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1. 发明申请

WO2012011410A1 機能部品の製造方法及び機能部品审中-公开
标题翻译：制造功能元件和功能元件的方法
公开(公告)号：WO2012011410A1
公开(公告)日：2012-01-26
申请号：PCT/JP2011/065864
申请日：2011-07-12
申请人：千住金属工業株式会社 , 埜本信一 , 鈴木道雄
发明人：埜本　信一 , 鈴木　道雄
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/00 , H03H3/08 , H03H9/25
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H03H3/08 , H01L2924/00
摘要：　鉛フリーはんだを使用して、ＳＡＷフィルタ素子３を外部から遮蔽（封止）できるようにする。　所定の位置に電極部２ａが形成されるセラミック基板２に所定数のＳＡＷフィルタ素子３を固定し、この固定したＳＡＷフィルタ素子３を露出する開口孔５ａが所定数だけ設けられ、Bi-Sn系はんだで構成されたはんだ箔５をセラミック基板２に形成し、この開口孔５ａから露出したＳＡＷフィルタ素子３を下方が開口されたキャップで覆い、このキャップをセラミック基板２に向けて加圧しながら、はんだ箔５が溶融する温度以上で加熱する。これにより、溶融したはんだ箔５がセラミック基板２に形成された電極部２ａに集まって、セラミック基板２とキャップとが固着されて、封止することができるようになる。
摘要翻译：本发明能够使用无铅焊料将SAW滤波器元件（3）从外部屏蔽（密封）。将预定数量的SAW滤波元件（3）固定在陶瓷基板（2）上，在陶瓷基板（2）上，在预定位置上形成有电极部分（2a），预定数量的开孔（5a），固定的SAW滤波元件）暴露时，在陶瓷基板（2）上形成由Bi-Sn系焊料制成的焊锡箔（5），通过开孔（5a）露出的SAW滤波元件（3）分别被盖具有开口底部，并且在焊料箔（5）被熔化或更高温度的同时被加热到陶瓷基板（2）的同时，盖被加热。结果，熔融的焊料箔（5）聚集在形成在陶瓷基板（2）上的电极部分（2a）中，并且陶瓷基板（2）和盖子可以彼此粘附，从而能够进行密封。

2. 发明申请

WO2011105598A1 銅カラム及びその製造方法审中-公开
标题翻译：铜柱及其生产方法
公开(公告)号：WO2011105598A1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/JP2011/054430
申请日：2011-02-22
申请人：千住金属工業株式会社 , 千葉豊 , 埜本信一 , 渡辺光司
发明人：千葉　豊 , 埜本　信一 , 渡辺　光司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/50
CPC分类号： H01L21/4846 , B21J15/02 , B21J15/147 , B21K1/463 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L2224/13147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/207 , H01L2924/351 , Y10T29/49124 , Y10T428/24926 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006
摘要：　セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止する。　線形状に成形された銅線を所定の径にするために伸線する伸線工程と、伸線工程で伸線した銅線を所定の長さに切断する切断工程と、切断工程で切断された銅線の一端を長手方向に向かってプレスして銅カラム部材を形成するプレス工程と、プレス工程で形成された銅カラム部材を、加熱時間が６００℃以上で、６０分間以上保持して焼鈍する焼鈍工程とによって、銅カラムを形成する。これにより、銅カラムのビッカース硬さが５５ＨＶ以下になって、銅カラムを軟化し、セラミック基板とガラスエポキシ基板とを当該銅カラムを介して接合する際に、セラミック基板の熱膨張とガラスエポキシ基板の熱膨張との差に起因する熱ストレスを当該銅カラムによって吸収することができる。この結果、セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止できる。
摘要翻译：本公开旨在防止陶瓷基板和玻璃环氧基板之间的接头的破坏。所公开的铜柱通过以下方式形成：将线状铜线拉成预定直径的拉丝步骤; 将在拉丝工序中拉伸的铜线切割成规定长度的切断工序; 在长度方向上按压在切断工序中切断的铜线的一端的压制工序，形成铜柱部件; 以及退火步骤，通过将铜柱构件保持在600℃以上，加热时间为60分钟以上，在压制工序中形成的铜柱构件退火。因此，铜柱的维氏硬度为55HV以下，铜柱软化。因此，当陶瓷基板和玻璃环氧基板通过所述铜柱接合时，铜柱可以吸收由陶瓷基板的热膨胀和玻璃环氧基板的热膨胀之间的差异引起的热应力。结果，可以防止陶瓷基板和玻璃环氧基板之间的接合被破坏。

