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1. 发明申请

WO2004025701A2 LOAD LOCK OPTIMIZATION METHOD AND SYSTEM 审中-公开
标题翻译：负载优化方法和系统
公开(公告)号：WO2004025701A2
公开(公告)日：2004-03-25
申请号：PCT/US2003/028213
申请日：2003-09-10
申请人： VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC. , EVANS, Morgan, D.
发明人： EVANS, Morgan, D.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G05B19/41865 , G05B2219/32291 , G05B2219/45032 , Y02P90/20
摘要： A method and system of optimizing a state change can include isolating a load at a first state, such as a wafer cassette, a wafer photoresist, a prosthetic device, or other device to be implanted, in a load lock of a wafer implanter, and bringing the load from the first state to a lock set point state, such as by pumping down the load lock to vacuum. The load may then be exposed to an environment at a second state, such as in an implant chamber with conditions desirable for implanting, that may be disturbed by the exposing, and the second state may then re-established. The time to re-establish the second state may be optimized as a function of the time to reach the lock set point state. For the implanter, the time to first implant may be optimized as a function of pump down time.
摘要翻译：优化状态变化的方法和系统可以包括在晶片植入机的负载锁定中将第一状态的负载（例如晶片盒，晶片光刻胶，假体装置或待植入的其它装置）隔离，以及将负载从第一状态转移到锁定设定点状态，例如通过将负载锁定泵送到真空。然后可以将负载暴露于处于第二状态的环境中，例如在具有可能被植入的条件的植入室中，其可被曝光所干扰，然后可以重新建立第二状态。可以根据达到锁定设定点状态的时间的函数优化重新建立第二状态的时间。对于注入机，首次植入的时间可以作为抽空时间的函数进行优化。

2. 发明申请

WO2014050808A1 統合管理システム、管理装置、基板処理装置の情報表示方法及び記録媒体审中-公开
标题翻译：集成管理系统，管理装置，用于显示用于基板处理装置的信息的方法和存储介质
公开(公告)号：WO2014050808A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/JP2013/075686
申请日：2013-09-24
申请人：株式会社日立国際電気
发明人：中野　稔 , 斎藤　剛
IPC分类号： H01L21/02 , G05B19/418
CPC分类号： G05B19/418 , G05B2219/31406 , G05B2219/45031 , G05B2219/45032 , H01L21/67017 , H01L21/67109 , Y02P80/114 , Y02P90/02
摘要：基板処理装置から収集される各種情報を蓄積し、蓄積されたデータを利用して、半導体製造工場に設置された各基板処理装置の省エネルギ化に必要な情報を表示することにより、基板処理装置における省エネ対策の立案を容易に行うために、例えば、基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置で消費される電力に関する電力消費情報、基板処理装置で消費されるガスに関するガス消費量情報、又は基板処理装置の稼働状況に関する稼働情報を含む各種情報を蓄積する蓄積部と、蓄積部に蓄積された情報から所定の条件を満たす情報を取得し、基板処理装置で消費される電力消費量、不活性ガス消費量及び基板処理装置の装置稼働率のうち少なくともいずれか一つを算出する加工表示部と、を含む管理装置を備える統合管理システムが提供される。
摘要翻译：为了通过存储从基板处理机收集的各种信息，使用所存储的数据，并且通过位于半导体制造工厂中的基板处理装置显示节能所需的信息，来容易地制定基板处理机的节能措施提供了一种集成管理系统，其配备有例如管理装置，该管理装置包括：用于处理基板的基板处理装置; 存储单元，用于存储包括与基板处理装置消耗的功率相关的功耗信息的各种信息，与基板处理装置消耗的气体有关的气体消耗信息，或与基板处理装置的运行状态有关的操作信息基板处理装置; 以及处理显示单元，用于从存储在存储单元中的信息中获取满足规定条件的信息，并且计算基板处理装置消耗的功耗消耗量，非活性气体消耗量和装置运行率中的至少一个的基板处理装置。

