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1. 发明申请

WO2006067028A2 LEITERPLATTE ZUR BESTÜCKUNG MIT ELEKTRISCHEN UND/ODER ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN 审中-公开
标题翻译：电路板装有电气和/或电子元件
公开(公告)号：WO2006067028A2
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/EP2005/056330
申请日：2005-11-29
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
IPC分类号： H01R12/55
CPC分类号： H05K1/148 , H01R4/027 , H01R12/523 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10363
摘要： Die Erfindung betrifft Leiterplatten, die untereinander durch flexible Leiterbahnen oder Jumper verbunden werden. Es ist wünschenswert, die Jumper in einem dem Lötprozess und in einem Schritt zusammen mit anderen SMD- und sonstigen Bauteilen auf den Leiterplatten in einem Reflow-Lötofen zu löten. Dazu sind bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte (10), die üblicherweise mehrere Innenlagen (11) sowie innere Leiterbahnen (12) und äußere Leiterbahnen (13) aufweist, in der Stirnseite (18) seitliche Öffnungen (17) angebracht, die vorzugsweise metallisiert sind. Nach Ein- bzw. Aufbringen von Lotpaste können dort hineingesteckte Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (16) eines Jumpers (15) zusammen mit anderen Bauteilen auf der Leiterplatte (10) in einem Reflow-Lötofen verlötet werden.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板，其通过柔性导体或跳线互连。所希望的是焊接跳线在焊接工艺中，并且在步骤与其它SMD和在回流炉中的电路板的其它组件。为了这个目的，侧向开口（17），是在具有通常为多个内部层（11）和内部轨道（12）和在端面外导体（13）的本发明的电路板（10）（18）被安装，其优选被金属化。输入或跳线（15）的焊膏（16）的应用后，有可以与一起在电路板（10）其它部件设置在插入端子引脚或引线的回流炉进行焊接。

2. 发明申请

WO2002099904A2 ELEKTROMECHANISCHER WANDLER MIT MINDESTENS EINEM PIEZOELEKTRISCHEN ELEMENT 审中-公开
标题翻译：与至少一个压电元件机电转换器
公开(公告)号：WO2002099904A2
公开(公告)日：2002-12-12
申请号：PCT/EP2002/005277
申请日：2002-05-14
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO.KG , LOPATIN, Sergej , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： LOPATIN, Sergej , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H01L41/047
CPC分类号： H01L41/0474 , H01L41/0831 , H01L41/0833 , H04R17/00
摘要： Es ist ein elektromechanischer Wandler vorgesehen mit mindestens einem piezoelektrischen Element (1, 13, 33) mit einer ersten Oberfläche auf die eine erste Elektrode (3, 15, 17) aufgebracht ist, und mindestens einer Kontaktfahne (5, 29, 31) über die das piezoelektrische Element (1, 13, 33) elektrisch angeschlossen ist, bei dem ein elektrischer Anschluß des piezoelektrischen Elements (1, 13, 33) mit einer sehr hohen Kontaktsicherheit vorliegt, indem die Kontaktfahne (5, 29, 31) unmittelbar an der ersten Elektrode (3, 15, 17) anliegt, und mindestens eine Ausnehmung (7, 25, 27, 39) aufweist, in die ein Kleber (9) eingebracht ist, durch den die Kontaktfahne (5, 29, 31) mit der Elektrode (3, 15, 17) verbunden ist.
摘要翻译：它是设置有在被施加到第一表面上的第一电极（3，15，17）的至少一个压电元件（1，13，33），以及至少一个接触片（5，29，31）的机电转换器压电元件（1，13，33）电连接，其中，所述的压电元件（1，13，33）的电连接是本与由所述接触片具有非常高的接触可靠性（5，29，31）是直接第一至电极（3，15，17），并且在至少一个凹部（7，25，27，39），在其中的粘合剂（9）是由所述接触片（5，29，31）引入（与电极是3，15，17）。

