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    • 2. 发明公开
    • 보조용제의 세정 시스템
    • KR1020220113657A
    • 2022-08-16
    • KR1020220096475
    • 2022-08-03
    • B23K1/20B08B5/04B08B3/02B23K101/36
    • 본발명은보조용제의세정시스템을개시한다. 즉, 본발명은반도체칩이나인쇄회로기판위에다른반도체칩을본딩하는경우, 본딩된두 모재사이의일측에서분사부를통해세정액을분사하고, 상기본딩된두 모재사이의미세공간타측이나미세공간주변부위에서흡입부를통해상기분사부를통해분사되는세정액과보조용제를흡입함으로써, 모재사이에존재하는미세틈새에직접적으로세정액이흐르게하여세정효과를높이고, 기존방식대비세정횟수를줄이고초순수사용량및 소요전력량을줄여원가를절감하고, 폐수를줄이고소요전력을낮추며, 솔더범퍼나솔더볼이극소하여간격이좁더라도세정액이간극에침투가용이함에따라세정액소모량과전력사용량을절감하여장비운용비용절감과제품의품질을향상시키고, 제품불량을방지할수 있다.