3. 发明申请

WO2012124193A1 基板処理装置および電源管理方法审中-公开
标题翻译：基板加工设备和电源管理方法
公开(公告)号：WO2012124193A1
公开(公告)日：2012-09-20
申请号：PCT/JP2011/071243
申请日：2011-09-16
申请人：大日本スクリーン製造株式会社 , 橋本光治 , 椋田修央
发明人：橋本　光治 , 椋田　修央
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： G05B19/02 , G05B19/41865 , G05B2219/32021 , G05B2219/45032 , H01L21/67276 , Y02P70/161 , Y02P70/605 , Y02P80/114 , Y02P90/20 , Y02P90/205
摘要：基板処理装置（１）は、基板の処理のための工程を実行する複数のユニットと、前記複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応する前記ユニットに電力を供給するオン状態と、対応する前記ユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置（２２）と、前記基板処理装置（１）に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を取得し、前記処理内容に応じて前記複数のユニットによって行われる全ての工程が前記終了期限以前に完了するように、前記複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを前記生産情報に基づいて作成し、前記タイムチャートに基づいて前記複数のユニットを稼働させると共に、前記タイムチャートに基づいて前記複数のオン・オフ切替装置（２２）を制御する制御装置（６）と、を含む。
摘要翻译：提供一种基板处理装置（1），其包括：多个单元，用于执行用于处理基板的步骤; 分别对应于多个单元的多个ON / OFF开关装置（22），并且在向相应单元供电的ON状态和对相应单元的电力供应停止的OFF状态之间切换; 以及控制装置（6），其获取包括输入到基板处理装置（1）的基板的处理细节和结束时限的生产信息，使用生产信息来创建时间图，其表示多个的单元，使得由多个单元根据处理细节执行的所有步骤在结束时间限制下完成，并且根据时间图操作多个单元，并且还控制多个ON / OFF开关器件（22）。

4. 发明申请

WO2017062115A1 METHODOLOGY FOR CHAMBER PERFORMANCE MATCHING FOR SEMICONDUCTOR EQUIPMENT 审中-公开
标题翻译：用于半导体设备的室内性能匹配的方法
公开(公告)号：WO2017062115A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：PCT/US2016/049584
申请日：2016-08-31
申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
发明人： LU, Xuesong , ZHANG, Lin , LE, Andrew V.
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67253 , C23C16/50 , C23C16/52 , G05B19/41875 , G05B19/4189 , G05B2219/37008 , G05B2219/45032 , G05B2219/50388 , H01J37/32091 , H01J37/3211 , H01J37/32449 , H01J37/32522 , H01J37/32935 , H01J2237/327 , H01J2237/3321 , H01J2237/3323
摘要： Embodiments of the present disclosure provide methodology to match and calibrate processing chamber performance in a processing chamber. In one embodiment, a method for calibrating a processing chamber for semiconductor manufacturing process includes performing a first predetermined process in a processing chamber, collecting a first set of signals transmitted from a first group of sensors disposed in the processing chamber to a controller while performing the predetermined process, analyzing the collected first set of signals;, comparing the collected first set of signals with database stored in the controller to check sensor responses from the first group of sensors, calibrating sensors based on the collected first set of signals when a mismatch sensor response is found, subsequently performing a first series of processes in the processing chamber, and collecting a second set of signals transmitted from the sensors to the controller while performing the series of processes.
摘要翻译：本公开的实施例提供了在处理室中匹配和校准处理室性能的方法。在一个实施例中，一种用于校准用于半导体制造过程的处理室的方法包括在处理室中执行第一预定处理，从设置在处理室中的第一组传感器发送的第一组信号收集到控制器，同时执行分析所收集的第一组信号;将收集的第一组信号与存储在控制器中的数据库进行比较，以检查来自第一组传感器的传感器响应，当不匹配传感器基于收集的第一组信号校准传感器发现响应，随后在处理室中执行第一系列处理，并且在执行一系列处理的过程中收集从传感器发送到控制器的第二组信号。