3. 发明申请

WO2007023030A2 VERFAHREN ZUM LÖTEN VON SMD-BAUTEILEN, LEITERPLATTEUND REF LOW-LÖTOFEN DAZU 审中-公开
标题翻译：方法为元器件的焊接贴片，电路板和REF低到钎焊炉
公开(公告)号：WO2007023030A2
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：PCT/EP2006/064215
申请日：2006-07-13
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K2201/42 , H05K3/3415 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , H05K2203/1581
摘要： Die Erfindung erlaubt bleifreie Lötungen im Reflow-Lötofen von thermisch kritischen, oberflächenmontierten Bauteilen gemeinsam mit thermisch unkritischen SMD-Bauteilen auf einer Seite einer Leiterplatte. Auf der Leiterplatte (10) werden thermisch kritische und unkritische Bauteile (20, 22) in Lotpaste eingesetzt. Erfindungsgemäß werden diese Leiterplatte (10) mit anderen leiterplatten (10) mit der bestückten ersten Seite nach oben durch den Reflow-Lötofen (30) transportiert und in einer Lötkammer (42) gelötet, wobei dazu in der Lötkammer (42) eine in deren unterem Bereich (46) auf die Leiterplatte (10) einwirkende Wärmeenergie so eingestellt wird, daß auf der unten liegenden Seite der Leiterplatte (10) eine höhere Temperatur herrscht als auf der bestückten oberen Seite der Leiterplatte (10). Die Lotpaste auf der oben liegenden Seite der Leiterplatte (10) wird durch diese indirekte Erwärmung sicher aufgeschmolzen; die Temperatur an den thermisch kritischen Bauteilen auf der oberen Seite der Leiterplatte (10) wird unter der kritischen Temperatur gehalten.
摘要翻译：本发明允许在热临界，表面安装部件的回流炉无铅焊接连同上的电路板的一侧热非临界SMD部件。在电路板（10）是在焊锡膏使用的热关键和非关键部件（20，22）。根据本发明，该电路基板（10）被运送与其他印刷电路板（10）与组装的第一侧向上通过回流焊接炉（30）和焊接在焊接室（42），为此目的，在钎焊室（42）具有其中一个底区域（46）上的印刷电路板（10）作用的热能被调整，使得在印刷电路板（10）的下方侧是更高的温度比在组装电路板（10）的上侧。在电路板（10）的向上侧的焊膏被可靠地通过该间接加热熔融; 在印刷电路板（10）的上侧的热关键部件的温度保持低于临界温度。

4. 发明申请

WO2007003465A1 LEITERPLATTE MIT EINER OBERFLÄCHE MIT MEHREREN KONTAKTFLÄCHEN, VERFAHREN ZUR BESCHICHTUNG VON KONTAKTFLÄCHEN EINER LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUM LEITKLEBEN EINES ELEKTRISCHEN ODER ELEKTRONISCHEN BAUTEILS AUF EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：对于有多个接触面METHOD FOR接触的表面的电路板的用于电气或电子元件的导电粘合剂的涂层和方法在电路板上一个表面电路板
公开(公告)号：WO2007003465A1
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/EP2006/062336
申请日：2006-05-16
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , LOPATIN, Sergej
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , LOPATIN, Sergej
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/282 , H05K1/189 , H05K3/0079 , H05K3/321 , H05K3/4691 , H05K13/0469 , H05K2201/0989
摘要： Verschiedene Bauteile, beispielsweise Steckerleisten, piezokeramischen Bauteilen etc. werden direkt auf entsprechende, dafür vorgesehene Kontaktflächen auf einer Leiterplatte mit Leitkleber geklebt statt gelötet. Um eine unerwünschte Korrosion der Leiterplatten zu vermeiden, werden jedoch alle Kontaktflächen der Leiterplatte mit einer so genannten passivierenden, häufig chemischen Beschichtung versehen. Derart passivierte Kontaktflächen haben sich jedoch für Leitkleber-Verbindungen als problematisch herausgestellt. Um dennoch eine Elektronik-Schaltung mit verbesserten mechanischen bzw. elektrischen Eigenschaften der durch Leitkleber geschaffenen Verbindungen auf der Leiterplatte zu schaffen, weist die erfindungsgemäße Leiterplatte (30) eine Oberfläche (32) auf mit passivierten, beschichteten Lötkontaktflächen (36) und mit wenigstens einer nicht passivierten Kontaktfläche (38) zur Verbindung mit einem elektrischen oder elektronischen Bauteil mittels Leitkleber.
摘要翻译：各种部件，例如连接器，压电陶瓷部件等直接键合到相应的空间设置的接触焊盘与导电性粘接剂代替锡焊在电路板上。为了避免电路板的不希望的腐蚀，但在印刷电路板的所有的接触表面设置有所谓的钝化，经常化学涂层。这种钝化的接触表面已经被发现，然而，对于有问题的导电粘合剂连接。为了提供又一种电子电路具有改进的由电路板上的导电粘合剂连接建立起来，根据本发明（30）的表面（32）与钝化，涂焊料焊盘（36）与电路板的机械或电特性，而不是与至少一个钝化接触表面（38），用于通过导电性粘接剂的装置连接到电气或电子部件。

