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1. 发明申请

WO2015120244A1 TEMPERATURE-BASED WIRE ROUTING 审中-公开
标题翻译：基于温度的电线路由
公开(公告)号：WO2015120244A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/US2015/014770
申请日：2015-02-06
申请人： QUALCOMM INCORPORATED
发明人： LIU, Chunchen
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5077 , G06F2217/80 , G06F2217/84 , H05K1/0201 , H05K1/0296 , H05K3/0005 , Y10T29/49162
摘要： A circuit design scheme routes wires based on temperature. In particular, temperature conditions along a prospective route are taken into account when determining whether to use that route for a wire. For example, a route can be selected from among a set of prospective routes based on which route is associated with the "smoothest" temperature gradient. Here, preference may be given to the route or routes having the smallest amount of temperature variation along the route.
摘要翻译：电路设计方案基于温度来布线。特别地，当确定是否使用该线路用于电线时，将考虑沿着预期路线的温度条件。例如，可以基于哪个路线与“最平稳”的温度梯度相关联，从一组预期路线中选择路线。这里，可以优选沿着路线具有最小温度变化量的路线或路线。

2. 发明申请

WO2014185218A1 樹脂多層基板の製造方法审中-公开
标题翻译：生产树脂多层基板的方法
公开(公告)号：WO2014185218A1
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：PCT/JP2014/061032
申请日：2014-04-18
申请人：株式会社村田製作所
发明人：小坪　拓也 , 千阪　俊介
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4632 , H05K3/005 , H05K3/4053 , H05K3/4691 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
摘要：　本発明は、複数の熱可塑性樹脂を含む絶縁性基板を積層し、熱圧着する工程を含む、キャビティを有する樹脂多層基板の製造方法であって、前記絶縁性基板の少なくとも１層は、前記絶縁性基板の一方の主面に剥離可能なキャリアフィルムを貼り付ける貼付工程と、前記キャビティを形成するための切り込みであって、前記絶縁性基板を厚さ方向に貫通し、かつ前記キャリアフィルムは厚さ方向に貫通しない切り込みを、前記キャリアフィルムが貼り付けられた前記絶縁性基板に対して形成する切込工程と、前記キャリアフィルムと、前記切り込みにより切り取られた前記絶縁性基板の一部分とを除去する除去工程とを含む方法により製造される、樹脂多層基板の製造方法である。
摘要翻译：这种用于制造具有空腔的树脂多层基板的方法包括用于对包含热塑性树脂的多个绝缘基板进行分层和热压接的步骤，涉及生产的树脂多层基板的制造方法包括：附着步骤一个可拆卸的载体膜到一个或多个绝缘基底层的一个主表面; 切割步骤，为了形成空腔，通过在安装有载体膜的绝缘基板上形成切口，以在厚度方向上穿透绝缘基板，但是在厚度方向上不穿透载体膜; 以及用于去除载体膜和通过切割切除的绝缘基板的一部分的去除步骤。

3. 发明申请

WO2011118090A1 力学量センサ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：动态数量传感器及其制造方法
公开(公告)号：WO2011118090A1
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：PCT/JP2010/071722
申请日：2010-12-03
申请人：大日本印刷株式会社 , 浅野雅朗 , 米川司
发明人：浅野　雅朗 , 米川　司
IPC分类号： G01P15/12 , B81B3/00 , B81C3/00 , G01P15/08 , G01P15/18 , H01L29/84
CPC分类号： G01P15/18 , G01P15/0802 , G01P15/12 , G01P2015/0805 , G01P2015/0854 , G01P2015/0857 , Y10T29/49162
摘要：外力の大きさ及び方向並びに加速度を検出することができ、低コストに製造することのできる力学量センサ及びその製造方法を提供する。本発明の一実施形態に係る力学量センサは、第１基板と、前記第１基板上に配置された固定部と、前記固定部に一端部が支持されて前記第１基板から離隔して配置された渦巻き状の可動電極と、前記可動電極の周囲に位置し力学量の検出方向に配置された固定電極と、前記固定部に電気的に接続された第１端子と、前記固定電極に電気的に接続された第２端子と、を備えることを特徴とする。
摘要翻译：公开了一种动态量传感器，其可以廉价地制造并且可以检测外力的大小，方向和加速度。还公开了一种用于制造所述动态量传感器的方法。所公开的动态量传感器具有：第一基板; 设置在所述第一基板的顶部上的固定部分; 螺旋状的可动电极，与第一基板分离设置，其一端由固定部支承; 在检测动态量的方向上设置在可动电极周围的固定电极; 电连接到固定部分的第一端子和电连接到固定电极的第二端子。