5. 发明申请

WO2014038053A1 部品実装機の制御システム及び制御方法审中-公开
标题翻译：组件安装机控制系统及控制方法
公开(公告)号：WO2014038053A1
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：PCT/JP2012/072816
申请日：2012-09-06
申请人：富士機械製造株式会社 , 中山幸則 , 高宮英泰
发明人：中山　幸則 , 高宮　英泰
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L21/02 , G05B19/418 , G05B2219/45032 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/759 , Y10T29/53178
摘要：　部品実装機１１に、ウエハ部品２２を供給するウエハ部品供給装置１２と、電子部品を供給するテープフィーダ等のフィーダとをセットする。ウエハ部品供給装置１２は、ウエハ部品２２を上下反転させて回路基板１７に実装する場合は、供給ヘッド３３及びステージ３２を上下動機構により下降させた位置で上下反転させた供給ヘッド３３上のウエハ部品２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５に吸着させる。ウエハ部品２２を上下反転させて回路基板１７に実装する動作と、フィーダ部品を回路基板１７に実装する動作を行う順序を供給ヘッド３３と実装ヘッド１５とが干渉しないように設定し且つ供給ヘッド３３及びステージ３２を下降させてウエハ部品２２を供給ヘッド３３に吸着して上下反転させる動作を、実装ヘッド１５によるフィーダ部品の吸着・実装動作とオーバーラップさせて実行する。
摘要翻译：在部件安装机（11）中设置用于供应晶片部件（22）的晶片部件供给装置（12）和用于供给电子部件的馈线（例如带式馈线）。在晶片部件供给装置（12）中，当将晶片部件（22）上下颠倒并安装到印刷电路板（17）时，已经被上下颠倒并放置在印刷电路板（17）上的晶片部件（22）供给头（33）由部件安装机（11）的安装头（15）在供给头（33）和台（32）通过垂直移动机构下降的位置拾取。指定晶片组件（22）上下颠倒并安装到印刷电路板（17）的操作顺序以及将馈送器组件安装到印刷电路板（17）的操作，使得供给头（33）和安装头（15）彼此不干涉，并且供给头（33）和台（32）的操作下降，并且晶片部件（22）被供给头（33）上下颠倒的同时与由安装头（15）拾取和安装的供给部件的操作同时进行。

6. 发明申请

WO2014005741A1 ZUORDNUNG VON LEITERPLATTEN AUF BESTÜCKUNGSLINIEN 审中-公开
标题翻译：电路板，以装配生产线转让
公开(公告)号：WO2014005741A1
公开(公告)日：2014-01-09
申请号：PCT/EP2013/058523
申请日：2013-04-24
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： PFAFFINGER, Alexander , ROYER, Christian
IPC分类号： H05K13/00 , H05K13/08 , G06Q10/00
CPC分类号： H05K13/08 , G05B19/418 , G05B2219/45032 , H05K13/0061
摘要： Ein Bestückungssystem umfasst mehrere Bestückungslinien zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen. Ein Verfahren zur Zuordnung von Leiterplatten an die Bestückungslinien umfasst Schritte des Erfassens von Anforderungen zur Bestückung mehrerer Leiterplatten mit jeweils zugeordneten Bauteilen und des Zuordnens der Leiterplatten an Bestückungslinien unter vorbestimmten Vorgaben mittels ganzzahliger linearer Programmierung. Anschließend werden Rüstfamilien für die Bestückungslinien auf der Basis der Zuordnung bestimmt und die Zuordnung wird so lange wiederholt, bis ein Kriterium eine vorbestimmte Schwelle erreicht hat, wobei das Kriterium auf der Basis der Anzahlen Rüstfamilien der Bestückungslinien gebildet ist. Eine Rüstfamilie umfasst dabei eine Menge unterschiedlicher Bauteile, mit denen eine Bestückungslinie ausgerüstet werden kann, um eine vorbestimmte Menge Leiterplatten zu bestücken.
摘要翻译：甲放置系统包括若干组装线与电子元件的印刷电路板的组装。一种用于在装配线电路板的分配方法包括：检测用于装载多个电路板，每个具有相关联的部件，并通过整数线性规划的装置在预定指令的板，以组装线相关联的请求的步骤。然后要确定设置组的组装线的基础上，分配并且重复分配，直到一标准已经达到预定阈值，其中的数字设置组的基础上所述准则装配线构成。一个安装基团包括与组装线可配备以提供不同的组件的电路板的一预定量的量。

