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    • 6. 发明申请
    • 複層塗膜の形成方法
    • 形成多层涂膜的方法
    • WO2015099150A1
    • 2015-07-02
    • PCT/JP2014/084611
    • 2014-12-26
    • 日本ペイント株式会社
    • 藤原 真一
    • B05D5/06B05D1/36B32B27/20
    • B05D7/572B05D1/007B05D1/02B05D3/0254B05D5/06B05D5/063B05D2202/10C08K3/08C08K3/34C08K2003/0812C09D5/022C09D5/028C09D5/22C09D5/4411C09D9/00C09D133/08C25D13/02
    •  従来よりも優れた深み感と良好な補修性を有する複層塗膜の形成方法を提供すること。 被塗物上に、着色顔料及び光輝性顔料を含有する第1ベース塗料を塗装して第1ベース塗膜を形成する第1ベース塗料塗装工程と、第1ベース塗料塗装工程を経た被塗物上に、着色顔料及び光輝性顔料を含有する第2ベース塗料を塗装して第2ベース塗膜を形成する第2ベース塗料塗装工程と、第2ベース塗料塗装工程を経た被塗物上に、トップクリヤー塗料を塗装するトップクリヤー塗料塗装工程と、当該被塗物上の未硬化塗膜を加熱硬化させる工程と、を有し、第2ベース塗料中の光輝性顔料の顔料質量濃度(PWC)は0.01~1.1質量%であり、第1ベース塗膜は、波長400~700nmのうち複層塗膜の塗色に応じた波長領域の光線反射率が10~30%であり、第2ベース塗膜は、前記波長領域の光線透過率が60~90%である複層塗膜の形成方法である。
    • 提供一种形成具有比现有技术更好的深度感和具有优异的可使用性的多层涂膜的方法。 一种形成多层涂膜的方法,该方法具有第一底涂层涂布步骤,用于将含有着色颜料和光致发光颜料的第一底涂层涂覆到待涂覆的物体上并形成第一底涂层,第二底涂层涂布步骤, 第二底漆,其含有经过第一底漆涂布步骤并形成第二底涂层的待涂覆物体的着色颜料和光致发光颜料,用于向待涂覆的物体施加顶部透明涂层的顶部透明涂层施加步骤 已经经历了第二次底漆涂布步骤的步骤,以及用于加热和固化被涂物体上未固化的涂膜的步骤,第二底漆中的光致发光颜料的颜料重量浓度(PWC)为0.01-1.1质量%,第一 在对应于多层涂膜的涂料颜色的波长区域中具有10-30%的光反射率的底涂膜 波长400-700nm,第二底涂膜在上述波长区域具有60-90%的透光率。
    • 9. 发明申请
    • 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子
    • 导电胶粘组合物和使用相同的电子元件
    • WO2014103569A1
    • 2014-07-03
    • PCT/JP2013/081340
    • 2013-11-21
    • 住友金属鉱山株式会社
    • 金田 理史両見 春樹黒田 徹向井 哲也
    • C09J163/02C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J161/06H01B1/00H01B1/22H01G9/04
    • H01B1/22C08G2650/56C08K3/08C08K2003/0812C08L61/06C09J9/02C09J171/00H01G9/0425H01G9/15
    •  従来よりも低温で短時間硬化でき、固体電解コンデンサや導電性アルミ固体電解コンデンサなどの内部電極用として低抵抗で、高接着性、保存安定性に優れ且つ低銀含有率の導電性樹脂ペースト及びそれを用いた電子素子を提供する。 銀粉末(A)と比重が4以上の無機粉末フィラー(B)を導電性粉末、フェノキシ樹脂(C)とブロックイソシアネート(D)をバインダー成分とし、溶剤(E)を含む導電性接着剤組成物であって、銀粉末(A)が全重量に対して20~50重量%、かつ無機粉末フィラー(B)が全重量に対して60重量%以下配合され、ブロックイソシアネート(D)の量がフェノキシ樹脂(C)100重量部に対して5~90重量部であり、バインダー成分(C+D)が全重量に対して5~14重量%含まれることを特徴とする導電性接着剤組成物などにより提供する。
    • 提供:具有低银含量并且可以在比常规树脂浆料更短的时间内在较低温度下固化的导电树脂浆料,同时具有低电阻,高粘附性和优异的储存稳定性作为固体内部电极的材料 电解电容器,导电铝固体电解电容器等; 以及使用该导电性树脂糊的电子元件。 一种导电性粘合剂组合物,其含有(A)银粉末和(B)比重为4以上的无机粉末填料作为导电粉末,(C)苯氧基树脂和(D)封端异氰酸酯作为粘合剂成分,以及 (E)溶剂。 该导电粘合剂组合物的特征在于:相对于总重量,银粉(A)的配合量为20-50重量% 相对于总重量,无机粉末填料(B)的配合量为60重量%以下。 封端异氰酸酯(D)的量相对于100重量份苯氧基树脂(C)为5-90重量份; 和粘合剂组分((C)+(D))的含量相对于总重量为5〜14重量%。