孔，以形成初始层。模制机构用于废弃在安装表面上覆盖的初始层以形成膜。涂膜方法和控制薄膜厚度的方法可以提高产品的质量。通过使用本公开，生产线被简化。降低了设备的成本。可以减少制造时间，从而可以提高制造效率。

10. 发明公开

KR1020150043118A 회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：形成印刷电路板金属图案的方法
公开(公告)号：KR1020150043118A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：KR1020130122157
申请日：2013-10-14
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이호년 , 이홍기 , 허진영 , 이장훈
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/386 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0726 , H05K2203/1545
摘要： 본발명은캐리어기판에금속층을형성한후 상기금속층을폴리머필름에전사하는간단한공정을통해회로기판을제조할수 있는회로기판의제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의회로기판의제조방법은, (a) 습식도금방식을통해캐리어기판의양측면에각각금속층을형성하는단계; 및 (b) 상기캐리어기판의일측면에형성된금속층을폴리머필름의일측면상에전사시키는단계;를포함한다.
摘要翻译：电路基板的制造方法技术领域本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，在将金属层形成在载体基板上之后，通过简单的方法将金属层转印到聚合物膜上，制造电路基板。为此，制造电路板的方法包括以下步骤：（a）在载体基板的两侧形成金属层; 和（b）在聚合物膜的一侧上转移形成在载体衬底的一侧上的金属层。

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