4. 发明申请

WO2007065168A3 COAXIAL VIA IN PCB FOR HIGH-SPEED SIGNALING DESIGNS 审中-公开
标题翻译：用于高速信号设计的PCB同轴电缆
公开(公告)号：WO2007065168A3
公开(公告)日：2007-11-29
申请号：PCT/US2006061550
申请日：2006-12-04
申请人： CISCO TECH INC , CHENG WHELING , KARAM ROGER , CAMERLO SERGIO
发明人： CHENG WHELING , KARAM ROGER , CAMERLO SERGIO
IPC分类号： H01R12/04
CPC分类号： H05K1/0222 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4614 , H05K2201/09309 , H05K2201/09809 , H05K2203/061 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
摘要： A method of fabricating a printed circuit board having a coaxial via is disclosed. The method includes assembling a plurality of layers configured in a stack so that the plurality of layers has a top signal layer and a bottom signal layer; forming a hollow via through the plurality of layers to connect GND layers in the printed circuit board, forming or inserting into the hollow via a conductor coated with non-conductive material, covering the top layer and bottom layer with dielectric and patterned signal layers, covering the top layer and bottom layer with a masking agent, plating the top layer and bottom layer with a conductive material that connects signal traces within via, and removing the masking agent from the top layer and bottom layer.
摘要翻译：公开了一种制造具有同轴通孔的印刷电路板的方法。该方法包括组装配置在堆叠中的多个层，使得多个层具有顶部信号层和底部信号层; 通过多个层形成中空通孔以连接印刷电路板中的GND层，经由涂覆有非导电材料的导体形成或插入到中空部中，用电介质和图案化的信号层覆盖顶层和底层，覆盖具有掩蔽剂的顶层和底层，用连接通孔内的信号迹线的导电材料电镀顶层和底层，以及从顶层和底层去除掩蔽剂。

5. 发明申请

WO2006134977A1 多層プリント配線板审中-公开
标题翻译：多层印刷接线板
公开(公告)号：WO2006134977A1
公开(公告)日：2006-12-21
申请号：PCT/JP2006/311943
申请日：2006-06-14
申请人：イビデン株式会社 , 苅谷隆 , 田中宏徳
发明人：苅谷隆 , 田中宏徳
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/18 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K7/00 , H05K2201/0175 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/10674 , Y10T29/49133 , Y10T29/49162 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：　多層プリント配線板１１０は、半導体素子を表面に実装する実装部１６０と、セラミック製の高誘電体層１４３を挟む第１及び第２層状電極１４１，１４２とを有し第１層状電極１４１が半導体素子のグランドライン、第２層状電極１４２が半導体素子の電源ラインに接続される層状コンデンサ部１４０と、を備えている。グランド用パッド１６１と配線パターンのグランドラインとを電気的に接続する導通路の一部をなし第２層状電極１４１を非接触状態で通過するバイアホール１６１ａの数は、第１パッド１６１の数に対して０．０５～０．７であり、電源用パッド１６２と配線パターンの電源ラインとを電気的に接続する導通路の一部をなし第１層状電極１４１を非接触状態で通過する第２棒状導体１６２ｂの数は、電源用パッド１６２の数に対して０．０５～０．７である。
摘要翻译：多层印刷电路板（110）具有用于将半导体元件安装在表面上的安装部（160）和层叠电容器部（140），其中，设置夹着陶瓷高介电层（143）的第一和第二层电极（141,142），所述第一层电极（141）与所述半导体元件的接地线连接，第二层电极（142）与半导体元件的电源线连接。形成用于将接地焊盘（161）与布线图案的接地线电连接并且以非接触状态通过第二层电极（141）的导电路径的一部分的通孔（161a）的数量为0.05 -0.7相对于第一焊盘（161）的数量。第二条形导体（162b）的数量，其形成用于将电源焊盘（162）与布线图案的电源线电连接并通过第一层电极（141）的导电路径的一部分非接触状态是电源焊盘（162）的数量的0.05-0.7。

