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1. 发明申请

WO2016154061A1 METHOD FOR TRANSFER OF SEMICONDUCTOR DEVICES 审中-公开
标题翻译：半导体器件传输方法
公开(公告)号：WO2016154061A1
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：PCT/US2016/023280
申请日：2016-03-18
申请人： ROHINNI, INC.
发明人： HUSKA, Andrew , CHRISTIE, Kasey , PETERSON, Cody , OZIAS, Orin , ADAMS, Clinton , KUPCOW, Sean
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/67 , H05K3/00
CPC分类号： H01L25/0753 , G02F1/133603 , G02F1/133605 , G02F1/133606 , G02F2001/133612 , H01L21/4853 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/67196 , H01L21/67265 , H01L21/67715 , H01L21/67778 , H01L21/681 , H01L21/6836 , H01L21/68742 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L23/53242 , H01L23/544 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L33/62 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/83224 , H01L2924/12041 , H01L2924/405 , H01L2933/0066
摘要： A method of transferring semiconductor devices to a product substrate includes positioning a surface of the product substrate to face a first surface of a semiconductor wafer having the semiconductor devices thereon, and actuating a transfer mechanism to cause the transfer mechanism to engage a second surface of the semiconductor wafer. The second surface of the semiconductor wafer is opposite the first surface of the semiconductor wafer. Actuating the transfer mechanism includes causing a pin to thrust against a position on the second surface of the semiconductor wafer corresponding to a position of a particular semiconductor device located on the first surface of the semiconductor wafer, and retracting the pin to a rest position. The method further includes detaching the particular semiconductor device from the second surface of the semiconductor wafer, and attaching a particular semiconductor device to the product substrate.
摘要翻译：将半导体器件转移到产品基板的方法包括将产品基板的表面定位在其上具有半导体器件的半导体晶片的第一表面上，并且致动传送机构以使传送机构接合第二表面半导体晶片。半导体晶片的第二表面与半导体晶片的第一表面相对。驱动转印机构包括使销钉推到半导体晶片的第二表面上的位置上，该位置对应于位于半导体晶片的第一表面上的特定半导体器件的位置，并将销收回静止位置。该方法还包括从半导体晶片的第二表面分离特定半导体器件，并将特定的半导体器件附接到产品基板。

2. 发明申请

WO2016077387A1 TOOL AUTO-TEACH METHOD AND APPARATUS 审中-公开
标题翻译：工具自动教学方法和设备
公开(公告)号：WO2016077387A1
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：PCT/US2015/060016
申请日：2015-11-10
申请人： BROOKS AUTOMATION, INC.
发明人： MOURA, Jairo, T. , GAWLIK, Aaron , SAEIDPOURAZAR, Reza
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67742 , H01L21/67265 , H01L21/67294 , H01L21/67766 , H01L21/67778 , H01L21/68 , H01L21/68707
摘要： A substrate transport apparatus auto-teach system for auto- teaching a substrate station location, the system including a frame, a substrate transport connected to the frame, the substrate transport having an end effector configured to support a substrate, and a controller configured to move the substrate transport so that the substrate transport biases the substrate supported on the end effector against a substrate station feature causing a change in eccentricity between the substrate and the end effector, determine the change in eccentricity, and determine the substrate station location based on at least the change in eccentricity between the substrate and the end effector.
摘要翻译：一种用于自动教导衬底站位置的衬底传送装置自动教学系统，所述系统包括框架，连接到框架的衬底传送器，具有构造成支撑衬底的端部执行器的衬底传送器以及被配置为移动衬底传输，使得衬底传输使支撑在端部执行器上的衬底相对于衬底台特征偏置，导致衬底和端部执行器之间的偏心度的变化，确定偏心率的变化，并且至少基于至少底物与末端执行器之间偏心度的变化。

