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1. 发明申请

WO2006067028A2 LEITERPLATTE ZUR BESTÜCKUNG MIT ELEKTRISCHEN UND/ODER ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN 审中-公开
标题翻译：电路板装有电气和/或电子元件
公开(公告)号：WO2006067028A2
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/EP2005/056330
申请日：2005-11-29
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
IPC分类号： H01R12/55
CPC分类号： H05K1/148 , H01R4/027 , H01R12/523 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10363
摘要： Die Erfindung betrifft Leiterplatten, die untereinander durch flexible Leiterbahnen oder Jumper verbunden werden. Es ist wünschenswert, die Jumper in einem dem Lötprozess und in einem Schritt zusammen mit anderen SMD- und sonstigen Bauteilen auf den Leiterplatten in einem Reflow-Lötofen zu löten. Dazu sind bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte (10), die üblicherweise mehrere Innenlagen (11) sowie innere Leiterbahnen (12) und äußere Leiterbahnen (13) aufweist, in der Stirnseite (18) seitliche Öffnungen (17) angebracht, die vorzugsweise metallisiert sind. Nach Ein- bzw. Aufbringen von Lotpaste können dort hineingesteckte Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (16) eines Jumpers (15) zusammen mit anderen Bauteilen auf der Leiterplatte (10) in einem Reflow-Lötofen verlötet werden.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板，其通过柔性导体或跳线互连。所希望的是焊接跳线在焊接工艺中，并且在步骤与其它SMD和在回流炉中的电路板的其它组件。为了这个目的，侧向开口（17），是在具有通常为多个内部层（11）和内部轨道（12）和在端面外导体（13）的本发明的电路板（10）（18）被安装，其优选被金属化。输入或跳线（15）的焊膏（16）的应用后，有可以与一起在电路板（10）其它部件设置在插入端子引脚或引线的回流炉进行焊接。

2. 发明申请

WO2006067028A3 CIRCUIT BOARD TO BE FITTED WITH ELECTRICAL AND/OR ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：与至少一个侧METALLISIERTE开口于额叶和安排至少两个这样的电路板等电路板
公开(公告)号：WO2006067028A3
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：PCT/EP2005056330
申请日：2005-11-29
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER , KRUEGER JUERGEN , BURGER PAUL
发明人： BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER , KRUEGER JUERGEN , BURGER PAUL
IPC分类号： H05K1/11 , H01R12/55 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/148 , H01R4/027 , H01R12/523 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10363
摘要： The invention relates to printed circuit boards which are interconnected by means of flexible strip conductors or jumpers. The aim of the invention is to solder the jumpers to the circuit boards in one step along with other SMD components and other components in a reflow soldering furnace. Said aim is achieved by mounting preferably metal-plated lateral openings (17) in the face (18) of the circuit board (10), which is usually provided with several inner layers (11) as well as inner strip conductors (12) and outer strip conductors (13). Terminal pins or connecting wires (16) of a jumper (15) that are plugged into said openings (17) can be soldered to the circuit board (10) together with other components in a reflow soldering furnace after introducing or applying solder paste.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板，其通过柔性导体或跳线互连。所希望的是焊接跳线在焊接工艺中，并且在步骤与其它SMD和在回流炉中的电路板的其它组件。为了这个目的，侧向开口（17），是在具有通常为多个内部层（11）和内部轨道（12）和在端面外导体（13）的本发明的电路板（10）（18）被安装，其优选被金属化。输入或跳线（15）的焊膏（16）的应用后，有可以与一起在电路板（10）其它部件设置在插入端子引脚或引线的回流炉进行焊接。

