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    • 2. 发明申请
    • TORANTRIEBSSYSTEM MIT SERIELLEM BUS FÜR KOMMUNIKATION DER KOMPONENTEN
    • 具有串行总线通信构件TORANTRIEBSSYSTEM
    • WO2005076529A1
    • 2005-08-18
    • PCT/DE2005/000108
    • 2005-01-26
    • HÖRMANN KG ANTRIEBSTECHNIKBERGMANN, MichaelHERBST, Bernhard
    • BERGMANN, MichaelHERBST, Bernhard
    • H04L12/24
    • H04L12/403H04L67/125H04L69/329
    • Die Erfindung betrifft ein Torantriebssystem, dessen Systemkomponenten zumindest durch wenigstens ein Torantriebsaggregat (A, B; TA; TA1, TA2, DTA1, DTA2; DTA) zum Antreiben eines Tores und wenigstens ein dem Torantriebsaggragat (A, B; TA; TA1, TA2, DTA1, DTA2; DTA) zugeordneten Torantriebsperipheriegerät (C, D, F; IT; SKS, LS; MP; GW; HE1; HE2) gebildet sind. Um Verdrahtungsfehler zu vermeiden und dennoch den Verdrahtungsaufwand gering zu halten, wird vorgeschlagen, dass ein serieller Bus (E) zur drahtgeführten Kommunikation zwischen Systemkomponenten (A, B; TA; TA1, TA2, DTA1, DTA2; DTA; C, D, F; IT; SKS, LS; MP; GW; HE1; HE2) des Torantriebssystems vorgesehen ist. Das Torantriebssystem verfügt über ‘Plug & Play’ Funktion, das die Integration weiterer Systemkomponenten einfach gestaltet.
    • 本发明涉及一种Torantriebssystem其系统组件,至少通过至少一个Torantriebsaggregat(A,B; TA; TA1,TA2,DTA1,DTA2; DTA),用于驱动门和至少一个(在Torantriebsaggragat A,B; TA; TA1,TA2, DTA1,DTA2; DTA)相关联Torantriebsperipheriegerät(C,D,F; IT; SKS,LS; MP; GW; HE1,HE2)形成。 为了避免接线错误,仍然保持接线小,所以建议串行总线(E)的线导系统组件之间的(A通信,B; TA1,TA2,DTA1,DTA2; DTA; C,D,F TA; IT; SKS,LS; MP; GW; Torantriebssystems的HE1,HE2)被提供。 该Torantriebssystem功能“即插即用”功能,这使得更多的系统组件的集成更容易。
    • 9. 发明申请
    • WHITE LEDS WITH EMISSION WAVELENGTH CORRECTION
    • 白光LED发射波长校正
    • WO2013032692A1
    • 2013-03-07
    • PCT/US2012/050794
    • 2012-08-14
    • CREE, INC.IBBETSON, JamesKELLER, BerndLETOQUIN, RonanDONOFRIO, MatthewBERGMANN, Michael
    • IBBETSON, JamesKELLER, BerndLETOQUIN, RonanDONOFRIO, MatthewBERGMANN, Michael
    • H01L33/00H01L33/50
    • H01L33/504H01L33/0095H01L2933/0041
    • Methods for fabricating semiconductor light-emitting devices such as LED chips with emission wavelength correction and devices fabricated using these methods. Different embodiments include sequential coating methods that provide two or more coatings or layers of conversion material over LEDs, which can be done at the wafer level. The methods are particularly applicable to fabricating LED chips that emit a warm white light, which typically requires covering LEDs with one or more wavelength conversion materials such as phosphors. In one embodiment, a base wavelength conversion material is applied (step 44) to the semiconductor devices. A portion of the base conversion material is removed (step 46). At least two different tuning wavelength conversion materials are also applied to the semiconductor devices, either after (step 48) or before (step 52) the application of the base conversion material.
    • 用于制造具有发射波长校正的LED芯片的半导体发光器件和使用这些方法制造的器件的方法。 不同的实施方案包括在LED上提供两个或更多个转化材料的涂层或多层的顺序涂覆方法,其可以在晶片级完成。 该方法特别适用于制造发出暖白光的LED芯片,其通常需要用一种或多种波长转换材料如磷光体覆盖LED。 在一个实施例中,将基波长转换材料(步骤44)施加到半导体器件。 去除一部分碱转化材料(步骤46)。 在步骤(步骤48)之后或之前(步骤52)施加基本转换材料之后,还将至少两种不同的调谐波长转换材料施加到半导体器件。