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1. 发明申请

WO2018047861A1 配線基板及び配線基板の製造方法审中-公开
标题翻译：接线板和制造方法
公开(公告)号：WO2018047861A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：PCT/JP2017/032105
申请日：2017-09-06
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：芥川　泰人 , 古屋　明彦
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/12 , H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H05K1/14 , H05K3/46
摘要：インターポーザを備えたＦＣＢＧＡ用配線基板の収率の低下を抑制し、半導体チップを良好に実装することの可能な配線基板及びその製造方法を提供する。本実施形態に係る配線基板（１００）は、ＦＣＢＧＡ用配線基板（１）と、ＦＣＢＧＡ用配線基板（１）に接合されたビルドアップ基板からなるインターポーザ（３）とを備え、インターポーザ（３）は１０μｍ以上３００μｍ以下の厚さであって、ＦＣＢＧＡ用配線基板（１）とインターポーザ（３）とは、ＦＣＢＧＡ用配線基板（１）とインターポーザ（３）との間に設けられた半田バンプ（２４）により電気的に接合され、ＦＣＢＧＡ用配線基板（１）とインターポーザ（３）との間の隙間にはアンダーフィル（２）が充填され、インターポーザ（３）は、ＦＣＢＧＡ用配線基板（１）とは逆側の面に半導体チップ（４）接続用のパッド（１４）を有する。
摘要翻译：
抑制具有内插FCBGA布线板的成品率降低，提供了一个可能的布线基板及其制造方法，其令人满意地实现半导体芯片上。根据本实施例（100）的布线板包括一FCBGA布线基板（1），和一个内插器（3）从键合到FCBGA布线板的积层基板制造（1），内插器（3）是一个厚度小于300微米或10微米，和内插器（3）FCBGA布线基板（1），FCBGA布线基板（1）和内插器（3）（24）之间设置有焊料凸块通过电连接，空隙填充底层填料（2）是在FCBGA布线基板（1）和内插器（3），内插器（3）中，FCBGA布线板（1）之间以及用于在相对侧表面上连接半导体芯片（4）的焊盘（14）。

2. 发明申请

WO2017079257A1 MICRODISPLAY MODULE HAVING A REDUCED SIZE 审中-公开
标题翻译：具有缩小尺寸的微型显示模块
公开(公告)号：WO2017079257A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：PCT/US2016/060068
申请日：2016-11-02
申请人： MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
发明人： PLETENETSKYY, Andriy
IPC分类号： G02F1/1345 , G02F1/1362
CPC分类号： G02F1/1347 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , G02F1/136277 , G02F2001/13478 , G02F2201/42 , G02F2202/28 , H01L21/486 , H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/055 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/32 , H01L23/4922 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5226 , H01L23/535 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099
摘要： A microdisplay module (21) having a reduced size is disclosed. Conventional modules (e.g. of the LCOS type) require a large region of the package substrate (23) to accommodate and fix a flat flexible circuit connector (32) to them. The connector protrudes from the module in the same plane as the LCOS chip and the package substrate, additionally taking up significant space outside the module. In display systems with limited space there may be insufficient clearance, which can result in component failure and complicated assembly and testing. In the disclosed module, the flexible connector (32) is connected to the rear side of the package substrate (23). Electrical connection between the connector (32) and the module pads (28) on the front side are facilitated by via holes (29) passing through the substrate (23). The connector may be bent up around the edge of the package substrate to provide an improved clearance.
摘要翻译：公开了一种尺寸减小的微型显示模块（21）。常规模块（例如LCOS类型的）需要封装衬底（23）的较大区域来容纳并固定扁平柔性电路连接器（32）。连接器在与LCOS芯片和封装基板相同的平面上从模块突出，另外占据模块外部的显着空间。在空间有限的显示系统中，可能没有足够的间隙，这可能导致组件故障和复杂的组装和测试。在所公开的模块中，柔性连接器（32）连接到封装衬底（23）的后侧。通过穿过衬底（23）的通孔（29）促进连接器（32）和正面上的模块焊盘（28）之间的电连接。连接器可以绕封装基板的边缘弯曲以提供改善的间隙。