6. 发明申请

WO2006028942A2 THERMALLY CONTROLLED SELF-ASSEMBLY METHOD AND SUPPORT 审中-公开
标题翻译：自动控制自组装方法和支持
公开(公告)号：WO2006028942A2
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：PCT/US2005/031239
申请日：2005-09-01
申请人： EASTMAN KODAK COMPANY , RICKS, Theodore K. , SHARMA, Ravi
发明人： RICKS, Theodore K. , SHARMA, Ravi
IPC分类号： H01L21/98 , H01L23/34
CPC分类号： H01L24/95 , H01L23/345 , H01L24/86 , H01L25/50 , H01L2224/95085 , H01L2224/95136 , H01L2224/95145 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15155 , H01L2924/15165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/532 , H01L2924/15153
摘要： A support and a method for assembling micro-components to binding sites on the support are provided. The support has a pattern of electrical conductors adapted to conduct electrical energy between binding sites. In accordance with the method, an electrical signal is passed through at least one conductive path including at least one of the conductors so that heat is generated by a portion of each conductive path proximate to the binding sites, a first fluid is applied to the support that is adapted to increase in viscosity when heated, and, a carrier fluid having first micro-components adapted to engage the binding sites is applied to the support. Wherein the heat from the at least one conductive path increases the viscosity of the first fluid in areas proximate to the selected binding sites so as to inhibit first micro-components from engaging the binding sites.
摘要翻译：提供了一种用于将微组件组装到载体上的结合位点的支撑体和方法。支撑件具有适于在结合位点之间传导电能的电导体图案。根据该方法，电信号通过包括至少一个导体的至少一个导电路径，使得靠近结合位点的每个导电路径的一部分产生热量，第一流体被施加到支撑件其适于在加热时增加粘度，并且具有适于接合结合位点的具有第一微量组分的载体流体被施加到载体上。其中来自至少一个导电路径的热量增加了接近所选结合位点的区域中第一流体的粘度，以便抑制第一微组件接合结合位点。

7. 发明申请

WO2004105059A1 HIGH POWER RESISTOR HAVING AN IMPROVED OPERATING TEMPERATURE RANGE AND METHOD FOR MAKING SAME 审中-公开
标题翻译：具有改进的操作温度范围的高功率电阻及其制造方法
公开(公告)号：WO2004105059A1
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：PCT/US2004/014569
申请日：2004-05-11
申请人： VISHAY DALE ELECTRONICS, INC. , SCHNEEKLOTH, Greg , WELK, Nathan , TRAUDT, Brandon , SMEJKAL, Joel, J. , MIKSCH, Ronald, J. , HENDRICKS, Steve, E. , LANGE, David, L.
发明人： SCHNEEKLOTH, Greg , WELK, Nathan , TRAUDT, Brandon , SMEJKAL, Joel, J. , MIKSCH, Ronald, J. , HENDRICKS, Steve, E. , LANGE, David, L.
IPC分类号： H01C1/084
CPC分类号： H01C1/084 , H01C7/06 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49087 , Y10T29/49099 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49162
摘要： A high power resistor (10) includes a resistance element (38), with first and second leads (24, 26) extending out from the opposite ends thereof. A heat sink (56) of dielectric material is in heat conducting relation to the resistance element. The heat conducting relationship of the resistance element and the heat sink render the resistance element capable of operating as a resistor between the temperatures of -65° C to +275° C. The heat sink is adhered to the resistance element and a molding compound (58) is molded around the resistance element.
摘要翻译：高功率电阻器（10）包括电阻元件（38），第一和第二引线（24,26）从其相对端延伸出来。电介质材料的散热片（56）与电阻元件导热。电阻元件和散热器的导热关系使得电阻元件能够在-65℃至+ 275℃的温度之间作为电阻器工作。散热器粘附到电阻元件和模制化合物（ 58）围绕电阻元件模制。