3. 发明申请

WO2015156047A1 部品組立治具审中-公开
标题翻译：组件组装
公开(公告)号：WO2015156047A1
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：PCT/JP2015/055466
申请日：2015-02-25
申请人：トピーファスナー工業株式会社
发明人：赤羽　裕治 , 青山　誠
IPC分类号： B23P19/00
CPC分类号： B23P19/10 , B23P19/04 , B23P19/105 , B23P19/12 , B25B11/02 , H01L21/67265 , H01L21/68 , Y10T29/49895 , Y10T29/49901 , Y10T29/49998 , Y10T29/53061 , Y10T29/53091 , Y10T29/53265
摘要：　部品組立治具（１）の部品挿入溝（２１～２７）に、板状部品（Ｗ１～Ｗ３）が正しい順序、向きで挿入されると、部品挿入溝（２１～２７）が板状部品（Ｗ１～Ｗ３）によって封鎖され、圧縮空気の吹き出しが止まる。部品挿入溝（２１～２７）からの圧縮空気の吹き出しが止まると圧縮空気通路の圧力が上昇し、整列完了ランプ（９）が点灯する。部品組立治具（１）を用いれば、複数の板状部品を、正しい順序、向きで、過不足なく重ね合わせる組立作業を、誤りなく効率良く行うことができる。
摘要翻译：当以正确的顺序和方向将板状部件（W1-W3）插入到部件组装夹具（1）的部件插入槽（21-27）中时，部件插入槽（21-27）被板（W1-W3），停止吹送压缩空气。当从部件插入槽（21-27）吹送压缩空气停止时，压缩空气路径中的压力增加，对齐完成灯9被照亮。使用部件组装夹具（1）能够以无错误的方式有效地执行以正确的顺序和取向重叠多个板状部件而没有过多或不足的组装操作。

4. 发明申请

WO2015033439A1 基板装着姿勢判定装置及び基板装着姿勢判定方法审中-公开
标题翻译：基板安装方式测定装置及基板安装方法测定方法
公开(公告)号：WO2015033439A1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：PCT/JP2013/074110
申请日：2013-09-06
申请人：株式会社島津製作所
发明人：東　正久 , 武田　直也
IPC分类号： H01L21/68 , B65G49/06 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67265 , C23C16/4587 , C23C16/52
摘要：　垂直方向に延伸する装着面をそれぞれ有する複数の基板プレートが、装着面の法線方向に沿って配列されたボートと、装着面の法線方向にボートを搬送する搬送機構と、装着面に装着された基板の上辺部及びその上辺部に連結する側辺部のそれぞれ一部を含んだ基板の角部、及び基板プレートの上辺部の一部を含む判定用画像を取得する画像取得装置と、判定用画像から抽出される基板と基板プレートとの相対位置に基づいて、基板が装着面に正常な姿勢で装着されているか否かを判定する判定装置とを備える。
摘要翻译：本发明提供有：沿着安装面的法线方向排列具有沿垂直方向延伸的安装面的多个基板的船，输送机构，其沿着所述安装面的法线方向输送所述船; 图像获取装置，其获取包括基板的上侧的一部分和安装到安装表面的基板的角部的确定图像，包括基板的上侧的一部分和连接到顶部的侧面侧; 以及确定装置，其基于从所述确定图像提取的所述基板和所述基板的相对位置，确定所述基板是否以正常姿态安装到所述安装表面。

