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1. 发明申请

WO2017026195A1 キャパシタ内蔵基板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造嵌入式电容器基板的方法
公开(公告)号：WO2017026195A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/JP2016/069533
申请日：2016-06-30
申请人：株式会社村田製作所
发明人：舟木　達弥 , 井上　徳之
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/248 , H05K3/022 , H05K3/32 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10537 , H05K2201/10553 , H05K2201/1056
摘要：本発明は、キャパシタ内蔵基板の製造方法であって、キャパシタ内蔵コア絶縁フィルムを作製する工程と、キャパシタ内蔵コア絶縁フィルムの両主面に、ビルドアップ層を積層する工程とを含み、上記キャパシタ内蔵コア絶縁フィルムが、第１金属層および第２金属層と、絶縁層と、キャパシタとを有し、第１金属層および第２金属層が、絶縁層を介して対向するように配置され、キャパシタが、絶縁層を貫通し、一方のキャパシタ電極が第１金属層に電気的に接続され、他方のキャパシタ電極が第２金属層に電気的に接続されるように配置されていることを特徴とする、キャパシタ内蔵基板の製造方法を提供する。
摘要翻译：本发明提供了一种嵌入式电容器基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序，即嵌入式电容器芯绝缘膜的形成步骤以及在所述嵌入式电容器芯绝缘膜的各主表面层叠积层的工序，其特征在于，所述嵌入式电容器芯绝缘膜具有第一金属层，第二金属层，绝缘层和电容器，所述第一金属层和所述第二金属层相互隔着绝缘层相对配置，并且电容器被定位成穿过绝缘层，并且使得电容器电极中的一个电连接到第一金属层，并且另一个电容器电极电连接到第二金属层。

2. 发明申请

WO2016071450A1 ULTRAKOMPAKTER MIKROKONDENSATOR UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：超小型微电容器及其制造方法
公开(公告)号：WO2016071450A1
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：PCT/EP2015/075822
申请日：2015-11-05
申请人： LEIBNIZ-INSTITUT FÜR FESTKÖRPER- UND WERKSTOFFFORSCHUNG DRESDEN E.V.
发明人： GRIMM, Daniel , BAUER, Martin , SCHMIDT, Oliver G.
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/10 , H01G4/12 , H01G4/32
CPC分类号： H01G4/32 , H01G4/10 , H01G4/1272 , H01G4/30 , H01G4/308
摘要： Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Mikro- und Nanoelektronik und betrifft ultrakompakte Mikrokondensatoren, wie sie beispielsweise in elektrischen und elektronischen Geräten eingesetzt werden können. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe eines ultrakompakten Mikrokondensators mit möglichst hoher Kapazität. Gelöst wird die Aufgabe durch einen ultrakompakten Mikrokondensator, der aus einem aufgerollten Schichtstapel von abwechselnd angeordneten Schichten aus dielektrischen und/oder elektrisch isolierenden und elektrisch leitfähigen Materialien mit Aufrolllängen des Schichtstapels von mindestens 1 mm und einer absoluten elektrischen Speicherkapazität von mindestens 10 nF besteht. Die Aufgabe wird weiterhin durch ein Verfahren gelöst, bei dem auf ein Substrat eine ein wasserlösliches Cellulosederivat enthaltende Schicht und darauf ein Schichtstapel aufgebracht werden, danach die Cellulosederivat enthaltende Schicht mittels Wasser, organischem Lösungsmittel und/oder organischem Lösungsmittelgemisch von dem Substrat entfernt wird und der Schichtstapel mit einer Aufrollgeschwindigkeit von mehr als 0.1 mm/min aufgerollt wird.
摘要翻译：本发明涉及到微米和纳米电子器件的领域，并且涉及超小型微电容器，例如，可以使用例如在电气和电子设备。本发明的目的是提供一种具有大容量尽可能的超小型微型电容器。该目的是通过一个超小型微型冷凝器，它由电介质和/或电绝缘的并且具有至少1mm的层堆叠和至少为10nF的绝对电存储容量的Aufrolllängen导电材料交替布置的层的卷绕层堆叠来实现。该目的是通过在该层堆叠要被施加到基板上的水溶性纤维素含衍生物的层和然后的方法，在这之后通过的水的装置，有机溶剂和/或所述基板的有机溶剂混合物和叠层除去含衍生物纤维素层进一步实现被卷起以超过0.1毫米/分钟的卷绕速度。

