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1. 发明申请

WO2016131870A1 BANDFÖRMIGES SUBSTRAT ZUR HERSTELLUNG VON CHIPKARTENMODULEN 审中-公开
标题翻译：带状基板制造智能卡模块
公开(公告)号：WO2016131870A1
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：PCT/EP2016/053358
申请日：2016-02-17
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： DITZEL, Eckhard , GEHLERT, Bernd , KRÜGER, Frank
IPC分类号： G06K19/077 , C25D5/12 , H01L23/538 , H01L23/00 , H01R13/03
CPC分类号： G06K19/07722 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D7/0614 , G06K19/07743 , H01L21/4821 , H01L23/49534 , H01L23/49565 , H01L23/49582 , H01L23/49855 , H01L24/08 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/08225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73251 , H01L2224/80439 , H01L2224/80455 , H01L2224/80904 , H01L2224/85439 , H01L2224/85455 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2224/08 , H01L2224/48 , H01L2224/45099 , H01L2224/80 , H01L2224/85
摘要： Die Erfindung betrifft ein bandförmiges Substrat (10) aus einer Folie (15) mit mehreren Substrat-Einheiten (11) zur Herstellung von Chipkartenmodulen, wobei das Substrat (10) eine Innenseite (13) zur zumindest abschnittsweisen direkten oder indirekten Kontaktierung mit einem Halbleiterchip und eine Außenseite (12), die zur Innenseite (13) gegenüberliegend ausgebildet ist, aufweist. Erfindungsgemäß ist die Folie (15) aus einem Stahl, insbesondere Edelstahl gebildet, wobei auf der Außenseite (12) zumindest abschnittsweise eine erste Schicht (21) aus Nickel oder einer Nickellegierung ausgebildet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种从具有生产的芯片卡模块的多个基板单元（11）的膜（15），其中，所述衬底（10）的内表面（13），用于与半导体芯片接收直接或间接接触的至少一部分和带状衬底（10）的外侧（12）的内部（13）相对的，其形成的。根据本发明，所述箔（15）由钢，特别是不锈钢制成，其特征在于，在外侧（12）是至少部分，第一层（21）由镍或镍合金制成。

2. 发明申请

WO2015083201A1 電力半導体装置审中-公开
标题翻译：功率半导体器件
公开(公告)号：WO2015083201A1
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：PCT/JP2013/007153
申请日：2013-12-05
申请人：三菱電機株式会社
发明人：木村　享 , 五藤　洋一 , 北井　清文
IPC分类号： H01L23/29 , H01L25/00
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/4924 , H01L23/49541 , H01L23/49565 , H01L24/32 , H01L25/00 , H01L25/0655 , H01L2224/32245 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/00
摘要：ベース板２２に設けられた突起３５を、導電性部材１２に設けられた切欠きと嵌め合い、突起３５を変形させることでベース板２２と導電性部材１２とを固定し、導電性部材１２をアースに接続することで電力半導体素子２１からの放射ノイズが低減され、電力半導体素子２１の誤動作を抑制する。　熱を発生する電力半導体素子２１からの発熱を放熱フィン１１に伝導するよう電力半導体素子２１と熱的に接続されたベース板２２と、ベース板２２に固定されると共にベース板２２と導通しアースに接続された導電性部材１２とを備え、ベース板２２には突起３５が設けられ、突起３５は導電性部材１２に設けられた切欠きに嵌め合うと共に、変形されることで導電性部材１２がベース板２２に固定され、導通が得られることを特徴とする。
摘要翻译：在本发明中，来自功率半导体元件（21）的辐射噪声被减小，并且功率半导体元件（21）的故障被抑制，所述功率半导体元件（21）设置在基板（22）上的配合突起（35） 12）并使突起（35）变形，从而固定基板（22）和导电部件（12），并且通过将导电部件（12）连接到地面。功率半导体器件设置有：热电连接到功率半导体元件（21）的基板（22），使得从产生热的功率半导体元件（21）产生的热量传导到散热片（ 11）; 并且固定到所述基板（22）上的导电构件（12）与所述基板（22）导电连通，并且连接到地面。突起（35）设置在基板（22）上，并且通过将突起（35）配合到设置在导电构件（12）上的槽口并使其变形，导电构件（12）固定到基板 22），从而实现导电通信。