8. 发明申请

WO02099489A3 OPTICAL FIBER ARRAY AND METHOD OF FORMATION 审中-公开
标题翻译：光纤阵列和形成方法
公开(公告)号：WO02099489A3
公开(公告)日：2003-08-14
申请号：PCT/US0143147
申请日：2001-11-23
申请人： VERITECH INC
发明人： MORAN JOSEPH M
IPC分类号： G02B6/36 , G02B6/38 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/362 , G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/3672 , G02B6/3885 , Y10T29/49162
摘要： Preselected alignment of an array of N optical fibers (30) is obtained using a relatively thick primary substrate (12) with a thin layer (20) mounted thereon. The primary substrate has a sufficient structure to support an array of N spaced-apart optical fibers passing therethrough. The primary substrate has first and second opposing surfaces (15, 19) and defines a plurality of N primary substrate apertures (14) which each extend therethrough from the first surface to the second surface and have a cross-section which is greater than a cross- section of an optical fiber such that one of the N optical fibers can be inserted through each of the N primary substrate apertures. The layer is metal, is relatively thin, and engages one of the first and secopd opposing surfaces of the primary substrate, and defines N layer apertures (24) therethrough. Centers of the layer apertures are aligned to a preselected tolerance value which is required for the array of elements.
摘要翻译：使用安装有薄层（20）的相对厚的初级衬底（12）获得N个光纤阵列（30）的预选择的对准。初级衬底具有足够的结构以支撑通过其中的N个间隔开的光纤的阵列。主基底具有第一和第二相对表面（15,19）并且限定多个N个初级基底孔（14），每个主基底孔径（14）从第一表面延伸到第二表面，并且具有大于十字形的横截面 - 光纤的截面，使得N个光纤中的一个可以插入穿过N个主要基底孔径中的每一个。该层是金属，相对较薄，并且接合主基板的第一和第二相对表面中的一个，并且限定穿过其中的N个层孔（24）。层孔的中心与元件阵列所需的预选公差值对齐。

9. 发明申请

WO01001486A1 INTERPOSER AND METHOD OF MAKING SAME 审中-公开
标题翻译：插件及其制作方法
公开(公告)号：WO01001486A1
公开(公告)日：2001-01-04
申请号：PCT/US2000/014588
申请日：2000-05-26
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/147 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
摘要： A structure suitable for connecting an integrated circuit to a supporting substrate wherein the structure has thermal expansion characteristics well-matched to the integrated circuit is an interposer. The integrated circuit and the interposer are comprised of bodies that have substantially similar coefficients of thermal expansion. The interposer has a first surface adapted to electrically and mechanically couple to the integrated circuit. The interposer has a second surface adapted to electrically and mechanically coupled to a supporting substrate. Electrically conductive vias provide signal pathways between the first surface and the second surface of the interposer. Various circuit elements may be incorporated into the interposer. These circuit elements may be active, passive, or a combination of active and passive elements.
摘要翻译：适用于将集成电路连接到支撑基板的结构，其中该结构具有与集成电路良好匹配的热膨胀特性是插入器。集成电路和插入器由具有基本相似的热膨胀系数的主体组成。插入器具有适于电连接和机械耦合到集成电路的第一表面。插入器具有适于电耦合和机械耦合到支撑衬底的第二表面。导电通孔在插入件的第一表面和第二表面之间提供信号通路。各种电路元件可以并入插入器中。这些电路元件可以是主动的，被动的或主动元件和被动元件的组合。

10. 发明申请

WO1994008731A1 METHOD OF FORMING PRINTED CIRCUIT ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：形成印刷电路组件的方法
公开(公告)号：WO1994008731A1
公开(公告)日：1994-04-28
申请号：PCT/US1993009389
申请日：1993-10-01
申请人： MOTOROLA, INC.
发明人： MOTOROLA, INC. , JUSKEY, Frank, J. , SUPPELSA, Anthony, B. , DORINSKI, Dale, W.
IPC分类号： B05D05/12
CPC分类号： H05K3/0023 , B29C35/0805 , B29C64/135 , B29K2105/24 , B33Y80/00 , H01L2224/32014 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H05K3/0014 , H05K3/22 , H05K2201/0195 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , H05K2203/302 , Y10T29/4913 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49162 , Y10T156/1031 , Y10T156/1043 , H01L2924/00014
摘要： A method of making a three-dimensional printed circuit assembly is disclosed. A substrate (20) is first formed from a photoactive polymer (14) that is capable of altering its physical state when exposed to a radiant beam (30). At this point, the substrate (20) is only partially cured. A conductive circuit pattern is then formed on the partially cured substrate (20). The substrate (20) is then molded to create a three-dimensional structure, and then further cured to cause the photoactive polymer (14) to harden.
摘要翻译：公开了制造三维印刷电路组件的方法。首先由光活性聚合物（14）形成衬底（20），光敏聚合物（14）当暴露于辐射束（30）时能够改变其物理状态。此时，衬底（20）仅部分固化。然后在部分固化的基板（20）上形成导电电路图案。然后将基材（20）模制成三维结构，然后进一步固化以使光活性聚合物（14）硬化。

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