3. 发明申请

WO2015064200A1 コンデンサ审中-公开
标题翻译：电容器
公开(公告)号：WO2015064200A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：PCT/JP2014/072981
申请日：2014-09-02
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：増田　秀俊
IPC分类号： H01G4/10 , H01G4/00
CPC分类号： H01G4/06 , H01G4/00 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/12 , H01G4/228
摘要：【課題】実装対象物への実装に適した端子配置を有するコンデンサを提供すること。【解決手段】本発明に係るコンデンサは、誘電体層と、第１の導体層と、第２の導体層と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外電用電極層と、第２の外電用電極層と、第１の外部電極と、第２の外部電極とを具備する。誘電体層は、第１の主面と第２の主面に連通する複数の貫通孔とを備える。第１の内部電極は、導電性材料からなり、複数の貫通孔内に形成され、第１の導体層に接続されている。第２の内部電極は、導電性材料からなり、複数の貫通孔内に形成され、第２の導体層に接続されている。第１の外部電極は、金属メッキからなり、第１の外電用電極層上及び誘電体層の側面に配設されている。第２の外部電極は、金属メッキからなり、第２の外電用電極層上及び誘電体層の側面に配設されている。
摘要翻译： [问题]提供一种具有适于安装在安装对象上的端子布局的电容器。 [解决方案]该电容器具有电介质层，第一导体层，第二导体层，第一内部电极，第二内部电极，第一外部电极电极层，第二外部电极电极层，第一外部电极和第二外部电极。电介质层设置有连接到第一主表面和第二主表面的多个通孔。第一内部电极各自包括导电材料，形成在上述通孔的内部，并连接到第一导体层。第二内部电极各自包括导电材料，形成在上述通孔的内部，并且连接到第二导体层。包括金属电镀的第一外部电极布置在第一外部电极电极层的顶部和电介质层的一侧。包含金属电镀的第二外部电极布置在第二外部电极电极层的顶部和电介质层的一侧。

4. 发明申请

WO2014085209A1 STACKABLE HIGH-DENSITY METAL-OXIDE-METAL CAPACITOR WITH MINIMUM TOP PLATE PARASITIC CAPACITANCE 审中-公开
标题翻译：具有最小顶板平衡电容的可堆叠高密度金属氧化物金属电容器
公开(公告)号：WO2014085209A1
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：PCT/US2013/071367
申请日：2013-11-22
申请人： MARVELL WORLD TRADE LTD. , LIN, Hung Sheng , WANG, Xiaoyue
发明人： LIN, Hung Sheng , WANG, Xiaoyue
IPC分类号： H01L49/02 , H01L23/522 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/228
CPC分类号： H01L28/60 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/228 , H01G4/38 , H01L23/5223 , H01L28/82 , H01L28/87 , H01L28/91 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Disclosed is a system including first and second plurality of conductors (M2...M6) stacked along a first axis on a substrate. The first axis is perpendicular to a plane on which the substrate lies. In the first and second plurality of conductors, each conductor is connected to an adjacent conductor by one or more first vias (V23...V56) arranged along the first axis. The first and second plurality of conductors are arranged in parallel along a second axis perpendicular to the first axis and parallel to the plane on which the substrate lies. The first plurality of conductors respectively lie on a plurality of planes perpendicular to the first axis and parallel to the plane on which the substrate lies. The second plurality of conductors respectively lie on the plurality of planes. Capacitances are formed along the plurality of planes between the first plurality of conductors and the second plurality of conductors.
摘要翻译：公开了一种包括沿着基板上的第一轴堆叠的第一和第二多个导体（M2 ... M6）的系统。第一轴垂直于衬底所在的平面。在第一和第二多个导体中，每个导体通过沿着第一轴布置的一个或多个第一通孔（V23 ... V56）连接到相邻的导体。第一和第二多个导体沿垂直于第一轴线的第二轴平行布置，并平行于基板所在的平面。第一多个导体分别位于垂直于第一轴线并平行于基板所在的平面的多个平面上。第二多个导体分别位于多个平面上。沿着多个第一导体与第二多个导体之间的多个平面形成电容。