3. 发明申请

WO2016121789A1 インターポーザー基板積層体およびその製造方法审中-公开
标题翻译：插件底板层压板及其制造方法
公开(公告)号：WO2016121789A1
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：PCT/JP2016/052261
申请日：2016-01-27
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：小西　繁 , 久保田　芳宏
IPC分类号： H01L23/32 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H01L23/36
摘要：　複数の貫通孔を備えたインターポーザー基板上に金属層を介して他の基板を備えたインターポーザー基板積層体であって、放熱性の良好なインターポーザー基板積層体およびその製造方法を提供する。具体的には、複数の貫通孔または溝部と、貫通孔または溝部に充填され、貫通孔または溝部を有する接合しようとする側の面から０μｍを超えて１０μｍ以下の高さまで飛び出ている導電性材料とを備えるインターポーザー基板の表面と、他の基板の金属層を形成した表面とを対向させ、５ｋｇｆ／ｃｍ２以上で加圧することにより接合する加圧工程であって、導電性材料が金属材料および炭素材料で構成される、加圧工程を少なくとも含む、インターポーザー基板積層体の製造方法である。また、インターポーザー基板と、インターポーザー基板の接合しようとする側の面の上に備えられた金属層と、金属層の上に備えられた他の基板とを備えるインターポーザー基板積層体である。
摘要翻译：提供了一种通过在具有多个通孔的插入物基板上设置分离的基板，其间具有金属层并且具有优异的散热性而获得的插入物基板层叠体及其制造方法。具体地说，该中介层基板层叠体的制造方法至少包括使内插基板的表面和分离基板的表面相互面对并施加5kgf / cm 2以上的压力的加压工序，一起。内插基板包括：多个通孔或凹槽; 以及填充在通孔或沟槽中的导电材料，并且从具有通孔或沟槽的待接合表面突出到高于0μm且不大于10μm的高度。在分离的基板的表面上形成金属层。导电材料由金属材料和碳材料形成。此外，该插入体基板层叠体设置有插入物基板，设置在待接合的插入基板的表面上的金属层和设置在金属层上的分离基板。

4. 发明申请

WO2016114133A1 インターポーザ、半導体装置、およびそれらの製造方法审中-公开
标题翻译：间插器，半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2016114133A1
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：PCT/JP2016/000137
申请日：2016-01-13
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：木内　　脩治
IPC分类号： H01L23/15 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/32 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/15 , H01L23/32 , H01L2224/16 , H05K1/11 , H05K3/40
摘要：　貫通孔内部の基板と導電層との密着性の高いインターポーザ、半導体装置、およびそれらの製造方法、または貫通孔内部における高周波伝送損失が少なく、高い電気特性と微細配線形成とを有するインターポーザ、半導体装置、およびそれらの製造方法を提供する。　インターポーザは、貫通孔を持つ基板と、シード層を介して基板上に配置された１層以上の配線層と、貫通孔の壁面に形成された金属または絶縁体で構成される密着層と、密着層上に形成される基板の両面側を導通可能な貫通電極とを含む。
摘要翻译：提供了一种插入器，其在通孔内部提供衬底和导电层之间的高粘合性; 半导体器件; 制造这些的方法; 在通孔内具有最小的高频率传输损耗的插入器，以及先进的电气特性和细线形成性能; 半导体器件; 及其制造方法。插入器包括：具有通孔的基板，设置在基板上的一个或多个布线层，同时插入种子层，形成在通孔的壁表面上的由金属或绝缘体构成的粘合层，以及形成在粘合层上的通孔电极，用于在基板的两侧之间提供电连续性。

5. 发明申请

WO2014046052A1 チップ支持基板、チップ支持方法、三次元集積回路、アセンブリ装置及び三次元集積回路の製造方法审中-公开
标题翻译：芯片支持基板，支持芯片的方法，三维集成电路，组装设备和制造三维集成电路的方法
公开(公告)号：WO2014046052A1
公开(公告)日：2014-03-27
申请号：PCT/JP2013/074876
申请日：2013-09-13
申请人：国立大学法人東北大学
发明人：小柳光正 , 田中徹 , 福島誉史
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/32 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/0657 , B23K20/002 , B23K20/023 , B23K20/16 , H01L21/52 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/3121 , H01L23/32 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/27436 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75611 , H01L2224/75701 , H01L2224/75723 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/81002 , H01L2224/81121 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8138 , H01L2224/81395 , H01L2224/81904 , H01L2224/81907 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83907 , H01L2224/9202 , H01L2224/95001 , H01L2224/95145 , H01L2224/95146 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L2924/00 , H01L2224/67
摘要：　本発明は、基板上に形成されチップ３Ａを吸着する親液性領域４と、前記基板上であって前記親液性領域内に形成され、前記チップに静電力を発生させる電極６と、を備えた、チップ支持基板。また、基板上に形成された親液性領域と、前記基板上であって前記親液性領域内に形成された電極と、を備えるチップ支持基板の前記親液性領域上に液体１５を介しチップを配置する工程と、前記電極に電圧を印加することにより前記電極に対応するチップに静電力を発生させる工程と、を含む、チップ支持方法である。　
摘要翻译：本发明是一种芯片支撑基板，其设置有形成在基板上并使用抽吸保持芯片（3A）的亲液性区域（4），以及形成在基板上的亲液区域内并用于产生静电的电极（6）力量在芯片上。本发明也是一种用于支撑芯片的方法，包括：将芯片定位在设置在基板上的设置有亲液性区域的芯片支撑基板的亲液性区域和在亲液性区域内形成的电极的步骤所述衬底，介于所述芯片和所述亲液区域之间的流体（15）; 以及通过向电极施加电压而在对应于电极的芯片上产生静电力的步骤。

6. 发明申请

WO2013147884A1 INTEGRATED PACKAGE INSERTION AND LOADING MECHANISM (iPILM) 审中-公开
标题翻译：集成包装插入和装载机制（iPILM）
公开(公告)号：WO2013147884A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/US2012/031669
申请日：2012-03-30
申请人： INTEL CORPORATION , LIU, Tao , AULAKH, Tejinder Pal S.
发明人： LIU, Tao , AULAKH, Tejinder Pal S.
IPC分类号： H01R33/76 , H01L23/32
CPC分类号： H01R4/5066 , H01L23/32 , H01L2924/0002 , H01R13/62 , H01R13/639 , H01R43/205 , H05K7/1061 , Y10T29/49128 , H01L2924/00
摘要： A holding member and system including a first holding member and a second holding member, wherein each of the first holding member and the second holding member are coupled to opposite sides of a load plate of a socket. A holding member includes a body including a pair of arms extending from a first side of the body and spaced to accommodate a portion of an integrated circuit chip package therebetween and at least one clip extending from a second side opposite the first side. Also, a method including coupling an integrated circuit chip package to a first holding member and a second holding member, wherein the first holding member is coupled to a first side of a load plate of a socket and the second holding member is coupled to a second side of the load plate; and inserting the package into a socket of a printed circuit board.
摘要翻译：一种保持构件和系统，包括第一保持构件和第二保持构件，其中第一保持构件和第二保持构件中的每一个联接到插座的负载板的相对侧。保持构件包括主体，其包括从主体的第一侧延伸的间隔开的一对臂，以容纳其间的集成电路芯片封装的一部分，以及从与第一侧相对的第二侧延伸的至少一个夹子。另外，包括将集成电路芯片封装耦合到第一保持构件和第二保持构件的方法，其中第一保持构件联接到插座的负载板的第一侧，并且第二保持构件联接到第二保持构件装载板侧; 并将封装插入印刷电路板的插座中。