5. 发明申请

WO2011117014A2 DRUCKSENSOR 审中-公开
标题翻译：压力传感器
公开(公告)号：WO2011117014A2
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：PCT/EP2011/051740
申请日：2011-02-07
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , SCHMIDT, Elke , ROßBERG, Andreas , DREWES, Ulfert
发明人： HAUPTVOGEL, Karl-Peter , SCHMIDT, Elke , ROßBERG, Andreas , DREWES, Ulfert
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0075 , G01L19/0084
摘要： Ein Drucksensor (1) umfasst einen Grundkörper (2) und mindestens eine Messmembran (3), die unter Bildung einer Messkammer mit dem Grundkörper mittels einer ersten Fügestelle (4), die ein erstes Aktivhartlot aufweist, druckdicht verbunden ist, und einen Wandler (5, 6a, 6b) zum Wandeln einer druckabhängigen Verformung der Messmembran in ein elektrisches Primärsignal, sowie einen Primärsignalpfad, der sich von dem Wandler durch mindestens eine Bohrung (8a, 8b) durch den Grundkörper erstreckt, wobei der Primärsignalpfad mindestens eine elektrisch leitfähige Beschichtung (7a, 7b) umfasst, die sich entlang der Wand der Bohrung (8a, 8b) erstreckt, ohne die Bohrung zu verschließen, wobei erfindungsgemäß die Bohrung (8a, 8b) mittels einer zweiten Fügestelle (10a, 10b) mit einem zweiten Aktivhartlot verschlossen ist, wobei das zweite Aktivhartlot die Bohrung freitragend verschließt, und wobei das zweite Aktivhartlot eine weichlotfähige Oberfläche aufweist.
摘要翻译：的压力传感器（1）包括基体（2）和至少一个测量膜片（3），其通过第一接头的装置形成与所述基体的测量室（4）具有第一活性钎焊，是压力密封地连接，并且换能器（5 ，6A，6B），用于将所述测量膜片的压力相关的变形转换为电主信号包括通过至少一个孔图8a延伸的主信号路径（从换能器，图8b）延伸穿过基体，其中，所述主信号路径中的至少一个导电涂层（7a中，7b）的沿所述孔的壁（8A，8B）延伸，而不通过第二关节8b）的封闭的孔中，其特征在于，根据本发明的孔（8a中，（10A，10B）被关闭与第二活性钎焊，其中所述第二活性钎焊封闭孔自支撑的，且其中所述第二活性钎焊包括weichlotfähige表面。

6. 发明申请

WO2003059032A1 LOTFORMTEIL 审中-公开
标题翻译：预成型焊点
公开(公告)号：WO2003059032A1
公开(公告)日：2003-07-17
申请号：PCT/EP2002/014608
申请日：2002-12-20
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L2224/16225 , H05K3/305 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K13/04 , H05K13/046 , H05K2203/0195 , H05K2203/0415 , H05K2203/082
摘要： Es sind für eine maschninelle Bestückung geeignete Lotformteile vorgesehen, die eine gleichmäßige Verteilung des Lots an einer Lötstelle bewirken, mit einem Steg (1) und einer Scheibe (3), die fest mit einer Stirnfläche (5) des Stegs (1) verbunden ist, und die bei einer maschinellen Bestückung einer Leiterplatte (11) mit dem Lotformteil als Ansaugfläche dient.
摘要翻译：本发明提供一种maschninelle组件合适的焊料预型件，其作用在焊料的均匀分布在焊点与带材（1）和盘（3）与（1）连接在所述网络的端面（5）成一体，并在机器安装的印刷电路板（11）用作与所述焊料预制片的抽吸表面上。

