专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2016091992A1 Leiterplatte mit einem asymmetrischen Schichtenaufbau 审中-公开
标题翻译： PCB具有非对称层结构
公开(公告)号：WO2016091992A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/EP2015/079200
申请日：2015-12-10
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： ZLUC, Andreas , WEIDINGER, Gerald , SCHOBER, Mario , STAHR, Hannes , SCHWARZ, Timo , GRUBER, Benjamin
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46 , H05K1/18 , C08J5/24 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2924/0002 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0017 , H05K3/0097 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Leiterplatte (200) beschrieben, welche aufweist einen Schichtenverbund mit zumindest einer dielektrischen Schicht (114), welche parallel zu einer xy-Ebene, die durch eine x-Achse und eine dazu senkrechte y-Achse aufgespannt ist, eine flächige Ausdehnung aufweist und entlang einer z-Achse, welche senkrecht zu der x-Achse und zu der y-Achse ist, eine Schichtdicke aufweist; und zumindest einer metallischen Schicht (136), welche flächig an der dielektrischen Schicht angebracht ist; wobei der Schichtenverbund entlang der z-Achse frei von einer Symmetrieebene ist, welche parallel zu der xy-Ebene orientiert ist, und die dielektrische Schicht (114) ein dielektrisches Material aufweist, welches ein Elastizitätsmodul E im Bereich zwischen 1 und 20 GPa und entlang der x-Achse und entlang der y-Achse einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 0 und 17 ppm/K hat. Es wird ferner ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Leiterplatte (200) beschrieben. Ferner wird ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenstruktur aufweisend zwei asymmetrischen Leiterplatten sowie ein Verfahren zum Herstellen von zwei prozessierten asymmetrischen Leiterplatten (500a, 500b) aus einer größeren Leiterplattenstruktur (505) beschrieben.
摘要翻译：中描述了一种印刷电路板（200），包括具有至少一个电介质层（114）具有平行于由x轴和垂直y轴撑开的xy平面，平面延伸的层的复合和沿着z轴，其垂直于x轴和y轴，具有层厚度; 和至少一个金属层（136），其是安装在介电层上表面上; 其中，沿所述z轴的层压材料是自由的对称平面平行于xy平面定向，并且所述介电层（114）的包括具有1至20 GPA沿之间和弹性模量E的介电材料 x轴和沿y轴具有范围在0和17ppm / K之间的热膨胀系数它进一步描述这样的印刷电路板（200）的制造方法。此外，一种制造印刷电路板的结构，其包括两个不对称的印刷电路板的方法以及用于制造非对称两个经处理的板（500A，500B）的方法，从较大的印刷电路板结构（505）中所述。

2. 发明申请

WO2013114861A1 赤外線センサ审中-公开
标题翻译：红外传感器
公开(公告)号：WO2013114861A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：PCT/JP2013/000467
申请日：2013-01-29
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：田里　和義 , 石川　元貴 , 白田　敬治 , 中村　賢蔵
IPC分类号： G01J1/02 , G01J5/10 , G01J5/20 , H01L35/10 , H01L35/30 , H01L37/02
CPC分类号： G01J5/10 , G01J5/0022 , G01J5/06 , G01J5/0803 , G01J2005/103 , G01J2005/206 , G03G15/2039 , G03G2215/00772 , H01L27/144 , H01L37/02 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09781
摘要：　片側にリード線が接続されていても、熱バランスを崩さずに測定対象物の温度を高精度に測定可能な赤外線センサを提供する。絶縁性フィルム２と、絶縁性フィルムの一方の面に設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルムの一方の面に形成され第１の感熱素子に接続された第１の配線膜４Ａ及び第２の感熱素子に接続された第２の配線膜４Ｂと、第２の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜５と、絶縁性フィルムの同じ端部側に設けられ対応する第１の配線膜及び第２の配線膜に接続された複数の端子電極６と、絶縁性フィルムの他方の面に設けられ第１の配線膜と第２の配線膜とのうち端子電極からの配線距離の長い方の少なくとも一部に対向して絶縁性フィルムよりも熱放散性の高い材料で形成された熱抵抗調整膜７とを備えている。
摘要翻译：提供了一种红外传感器，即使在将引线连接到一侧时，也可以对待测对象进行高精度的温度测量而不破坏热平衡。红外传感器包括：绝缘膜（2）; 设置在所述绝缘膜的一个面上的第一热敏元件（3A）和第二热敏元件（3B）连接到第一热敏元件的第一布线膜（4A）和与第二热敏元件连接的第二布线膜（4B），所述布线膜形成在绝缘膜的一个面上; 设置在所述绝缘膜的与所述第二热敏元件相反的另一面上的红外线反射膜（5）; 多个端子电极（6），其设置在所述绝缘膜的同一端部侧，并且与所述第一布线膜和所述第二布线膜连接; 和设置在所述绝缘膜的另一面上的热电阻调节膜（7），所述隔热膜与所述端子电极的布线距离处于与所述第一布线膜和所述第二布线膜的长度的至少一部分相对的位置并且其由比绝缘膜更大的散热材料形成。

