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1. 发明申请

WO2009144846A1 半田ボール搭載方法审中-公开
标题翻译：焊球安装方法
公开(公告)号：WO2009144846A1
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：PCT/JP2008/067170
申请日：2008-09-24
申请人：イビデン株式会社
发明人：澤茂樹 , 丹野克彦 , 木村治 , 栗林宏次
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K3/0692 , B23K2201/36 , H05K3/3489 , H05K2203/041 , H05K2203/0485 , H05K2203/0557
摘要：　　【課題】　半田ボールを接続パッドへ確実に搭載することができる半田ボール搭載方法を提供する。　　【解決手段】　スペーサ８６とプリント配線板１０との接触部分を避けて、各接続パッド群７５ｇに対してフラックス７９を塗布する。このため、スペーサ８６にフラックスが付くことが無いので、マスクをプリント配線板から外す際に、プリント配線板を反らせてソルダーレジスト層７０を傷つけることが無い。また、スペーサ８６を用いて半田ボール７８とマスク８０上面の高さと一致させることにより、電極パッド７５に対して１個ずつの半田ボールを確実に搭載することができ、半田ボールの未搭載、複数個の半田ボールを搭載することによる不良発生の確率を低減することができる。
摘要翻译： [问题]提供一种能够确定地将焊球安装在连接垫上的焊球安装方法。解决问题的手段除了间隔件（86）和印刷电路板（10）之间的接触之外，向每个连接焊盘（75g）施加焊剂（79）。因此，由于没有焊剂附着到间隔物（86）上，当从印刷线路板上去除掩模时，阻焊层（70）不会因印刷线路板翘曲而损坏。此外，焊球（78）和掩模（80）的上表面经由间隔件（86）高度排列，从而可以将焊球确定地一个一个地安装在电极焊盘（75）上。这可以减少由于没有焊球的安装或多个球的安装而导致的故障概率。

2. 发明申请

WO1988007317A1 SOLDER PASTE REPLACEMENT METHOD AND ARTICLE 审中-公开
标题翻译：焊膏替代方法和文章
公开(公告)号：WO1988007317A1
公开(公告)日：1988-09-22
申请号：PCT/US1988000619
申请日：1988-03-01
申请人： WESTERN DIGITAL CORPORATION
发明人： WESTERN DIGITAL CORPORATION , ELLIOTT, James
IPC分类号： H05K03/34
CPC分类号： B23K1/20 , B23K1/085 , B23K2101/40 , H05K3/26 , H05K3/3421 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2201/10689 , H05K2203/044 , H05K2203/0485 , Y02P70/613
摘要： A method for soldering surface mountable electronic components (40) to a printed circuit board (10) is described. The method involves the use of a wave soldering machine (22) to coat the pads (12) of the printed circuit board (10) with solder (26). After the pads (12) are coated with solder (26), the entire surface of the board (10) is covered with flux paste (38). Then, surface mountable electronic components (40) are positioned on the board (10). The viscous flux (38) coating holds the leads of each electronic component (40) to the pads (12) until the board (10) is placed in a furnace. The heat from the furnace first melts the flux (38) which chemically cleans the surface of the solder coated pads (12). Further increases in temperature melt the solder coating (44) to solder the component leads (42) to the pads (12). When the board (10) is subsequently removed from the furnace, the solder cools and resolidifies to electrically and mechanically connect the leads (42) to the pads (12).
摘要翻译：描述了将表面可安装的电子部件（40）焊接到印刷电路板（10）的方法。该方法包括使用波峰焊机（22）用焊料（26）涂覆印刷电路板（10）的焊盘（12）。在焊盘（12）涂覆有焊料（26）之后，板（10）的整个表面被焊剂膏（38）覆盖。然后，表面安装电子元件（40）位于板（10）上。粘性通量（38）涂层将每个电子部件（40）的引线保持到焊盘（12），直到板（10）放置在炉中。来自炉子的热量首先熔化焊剂（38），其通过化学清洁焊料涂覆的焊盘（12）的表面。熔化焊料涂层（44）的温度进一步升高以将部件引线（42）焊接到焊盘（12）。当板（10）随后从炉中取出时，焊料冷却并重新固化以将引线（42）电连接和机械地连接到焊盘（12）。