3. 发明申请

WO2008114711A1 微細はんだボール配置用水溶性粘着剤审中-公开
标题翻译：水溶性压力敏感胶粘剂，用于焊接球体更换
公开(公告)号：WO2008114711A1
公开(公告)日：2008-09-25
申请号：PCT/JP2008/054711
申请日：2008-03-14
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 齋藤健夫 , 埜本信一
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 齋藤健夫 , 埜本信一
IPC分类号： C09J171/02 , C09J11/06 , C09J129/00 , C09J139/06 , H01L23/12 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3478 , C08G2650/58 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C09J131/04 , C09J139/06 , C09J171/02 , C09J2201/606 , H01L24/11 , H01L2224/11005 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/742 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H05K3/282 , H05K2203/041 , H05K2203/0557
摘要：【課題】はんだボールのプリント基板への搭載は、はんだボールマウンターが使用されているが、粒径が0.2mm以下の微細なはんだボールでは、はんだボールの自重が軽いため静電気が発生すると、エアーの吹きつけや衝撃によって必要なはんだボールまで落下してしまう。さらに一回落下したはんだボールが自重が軽いため発生した静電気によって、再度吸着ヘッドに付着してしまうという問題点がある。【解決手段】メタルマスクなどのマスク上にはんだボールをバルク状に置き、ポリウレタンなどのスキージで掻き出すことで、モジュール基板の電極と同じ位置に開けられたマスクの孔からはんだボールを落下させて、モジュール基板上に塗布された粘着剤で固定することによって、再度マスクに付着させないという工程を用いる。この工程に使用する粘着剤は、分子量が２００以上、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上、粘着力が５０～３００ｇｆであって、エチレンオキサイド－ポリオキシエチレン共重合体非イオン活性剤、エチレンオキサイド－プロピレンオキサイド縮合付加エチレンジアミン、水溶性ウレタンオリゴマー、の高粘調液状物質又はＰＶＡエチレンオキサイド付加物、エーテルポリマー、ビニールピロリドン－酢酸ビニル共重合体の水溶性樹脂と液状物質の混合された系から選択される粘着性物質が適している。　　　
摘要翻译： [问题]焊球安装器用于将焊球安装在印刷电路板上。粒径不大于0.2mm的细焊球具有小的自重，因此在产生静电时，必要的焊球也不利地通过空气喷涂或冲击而下降。此外，已经一次掉落的焊球具有小的自重，并且不利地再次通过产生的静电沉积到吸附头。 [解决问题的手段]使用将焊球以块状形式放置在诸如金属掩模的掩模上的方法，并且用诸如聚氨酯的刮板将其刮掉，以通过在与模块基板中的电极相同的位置，用涂覆在模块基板上的压敏粘合剂固定球，由此避免了将焊球重新沉积到掩模上。在该方法中使用的压敏粘合剂的分子量不小于200，粘度不小于5000mPa·s，粘合强度为50-300gf。合适的压敏粘合剂是选自高粘度液体材料的压敏粘合剂材料，即环氧乙烷 - 聚氧乙烯共聚物非离子活性剂，环氧乙烷 - 环氧丙烷缩合加成乙二胺或水溶性聚氨酯低聚物，或通过混合水溶性树脂，即PVA环氧乙烷加合物，醚聚合物或乙烯基吡咯烷酮 - 乙酸乙烯酯共聚物，与液体材料。