3. 发明申请

WO2012014692A1 セラミック多層基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷多层基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012014692A1
公开(公告)日：2012-02-02
申请号：PCT/JP2011/066061
申请日：2011-07-14
申请人：株式会社村田製作所 , 大坪喜人
发明人：大坪喜人
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/00 , H05K3/4629 , H05K2201/0187 , H05K2201/09136 , H05K2201/09672
摘要：　表面の平坦性が良好で、部品実装性に優れたセラミック多層基板および該セラミック多層基板を効率良く製造することが可能なセラミック多層基板の製造方法を提供する。　積層された複数のセラミック層１と、セラミック層を介して積層され、少なくとも一部が積層方向から見て互いに重なるように配設された複数の内部導体３と、内部導体とは異なる層に配設され、積層方向から見て互いに重なる内部導体のうちの少なくとも２層が重なる内部導体重なり領域と積層方向から見て重なり、かつ平面面積が内部導体重なり領域の平面面積の２倍以下の、焼結していない無機材料粉末を含んでなる拘束層２とを備えた構成とする。　拘束層２の平面面積をセラミック層１の平面面積の１／２以下にする。　拘束層２を、内部導体重なり領域の全てを覆うように配設する。
摘要翻译：本发明公开了一种陶瓷多层基板，其表面平坦性良好且具有优异的部件安装性能; 以及能够有效地制造所述陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法。所述陶瓷多层基板配置有：多个层叠陶瓷层（1）; 多个内部导体（3），其间层叠有陶瓷层，并且以沿堆叠方向至少部分重叠的方式设置; 以及沿堆叠方向设置到与内部导体不同的层的约束层（2）与内部导体重叠区域重叠，在内部导体重叠区域处，至少两层彼此重叠的内部导体沿着方向并且包括未烧结的无机材料粉末，其具有不大于内部导体重叠区域的平面面积的两倍的平面面积。约束层（2）的平面面积不大于陶瓷层（1）的平面面积的一半。约束层（2）以覆盖整个内部导体重叠区域的方式设置。

4. 发明申请

WO2010124083A1 FLOATING METAL ELEMENTS IN A PACKAGE SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：包装基板中的浮动金属元件
公开(公告)号：WO2010124083A1
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：PCT/US2010/032046
申请日：2010-04-22
申请人： QUALCOMM INCORPORATED , YAO, Jack Monjay , ZANG, Ruey Kae
发明人： YAO, Jack Monjay , ZANG, Ruey Kae
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K2201/09136 , H05K2201/09781 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： A plurality of metal elements formed in an electronic package. The electronic package includes an electronic substrate and a plurality of metal elements disposed in a layer of the substrate. The plurality of metal elements do not serve an electrical function in the layer. Also, each of the plurality of metal elements is floating in the layer. In another embodiment, a method for optimizing the design of a package substrate is provided. The method includes identifying a space in a layer of the substrate that is free of metal and forming a plurality of metal elements in the identified space, where the plurality of metal elements do not serve an electrical function.
摘要翻译：在电子封装中形成多个金属元件。电子封装包括电子基板和设置在基板的层中的多个金属元件。多个金属元件不在该层中起到电功能的作用。而且，多个金属元件中的每一个都漂浮在该层中。在另一个实施例中，提供了一种用于优化封装衬底的设计的方法。该方法包括识别没有金属的衬底层中的空间并且在所识别的空间中形成多个金属元件，其中多个金属元件不起电功能的作用。