3. 发明申请

WO2006101577A2 LEAD FRAME PANEL AND METHOD OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE LEAD FRAME PANEL 审中-公开
标题翻译：引导框架面板和使用引线框架包装半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2006101577A2
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：PCT/US2006/001397
申请日：2006-01-17
申请人： FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. , SHIU, Hei Ming , LAI, Gor Amie , WONG, Fei Ying
发明人： SHIU, Hei Ming , LAI, Gor Amie , WONG, Fei Ying
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/49565 , H01L24/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： A lead frame panel (40) includes a body (42) having an array of die support areas (44) for receiving respective semiconductor dies. The die support areas (44) are surrounded by leads (46). Adjacent rows of leads are coupled by half-etched connection bars (48), such that each half-etched portion of the connection bars (48) forms a channel into which a mold compound (54) is injected.
摘要翻译：引线框架面板（40）包括具有用于接收相应的半导体管芯的管芯支撑区域（44）阵列的主体（42）。管芯支撑区域（44）被引线（46）包围。引线的相邻行通过半蚀刻连接杆（48）连接，使得连接杆（48）的每个半蚀刻部分形成注入模具化合物（54）的通道。

4. 发明申请

WO2012079434A1 SMD型LED短节距引线框架审中-公开
公开(公告)号：WO2012079434A1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：PCT/CN2011/081843
申请日：2011-11-06
申请人：湖北匡通电子有限公司 , 彭会银 , 李胜刚
发明人：彭会银 , 李胜刚
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49565 , H01L24/97 , H01L33/62 , H01L2924/12041 , H01L2924/00

5. 发明申请

WO2006101577A3 LEAD FRAME PANEL AND A PLURALITY OF HALF-ETCHED CONNECTION BARS 审中-公开
标题翻译：引导框架面板和大量的半圆形连接棒
公开(公告)号：WO2006101577A3
公开(公告)日：2007-06-21
申请号：PCT/US2006001397
申请日：2006-01-17
申请人： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC , SHIU HEI MING , LAI GOR AMIE , WONG FEI YING
发明人： SHIU HEI MING , LAI GOR AMIE , WONG FEI YING
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/44
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/49565 , H01L24/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： A lead frame panel (40) includes a body (42) having an array of die support areas (44) for receiving respective semiconductor dies. The die support areas (44) are surrounded by leads (46). Adjacent rows of leads are coupled by half-etched connection bars (48), such that each half-etched portion of the connection bars (48) forms a channel into which a mold compound (54) is injected.
摘要翻译：引线框架面板（40）包括具有用于接收相应的半导体管芯的管芯支撑区域（44）阵列的主体（42）。管芯支撑区域（44）被引线（46）包围。引线的相邻行通过半蚀刻连接杆（48）连接，使得连接杆（48）的每个半蚀刻部分形成注入模具化合物（54）的通道。

6. 发明申请

WO2004003992A1 ＣＯＦフィルムキャリアテープ及びその製造方法审中-公开
标题翻译： COF薄膜胶带及其制造方法
公开(公告)号：WO2004003992A1
公开(公告)日：2004-01-08
申请号：PCT/JP2003/007916
申请日：2003-06-23
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 井口裕
发明人：井口裕
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49572 , H01L23/49565 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
摘要：製造工程において絶縁フィルムを良好に搬送でき、製品不良の発生を防止することができるＣＯＦフィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供する。連続する絶縁層１２の表面に導体層１１からなる配線パターン２１と、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホール２２とを有し、前記配線パターン２１上に電子部品が実装されるＣＯＦフィルムキャリアテープにおいて、前記絶縁層１２の前記複数のスプロケットホール２２が形成された幅方向両側の領域を除いた中央部の前記配線パターン２１とは反対側に補強フィルム１４が設けられている。
摘要翻译：一种在制造过程中有利地承载绝缘膜并导致防止有缺陷的产品的COF膜载带，以及该载带的制造方法。 COF膜载带具有在连续绝缘层（12）的表面上由导体层（11）构成的布线图案（21）和设置在布线图案两侧的链轮孔（22）。电子部件安装在布线图案（21）上。该载带在除了形成有链轮孔（22）的绝缘层（12）的两侧的区域之外，在中心布线图案（21）的相对侧设置有加强膜（14）。