7. 发明申请

WO2004077901A3 LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUR FIXIERUNG VON BEDRAHTETEN BAUTEILEN AUF DER LEITERPLATTE 审中-公开
公开(公告)号：WO2004077901A3
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/EP2004/001983
申请日：2004-02-27
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Bedrahtete Bauteile stellen häufig bei einem Überkopf-Transport der bestückten Leiterplatte ein Problem dar. Sind sie nicht geklebt oder durch Haltebügel oder Einrast-Vorrichtungen auf der Leiterplatte befestigt, können sie aus den Durchgangsbohrungen herausfallen. Die Erfindung löst das Problem durch eine Leiterplatte und ein Verfahren zur Fixierung von bedrahteten Bauteilen auf der Leiterplatte. Die Leiterplatte (10) weist dazu in einem Randbereich der Durchgangsbohrungen (20) jeweils eine Ausnehmung (24, 24') in der Leiterplatte (10) auf, in welchen Ausnehmungen (24; 24'') umgebogene freie Enden (22) der Anschlusspins oder Anschlußdrähte (18) des bedrahteten Bauteils (16) platziert werden. Besonders beim Überkopf-Löten in einem Reflow-Lötofen wird die Qualität der Lötung verbessert, da das Lot 32 während des Überkopf-Lötvorgangs in die Ausnehmungen 24 bzw. 24' und in die Durchgangsbohrungen 20 hineinfließt. im Reflow-Ofen. Die effektiv vom Lot 32 benetzte Länge der Anschlußdrähte 18 ist größer als bei der herkömmlichen Lötung, die Lötung selbst ist damit sicherer.

8. 发明申请

WO2002093992A1 LEITERPLATTE MIT EINER DARAUF AUFGEBRACHTEN KONTAKTHÜLSE 审中-公开
标题翻译：与事实施加的接触袖电路板
公开(公告)号：WO2002093992A1
公开(公告)日：2002-11-21
申请号：PCT/EP2002/005065
申请日：2002-05-08
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BRUTSCHIN, Wolfgang , MÜLLER, Alexander
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BRUTSCHIN, Wolfgang , MÜLLER, Alexander
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01R12/57 , H01R9/16 , H01R43/0256 , H05K1/183 , H05K3/3405 , H05K2201/09036 , H05K2201/10333
摘要： Es ist eine Leiterplatte (15) mit einer darauf aufgebrachten Kontakhülse (17) vorgesehen, bei der die Kontakthülse (17) wie ein SMD-Bauteil elektrisch anschließbar ist, mit einer auf einer Oberseite der Leiterplatte (15) vorgesehenen Ausnehmung (23), einer an die Ausnehmung (23) angrenzenden Metallisierung (25, 26), die an eine auf der Leiterplatte (15) verlaufende Leiterbahn (27) angeschlossen ist, und einer in die Ausnehmung (23) eingelegten Kontakthülse (17), die mittels einer Lotverbindung (29) mechanisch befestigt und elektrisch an die Metallisierung (25) angeschlossen ist.
摘要翻译：它是在其上具有Kontakhülse（17）的印刷电路板（15）设置，其中，所述接触套筒（17），为SMD元件可电连接，在电路板的上表面上设置有一个（15）的凹部（23），一个到所述凹部（23）相邻的延伸到PCB上的金属化（25,26）（15）带状导体（27）连接，和一个插入所述凹部（23）接触套筒（17）（由的焊料接头的手段机械紧固29）和电动（到金属化25）连接。