7. 发明申请

WO2014120082A1 A PLANAR POSITIONING SYSTEM AND METHOD OF USING THE SAME 审中-公开
标题翻译：平面定位系统及其使用方法
公开(公告)号：WO2014120082A1
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：PCT/SG2013/000039
申请日：2013-01-30
申请人： AKRIBIS SYSTEMS PTE LTD
发明人： BUDIMAN, Sastra , LEOW, Yong Peng , NG, Mun Hoon
IPC分类号： H01L21/68 , B23Q3/00 , B23Q15/00 , G03F9/00
CPC分类号： G05B19/418 , G03F7/70758 , G05B2219/45031 , G05B2219/45032 , G05B2219/49276 , H01L21/68
摘要： A positioning system having a flat base comprising (i) a X-axis assembly having a X-axis linear actuator means arranged orthogonal to the Y-axis; (ii) a Y-axis assembly having a pair of Y-axis linear actuator means mounted onto the flat base forming a H-configuration; (iii) a Z-axis assembly having an aerostatic bearing mechanism that floats on thin film of externally pressurized air on top of the flat base; and a θ-axis actuator anchored from the X-axis to drive the Z-axis assembly which carries a workpiece, wherein the Z-axis assembly is rotated with the rotary axis for the θ-axis perpendicular to the flat base.
摘要翻译：一种具有平坦基座的定位系统，包括：（i）具有与所述Y轴正交布置的X轴线性致动器装置的X轴组件; （ii）Y轴组件，其具有安装在形成H形构造的平底上的一对Y轴线性致动器装置; （iii）具有空气静力轴承机构的Z轴组件，该空气静力轴承机构浮在平底座顶部上的外部加压空气的薄膜上; 以及从X轴锚固的驱动轴驱动装载工件的Z轴组件的轴承致动器，其中Z轴组件与旋转轴线一起旋转，垂直于平底。

8. 发明申请

WO2010004635A1 ロボット及びその教示方法审中-公开
标题翻译：机器人及其教学方法
公开(公告)号：WO2010004635A1
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：PCT/JP2008/062490
申请日：2008-07-10
申请人：川崎重工業株式会社 , 橋本康彦 , 下村信恭
发明人：橋本康彦 , 下村信恭
IPC分类号： B25J9/22 , G05B19/42 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/68707 , B25J9/1692 , G05B19/401 , G05B2219/39516 , G05B2219/40562 , G05B2219/45032 , G05B2219/45057 , H01L21/67265
摘要：　本発明は、先端部に手首軸(27)が回転自在に設けられたロボットアーム(28)と、ロボットアーム(28)を変位駆動するアーム駆動手段(29,30)と、手首軸(27)を回転駆動する手首軸駆動手段(31)と、アーム駆動手段(29,30)及び手首軸駆動手段(31)を制御するロボット制御手段(40)と、を備える。ロボット制御手段(40)は、アーム駆動手段(29,30)を制御してロボットアーム(28)の先端部を移動させて、手首軸(27)に取り付けられた接触部材(50)を教示ターゲット(51)に接触させ、接触部材(50)と教示ターゲット(51)との接触により手首軸(27)が角変位を開始した時点でのロボットアーム(28)の姿勢及び手首軸(27)の角度位置を検出して教示点の位置を決定する。
摘要翻译：机器人设置有机械臂（28），其中手腕轴（27）可自由旋转地布置在尖端部分，臂驱动装置（29,30），其移动驱动机器人手臂（28），手腕轴驱动装置（31）旋转/驱动腕轴（27），以及控制臂驱动装置（29,30）和手腕轴驱动装置（31）的机器人控制装置（40）。机器人控制装置（40）控制臂驱动装置（29,30）移动机械臂（28）的前端部，使安装于腕轴（27）的接触构件（50）与教导目标（51）通过接触构件（50）和教导对象（50）的接触而开始角位移时，检测机器人手臂（28）的姿势和腕轴（27）的角度位置 51），并决定教学点的位置。