7. 发明申请

WO2012142601A3 LEAD FRAME STRIP FOR REDUCED MOLD STICKING DURING DEGATING 审中-公开
标题翻译：用于降解过程中减少模具的引导框架条
公开(公告)号：WO2012142601A3
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：PCT/US2012033818
申请日：2012-04-16
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INC , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN , SANTOS NORBERT JASON , BALIDOY EDGAR DOROTAYO , PANAGAN ANTHONY STEVEN DOMINISAC , CAYABYAB JERRY GOMEZ , SIDNEY FERDINAND S
发明人： SANTOS NORBERT JASON , BALIDOY EDGAR DOROTAYO , PANAGAN ANTHONY STEVEN DOMINISAC , CAYABYAB JERRY GOMEZ , SIDNEY FERDINAND S
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49565 , H01L21/565 , H01L23/49541 , H01L24/97 , H01L2924/1305 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： A lead frame strip (150) includes an array of sites (115) arranged in at least one row connected to two exterior side rails (152) which traverse the lead frame strip on two opposite sides. Each of the sites is further connected to the two exterior side rails by subrails (116) which extend between the two exterior side rails. Interior side rails (151) extend between the subrails having a length dimension oriented along a first direction (158). The interior side rails include at least one punch degating aperture (156) having an aperture length oriented along the first direction, wherein a total of the aperture length along the interior side rails is greater than or equal to the die pad length.
摘要翻译：引线框架条（150）包括布置在至少一排中的位置阵列（115），所述至少一排连接到在两个相对侧上穿过引线框架条的两个外侧导轨（152）。每个站点通过在两个外侧轨道之间延伸的子架（116）进一步连接到两个外侧轨道。内侧侧导轨（151）在具有沿第一方向（158）定向的长度尺寸的子框架之间延伸。内侧轨道包括具有沿着第一方向定向的孔径长度的至少一个冲头脱气孔（156），其中沿着内侧轨道的总长度大于或等于管芯垫长度。

8. 发明申请

WO2011133743A2 INTERLEAF FOR LEADFRAME IDENTIFICATION 审中-公开
标题翻译： LEADFRAME识别语言
公开(公告)号：WO2011133743A2
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：PCT/US2011/033378
申请日：2011-04-21
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED , TELLKAMP, John, P.
发明人： TELLKAMP, John, P.
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L22/14 , H01L23/49565 , H01L23/544 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A method of making an integrated circuit (IC) device includes providing a stack of leadframe sheets each including a plurality of leadframes and an interleaf member interposed between adjacent ones of the leadframe sheets (101). The interleaf members include indicia that identifies the leadframes sheets (101). The stack of leadframe sheets is loaded onto an assembly machine (102). A first interleaf member is removed from the first leadframe sheet (103). The first leadframe sheet is transferred onto a mounting surface of the assembly machine (104). Semiconductor die are attached to leadframes on the first leadframe sheet (105). The method can include reading the indicia from the first interleaf member to determine a part number and lead surface texture finish for the first leadframe sheet, verifying the part number for the first leadframe sheet by comparing to a build list, and transferring the first leadframe sheet onto a mounting surface of the assembly machine only if the part number is verified.
摘要翻译：一种制造集成电路（IC）装置的方法包括提供一堆引线框片，每个引线框片片包括多个引线框架和插入在相邻的引线框架片材之间的插入件。插页成员包括标识引线框片（101）的标记。引线框架的堆叠被装载到组装机器（102）上。从第一引线框片（103）移除第一夹层构件。第一引线框片转移到组装机（104）的安装表面上。半导体管芯附接到第一引线框片（105）上的引线框架。该方法可以包括从第一夹层构件读取标记以确定第一引线框片的部件号和引线表面纹理完成，通过与构建列表进行比较来验证第一引线框片的部件号，以及将第一引线框片只有在部件编号被验证的情况下，才能到装配机的安装表面上。