5. 发明申请

WO2013164576A1 DIELECTRIC CAPACITOR 审中-公开
标题翻译：电介质电容器
公开(公告)号：WO2013164576A1
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：PCT/GB2013/051048
申请日：2013-04-25
申请人： DYSON TECHNOLOGY LIMITED
发明人： AMARATUNGA, Gehan , CHOI, Youngjin , SHIVAREDDY, Sai , BROWN, Nathan , COLLIS, Charles
IPC分类号： H01G4/008 , H01G4/10 , H01G4/12 , H01L49/02
CPC分类号： H01G4/008 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01G4/10 , H01G4/1227 , H01L28/91 , H01L29/0673
摘要： Disclosed is a dielectric capacitor comprising a first electrode having a structured surface, a dielectric layer coated onto the first electrode, and a second electrode coated onto the dielectric layer. The structured surface may be provided by an array or a random array of tubes, wires or rods which extend from the substrate surface. The array may be an array of carbon nanotubes. The structured surface may have a spacing to length ratio with a maximum of 1:30. The dielectric layer may comprise one or more of hafnium oxide, titanium dioxide, barium titanate. The second electrode may be aluminium, titanium nitride, platinum, ruffinium or galinstan. The dielectric coating may be provided by EPD which may be a two layer coating. The EPD may be followed by another deposition method such as ALD. Also disclosed is a method of making a dielectric capacitor comprising the steps of providing a structured electrode, coating the structured electrode with a dielectric material, and coating the dielectric material with a second electrode material.
摘要翻译：公开了一种介电电容器，其包括具有结构化表面的第一电极，涂覆在第一电极上的电介质层和涂覆在电介质层上的第二电极。结构化表面可以由从衬底表面延伸的管，线或棒的阵列或随机阵列提供。阵列可以是碳纳米管阵列。结构化表面可以具有最大长度比为1:30的间隔长度比。电介质层可以包括一种或多种氧化铪，二氧化钛，钛酸钡。第二电极可以是铝，氮化钛，铂，铑或者加兰兰。电介质涂层可以由EPD提供，EPD可以是双层涂层。 EPD之后可以采用另一种沉积方法，例如ALD。还公开了一种制造介电电容器的方法，包括以下步骤：提供结构化电极，用电介质材料涂覆结构化电极，并用第二电极材料涂覆电介质材料。

6. 发明申请

WO2012106720A1 HIGH DENSITY METAL-INSULATOR-METAL TRENCH CAPACITOR WITH CONCAVE SURFACES 审中-公开
标题翻译：高密度金属绝缘体 - 金属电镀电容器
公开(公告)号：WO2012106720A1
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：PCT/US2012/023999
申请日：2012-02-06
申请人： QUALCOMM INCORPORATED , LAN, Je-Hsiung , NOWAK, Matthew, Michael , GOUSEV, Evgeni, P. , KIM, Jonghae , CHUI, Clarence
发明人： LAN, Je-Hsiung , NOWAK, Matthew, Michael , GOUSEV, Evgeni, P. , KIM, Jonghae , CHUI, Clarence
IPC分类号： H01L21/02 , H01L29/94 , H01G4/012 , H01L23/522 , H01L23/64
CPC分类号： H01L28/82 , H01G4/012 , H01G4/10 , H01L23/5223 , H01L23/642 , H01L28/87 , H01L29/945 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
摘要： Higher capacitance density is achieved by increasing a surface area of a capacitor. A larger surface area may be obtained by forming isotropic ball shapes (a concave surface) in the trenches on the semiconductor die. The concave surfaces are fabricated by depositing bilayers of amorphous-silicon and silicon oxide. Openings are patterned in the silicon oxide hard mask for trenches. The openings are transferred to the amorphous-silicon layers through isotropic etching to form concave surfaces. Conducting, insulating, and conducting layers are deposited on the concave surfaces of the trenches by atomic layer deposition.
摘要翻译：通过增加电容器的表面积来实现更高的电容密度。可以通过在半导体管芯上的沟槽中形成各向同性球形（凹面）来获得更大的表面积。通过沉积非晶硅和氧化硅的双层来制造凹面。在用于沟槽的氧化硅硬掩模中图案化开口。通过各向同性蚀刻将开口转移到非晶硅层以形成凹面。导电，绝缘和导电层通过原子层沉积沉积在沟槽的凹面上。