3. 发明申请

WO2006125512A2 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR MONTAGE ELEKTRISCHER BAUTEILE 审中-公开
标题翻译：装置和方法用于安装电气元件
公开(公告)号：WO2006125512A2
公开(公告)日：2006-11-30
申请号：PCT/EP2006/004151
申请日：2006-05-04
申请人： BOSCH REXROTH AG , SEUFERT, Alexander , SCHÜREN, Volker
发明人： SEUFERT, Alexander , SCHÜREN, Volker
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/3447 , H05K3/3484 , H05K2201/10166 , H05K2203/0485
摘要： Die Erfindung zeigt ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem gekühlten elektronischen Bauteil (1) und einem Substrat (6), wobei das Substrat (6) elektrische Leiterbahnen umfasst und das Bauteil (1) in einem ersten Schritt an einer Substratoberfläche und/oder an einer Kühlvorrichtung (5) platziert wird und in einem zweiten Schritt in einem Arbeitsgang eine elektrische Verbindung zwischen Bauteil (1) und Substratleiterbahnen sowie eine mechanische Verbindung zwischen Bauteil (1) und Kühlvorrichtung (5) realisiert wird. Weiter umfasst die Erfindung ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere für die Leistungselektronikeinheit eines Servomotors, wobei das Bauteil zumindest teilweise so ausgebildet ist, dass es sich mit einem metallischen Bindemittel verbinden kann und ein Bindemitteldepot am Bauteilgehäuse (1) angeordnet ist, vorzugsweise mittels eines Klebemittels. Vorteilhafterweise kann damit die Ableitung von Verlustwärme forciert und der Herstellungsprozess vereinfacht werden.
摘要翻译：本发明显示了建立一个冷却电子部件（1）和基板（6），其中所述基板（6）包括电导体轨迹和成分（1）在第一步骤中，以在衬底表面和/或之间的连接的方法的冷却装置（5）被放置并在单个操作中组分（1）和衬底电路路径以及部件之间的机械连接之间的电连接（1）的第二步骤和冷却装置（5）被实现。本发明还包括电子部件（1），特别是用于一个伺服电动机的功率电子装置，其中，所述部件被部分地形成至少它可以与金属粘结剂和组分壳体（1）上的粘合剂沉积物连接布置，优选地通过的手段胶粘剂。有利的是，由此热损失的耗散加速和制造过程可以被简化。

4. 发明申请

WO2006088690A2 METHOD AND ARRANGEMENT FOR THERMALLY RELIEVED PACKAGES WITH DIFFERENT SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：具有不同基板的热修复包的方法和布置
公开(公告)号：WO2006088690A2
公开(公告)日：2006-08-24
申请号：PCT/US2006/004208
申请日：2006-02-07
申请人： MOTOROLA, INC. , GOUDARZI, Vahid , ABDALA, Julio, A. , GOUDARZI, Gulten
发明人： GOUDARZI, Vahid , ABDALA, Julio, A. , GOUDARZI, Gulten
IPC分类号： B23K31/02 , C22C13/00
CPC分类号： H05K3/3436 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2201/42 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/068 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , Y02P70/613
摘要： A method (80) of reducing stress between substrates of differing materials includes the steps of applying (82) solder (16) on a first substrate (14), reflowing (84) the solder on the first substrate to form a cladded substrate (30), applying (85) a medium such as flux or solder on a second substrate (42) having a substantially different coefficient of thermal expansion than the first substrate, placing (86) the cladded substrate on the second substrate, and reflowing (88) the cladded substrate and the second substrate such that thermal stress caused by the substantially different coefficient of thermal expansion between the first and second substrates is limited to when a temperature approximately reaches below a solidus temperature of the solder on the first substrate.
摘要翻译：减少不同材料的衬底之间的应力的方法（80）包括以下步骤：在第一衬底（14）上施加（82）焊料（16），在第一衬底上回流（84）焊料以形成包覆衬底（30）将具有基本上不同于第一基板的热膨胀系数的第二基板（42）施加（85）诸如焊剂或焊料的介质，将包覆的基板（86）放置在第二基板上，并回流（88）包覆基板和第二基板使得由第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力被限制在当温度近似低于第一基板上的焊料的固相线温度时。

5. 发明申请

WO1997002727A1 METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO1997002727A1
公开(公告)日：1997-01-23
申请号：PCT/EP1995002634
申请日：1995-07-06
申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION , IBM SEMEA S.P.A. , MAZZONI, Roberto , MONZANI, Adelio , SIRTORI, Vittorio
发明人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION , IBM SEMEA S.P.A.
IPC分类号： H05K03/42
CPC分类号： H05K3/3473 , H05K3/243 , H05K3/3489 , H05K3/428 , H05K2203/0485 , H05K2203/0542 , Y10T29/49144
摘要： A method of manufacturing a printed circuit board including the step of selectively electroplating a high thick solder (340) onto selected conductive projections (230). The selective electrodeposition is performed by electroless applying a conductive layer (310) onto the board (100), previously provided with circuit conductors (220) and conductive projections (230), providing a high thick insulating mask (320) onto the conductive layer (310) leaving exposed the selected conductive projections (230) and electroplating the high thick solder (340). The method of manufacturing an electronic card by surface mounting of components (SMT) onto the printed circuit board (100) obtainable by the above-described method further includes the step of dispensing a flux, preferably a no clean flux dispensed by syringe, onto the board (100), avoiding the solder paste or adhesive screening.
摘要翻译：一种制造印刷电路板的方法，包括将高厚度焊料（340）选择性地电镀到选定的导电突起（230）上的步骤。通过将预先设置有电路导体（220）和导电突起（230）的导电层（310）化学镀在基板（100）上来进行选择性电沉积，在导电层上提供高厚度的绝缘掩模（320） 310），使所选择的导电突起（230）暴露并且电镀高厚度焊料（340）。通过将组件（SMT）表面安装到通过上述方法获得的印刷电路板（100）上制造电子卡的方法还包括将助熔剂（优选地，由注射器分配的无清洁的焊剂）分配到板（100），避免焊膏或粘合剂的筛选。