9. 发明申请

WO2007079122A3 STRIP FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES HAVING A MAXIMIZED USABLE AREA 审中-公开
标题翻译：具有最大可用面积的集成电路封装的条带
公开(公告)号：WO2007079122A3
公开(公告)日：2007-09-07
申请号：PCT/US2006049379
申请日：2006-12-27
申请人： SANDISK CORP , TAKIAR HEM , THAVARAJAH MANICKAM , WANG KEN JIAN MING , LIAO CHIH-CHIN , MCKENZIE ANDRE , BHAGATH SHRIKAR , CHEN HAN-SHIAO , CHIU CHIN-TIEN
发明人： TAKIAR HEM , THAVARAJAH MANICKAM , WANG KEN JIAN MING , LIAO CHIH-CHIN , MCKENZIE ANDRE , BHAGATH SHRIKAR , CHEN HAN-SHIAO , CHIU CHIN-TIEN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/495 , H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4857 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L23/49565 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54486 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/85 , H01L2224/97 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , Y10T29/49117 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A strip (40) on which a plurality of integrated circuit package outlines (42) may be fabricated 'within a plurality of process tools. The strip includes one or more fiducial, notches (44) and/or guide pin notches (46) formed in an outer edge of the strip. The one or more fiducial and/or guide pin notches allow a position of the strip to be identified within at least one process tool of the plurality of process tools. By forming the notches in the outer periphery of the strip, the usable area on the strip on which integrated circuit package outlines may be formed is increased. The strip may alternatively include conventional fiducial and/or guide pin holes (24, 26), with the molding compound applied at least partially around the holes on one or more sides of the strip. The strip may further alternatively include fiducial holes (92) filled with a translucent material that provides stability to the strip while allowing the strip to be used with an optical recognition sensor.
摘要翻译：在多个处理工具中可在其上制造多个集成电路封装轮廓（42）的条（40）。该条带包括形成在条的外边缘中的一个或多个基准，凹口（44）和/或引导销凹口（46）。一个或多个基准和/或引导销凹口允许在多个处理工具的至少一个处理工具内识别条带的位置。通过在带的外周形成切口，可以形成集成电路封装轮廓的带上的可用区域。替代地，带可以包括常规的基准和/或引导销孔（24,26），其中模制化合物至少部分地围绕带的一侧或多侧上的孔施加。带还可以包括填充有半透明材料的基准孔（92），其为条带提供稳定性，同时允许带与光学识别传感器一起使用。

10. 发明申请

WO2007079122A2 STRIP FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES HAVING A MAXIMIZED USABLE AREA 审中-公开
标题翻译：具有最大可用面积的集成电路封装的条带
公开(公告)号：WO2007079122A2
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：PCT/US2006/049379
申请日：2006-12-27
申请人： SANDISK CORPORATION , TAKIAR, Hem , THAVARAJAH, Manickam , WANG, Ken Jian, Ming , LIAO, Chih-chin , MCKENZIE, Andre , BHAGATH, Shrikar , CHEN, Han-shiao , CHIU, Chin- Tien
发明人： TAKIAR, Hem , THAVARAJAH, Manickam , WANG, Ken Jian, Ming , LIAO, Chih-chin , MCKENZIE, Andre , BHAGATH, Shrikar , CHEN, Han-shiao , CHIU, Chin- Tien
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4857 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L23/49565 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54486 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/85 , H01L2224/97 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , Y10T29/49117 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A strip on which a plurality of integrated circuit package outlines may be fabricated within a plurality of process tools. The strip includes one or more fiducial, notches and/or guide pin notches formed in an outer edge of the strip. The one or more fiducial and/or guide pin notches allow a position of the strip to be identified within at least one process tool of the plurality of process tools. By forming the notches in the outer periphery of the strip, the usable area on the strip on which integrated circuit package outlines may be formed is increased. The strip may alternatively include conventional fiducial and/or guide pin holes, with the molding compound applied at least partially around the holes on one or more sides of the strip. The strip may further alternatively include fiducial holes filled with a translucent material that provides stability to the strip while allowing the strip to be used with an optical recognition sensor.
摘要翻译：其上可以在多个处理工具内制造多个集成电路封装轮廓的条带。带材包括形成在带材的外边缘中的一个或多个基准，凹口和/或导向销切口。一个或多个基准和/或引导销凹口允许在多个处理工具的至少一个处理工具内识别条带的位置。通过在带的外周形成切口，可以形成集成电路封装轮廓的带上的可用区域。条带可替代地包括常规的基准和/或引导销孔，模制化合物至少部分地围绕带的一侧或多侧上的孔施加。条带还可以包括填充有半透明材料的基准孔，其为条带提供稳定性，同时允许条带与光学识别传感器一起使用。

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