基本信息:
- 专利标题： 回路構造体
- 专利标题（英）：Circuit structure
- 专利标题（中）：电路结构
- 申请号：PCT/JP2016/058891 申请日：2016-03-22
- 公开(公告)号：WO2016167081A1 公开(公告)日：2016-10-20
- 发明人： 川井 若浩
- 申请人： オムロン株式会社
- 申请人地址： 〒6008530 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 Kyoto JP
- 专利权人： オムロン株式会社
- 当前专利权人： オムロン株式会社
- 当前专利权人地址： 〒6008530 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町８０１番地 Kyoto JP
- 代理机构： 村上 尚
- 优先权： JP2015-082806 20150414
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L21/60 ; H05K1/18 ; H05K3/00 ; H05K5/00
摘要：
樹脂成型体の形状変化による配線の断線が生じ難い回路構造体を提供する。回路構造体（１）は、電極（３１，３２）を有する電子部品（３）と、電子部品３が埋設された樹脂成型体（２）と、前記電極（３１，３２）に接続される配線（４１，４２）とを備えている。樹脂成型体（２）における電子部品（３）の周囲に溝（２１）が形成されており、配線（４１，４２）は、溝（２１）内を通過するように設けられている。
摘要（中）：
提供了一种电路结构，其中由于树脂模制品的形状的变化，导线不容易断裂。 电路结构（1）具有：具有电极（31,32）的电子部件（3）。 嵌入电极部件（3）的树脂成形体（2） 和连接到电极（31,32）的电线（41,42）。 在树脂模制件（2）中围绕电子部件（3）形成凹槽（21）。 电线（41,42）设置成穿过槽（21）内部。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |