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1. 发明申请

WO2017142765A1 LASER DIODE CHIP ON PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：激光二极管芯片印刷电路板上
公开(公告)号：WO2017142765A1
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：PCT/US2017/017080
申请日：2017-02-09
申请人： MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
发明人： MANDELBOUM, David , FELZENSHTEIN, Shlomo , SHEM-TOV, Boaz , PRICE, Raymond Kirk , NALLA, Ravi Kiran
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , F21V19/0015 , F21Y2115/30 , G03B15/03 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K3/321 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4617 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/09536 , H05K2201/10121 , H05K2203/049
摘要： A light source module comprising a semiconductor light source mounted directly to a conducting trace of a multilayer printed circuit board having a core comprising a plurality of core layers electrically and thermally coupled by a plurality of buried vias wherein at least one of the core layers comprises a heat sink plane.
摘要翻译：包括直接安装到多层印刷电路板的导电迹线上的半导体光源的光源模块，所述多层印刷电路板具有芯部，所述芯部包括通过多个埋入通孔电气和热耦合的多个芯层，其中在至少一个核心层包括散热片平面。

2. 发明申请

WO2014185204A1 部品内蔵基板及び通信モジュール审中-公开
标题翻译：组件嵌入式基板和通信模块
公开(公告)号：WO2014185204A1
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：PCT/JP2014/060577
申请日：2014-04-14
申请人：株式会社村田製作所
发明人：多胡茂 , 若林祐貴 , 品川博史
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/11 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/10515
摘要：　部品内蔵基板（１）は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数積層した多層基板（１０）の実装電極（１７）に近い層に位置し、電気的に接続される端子を備える第１の内蔵部品（１３）と、第１の内蔵部品（１３）が位置する層よりも実装電極（１７）から離れた層に位置し、電気的に接続される端子を備える第２の内蔵部品（１１）と、を備え、第１の内蔵部品（１３）の端子の数は、第２の内蔵部品（１１）の端子の数より多い。第１の内蔵部品（１３）及び第２の内蔵部品（１１）からの内部配線の多くは実装電極（１７）が備えられる実装面に向かう。しかしながら、第１の内蔵部品（１３）は、平面視において第２の内蔵部品（１１）より面積が小さく、第２の内蔵部品（１１）よりも実装面側に配置されているので、内部配線を引き回すスペースを多層基板（１０）の実装面側に確保することができる。
摘要翻译：部件嵌入式基板（1）具有第一嵌入部件（13），该第一嵌入部件（13）具有电连接的端子，并位于靠近多层基板（10）的安装电极（17）的层中，所述多层基板热塑性树脂和具有电连接端子并位于比第一嵌入式部件（13）所在的层更远离安装电极（17）的层中的第二嵌入部件，第一嵌入式组件（13）大于第二嵌入式组件（11）中的端子数量。来自第一嵌入式部件（13）和第二嵌入部件（11）的大部分内部布线被引导到设置安装电极（17）的安装表面。然而，由于第一嵌入式部件（13）在平面图中具有比第二嵌入部件（11）更小的表面积，并且比第二嵌入部件（11）更靠近安装面侧，可以在多层基板（10）的安装表面侧确保内部布线。

3. 发明申请

WO2014185194A1 フレキシブル回路基板、および、フレキシブル回路基板の製造方法审中-公开
标题翻译：柔性电路板和柔性电路板生产方法
公开(公告)号：WO2014185194A1
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：PCT/JP2014/060249
申请日：2014-04-09
申请人：株式会社村田製作所
发明人：加藤登
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46
CPC分类号： H01R12/78 , H05K1/147 , H05K1/186 , H05K3/363 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K3/4635 , H05K3/4694 , H05K2201/0154
摘要：　基板全体に可撓性を有し、薄型であっても高い電極精度や形状精度を実現でき、繰り返し変形に対する耐久性を高めることができるフレキシブル回路基板とその製造方法を提供する。フレキシブル回路基板（１０）は、基板平面方向に隣接して電気的に接続される第１の基板部（１１）と第２の基板部（１２）とを備え、第１の基板部（１１）は、複数の樹脂層（３１，３２）を接着材（３３）により接着させてなり、第２の基板部（１２）は、複数の樹脂層（４１，４２，４３，４４，４５）を熱可塑性樹脂同士の分子間結合により接合させてなる。
摘要翻译：提供：即使在柔性电路板薄的情况下，也能够实现高电极精度和形状精度，整体呈现柔软性的柔性电路板，能够提高耐反复变形的耐久性; 及其制造方法。这种柔性电路板（10）设置有在基板平面方向上彼此相邻并且彼此电连接的第一基板部分（11）和第二基板部分（12）。通过使用粘合剂材料（33）将多个树脂层（31,32）结合在一起而获得第一基板部分（11）。通过热塑性树脂之间的分子间键合将多个树脂层（41,42,43,44,45）接合在一起而获得第二基板部分（12）。

4. 发明申请

WO2014125894A1 積層回路基板审中-公开
标题翻译：层压电路基板
公开(公告)号：WO2014125894A1
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：PCT/JP2014/051455
申请日：2014-01-24
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明 , 小澤真大
IPC分类号： H05K3/46 , H01F17/00 , H01G4/12 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/162 , H01F17/0006 , H01G2/06 , H01G4/40 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0313 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/165 , H05K3/383 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09672 , H05K2201/097 , H05K2203/0278 , H05K2203/0307
摘要：　シート（１１）～（１５）を積層し、積層方向の上下方向から治具（９０）を用いて加熱しながら圧着する。これにより、コンデンサ（Ｃ１）及びコイル（Ｌ１）を内部に備える積層回路基板（１０１）が製造される。このコンデンサ（Ｃ１）は、熱可塑性樹脂層（２２）、（２３）を挟んで互いに対向する第１導体パターン（３２Ａ）及び第２導体パターン（３３Ａ）によって構成されている。積層回路基板（１０１）では、第１導体パターン（３２Ａ）において第２導体パターン（３３Ａ）に対向する第１主面（９１）と、第２導体パターン（３３Ａ）において第１導体パターン（３２Ａ）に対向する第２主面（９２）とに、粗化処理が施されている。
摘要翻译：提供电容器（C1）和线圈（L1）的叠层电路基板（101），其通过层叠板（11-15）制造，并且使用工具（90）将片材从垂直层压方向加热。电容器（C1）包括通过夹着热塑性树脂层（22,23）彼此相对的第一导电图案（32A）和第二导电图案（33A）。对于层叠电路基板（101），对第一导电图案（32A）的第一主面（91），与第二导电图案（33A）相对的所述第一主面进行粗糙化处理。和第二导电图案（33A）的第二主表面（92），所述第二主表面与第一导电图案（32A）相对。

5. 发明申请

WO2014103530A1 部品内蔵基板审中-公开
标题翻译：具有内置组件的基板
公开(公告)号：WO2014103530A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：PCT/JP2013/080253
申请日：2013-11-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：郷地　直樹
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L28/10 , H01L23/66 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2223/6616 , H01L2223/6672 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H01L2924/00
摘要：　表面実装部品をより高密度に多層基板表面に実装可能とするために、部品内蔵基板（１）は、複数の熱可塑性シートを所定方向に積層してなる多層基板（２）と、多層基板（２）に内蔵された内蔵部品（３）と、多層基板（２）の表面にバンプ（３３）を用いて実装された表面実装部品（３１）と、を備え、所定方向からの平面視で、表面実装部品（３１）が前記内蔵部品（３）の外形線（Ｌ）に掛かり、かつ該表面実装部品（３１）のバンプ（３３）が該内蔵部品（３）の外形線（Ｌ）から５０μｍ以上離れるように、表面実装部品（３１）が配置されている。
摘要翻译：为了允许在多层基板的表面上高密度地安装表面安装部件，具有内置部件（1）的基板包括：多层基板（2），其通过将多个热塑性片材层压在指定方向并入所述多层基板（2）中的内置部件（3）; 使用凸块（33）安装在所述多层基板（2）的表面上的表面安装部件（31）。表面安装部件（31）被布置成使得当从规定方向观察时，表面安装部件（31）与内置部件（3）的轮廓（L）重叠，并且凸块（33））与内置部件（3）的轮廓（L）分开50μm以上。