9. 发明申请

WO2004025701A3 LOAD LOCK OPTIMIZATION METHOD AND SYSTEM 审中-公开
标题翻译：负载优化方法和系统
公开(公告)号：WO2004025701A3
公开(公告)日：2005-01-27
申请号：PCT/US0328213
申请日：2003-09-10
申请人： VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT , EVANS MORGAN D
发明人： EVANS MORGAN D
IPC分类号： B65G49/00 , G05B19/418 , H01L21/265 , H01L21/677 , G06F19/00
CPC分类号： G05B19/41865 , G05B2219/32291 , G05B2219/45032 , Y02P90/20
摘要： A method and system of optimizing a state change can include isolating a load at a first state, such as a wafer cassette, a wafer photoresist, a prosthetic device, or other device to be implanted, in a load lock of a wafer implanter, and bringing the load from the first state to a lock set point state, such as by pumping down the load lock to vacuum. The load may then be exposed to an environment at a second state, such as in an implant chamber with conditions desirable for implanting, that may be disturbed by the exposing, and the second state may then re-established. The time to re-establish the second state may be optimized as a function of the time to reach the lock set point state. For the implanter, the time to first implant may be optimized as a function of pump down time.
摘要翻译：优化状态变化的方法和系统可以包括在晶片植入机的负载锁定中将第一状态的负载（例如晶片盒，晶片光刻胶，假体装置或待植入的其它装置）隔离，以及将负载从第一状态转移到锁定设定点状态，例如通过将负载锁定泵送到真空。然后可以将负载暴露于处于第二状态的环境中，例如在具有可能被植入的条件的植入室中，其可被曝光所干扰，然后可以重新建立第二状态。可以根据达到锁定设定点状态的时间的函数优化重新建立第二状态的时间。对于注入机，首次植入的时间可以作为抽空时间的函数进行优化。

10. 发明申请

WO2003004222A2 A FLEXIBLE TOOL FOR HANDLING SMALL OBJECTS 审中-公开
标题翻译：用于处理小物体的灵活工具
公开(公告)号：WO2003004222A2
公开(公告)日：2003-01-16
申请号：PCT/DK2002/000457
申请日：2002-06-28
申请人： MICROBOTIC A/S , JENSEN, Preben, Damgård , ANDERSEN, Henrik , OLESEN, Søren , OLESEN, Tom
发明人： JENSEN, Preben, Damgård , ANDERSEN, Henrik , OLESEN, Søren , OLESEN, Tom
IPC分类号： B25J
CPC分类号： B23Q1/5462 , B25J9/1666 , B25J9/1697 , B25J15/0491 , B25J17/0266 , G05B19/042 , G05B2219/45032 , G05B2219/50162 , Y10T74/20335
摘要： The present invention relates to a flexible tool for handling small objects, as well as a method for handling small objects using the flexible tool. The flexible tool comprises one or more mini robots, such as free arm robot and one or more hexapod(s) working in an internal workspace when performing operations on small objetcs. Furthermore, an external space can be used for storing the objects during non-operation. The hexapods are adapted to engage with a small object and to move a small object between the internal workspace and the external space, and the free arm robot is adapted to move one or more hexapod(s). Fast measurements of robot positions are included, the measurements being feed back to a computer system controlling the mini robots. The computer system further comprises vision and motion planning.
摘要翻译：本发明涉及一种用于处理小物体的柔性工具，以及一种使用该柔性工具处理小物体的方法。柔性工具包括一个或多个迷你机器人，例如在小型对象上执行操作时在内部工作空间中工作的自由臂机器人和一个或多个六足动物。此外，在非操作期间可以使用外部空间来存储对象。六足动物适于与小物体接合并且在内部工作空间和外部空间之间移动小物体，并且自由臂机器人适于移动一个或多个六足动物。包括机器人位置的快速测量，测量值反馈给控制迷你机器人的计算机系统。计算机系统还包括视觉和运动规划。

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