5. 发明申请

WO2010121167A1 FLOATING METAL ELEMENTS IN A PACKAGE SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：在包装衬底中浮动金属元素
公开(公告)号：WO2010121167A1
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：PCT/US2010/031439
申请日：2010-04-16
申请人： QUALCOMM INCORPORATED , YAO, Jack Monjay , ZANG, Ruey Kae
发明人： YAO, Jack Monjay , ZANG, Ruey Kae
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K2201/09136 , H05K2201/09781 , H01L2924/00
摘要： A plurality of metal elements formed in an electronic package. The electronic package includes an electronic substrate and a plurality of metal elements disposed in a layer of the substrate. The plurality of metal elements do not serve an electrical function in the layer. Also, each of the plurality of metal elements is floating in the layer. In another embodiment, a method for optimizing the design of a package substrate is provided. The method includes identifying a space in a layer of the substrate that is free of metal and forming a plurality of metal elements in the identified space, where the plurality of metal elements do not serve an electrical function.
摘要翻译：形成在电子封装中的多个金属元件。电子封装包括电子基板和设置在基板的层中的多个金属元件。多个金属元件在层中不具有电功能。此外，多个金属元件中的每一个在该层中浮动。在另一个实施例中，提供了一种用于优化封装衬底的设计的方法。该方法包括识别基板的不含金属的层中的空间，并且在所识别的空间中形成多个金属元件，其中多个金属元件不起电气功能的作用。

6. 发明申请

WO2010111832A1 SUBSTRATE WARPAGE-REDUCING STRUCTURE 审中-公开
标题翻译：基板保温结构
公开(公告)号：WO2010111832A1
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/CN2009/071115
申请日：2009-03-31
申请人： HONG KONG APPLIED SCIENCE AND TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE CO. LTD , LIN, Jyh-Rong , XIE, Bin , YEUNG, Yeung , SHI, Xunqing , CHUNG, Chang Hwa
发明人： LIN, Jyh-Rong , XIE, Bin , YEUNG, Yeung , SHI, Xunqing , CHUNG, Chang Hwa
IPC分类号： H01L21/00 , B32B5/00
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09909
摘要： A method to provide warpage control of a substrate and an apparatus designed to perform this method are disclosed The method comprises arranging a first surface-modifying material on a first surface of a substrate, wherein the first surface-modifying material has a first pattern comprising one or more thickness to control warpage of the substrate.
摘要翻译：公开了一种提供基板的翘曲控制的方法和设计用于执行该方法的装置。该方法包括在基板的第一表面上布置第一表面改性材料，其中第一表面改性材料具有包括一个的第一图案或更大的厚度以控制基底的翘曲。

7. 发明申请

WO2009116488A1 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール审中-公开
标题翻译：绝缘金属基板电路板和混合集成电路模块
公开(公告)号：WO2009116488A1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/JP2009/055028
申请日：2009-03-16
申请人：電気化学工業株式会社 , 門田健次 , 宮川健志 , 尾形陽一
发明人：門田健次 , 宮川健志 , 尾形陽一
IPC分类号： H05K1/05
CPC分类号： H05K1/05 , H05K1/0271 , H05K2201/09136 , H05K2201/09363 , H05K2201/09781
摘要：　基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少させるための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。　本発明の絶縁金属ベース回路基板は、絶縁金属ベース回路基板の回路側平面の重心を通る、回路平面に垂直な、少なくとも一つの任意の断面において、回路部及び非回路部からなる導体金属の回路占有率が５０％以上であり、かつ、導体金属の面積が絶縁金属ベース回路基板平面の面積の５０％以上を占め、しかも回路部全てを内包するように規定した最小の矩形形状の面積が絶縁金属ベース回路基板平面の面積の６０％以上を占める、金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる絶縁金属ベース回路基板である。
摘要翻译：提供了一种电路设计方法，其中减少了由于基板安装步骤中的热负荷而产生的翘曲行为。还提供了使用这种方法的绝缘金属基底电路板和使用该电路板的混合集成电路模块。在绝缘金属基底电路板中，由电路部分和非电路部分构成的导电金属的至少一个任意横截面占电路侧重心的50％以上绝缘金属基底电路板的平面并且垂直于电路平面，导电金属的面积占绝缘金属基底电路板的平面面积的50％以上，此外，最小矩形区域定义为包括所有电路部分占绝缘金属基板电路板平面面积的60％或更多。绝缘金属基电路板设置在金属箔上，并具有绝缘层的导体电路。