9. 发明申请

WO2006013145A1 LEITERPLATTE MIT SMD-BAUTEILEN UND MINDESTENS EINEM BEDRAHTETEN BAUTEIL SOWIE EIN VERFAHREN ZUM BESTÜCKEN, BEFESTIGEN UND ELEKTRISCHEN KONTAKTIEREN DER BAUTEILE 审中-公开
标题翻译：与贴片元件电路板及其配件，固定及部件的电接触的至少一个有线组件和方法
公开(公告)号：WO2006013145A1
公开(公告)日：2006-02-09
申请号：PCT/EP2005/053386
申请日：2005-07-14
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01R12/526 , H01R4/04 , H05K1/119 , H05K3/306 , H05K3/321 , H05K3/3415 , H05K3/42 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/1059 , H05K2203/1446 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613
摘要： Als Alternative zur bekannten Einpreßtechnik schlägt die Erfindung eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteile vor. Nach dem Löten der SMD-Bauteile 88 auf einer ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 wird Leitkleber 70 und Lotpaste 94 auf eine zweite Seite der Leiterplatte 10 aufgetragen und der Anschlußpin 82 eines thermisch kritischen THT-Bauteils 80 von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her in die besondere Anschlußbohrung 20 eingesteckt. Dann werden auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 SMD-Bauteile 90 in die Lotpaste 94 gesetzt. In einem Reflow-Lötofen werden die SMD-Bauteile 90 gelötet und der Leitkleber 70 getrocknet und ausgehärtet. Durch die Klemmwirkung der Metallisierungshülse 62 der Anschlußbohrung 20 wird beim Einstecken des Anschlußpins im Bereich der Verengung 28 eine Art Kaltschweißverbindung erzeugt, die neben der elektrischen Verbindung durch den Leitkleber 70 eine redundante Verbindung darstellt, die mit der hochfesten mechanischen Verbindung durch den Leitkleber einhergeht.
摘要翻译：作为替代已知的压入本发明，电路板和用于装载的方法，固定和电接触组件暗示。从电路板10在这里的第一侧12焊接在印刷电路板10导电性粘接剂70和焊膏94被施加的第一侧12和在热临界THT-部件80的端子销82的电路板10的第二侧上的SMD元件88后插入特殊的连接孔20 然后，将10个SMD元件90被放置在焊膏94上的电路板的第二侧14。在回流焊接炉中SMD元件90被焊接，导电性粘接剂干燥和固化70 通过该连接的Metallisierungshülse62的夹紧动作孔20时在收缩28一种冷焊接接头的产生，这是在除了通过导电性粘接剂70，其与由导电性粘接剂的高强度机械连接相关联的电连接的冗余连接的区域中的端子销的插入。

10. 发明申请

WO2005091689A1 LEITERPLATTE MIT WENIGSTENS EINER ANSCHLUSSBOHRUNG FÜR EINEN ANSCHLUSSDRAHT BZW. -PIN EINES BEDRAHTETEN ELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译：电路板，至少一个孔连接对于连接线或 -pin在含铅电子元件
公开(公告)号：WO2005091689A1
公开(公告)日：2005-09-29
申请号：PCT/EP2005/051235
申请日：2005-03-17
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BIRGEL, Dietmar
发明人： HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BIRGEL, Dietmar
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/119 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/42 , H05K2201/09854 , H05K2201/1059 , H05K2203/1476
摘要： Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (10) mit einer in die Leiterplatte (10) integrierten Haltevorrichtung zum Halten bedrahteter elektronischer Bauteile. Dazu ist eine Anschlußbohrung (12) zur Aufnahme eines Anschlußdrahtes oder -Pins (14) des Bauteils vorgesehen, die aus zwei benachbarten und sich teilweise überdeckenden Bohrungen (16) und (18) gebildet wird. Dabei ist die erste Bohrung (16) zur zweiten Bohrung (18) so plaziert, daß im Innern der Anschlußbohrung (12) infolge der Überdeckung der Bohrungen (16, 18) Stege (20) gebildet werden, die eine Verengung (22) des lichten Durchgangs durch die Anschlußbohrung (12) darstellen. In dieser Verengung (22) wird der Anschlußdraht bzw. -Pin (14) durch die Stege (20) kontrollierbar festklemmt.
摘要翻译：本发明涉及一种具有在所述电路板（10）内置在保持用于保持含铅的电子部件装置的电路板（10）。为了这个目的，提供用于接收所述组件的连接线或针（14）的连接孔（12），该两个相邻的和部分重叠的孔（16）和（18）形成。在此，第一孔（16）到所述第二孔（18）被放置，使得连接孔（12）的内部，由于孔的重叠（16，18）纤维网（20）形成，将澄清的收缩（22）通过连接孔（12）表示通道。在该收缩部（22）通过夹紧腹板（20）的可控连接线或-pin（14）。

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