7. 发明申请

WO2011118308A1 コンデンサ素子、コンデンサ内蔵基板、素子シート、及びこれらの製造方法审中-公开
标题翻译：电容器元件，带内置电容器的基板，元件片及其生产方法
公开(公告)号：WO2011118308A1
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：PCT/JP2011/053640
申请日：2011-02-21
申请人：三洋電機株式会社 , 野口仁志 , 田中直樹 , 仲村達也 , 江崎賢一
发明人：野口　仁志 , 田中　直樹 , 仲村　達也 , 江崎　賢一
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/33 , H05K3/46
CPC分类号： H01G4/33 , H01G4/08 , H01G4/10 , H01G4/236 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979
摘要：本発明に係るコンデンサ素子１は、第１電極層11と、該第１電極層11上に形成された誘電体層13と、該誘電体層13上に形成された第２電極層とを具えている。ここで、第１電極層11と誘電体層13との間には、アルミニウム、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、銅からなる群より選ばれる１以上の金属を主成分として含む金属層14と、該金属層14の誘電体層13側の表面を酸化することにより形成された酸化被膜15とが介在している。
摘要翻译：电容器元件（1）包括形成在所述第一电极层（11）上的第一电极层（11），介电层（13）和形成在所述电介质层（13）上的第二电极层。金属层（14），其包括选自铝，钛，钽，铌，镍和铜的至少一种金属作为其主要成分，以及通过氧化形成的氧化物涂膜（15）电介质层（13）侧的所述金属层（14）的表面插入在第一电极层（11）和电介质层（13）之间。

8. 发明申请

WO2010050773A3 EMBEDDED CAPACITOR AND METHOD FOR FABRICATING SAME 审中-公开
标题翻译：嵌入式电容器及其制造方法
公开(公告)号：WO2010050773A3
公开(公告)日：2010-08-05
申请号：PCT/KR2009006341
申请日：2009-10-30
申请人： LG INNOTEK CO LTD , CHOI JAE BONG , NAM SANG HYEOK
发明人： CHOI JAE BONG , NAM SANG HYEOK
IPC分类号： H01G9/045
CPC分类号： H05K1/162 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/33 , H05K3/4608 , H05K2201/09509 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142
摘要： A capacitor according to an embodiment includes: a metal substrate; a metal oxide film formed on the metal substrate; a first electrode layer formed on a first surface of the metal oxide film; and a second electrode layer formed on a second surface of the metal oxide film.
摘要翻译：根据实施例的电容器包括：金属基板; 在金属基板上形成的金属氧化物膜; 形成在所述金属氧化物膜的第一表面上的第一电极层; 以及形成在金属氧化物膜的第二表面上的第二电极层。