7. 发明申请

WO2005086216A1 半導体素子及び半導体素子の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体元件和半导体元件制造方法
公开(公告)号：WO2005086216A1
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：PCT/JP2005/004124
申请日：2005-03-09
申请人：独立行政法人科学技術振興機構 , 川本洋
发明人：川本洋
IPC分类号： H01L21/3205
CPC分类号： H01L21/3205 , H01L23/32 , H01L24/73 , H01L25/04 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2924/01322 , H01L2924/12036 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】　十分な歩留まりを維持し、コスト上昇を抑え、信頼度を維持する新たな貫通電極構造を有する半導体素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】　貫通電極３１、３２、３３と半導体基板１が同一材料で、貫通電極３１、３２、３３を半導体基板と反対の型の拡散層形成を行うことにより、絶縁膜無しに両者の電気的絶縁をＰＮ接合で計れる構造としているため、絶縁膜形成が不要で、コスト低減、信頼度向上が計れる。
摘要翻译：本发明提供一种具有新颖的贯穿电极结构的半导体元件，其保持了足够的成品率，抑制成本增加并保持其可靠性及其制造方法。 [解决问题的手段]穿透电极（31,32,33）和半导体衬底（1）由相同的材料制成，并且穿透电极（31,32,33）具有这样的结构，其中穿透电极通过在半导体衬底上形成相反型扩散层，可以通过PN结获得电极和半导体衬底，而不需要绝缘膜。因此，不需要绝缘膜形成，可以降低成本并提高可靠性。

8. 发明申请

WO2004004000A1 半導体装置への電源接続構造审中-公开
标题翻译：将电源连接到半导体器件的结构
公开(公告)号：WO2004004000A1
公开(公告)日：2004-01-08
申请号：PCT/JP2002/006430
申请日：2002-06-26
申请人：富士通株式会社 , 小出正輝
发明人：小出正輝
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H05K1/0263 , H01L23/32 , H01L23/367 , H01L23/50 , H01L23/5385 , H01L25/162 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K2201/10189 , H05K2201/1053 , H05K2201/10734 , H01L2224/0401
摘要： An LSI package (21) and a DC-DC converter (31) are mounted on a substrate (2) in which a power supply line (8A) and a line (9A) are provided. The LSI package (21) comprises a semiconductor device (5) and a package substrate (22) having a power supply layer (10). The DC-DC converter (31) has a connector extending toward the semiconductor device (21). The connector (32) is connected to an electrode terminal (23) provided on the package substrate (22) of the LSI package (21). The electrode terminal (23) is connected to the power supply layer (10) of the package substrate (22) through a via (24). Power is supplied to the power supply layer (10) of the package substrate (22) from the DC-DC converter through the connector (32) and the electrode terminal (23).
摘要翻译：在其中设置有电源线（8A）和线（9A）的基板（2）上安装有LSI封装（21）和DC-DC转换器（31）。 LSI封装（21）包括具有电源层（10）的半导体器件（5）和封装衬底（22）。 DC-DC转换器（31）具有朝向半导体器件（21）延伸的连接器。连接器（32）连接到设置在LSI封装（21）的封装基板（22）上的电极端子（23）。电极端子（23）通过通孔（24）与封装基板（22）的电源层（10）连接。电源通过连接器（32）和电极端子（23）从DC-DC转换器供给到封装基板（22）的电源层（10）。