8. 发明申请

WO2017038085A1 画像表示装置审中-公开
标题翻译：图像显示设备
公开(公告)号：WO2017038085A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：PCT/JP2016/003945
申请日：2016-08-30
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：熊本　泰浩 , 新屋　武一 , 比嘉　幸次郎 , 大藤　正晃 , 竹内　太造 , 釘丸　忠大 , 下田屋　亮
IPC分类号： G02F1/133 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V23/06 , G02F1/1333 , G02F1/13357 , G09F9/00 , G09G3/20 , G09G3/34 , G09G3/36
CPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V23/06 , G02F1/133603 , G02F2001/133601 , G02F2001/133612 , G09F9/00 , G09G3/20 , G09G3/34 , G09G3/36 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/0271 , H05K2201/09136 , H05K2201/09672 , H05K2201/10106 , H05K2201/10136
摘要：独立して調光可能な複数の発光ダイオードを有する画像表示装置を提供する。画像表示装置は、液晶表示パネルと、液晶表示パネルを背面から照明するための光源基板と、を備える。各光源基板には、各々が液晶表示パネルの互いに異なる領域に対応して設けられた複数の発光ダイオードと、複数の発光ダイオードの各々を、制御信号に従って画像の対応領域内の明るさに応じた輝度で駆動するドライバ素子と、が搭載される。光源基板の発光ダイオードが搭載された第１主面には第１導体箔が配置され、第１主面の反対側の第２主面には第２導体箔が配置される。第２主面の、平面視で複数の発光ダイオードの各々を含む領域には、第２導体箔として、グランドパターン箔が配置される。そして、第１導体箔の面積と第２導体箔の面積とは互いに略等しい。
摘要翻译：提供了具有多个独立的可调光发光二极管的图像显示装置。该图像显示装置设置有用于从其背面照射液晶显示面板的液晶显示面板和光源基板。光源基板配备有：对应于液晶显示面板的不同区域设置的多个发光二极管; 以及驱动元件，其根据控制信号以与图像的对应区域内的亮度相对应的亮度驱动每个发光二极管。第一导电箔布置在配备有光源基板的每个发光二极管的第一主表面上; 第二导电箔设置在与第一主表面相对的第二主表面上。在第二主表面的区域上设置接地图形箔作为第二导电箔，在平面图中，包含每个发光二极管。第一导电箔的面积基本上等于第二导电箔的面积。

9. 发明申请

WO2016159994A1 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：WO2016159994A1
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：PCT/US2015/023701
申请日：2015-03-31
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人： WYATT, Stewart R , SAUNDERS, Don E , HAHN, Scott D , HUTCHINGS, Cameron
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0274 , G06F3/0421 , G06F2203/04103 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K2201/09063 , H05K2201/09136 , H05K2201/09145 , H05K2201/09781
摘要： According to an example, a device may comprise a printed circuit board. The printed circuit board may further comprise a first layer and a second layer. The first layer may comprise a first material and the second layer may comprise a second material. In some examples, the first layer may further comprise at least one mounting hole surrounded by a third material at a thickness equal to a thickness of the first layer, and the first material may be electrically isolated from the third material. In some examples, the printed circuit board may be mated to a light guide assembly for a touchscreen system.
摘要翻译：根据示例，设备可以包括印刷电路板。印刷电路板还可以包括第一层和第二层。第一层可以包括第一材料，第二层可以包括第二材料。在一些示例中，第一层可以进一步包括由第三材料围绕的至少一个安装孔，其厚度等于第一层的厚度，并且第一材料可以与第三材料电隔离。在一些示例中，印刷电路板可以配合到用于触摸屏系统的导光组件。

10. 发明申请

WO2016159367A1 カメラモジュール、およびフレキシブルプリント基板审中-公开
标题翻译：相机模块和柔性印刷板
公开(公告)号：WO2016159367A1
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：PCT/JP2016/060960
申请日：2016-04-01
申请人：シャープ株式会社
发明人：重光　学道 , 岡田　文勅 , 山崎　広行
IPC分类号： G02B7/02 , H04N5/225 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/189 , G02B7/02 , G02B7/08 , H04N5/2253 , H05K3/28 , H05K2201/09136 , H05K2201/10151
摘要：　フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）（２）から像面側群レンズ（１８）までの高さを適正に調整して、ＦＰＣ（２）に像面側群レンズ（１８）を搭載する。ＦＰＣ（２）に実装されるセンサー（１４）と、センサー（１４）上に配置される像面側群レンズ（１８）とを備えたカメラモジュール（１）であって、像面側群レンズ（１８）は、像面側群レンズ（１８）のセンサー（１４）と対向する側のコバ部と、ＦＰＣ（２）との間に接着剤（２２）を介在させて、ＦＰＣ（２）に搭載される。
摘要翻译：通过正确地调节从FPC（2）到图像表面侧组透镜（18）的高度，将图像表面侧组透镜（18）安装在柔性印刷电路板（FPC）（2）上。相机模块（1）设置有安装在FPC（2）上的传感器（14）和设置在传感器（14）上的图像表面侧组透镜（18）和图像表面侧组透镜通过在FPC（2）和图像表面侧组透镜（18）的边缘部分之间具有粘合剂（22）将FPC（2）安装在FPC（2）上，所述边缘部分位于面向传感器 14）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式