5. 发明申请

WO2012052865A2 DUAL SENSING END EFFECTOR WITH SINGLE SENSOR 审中-公开
标题翻译：单传感器双传感效果器
公开(公告)号：WO2012052865A2
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：PCT/IB2011/054350
申请日：2011-10-04
申请人： LAM RESEARCH CORPORATION , LAM RESEARCH AG , RODNICK, Matthew J.
发明人： RODNICK, Matthew J.
IPC分类号： G05B19/04
CPC分类号： B25J9/1612 , G05B2219/39527 , H01L21/67259 , H01L21/67265
摘要： Systems, methods, and computer programs are presented for an end effector with a dual optical sensor. One end effector includes an arm, a mapping sensor,and a load sensor. The arm has one end connected to a pivoting joint, and alight signal is routed around the arm through a single light path. The mapping sensor is used for identifying the presence of the wafer when the wafer is not loaded on the end effector. The load sensor is used for identifying presence of the wafer on the end effect or when the wafer is loaded on the end effector. The load sensor is defined by a second segment in the single light path such that the wafer intersects the second segment and interferes with the single light path when the wafer is loaded. A control module determines if an interruption in the single light path corresponds to an interruption of the single light path in the mapping sensor or the load sensor. As a result, one single light sensor is used to sense for two different conditions in the end effector.
摘要翻译：系统，方法和计算机程序为具有双光学传感器的末端执行器提供。一端执行器包括臂，映射传感器和负载传感器。臂具有连接到枢转接头的一端，并且下降信号通过单个光路布置在臂周围。当晶片没有被加载在末端执行器上时，映射传感器用于识别晶片的存在。负载传感器用于在最终效应上识别晶片的存在，或者当晶片装载在端部执行器上时。负载传感器由单个光路中的第二部分限定，使得晶片与第二部分相交，并在晶片加载时干扰单个光路。控制模块确定单个光路中的中断是否对应于映射传感器或负载传感器中单个光路的中断。结果，使用一个单个光传感器来感测末端执行器中的两个不同的状况。

6. 发明申请

WO2011134653A1 APPARATUS AND METHOD FOR DETERMINING THE LOCATION OF PLATE ELEMENTS OF A WAFER BOAT 审中-公开
标题翻译：用于确定波浪板的板元件位置的装置和方法
公开(公告)号：WO2011134653A1
公开(公告)日：2011-11-03
申请号：PCT/EP2011/002115
申请日：2011-04-27
申请人： CENTROTHERM THERMAL SOLUTIONS GMBH & CO. KG , KNÖPFLE, Daniel , HARTMANN, Andreas , GRAF, Ottmar
发明人： KNÖPFLE, Daniel , HARTMANN, Andreas , GRAF, Ottmar
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67265
摘要： An apparatus and a method for determining the location of plate elements of a wafer boat having a plurality of plate elements that are arranged substantially parallel to each other and each have top and bottom edges is described. In the method the wafer boat is arranged in a predetermined orientation and then at least three sensors, each directed at a top or bottom edge of a plate element, are moved along predetermined travel paths perpendicular to the plate elements, wherein at least a first travel path is above, at least a second travel path is below the wafer boat and at third travel path is laterally spaced from the first or second travel paths above or below the wafer boat. During this movement the position of the sensors along a respective travel path is determined continuously, and it is determined, in which position a respective plate element enters the measuring area of a sensor and exits the same. Additionally a respective distance between a sensor and an edge of a plate element is measured and the location of a respective plate element is determined by means of the sensor signals. The apparatus comprises the required elements for performing the method above. Furthermore an apparatus and a method for loading and/or unloading a wafer boat are described.
摘要翻译：描述了一种用于确定具有多个平板元件的晶片舟板的板元件的位置的装置和方法，所述多个板元件基本上彼此平行地布置并且各自具有顶部和底部边缘。在该方法中，晶片舟以预定方向布置，然后每个指向板元件的顶部或底部边缘的至少三个传感器沿着垂直于板件的预定行进路径移动，其中至少第一行程路径在上方，至少第二行进路径在晶片舟皿下方，并且第三行进路径与晶片舟皿上方或下方的第一或第二行进路径横向间隔开。在该移动期间，连续地确定传感器沿相应的行进路径的位置，并且确定相应的板元件进入传感器的测量区域并将其退出的位置。此外，测量传感器和板元件的边缘之间的相应距离，并且通过传感器信号确定相应板元件的位置。该装置包括用于执行上述方法的所需元件。此外，描述了用于装载和/或卸载晶片舟皿的装置和方法。