9. 发明申请

WO01027995A1 PACKAGED DEVICE ADAPTER ASSEMBLY AND MOUNTING APPARATUS 审中-公开
标题翻译：包装设备适配器组装和安装设备
公开(公告)号：WO01027995A1
公开(公告)日：2001-04-19
申请号：PCT/US2000/028561
申请日：2000-10-13
IPC分类号： H01L23/32
CPC分类号： H01L23/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： An adapter apparatus is provided for receiving a packaged device having a plurality of contact elements. The adapter apparatus includes a perimeter wall member and a conductive element layer including arranged contact elements that define a socket cavity to receive the packaged device with the contact elements thereof adjacetn the arranged conductive elements of the conductive element layer. A cover member is positioned to close the socket cavity. The cover member is movable to allow the packaged device to be removed from the socket cavity. The adapter apparatus may include a floating member moveable in the socket cavity and an actuator element operable to provide a force on the floating member such that a corresponding force is distributed to the packaged device when received in the socket cavity to provide effective electrical coupling between the packaged device and the conductive element layer, e.g., a conductive elastomer layer. Further, the perimeter wall member may include an outer surface that includes an adhesive retaining surface adjacent the first end thereof, e.g., channels adjacent the first end, for use in receiving an adhesive to mount the assembly to a target board. Yet further, the adapter apparatus may include an alignment structure positioned in the socket cavity to align the contact elements with contact pads on a target board. A pluggable mounting apparatus that may be used for mounting a mountable structure such as the adapter apparatus to a target is also provided. The pluggable mounting apparatus includes a pin array portion and a mounting base having a defined cavity sized to receive at least a portion of a body member of the pin array portion. The mounting apparatus further includes a conductive element layer, e.g., a conductibe elastomer layer, positioned in the cavity for electrical contact with a plurality of pin contact elements extending from an end of the body member of the pin array portion when the portion of the body member is received in the cavity.
摘要翻译：提供一种用于接收具有多个接触元件的封装装置的适配器装置。适配器装置包括周边壁构件和导电元件层，导电元件层包括布置的接触元件，该接触元件限定插座空腔以接收封装器件，其接触元件与导电元件层的布置的导电元件相邻。盖构件被定位成关闭插座空腔。盖构件可移动以允许封装装置从插座空腔移除。适配器装置可以包括可在插座空腔中移动的浮动构件和可操作以在浮动构件上提供力的致动器元件，使得当接收在插座空腔中时相应的力分配到封装装置，以提供有效的电耦合封装器件和导电元件层，例如导电弹性体层。此外，周边壁构件可以包括外表面，该外表面包括邻近其第一端的粘合剂保持表面，例如邻近第一端的通道，用于接收粘合剂以将组件安装到目标板。另外，适配器装置可以包括定位在插座空腔中的对准结构，以将接触元件与目标板上的接触垫对准。还提供了可用于将诸如适配器装置的可安装结构安装到目标的可插拔安装装置。可插拔安装装置包括销阵列部分和安装基座，该安装基座具有限定的腔体，其尺寸设置成容纳针阵列部分的主体构件的至少一部分。安装装置还包括导电元件层，例如导电弹性体层，该导体元件层定位在空腔中，用于与当主体部分的主体部分的端部延伸的多个销接触元件电接触时，会员收到了空腔。

10. 发明申请

WO00028629A1 SOCKET FOR IC DEVICE 审中-公开
标题翻译： IC器件插座
公开(公告)号：WO00028629A1
公开(公告)日：2000-05-18
申请号：PCT/JP1999/005543
申请日：1999-10-07
IPC分类号： H01L23/32 , H01R33/76 , H05K1/18 , H05K7/10 , H01R33/97
CPC分类号： H01L23/32 , H01L2924/0002 , H05K7/1061 , H01L2924/00
摘要： Stable connection is effected by uniformly pressing contact parts of terminals formed on the back of a leadless IC device and contact parts of a printed board. A socket comprises a cover (1), a base frame (2) having a coil spring for the cover (1), a base-frame fixing frame (2a), a board (3), a contactor through hole (4), a contactor (5), a fixing pin (6) for the printed board, and a lock means (7). The lock means includes a lock lever fixing shaft (7a) horizontally extended, a lock lever (7b) provided on the lock lever fixing shaft, and a kick spring (7c) wound on the lock lever fixing shaft and adapted to engage the cover with the lock lever. The lock lever has a lock lever pressing section (7d) where an IC device holding portion (7e) is formed. When the cover is pressed, the inner corner presses the lock lever pressing section, and the contactor extends a contactor central wound portion and both end wound portions, thereby being passed through the contactor through hole.
摘要翻译：通过均匀地压制形成在无引线IC器件背面的端子的接触部分和印刷板的接触部分来实现稳定的连接。插座包括盖（1），具有用于盖（1）的螺旋弹簧的基架（2），基架固定框架（2a），板（3），接触器通孔（4），接触器（5），用于印刷板的固定销（6）和锁定装置（7）。锁定装置包括水平延伸的锁定杆固定轴（7a），设置在锁定杆固定轴上的锁定杆（7b）和缠绕在锁定杆固定轴上的踢弹簧（7c），并且适于将盖锁定杆。锁定杆具有形成IC器件保持部（7e）的锁定杆按压部（7d）。当盖被按压时，内角按压锁定杆按压部，并且接触器延伸接触器中心卷绕部分和两端卷绕部分，从而穿过接触器通孔。

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