6. 发明申请

WO2009107357A1 半田の接続方法、電子機器およびその製造方法审中-公开
标题翻译：焊接连接方法，电子设备及其制造方法
公开(公告)号：WO2009107357A1
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：PCT/JP2009/000780
申请日：2009-02-24
申请人：住友ベークライト株式会社 , 和布浦徹
发明人：和布浦徹
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/28 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/13022 , H01L2224/73104 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/92 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H05K3/305 , H05K3/3489 , H05K2201/0382 , H05K2201/10977 , H05K2203/0485 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/49204 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：　本発明の半田の接続方法は、半田バンプを有する第１電子部品と、突起電極を有する第２電子部品とを、フラックス機能を有する接着剤層を介して前記第１半田バンプと前記突起電極とが電気的に接続する半田の接続方法であって、第１電子部品の一方の面から第１半田バンプの高さをＡ〔μｍ〕とし、第２電子部品の一方の面から突起電極の高さをＢ〔μｍ〕とし、接着剤層の厚さをＣ〔μｍ〕としたときＡ＋Ｂ＞Ｃであり、第１電子部品に、接着剤層を配置する工程と、第１半田バンプの高さＡ〔μｍ〕と、突起電極の高さＢ〔μｍ〕との和が、接着剤層の厚さＣ〔μｍ〕とほぼ同じとなるように、第１半田バンプ等を変形させると共に、第１半田バンプと突起電極とを接触させる接触工程と、を有する。
摘要翻译：公开了一种用于电连接包括第一焊料凸块的第一电子部件和包括突出电极的第二电子部件的焊接连接方法，使得第一焊料凸块和突出电极通过具有焊剂功能的粘合剂层电连接，其中当从第一电子部件的一个表面的第一焊料凸起的高度为A [μm]时，突出电极从第二电子部件的一个表面的高度为B [μm]，粘合剂层的厚度为 C [μm]，A + B> C，所述方法包括将粘合剂层设置在第一电子部件上的步骤和使第一焊料凸块等变形的接触步骤，使得第一焊料凸块A [μm]和突出电极B的高度[μm]几乎与粘合剂层C的厚度[μm]相同，并且使第一焊料凸块和工件电极彼此接触。

7. 发明申请

WO2008105397A1 粘着性と濡れ性を有するはんだ付け用回路基板审中-公开
标题翻译：用于焊接粘合性和湿润性的电路板
公开(公告)号：WO2008105397A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053263
申请日：2008-02-26
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 斉藤健夫 , 埜本信一
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 斉藤健夫 , 埜本信一
IPC分类号： H05K3/34 , B23K35/36 , B23K35/363
CPC分类号： H05K3/282 , B23K35/0244 , B23K35/365 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2203/0425 , H05K2203/0485 , H05K2203/124
摘要：　金属と錯体形成能を持つ防錆性有機化合物（例、イミダゾール又はベンゾイミダゾール誘導体）を利用して電子部品の基板の金属回路露出部（例、電極）上だけに粘着性を有する防錆性皮膜を形成する。この防錆性皮膜を次いで該防錆性有機化合物と反応性を持たないフラックス作用のある化合物（例、隣接炭素原子がハロゲンで置換されている有機ハロゲン化物）で処理して、皮膜中にこの化合物を取り込むことにより、防錆性皮膜は粘着性を保持しながらフラックス機能を示すようになる。この皮膜上にはんだ粉末を付着させるか、あるいははんだボールを搭載し、フラックスを塗布せずにリフロー加熱すると、はんだプリコート又ははんだバンプが形成される。
摘要翻译：使用能够与金属（例如咪唑或苯并咪唑衍生物）形成络合物的耐腐蚀有机化合物形成仅在金属电路（例如电极）的暴露部分具有粘合性质的耐腐蚀涂层，布置在电子部件的基板上。然后用与耐腐蚀有机化合物无反应性的化合物和具有助焊剂活性（例如，用卤素取代相邻碳原子的有机卤代化合物）处理耐腐蚀涂层，使化合物并入涂层。因此，耐腐蚀涂层可以显示助焊剂功能，同时仍然保持其粘合性能。可以通过将焊料粉末粘附到涂层上或将焊球放置在涂层上，然后对涂层进行回流加热而不施加助焊剂来形成焊料预涂层或焊料凸块。

