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1. 发明申请

WO2008081618A1 電子部品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电子元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2008081618A1
公开(公告)日：2008-07-10
申请号：PCT/JP2007/067379
申请日：2007-09-06
申请人：株式会社村田製作所 , 後藤誠治 , 木村真宏
发明人：後藤誠治 , 木村真宏
IPC分类号： H01C17/06 , H01C17/24
CPC分类号： H01C17/065 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099
摘要：　種々の抵抗値の抵抗要素を効率よく作製することができる、電子部品及びその製造方法を提供する。　電子部品は、互いに対向する一対の端子４，６と、一対の端子４，６間に配置された抵抗要素とを備える。抵抗要素は、基準となる配置パターンの一部を除いて配置され、かつ重なり合う複数のドット２を含む。電子部品を製造する場合、予め、一対の端子間４，６に、基準となる配置パターンの全部にドット２が配置された抵抗要素を備えた電子部品を試作する。そして、所望の抵抗値となるように、試作した抵抗要素の一部を除去する。そして、一部が除去された抵抗要素の形状に対応して、基準となる配置パターンの一部を除いてドット２が配置された電子部品を作製する。
摘要翻译：提供了可以有效地制造具有各种电阻值的电阻元件的电子部件。还提供了一种用于制造这种电子部件的方法。电子部件设置有彼此相对的一对端子（4,6）和布置在该对端子（4,6）之间的电阻元件。电阻元件通过排除参考布置图案的一部分而布置，并且包括多个重叠在其上的点（2）。在制造电子部件的情况下，设置有电阻元件的电子元件，其中，点（2）布置在所有参考布置图案上，布置在该对端子（4,6）之间，预先制造实验。然后，去除实验制造的电阻元件的一部分以具有期望的电阻值。通过对应于部分去除的电阻元件的形状来制造除了基准布置图案的部分之外布置点（2）的电子部件。

2. 发明申请

WO2006093293A1 セラミック多層基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷多层板及其制造方法
公开(公告)号：WO2006093293A1
公开(公告)日：2006-09-08
申请号：PCT/JP2006/304162
申请日：2006-03-03
申请人：株式会社村田製作所 , 川上弘倫 , 藤田巌雄 , 戸瀬誠人 , 齋藤善史 , 木村真宏
发明人：川上弘倫 , 藤田巌雄 , 戸瀬誠人 , 齋藤善史 , 木村真宏
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L23/15 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L23/3185 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81355 , H01L2224/81395 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/282 , H05K3/284 , H05K2201/0162 , H05K2201/0179 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　耐マイグレーション性に優れ、樹脂封止材とセラミック多層基板本体との接合強度が高いセラミック多層基板及びその製造方法を得る。　積層基板本体（２）の全体を、ランド（１６），（１７）及び外部電極（２４），（２５）を含めて、ＰＶＤ法によって形成したシロキサン膜で覆う。シロキサン膜の膜厚は１００ｎｍ未満に設定される。この後、積層基板本体（２）のランド（１６），（１７）に、搭載部品（１１）の外部電極（１３），（１４）をはんだ（１９）により電気的に接続すると共に、堅固に固定する。次に、搭載部品（１１）を封止するための樹脂封止材（４）を、積層基板本体（２）上に形成する。
摘要翻译：提供了树脂密封材料和陶瓷多层板主体之间具有优异的耐迁移性和高粘结强度的陶瓷多层板，以及这种陶瓷多层板的制造方法。多层板主体（2）完全被由PVD法形成的硅氧烷膜覆盖，包括焊盘（16,17）和外部电极（24,25）。硅氧烷膜的厚度设定在100nm以下。然后，安装部件（11）的外部电极（13,14）通过焊料（19）电连接到多层板主体（2）的焊盘（16,17）上并牢固地固定。然后，在多层基板主体（2）上形成用于密封安装部件（11）的树脂密封材料（4）。

3. 发明申请

WO2007088948A1 電子部品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电子元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2007088948A1
公开(公告)日：2007-08-09
申请号：PCT/JP2007/051735
申请日：2007-02-01
申请人：株式会社村田製作所 , 後藤誠治 , 木村真宏
发明人：後藤誠治 , 木村真宏
IPC分类号： H01C17/06
CPC分类号： H01C17/06506 , H01C7/003
摘要：　種々の抵抗値の抵抗要素を効率よく作製することができる、電子部品及びその製造方法を提供する。　互いに対向する一対の端子４，６と、一対の端子４，６間に配置された抵抗要素とを備える。抵抗要素は、連続して配置された少なくとも２つの抵抗部（以下、「第１抵抗部」、「第２抵抗部」という。）を含む。第１抵抗部は、互いに重なり合って配置された複数の第１のドット１ａを含む。第２抵抗部は、互いに重なり合って配置され第１のドットとは電気抵抗が異なる複数の第２のドット２ａを含む。
摘要翻译：可以有效地制造具有各种电阻值的电阻元件的电子部件及其制造方法。电子部件设置有一对相对端子（4,6）和布置在端子（4,6）之间的电阻元件。电阻元件包括串联布置的至少两个电阻部分（以下称为“第一电阻部分”和“第二电阻部分”）。第一电阻部分包括多个彼此排列的第一点（1a）。第二电阻部分包括多个彼此排列并且具有与第一点不同的电阻的第二点（2a）。