7. 发明申请

WO2011062138A1 ウエハ検出装置审中-公开
标题翻译：波浪检测装置
公开(公告)号：WO2011062138A1
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/JP2010/070283
申请日：2010-11-15
申请人：シンフォニアテクノロジー株式会社 , 安田克己 , 神垣敏雄 , 溝河巧
发明人：安田　克己 , 神垣　敏雄 , 溝河　巧
IPC分类号： H01L21/67 , G01B11/00
CPC分类号： H01L21/67265
摘要：　ウエハの収容状態を正確に検出することができるウエハ検出装置を提供する。複数のウエハ（Ｗ）を上下方向に積んで収容可能で、前方から収容したウエハを出し入れ可能なウエハ収容容器（１）内のウエハの収容状態を検出するウエハ検出装置であって、前記ウエハ収容容器（１）内のウエハに光照射を行う上下方向に長い縦長状の照明装置（３）と、該照明装置（３）からの光がウエハ（Ｗ）に当たって反射し、その反射光が入射される撮像装置（４）とを備え、前記撮像装置（４）が、前記ウエハ収容容器（１）の前側に配置され、前記照明装置（３）が、前記撮像装置（４）の左右両側のうちの少なくとも一方側に配置されている。
摘要翻译：公开了一种可以精确地检测晶片保存状态的晶片检测装置。晶片检测装置检测晶片储存容器（1）中的多个晶片（W）的存储状态，晶片存储容器（1）能够通过在垂直方向堆叠晶片来存储晶片，并且能够使晶片承载在从前面出来晶片检测装置具有：长时间照射装置（3），其在所述晶片容器（1）中照射光，并且在垂直方向上长; 以及具有输入到其中的反射光的摄像装置（4），所述反射光是从照明装置（3）发射的光，施加到晶片（W）并被反射。图像拾取装置（4）设置在晶片存储容器（1）的前侧，并且照明装置（3）设置在图像拾取装置（4）的左侧和/或右侧。

8. 发明申请

WO2010115632A8 METHOD FOR AUTOMATIC MEASUREMENT AND FOR TEACHING-IN OF LOCATION POSITIONS OF OBJECTS WITHIN A SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM BY MEANS OF SENSOR CARRIERS AND ASSOCIATED SENSOR CARRIER 审中-公开
标题翻译：用于自动测量的方法和用于传感器载体和相关传感器载体的基板处理系统中的物体位置位置的教学方法
公开(公告)号：WO2010115632A8
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：PCT/EP2010002213
申请日：2010-04-09
申请人： AES MOTOMATION GMBH , HERTGENS ANDREAS , MUELLER TORSTEN , WALTNER PAUL
发明人： HERTGENS ANDREAS , MUELLER TORSTEN , WALTNER PAUL
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67259 , H01L21/67265 , H01L21/67778 , H01L21/681 , H01L21/68707
摘要： The invention relates to a method for automatic measurement and for teaching-in of location positions of objects (11) within a substrate processing system (20, 26) in which a sensor carrier (1) is moved by means of a robot end effector (24). Sensor units (2, 3, 4, 5a, 5b) of the sensor carrier (1) are moved along straight movement lines (B1, B2, B3) across the edges (10a, 10b) of the object (11), wherein each of the sensor units (2, 3, 4, 5a, 5b) output at least one sensor signal which changes its value upon detection of an edge (10a, 10b). From the positions of the signal changes along the respective straight movement lines (B1, B2, B3), the location position of the object (11) is determined. Furthermore, the invention relates to a substrate like movable, wireless sensor carrier for carrying out the method according to the invention, with a carrier plate (1a), at least one first sensor unit (4, 5a, 5b) which is mounted on the carrier plate (1a) and which is arranged to detect a first object edge (10a) and a second object edge (10b) of the object (11) during a movement of the sensor carrier (1) on a straight movement line (B1) perpendicular to an object surface (13), and at least one second sensor unit (2, 3) which is mounted on the carrier plate (Ia) and which is arranged to detect at least a first object edge (10b) of the object (11) during a movement of the sensor carrier (1) on a straight movement line (B2) parallel to the object surface (13).
摘要翻译：本发明涉及一种用于自动测量和用于在基板处理系统（20,26）内的物体（11）的位置的教导的方法，其中传感器载体（1）借助于机器人端部执行器 24）。传感器载体（1）的传感器单元（2,3,4,5a，5b）跨越物体（11）的边缘（10a，10b）沿直线移动线（B1，B2，B3）移动，其中每个传感器单元（2,3,4,5a，5b）输出至少一个在检测到边缘（10a，10b）时改变其值的传感器信号。根据沿各个直线运动线（B1，B2，B3）的信号变化的位置，确定物体（11）的位置位置。此外，本发明涉及一种用于执行根据本发明的方法的可移动的无线传感器载体，其具有载体板（1a），至少一个第一传感器单元（4,5a，5b），其安装在载体板（1a），其被布置成在传感器载体（1）在直线移动线（B1）移动期间检测物体（11）的第一物体边缘（10a）和第二物体边缘（10b）垂直于物体表面（13）的至少一个第二传感器单元（2,3），以及安装在载体板（1a）上并被布置成检测物体的至少第一物体边缘（10b）的至少一个第二传感器单元（2,3）在传感器载体（1）在与物体表面（13）平行的直线移动线（B2）上运动期间，