4. 发明申请

WO2008105443A1 はんだ転写用シートおよび転写方法审中-公开
标题翻译：焊接转移表和焊接转移方法
公开(公告)号：WO2008105443A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053372
申请日：2008-02-27
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 埜本信一 , 斉藤健夫
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 埜本信一 , 斉藤健夫
IPC分类号： H05K3/34 , B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0623 , B23K2201/42 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0528
摘要：　位置合わせが不要であって、安価な手段ではんだバンプを形成できるはんだ転写用シートおよび転写方法を提供する。　支持体基材上に粘着剤層、その上にソルダペースト層を備えた転写シートを用い、該転写シートを、転写すべき部位を備えたプリント基板上に載せて、前記基板のはんだを転写すべき前記部位を含む側の面と前記ソルダペースト層とを対向させ、該ソルダペースト層を前記部位に密着させてから、はんだの融点未満の温度への加熱と同時に加圧を行い、次いで、前記転写シートを基板から剥離して、前記部位にソルダペースト層を残留させる。
摘要翻译：提供了一种焊接转印片，通过该焊料转印片，消除对准并以低成本的方式形成焊料凸块和转印方法。使用在载体基材上具有粘合剂层和粘合剂层上的焊膏的转印片。将转印片放置在印刷电路板上，该印刷电路板上的焊料将被转印部分，并且包括这种部分的一侧的表面将由此传递电路板上的焊料，允许焊膏层彼此面对。在将焊膏层粘贴到这样的部分上之后，同时进行加热到低于焊料熔点的温度和加压。然后，将转印片从基板上取出，并在该部分上留下焊膏层。

5. 发明申请

WO2008105397A1 粘着性と濡れ性を有するはんだ付け用回路基板审中-公开
标题翻译：用于焊接粘合性和湿润性的电路板
公开(公告)号：WO2008105397A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053263
申请日：2008-02-26
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 斉藤健夫 , 埜本信一
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 斉藤健夫 , 埜本信一
IPC分类号： H05K3/34 , B23K35/36 , B23K35/363
CPC分类号： H05K3/282 , B23K35/0244 , B23K35/365 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2203/0425 , H05K2203/0485 , H05K2203/124
摘要：　金属と錯体形成能を持つ防錆性有機化合物（例、イミダゾール又はベンゾイミダゾール誘導体）を利用して電子部品の基板の金属回路露出部（例、電極）上だけに粘着性を有する防錆性皮膜を形成する。この防錆性皮膜を次いで該防錆性有機化合物と反応性を持たないフラックス作用のある化合物（例、隣接炭素原子がハロゲンで置換されている有機ハロゲン化物）で処理して、皮膜中にこの化合物を取り込むことにより、防錆性皮膜は粘着性を保持しながらフラックス機能を示すようになる。この皮膜上にはんだ粉末を付着させるか、あるいははんだボールを搭載し、フラックスを塗布せずにリフロー加熱すると、はんだプリコート又ははんだバンプが形成される。
摘要翻译：使用能够与金属（例如咪唑或苯并咪唑衍生物）形成络合物的耐腐蚀有机化合物形成仅在金属电路（例如电极）的暴露部分具有粘合性质的耐腐蚀涂层，布置在电子部件的基板上。然后用与耐腐蚀有机化合物无反应性的化合物和具有助焊剂活性（例如，用卤素取代相邻碳原子的有机卤代化合物）处理耐腐蚀涂层，使化合物并入涂层。因此，耐腐蚀涂层可以显示助焊剂功能，同时仍然保持其粘合性能。可以通过将焊料粉末粘附到涂层上或将焊球放置在涂层上，然后对涂层进行回流加热而不施加助焊剂来形成焊料预涂层或焊料凸块。

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