3. 发明申请

WO2005032224A1 LEITERPLATTE MIT EINER HALTEVORRICHTUNG ZUM HALTEN BEDRAHTETER ELEKTRONISCHER BAUTEILE; VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN LEITERPLATTE UND DEREN VERWENDUNG IN EINEM LÖTOFEN 审中-公开
标题翻译：与保持装置，用于保持有线电子元件电路板; 用于制备这种电路板和它们在钎焊炉
公开(公告)号：WO2005032224A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/EP2004/010524
申请日：2004-09-20
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , BURGER, Paul , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , BURGER, Paul , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K3/30
CPC分类号： H05K13/0465 , H05K1/036 , H05K1/119 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10575 , H05K2201/1059 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165
摘要： Um bedrahtete Bauteile großer Masse oder mit ungleicher Masseverteilung sicher auf einer Leiterplatte (60) zu befestigen, ohne daß die Bauteile, wie heute üblich , auf die Leiterplatte geklebt oder mit Snap-In-Halterungen auf der Leiterplatte gehalten werden, schlägt die Erfindung vor, in eine Anschlußbohrung (11) zur Aufnahme eines Anschlußdrahtes oder -pins (111) eines elektronischen Bauteils (110) eine Haltevorrichtung (65) zum Festhalten des Anschlußdrahtes oder -pins (111) zu integrieren. Die Haltevorrichtung (65) stellt eine Verengung in der Anschlußbohrung (11) auf einen Durchmesser dar, der kleiner ist als der des Anschlußdrahtes oder -pins (111). Beispielsweise kann die Haltevorrichtung (65) durch eine Anschlußbohrung (11) realisiert werden, die als einseitige aber nicht vollständig durch die Leiterplatte (60) hindurch gebohrte Bohrung (16) ausgeführt ist. In diesem Fall bleibt ein Rand als Verengung (65) stehen, der den Anschlußpins (111) des betrachteten Bauteils (110) festklemmt und das Bauteil auf der Leiterplatte festhält.
摘要翻译：到大的质量或与质量分布不均匀有线部件牢固地附连到电路板（60），而不的组件，按照惯例今天，粘在电路板或与管理单元在电路板安装件被保持，本发明提出，在连接孔（11），用于接收电子部件（110）的安装导线或连接引脚（111）的保持装置（65），用于保持所述引线或连接引脚（111）集成。所述保持装置（65）提供在所述连接孔（11）的直径的收缩比固定线或连接引脚（111）的直径。例如，所述保持装置（65）可通过一连接孔（11），其为单侧来实现，而是通过所述电路板（60），钻通孔没有完全（16）被执行。在这种情况下，边缘为缩小（65）停止，夹钳相关组件（110）的连接销（111）和牢固地保持在电路板上的组件。

4. 发明申请

WO2005031529A3 METHOD AND SYSTEM FOR MARKETING AND REWARDS 审中-公开
公开(公告)号：WO2005031529A3
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/US2004/031410
申请日：2004-09-24
申请人： BURGER, Paul, H.
发明人： BURGER, Paul, H.
IPC分类号： G07G1/00 , H04M11/00 , G06K19/00
摘要： Exemplary embodiments may include a system and method (10) for offering discounts to consumers from lenders, realtors, and from other regional or Internet businesses to induce a consumer to use the services of a particular lender, realtor, or other business, comprising requesting services by a user (52), selecting reward categories by the user (60), receiving the request for services (54), assigning the request for services to team members (54), completing the services requested by the user (56), and authorizing rewards for the user from the rewards providers (62).

5. 发明申请

WO2005031529A2 METHOD AND SYSTEM FOR MARKETING AND REWARDS 审中-公开
标题翻译：营销和奖励的方法和系统
公开(公告)号：WO2005031529A2
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/US2004031410
申请日：2004-09-24
申请人： BURGER PAUL H
发明人： BURGER PAUL H
IPC分类号： G06Q30/00 , G06F
CPC分类号： G06Q30/02 , G06Q30/0207
摘要： Exemplary embodiments may include a system and method (10) for offering discounts to consumers from lenders, realtors, and from other regional or Internet businesses to induce a consumer to use the services of a particular lender, realtor, or other business, comprising requesting services by a user (52), selecting reward categories by the user (60), receiving the request for services (54), assigning the request for services to team members (54), completing the services requested by the user (56), and authorizing rewards for the user from the rewards providers (62).
摘要翻译：示例性实施例可以包括系统和方法（10），用于向贷款人，地产者以及其他区域或互联网业务的消费者提供折扣，以引导消费者使用特定贷方，地产商或其他业务的服务，包括请求服务由用户（52）选择用户（60）的奖励类别，接收服务请求（54），向团队成员（54）分配服务请求，完成用户请求的服务（56）;以及从奖励提供者授权用户的奖励（62）。

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