9. 发明申请

WO2009026372A1 WAFER PRESENCE DETECTION 审中-公开
标题翻译：波形存在检测
公开(公告)号：WO2009026372A1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：PCT/US2008/073726
申请日：2008-08-20
申请人： BLUESHIFT TECHNOLOGIES, INC. , VAN DER MEULEN, Peter , FOGEL, Paul, E.
发明人： VAN DER MEULEN, Peter , FOGEL, Paul, E.
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67265
摘要： The presence of a workpiece on an end effector of a vacuum robotic handler is detecting using any of a number of non-contact techniques in which some or all of the detection hardware is positioned outside a vacuum chamber that encloses the vacuum robotic handler. Various deployments include laser beam breaking, analysis of radar reflection signals, or analysis of radio frequency identification tag signatures. By providing non-physical couplings between hardware inside and outside of a vacuum environment, integrity of the vacuum is improved. These non-contact techniques are further adapted as described herein to multi-wafer and multi-end effector environments so that independent detection of multiple wafers (e.g., for each end effector) can be performed.
摘要翻译：在真空机器人处理器的末端执行器上存在工件是使用许多非接触技术中的任何一种来检测的，其中一些或全部检测硬件位于包围真空机器人处理器的真空室外部。各种部署包括激光束破碎，雷达反射信号分析或射频识别标签签名分析。通过在真空环境内部和外部的硬件之间提供非物理耦合，提高了真空的完整性。这些非接触技术如本文所述进一步适应于多晶片和多端效应器环境，使得可以执行多个晶片（例如，对于每个末端执行器）的独立检测。

10. 发明申请

WO2008105444A1 基板搬送装置审中-公开
标题翻译：基板传送装置
公开(公告)号：WO2008105444A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053375
申请日：2008-02-27
申请人：株式会社アルバック , 川口崇文 , 吾郷健二 , 小池土志夫
发明人：川口崇文 , 吾郷健二 , 小池土志夫
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67742 , H01L21/67265 , H01L21/68707
摘要：　基板の位置を検出するセンサの数量を低減して簡素化と低コスト化を実現する基板搬送装置。コアチャンバと周辺チャンバとの間で基板（Ｓ）を搬送する基板搬送装置において、コアチャンバには搬送ロボットが配置されている。搬送ロボットは、基板を載置するハンド（１７）を有し、ハンドを進退可能及び旋回可能である。センサが、基板の端面を検出するために設けられる。センサは、コアチャンバと周辺チャンバとの間でのハンドの進退時において基板の端面が通過し、かつコアチャンバ内でのハンドの旋回時において基板の端面が通過する位置に配置されている。
摘要翻译：提供了一种简化且低成本的基板转印装置，其中用于检测基板位置的传感器的数量减少。基板搬送装置将核心室与周边室之间的基板（S）传递。在核心室内配置有传送机械手。传送机器人具有用于放置基板的手（17），并且可以使手能够前进/后退和转动。当手在芯室和周边室之间前进/缩回时，传感器被布置在基板的端面穿过的位置，并且当手在芯室中转动时，基板的端面通过。

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