8. 发明申请

WO2008016128A1 PRODUCTION METHOD OF SOLDIER CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：销售电路板的生产方法
公开(公告)号：WO2008016128A1
公开(公告)日：2008-02-07
申请号：PCT/JP2007/065217
申请日：2007-07-27
申请人： SHOWA DENKO K.K. , SHOJI, Takashi , SAKAI, Takekazu
发明人： SHOJI, Takashi , SAKAI, Takekazu
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L21/4853 , H05K3/3452 , H05K2203/033 , H05K2203/041 , H05K2203/0415 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H05K2203/0776
摘要： A method for producing a solder circuit board includes the steps of imparting tackiness to a surface of an electrically conductive circuit electrode on a printed-wiring board to form a tacky part, causing only one solder particle to adhere to the tacky part, and heating the printed-wiring board, thereby melting the solder particle to form a bump part which corresponds to the tacky part and to which an electronic part is to be connected and forming a solder circuit.
摘要翻译：一种焊接电路板的制造方法，其特征在于，在印刷布线基板上的导电性电路电极的表面赋予粘合性，形成粘着部，仅使一个焊料粒子附着在粘着部上，从而熔化焊料颗粒以形成与粘性部分相对应的凸起部分，并且电子部件将被连接并形成焊接电路。

9. 发明申请

WO2006088690A3 METHOD AND ARRANGEMENT FOR THERMALLY RELIEVED PACKAGES WITH DIFFERENT SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：具有不同基板的热修复包的方法和布置
公开(公告)号：WO2006088690A3
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/US2006004208
申请日：2006-02-07
申请人： MOTOROLA INC , GOUDARZI VAHID , ABDALA JULIO A , GOUDARZI GULTEN
发明人： GOUDARZI VAHID , ABDALA JULIO A , GOUDARZI GULTEN
IPC分类号： B23K31/02
CPC分类号： H05K3/3436 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2201/42 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/068 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , Y02P70/613
摘要： A method (80) of reducing stress between substrates of differing materials includes the steps of applying (82) solder (16) on a first substrate (14), reflowing (84) the solder on the first substrate to form a cladded substrate (30), applying (85) a medium such as flux or solder on a second substrate (42) having a substantially different coefficient of thermal expansion than the first substrate, placing (86) the cladded substrate on the second substrate, and reflowing (88) the cladded substrate and the second substrate such that thermal stress caused by the substantially different coefficient of thermal expansion between the first and second substrates is limited to when a temperature approximately reaches below a solidus temperature of the solder on the first substrate.
摘要翻译：减少不同材料的衬底之间的应力的方法（80）包括以下步骤：在第一衬底（14）上施加（82）焊料（16），在第一衬底上回流（84）焊料以形成包覆衬底（30）将具有基本上不同于第一基板的热膨胀系数的第二基板（42）施加（85）诸如焊剂或焊料的介质，将包覆的基板（86）放置在第二基板上，并回流（88）包覆基板和第二基板使得由第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力被限制在当温度近似低于第一基板上的焊料的固相线温度时。

10. 发明申请

WO2014099614A1 THERMALLY DECOMPOSABLE POLYMER COMPOSITION FOR FORMING MICROELECTRIC ASSEMBLIES 审中-公开
标题翻译：用于形成微电池的热可分解聚合物组合物
公开(公告)号：WO2014099614A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/US2013/074702
申请日：2013-12-12
申请人： PROMERUS, LLC
发明人： TSANG, W. C., Peter , BELL, Andrew , ZHEN, Hongshi , SETO, Keitaro
IPC分类号： H05K3/34 , B23K35/36
CPC分类号： B23K35/3618 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/0255 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B81C1/00301 , B81C1/00317 , B81C2201/019 , C09D167/02 , H05K3/3489 , H05K2203/0485
摘要： Embodiments in accordance with the present invention relate generally to polymer compositions useful in the forming of microelectronic assemblies, and more specifically to such compositions that encompass a thermally decomposable polymer and that provide both tackiness and solder fluxing.
摘要翻译：根据本发明的实施方案一般涉及可用于形成微电子组件的聚合物组合物，更具体地涉及包含可热分解聚合物并且提供粘性和助焊剂的这种组合物。

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