6. 发明申请

WO2013114080A1 METHOD OF MAKING A FLEXIBLE CIRCUIT 审中-公开
标题翻译：制造柔性电路的方法
公开(公告)号：WO2013114080A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：PCT/GB2013/050147
申请日：2013-01-24
申请人： TRACKWISE DESIGNS LIMITED
发明人： JOHNSTON, Philip
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4611 , B32B37/1027 , B32B2457/08 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4635 , H05K3/4638 , H05K3/4644 , H05K2201/09063 , H05K2203/068 , H05K2203/1545 , H05K2203/167
摘要： A method of manufacturing a multilayer flexible circuit comprises providing first and1 second flexible substrates, each comprising a conductor layer and an insulator Iayer. The conductor layer of the first substrate is a patterned conductor Iayer. The first and second substrates are laminated together using a double belt press through which the substrates move in a continuous process. The method may include patterning the conductor layer of the first substrate and/or the conductor layer of the second substrate using an etching method that includes exposing a dry film resist on the conductor layer to a pattern by carrying out a plurality of exposures of adjacent and/or overlapping areas.
摘要翻译：制造多层柔性电路的方法包括提供第一和第一柔性基板，每个柔性基板包括导体层和绝缘体层。第一衬底的导体层是图案化导体层。第一和第二基板使用双带压机层压在一起，基板通过该双层压机连续地移动。该方法可以包括使用蚀刻方法图案化第一衬底的导体层和/或第二衬底的导体层，该蚀刻方法包括通过执行多个相邻和相邻的曝光来将导体层上的干膜抗蚀剂暴露于图案 /或重叠区域。

7. 发明申请

WO2013027795A1 部品内蔵基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：具有内置元件的基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2013027795A1
公开(公告)日：2013-02-28
申请号：PCT/JP2012/071300
申请日：2012-08-23
申请人：株式会社フジクラ , 佐野宜紀
发明人：佐野　宜紀
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , B29C65/48 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/096 , Y10T156/10
摘要：　第一電子部品を内蔵する第一基板、および、前記第一基板の第一の面に露呈し、前記第一電子部品と電気的に接続された第一電極を有する第一基体と；前記第一基板の第一の面上に設けられた第一接着部と；前記第一基板の第一の面上に前記第一接着部を介して固定された第二電子部品と；前記第二電子部品を内蔵する位置に開口部を有する第二基板、および、前記第二基板の第一の面に露呈した第二電極を有する第二基体と；前記第一基体及び前記第二基体の間に配され、前記第一基板の第一の面上に前記第二基板の第二の面を固定する第二接着部と；第三基板、および、前記第三基板の第一の面に露呈した第三電極を有する第三基体と；前記第二基体及び前記第三基体の間に配され、前記第二基板の第一の面上に前記第三基板の第二の面を固定する第三接着部と；を備える部品内蔵基板であって、前記第一電極、前記第二電極および前記第三電極は、前記第二電子部品と電気的に接続され、前記第二電子部品は、その周囲を少なくとも前記第一接着部および前記第三接着部により覆われている。
摘要翻译：本发明提供一种具有内置部件的基板，包括：第一基体，还包括内置第一电子部件的第一基板和暴露在第一基板的第一面上并与第一基板电连接的第一电极第一个电子元件; 第一接合部，其设置在第一基板的第一面上; 第二电子部件，其被固定在第一基板的第一面上，第一接合部分插入其间; 第二基体还包括第二基板，第二基板在第二电子部件被构建的位置处具有孔，第二电极暴露在第二基板的第一面上; 第二接合部，其位于第一基体和第二基体之间，并且将第二基底的第二面锚固在第一基底的第一面上; 第三基体，还包括第三基板和暴露在所述第三基板的第一面上的第三电极; 以及第三接合部，其位于第二基体和第三基体之间，并且将第三基底的第二面锚固在第二基底的第一表面上。第一电极，第二电极和第三电极电连接到第二电子部件。第二电子部件通过至少第一接合部和第三接合部在其周围被覆盖。