9. 发明申请

WO2008111535A1 絶縁性微粒子膜およびその製造方法ならびに絶縁性微粒子膜を用いたコンデンサー审中-公开
标题翻译：绝缘微粒膜，其制造方法和电容器采用绝缘微粒膜
公开(公告)号：WO2008111535A1
公开(公告)日：2008-09-18
申请号：PCT/JP2008/054214
申请日：2008-03-07
申请人：小川一文 , 渡辺好章
发明人：小川一文 , 渡辺好章
IPC分类号： H01B17/62 , C01B13/14 , H01G4/33 , B05D5/12
CPC分类号： H01G4/206 , H01G4/10 , H01G4/1209 , H01G4/221
摘要：基材の大きさに制限がなく、製造に真空チャンバー等の高価な機器を必要としない絶縁体微粒子膜やその製造方法、ならびに絶縁性微粒子膜を用いたコンデンサーを提供する。　絶縁性微粒子膜１は、第１の官能基を有する第１の膜化合物の形成する被膜で被覆された導電性の基材１４の表面に、第１の官能基とカップリング反応により結合を形成する第１のカップリング反応基を有する第１のカップリング剤の形成する被膜で被覆された反応性微粒子４２が配列した絶縁性の微粒子層が、第１の官能基と第１のカップリング反応基とのカップリング反応により形成される結合を介して１層結合固定されている。あるいは、さらにその上に第１のカップリング反応基と反応する膜化合物の被膜で被覆された微粒子２４および反応性微粒子４２が交互に結合固定されている。
摘要翻译：绝缘性细颗粒膜不限于基底尺寸，其制造不需要任何昂贵的装置如真空室; 一种制造薄膜的方法; 和使用该绝缘性微粒膜的电容器。绝缘性细颗粒膜（1）包括：涂覆有由具有第一官能团的第一膜化合物制成的涂膜的导电性基材（14）以及由布置的反应性微粒（42）组成的绝缘性微粒层，每个反应性微粒（42）均涂覆有由具有与第一官能团通过偶联反应形成键的第一偶联反应基团的第一偶联剂制成的涂膜，已经通过第一官能团与第一偶联反应基团的偶联反应形成的键而将基体（14）表面固定的微粒子层。绝缘性细颗粒膜还可以包括各自涂覆有与第一偶联反应基团反应的膜化合物的涂膜和反应性细颗粒（42），颗粒（24）和颗粒（42）的细颗粒（24）已经交替地粘合固定在该绝缘细粒层上。

10. 发明申请

WO2007005642A2 ELECTRICAL COMPONENTS AND METHOD OF MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：电气元件和制造方法
公开(公告)号：WO2007005642A2
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/US2006025650
申请日：2006-06-30
申请人： DEROCHEMONT L PIERRE
发明人： DEROCHEMONT L PIERRE
IPC分类号： B32B15/00
CPC分类号： H01Q9/0414 , B82Y30/00 , C04B2235/768 , C04B2235/781 , H01C7/003 , H01C17/003 , H01C17/06533 , H01G4/10 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L23/647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01037 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q15/0086 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/207 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2201/09763 , H05K2203/016 , H05K2203/0338 , H05K2203/121 , Y10T428/12493
摘要： An electrical component provides a ceramic element 264 located on or in a dielectric substrate 262 between and in contact with a pair of electrical conductors 260A,.260B, wherein the ceramic element includes one or more metal oxides having fluctuations in metal- oxide compositional uniformity less than or equal to 1.5 mol% throughout the ceramic element. A method of fabricating an electrical component, provides or forming a ceramic element between and in contact with a pair of electrical conductors on a substrate including depositing a mixture of metalorganic precursors and causing simultaneous decomposition of the metal oxide precursors to form the ceramic element including one or more metal oxides.
摘要翻译：电气部件提供位于介电衬底262之上或之中的陶瓷元件264，介电衬底262位于一对电导体260A，260B之间并与之接触，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其金属氧化物组成均匀性的波动较小在整个陶瓷元件中大于或等于1.5摩尔％。一种制造电部件的方法，在衬底上的一对电导体之间提供或形成陶瓷元件，所述陶瓷元件包括沉积金属有机前体的混合物并引起金属氧化物前体的同时分解以形成陶瓷元件，所述陶瓷元件包括一个或更多的金属氧化物。

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