4. 发明申请

WO2007049458A1 積層型電子部品、電子装置および積層型電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：堆叠电子元件，电子设备及制造堆叠电子元件的方法
公开(公告)号：WO2007049458A1
公开(公告)日：2007-05-03
申请号：PCT/JP2006/320304
申请日：2006-10-11
申请人：株式会社村田製作所 , 木村真宏 , 齋藤善史
发明人：木村真宏 , 齋藤善史
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/00 , H01L25/04 , H01L25/18 , H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/141 , H01L23/15 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/4007 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0367 , H05K2201/09436 , H05K2201/09481 , H05K2201/10477 , H05K2203/308 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　実装基板側に樹脂層を有する積層型電子部品が実装基板上に実装された状態において、実装基板に撓みや歪みなどの変形が生じた場合であっても、これによって積層型電子部品に及ぼされる応力を緩和できるようにする。　積層型電子部品（１）において、柱状導体（８，９）の端部（１２，１３）が樹脂層（６）の外方に向く主面（１４）から突き出ている。積層型電子部品（１）が実装基板（２）上に実装され、柱状導体（８，９）の端部（１２，１３）が実装基板（２）上の導電ランド（２６）に電気的に接続されたとき、積層型電子部品（１）と実装基板（２）との間に所定の間隙（３１）が形成される。
摘要翻译：在安装基板上安装了具有安装基板侧的树脂层的堆叠式电子部件的状态下，即使在安装基板上产生翘曲，变形等变形，由于对放置的电子部件的变形的应力也可以被修改。在层叠电子部件（1）中，柱状导体（8,9）的端部（12,13）从面向树脂层（6）外侧的主面（14）突出。当堆叠的电子部件（1）安装在安装基板（2）上并且柱状导体（8,9）的端部（12,13）与安装基板上的导电焊盘（26）电连接时在堆叠的电子部件（1）和安装基板（2）之间形成规定的间隔（31）。

5. 发明申请

WO2007013239A1 積層型電子部品、電子装置および積層型電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：堆叠电子元件，电子设备及制造堆叠电子元件的方法
公开(公告)号：WO2007013239A1
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：PCT/JP2006/312300
申请日：2006-06-20
申请人：株式会社村田製作所 , 木村真宏 , 齋藤善史
发明人：木村真宏 , 齋藤善史
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/00
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24226 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/245 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/3421 , H05K3/4007 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0367 , H05K2201/09472 , H05K2201/096 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
摘要：　セラミック基板と樹脂層とを備える積層型電子部品が、実装基板上に実装されるに際して付与される半田の厚みによって、当該積層型電子部品を備える電子装置の小型化かつ低背化が阻害されないようにする。　樹脂層（５）の外方に向く主面（７）側に、凹部（８，９）を形成する。樹脂層（５）内には、その厚み方向に軸線方向を向けた状態で柱状導体（１０，１１）を配置する。柱状導体（１０，１１）の端部（１４，１５）は、凹部（８，９）の開口面より内方に位置しかつ凹部（８，９）内で露出する端面（１６，１７）を有している。積層型電子部品（１）が実装基板（２６）上に実装されるとき、凹部（８，９）内において半田が柱状導体（１０，１１）の端面（１６，１７）上に付与された状態となっている。
摘要翻译：具有陶瓷基板和树脂层的具有层叠电子部件的电子设备的尺寸和高度由于用于将堆叠的电子部件安装在安装板上的焊料的厚度而被防止增加。在面向外部的树脂层（5）的主平面（7）的一侧形成嵌入部（8,9）。在树脂层（5）中，沿着树脂层的厚度方向的轴线方向配置柱状导体（10,11）。柱状导体（10,11）的端部（14,15）位于凹部（8,9）的开口面的内侧，具有露出在凹部（8,9）内的端面（16,17））。在将堆叠的电子部件（1）安装在安装板（26）上时，将焊料施加到凹部（8,9）中的柱状导体（10,11）的端面（16,17））。

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