8. 发明申请

WO2011040502A1 回路基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电路基板及其生产工艺
公开(公告)号：WO2011040502A1
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：PCT/JP2010/067026
申请日：2010-09-30
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登 , 佐々木純 , 石野聡
发明人：加藤　登 , 佐々木　純 , 石野　聡
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/321 , H01L2224/16225 , H05K1/0393 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/096 , H05K2203/063
摘要：　電子部品を内蔵している積層体であって、可撓性材料からなる絶縁体層が積層されてなる積層体を備えた回路基板において、電子部品と該電子部品が電気的に接続されている端子電極との間において断線が発生することを抑制する。　積層体（１２）は、可撓性材料からなる複数のフレキシブルシートが積層されて構成されている。接続端子（１８）は、積層体（１２）内に設けられている。電子部品（２０）は、積層体（１２）に内蔵されている。接続導体（３０）は、電子部品（２０）と接続端子（１８）とを電気的に接続する接続導体であって、金属粒子の集合体からなる。
摘要翻译：提供一种电路基板，其包括含有内置电子部件的层叠体，所述层叠体通过层叠柔性材料的绝缘膜而形成，这不会导致电子部件与电连接的端子电极之间的电路断开。层叠体（12）由柔性材料的柔性片材的叠层构成。连接端子（18）设置在层叠体（12）中。电子部件（20）被内置在层压板（12）中。将电子部件（20）与连接端子（18）电连接的连接导体（30）由金属颗粒的组合构成。

9. 发明申请

WO2010027075A1 配線基板およびプローブカード审中-公开
标题翻译：接线板和探头卡
公开(公告)号：WO2010027075A1
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：PCT/JP2009/065604
申请日：2009-09-07
申请人：日本発條株式会社 , 風間俊男 , 山田佳男 , 中山浩志
发明人：風間　俊男 , 山田　佳男 , 中山　浩志
IPC分类号： H01L21/66 , G01R1/073 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4644 , G01R1/07378 , G01R31/2874 , G01R31/2889 , H01L2224/82039 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0306 , H05K1/186 , H05K3/107 , H05K3/323 , H05K3/4605 , H05K3/4617 , H05K3/4629 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/10636 , H05K2203/025 , H05K2203/1178 , Y02P70/611
摘要：　シリコンの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するとともに、微細なピッチの配線が可能な配線基板および当該配線基板を備えたプローブカードを提供する。この目的のため、互いに導通する配線を有し、個別に焼結した複数のセラミックス基板を積層してなり、各セラミックス基板の熱膨張係数が３．２×１０ -6 ～５．０×１０ -6 ／℃である。複数のセラミックス基板の少なくとも一部は、厚さ方向に貫通し、縁にメッキを施したスルーホールを有する。
摘要翻译：提供一种接线板，其热膨胀系数接近硅的热膨胀系数，并且能够在其上具有细间距布线。还提供了配备有布线板的探针卡。通过层叠多个具有将陶瓷基板彼此连接的布线的陶瓷基板和热膨胀系数为3.2×10 -6〜5.0×10 -6 /℃的层叠而形成。陶瓷基板中的至少一部分分别具有在厚度方向上穿透陶瓷基板的通孔，并且具有电镀边缘。

10. 发明申请

WO2009122671A1 樹脂組成物、樹脂付キャリア材料、多層プリント配線板および半導体装置审中-公开
标题翻译：树脂组合物，含树脂的载体材料，多层印刷电路板和半导体器件
公开(公告)号：WO2009122671A1
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：PCT/JP2009/001286
申请日：2009-03-24
申请人：住友ベークライト株式会社 , 小宮谷壽郎 , 近藤正芳
发明人：小宮谷壽郎 , 近藤正芳
IPC分类号： C09J163/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J119/00 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0326 , C08G59/32 , C08G59/621 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K3/4617 , H05K3/4658 , H05K3/4691 , H05K2201/0133 , H05K2203/0733 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , H01L2924/00
摘要：　シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、三つ以上のグリシジルエーテル基を有し、エポキシ当量が１００～３００である多官能エポキシ樹脂（ａ）と、融点が５０°C以上、２３０°C以下であるカルボキシル基を有する化合物（ｂ）と、硬化剤（ｃ）と、を含むことを特徴とする樹脂組成物である。
摘要翻译：公开了一种用于在含片状树脂的载体材料中形成树脂层的树脂组合物。树脂组合物的特征在于，包含（a）具有至少三个缩水甘油醚基和环氧当量为100〜300的多官能环氧树脂，（b）熔点为50〜230℃的化合物，羧基，和（c）固化剂。

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