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1. 发明申请

WO2023079876A1 チップ抵抗器审中-公开
公开(公告)号：WO2023079876A1
公开(公告)日：2023-05-11
申请号：PCT/JP2022/036708
申请日：2022-09-30
申请人：ローム株式会社
发明人：篠浦　高徳
IPC分类号： H01C7/00 , H01C1/084 , H01C1/14 , H01C17/23 , H01C17/24
摘要：チップ抵抗器は、チップ抵抗器の厚さ方向における端面である第１主面と、チップ抵抗器の長手方向における端面である第１側面及び第２側面とを有する絶縁基板と、第１主面の第１側面側の端部上に配置されている第１表面電極と、第１主面の第２側面側の端部上に配置されている第２表面電極と、第１主面上に配置されており、かつ第１表面電極及び第２表面電極に電気的に接続されている抵抗体と、部分的に第１表面電極及び第２表面電極を覆うように抵抗体上に配置されている保護膜と、第１表面電極上及び保護膜上に跨って配置されている第１導電樹脂層と、第２表面電極上及び保護膜上に跨って配置されている第２導電樹脂層とを備えている。第１導電樹脂層の第２側面側の端及び第２導電樹脂層の第１側面側の端は、互いに離間している。

2. 发明申请

WO2019116814A1 チップ抵抗器审中-公开
公开(公告)号：WO2019116814A1
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：PCT/JP2018/042217
申请日：2018-11-15
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：山本　裕介 , 井関　健
IPC分类号： H01C1/034 , H01C1/142 , H01C7/00 , H01C17/24
CPC分类号： H01C1/034 , H01C1/142 , H01C7/00 , H01C17/24
摘要：チップ抵抗器は、絶縁基板と、絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の第１の上面電極と、絶縁基板の上面に設けられ、かつ一対の第１の上面電極の間に形成されて一対の第１の上面電極に接続された抵抗体と、一対の第１の上面電極の上面に形成されて抵抗体を覆いかつ抵抗体に接続された一対の第２の上面電極と、抵抗体と一対の第２の上面電極を覆うように設けられた保護層と、少なくとも一対の第１の上面電極と電気的に接続されるように絶縁基板の一対の端面にそれぞれ設けられた一対の端面電極と、一対の第２の上面電極の上面の一部と一対の端面電極の表面に形成された一対の金属層とを備える。抵抗体にはトリミング溝が形成されている。保護層は、第１の保護膜と、第１の保護膜を覆う第２の保護膜とを含む。第１の保護膜は第２の保護膜より熱伝導率が高い。

3. 发明申请

WO01095684A1 TRIMMING OF EMBEDDED STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：嵌入式结构的修剪
公开(公告)号：WO01095684A1
公开(公告)日：2001-12-13
申请号：PCT/FI2001/000411
申请日：2001-04-27
IPC分类号： B23K26/00 , H01C17/24 , H01C17/242 , H01F41/02 , H01G4/255 , H01P3/06 , H01P7/08 , H01P11/00 , H05K1/02 , H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H01G4/255 , B23K26/351 , H01C17/24 , H01C17/242 , H01F41/0286 , H01P3/06 , H01P7/084 , H01P11/00 , H05K1/0237 , H05K1/16 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： The idea of the invention is to form a cavity in a multilayer substrate at the point of the structure to be trimmed. This enables the embedding of tolerance critical components inside substrates, such as printed circuit boards, modules, and sub-systems. Trimming is done through the cavity using, for example, a laser. After trimming the cavity is easy to fill in with a suitable dielectric material, or to cover otherwise, e.g. by using a lid, or to leave the cavity uncovered.
摘要翻译：本发明的想法是在要修整的结构的点处在多层基板中形成空腔。这使得能够在诸如印刷电路板，模块和子系统的衬底内嵌入公差关键组件。使用例如激光器通过腔体进行修整。在修整之后，容易用合适的电介质材料填充空腔，或以其他方式覆盖。通过使用盖子，或使空腔不被覆盖。

4. 发明申请

WO2021100084A1 シャント抵抗器审中-公开
公开(公告)号：WO2021100084A1
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：PCT/JP2019/045079
申请日：2019-11-18
申请人：サンコール株式会社
发明人：森山　愉右 , 村上　建二 , 麦島　昭夫
IPC分类号： H01C13/00 , G01R15/00 , H01C17/24
摘要：温度特性を改善することができるシャント抵抗器を提供することを目的としている。　抵抗体１０と、　抵抗体１０を挟んで当該抵抗体１０に一体的に形成された一対の母材１１と、　母材１１上に固定される測定端子１２と、を有し、　母材１１には、複数の切欠部（第１切欠部１３ａ，第２切欠部１３ｂ）が、該母材１１の長手方向に沿って設けられており、　複数の切欠部（第１切欠部１３ａ，第２切欠部１３ｂ）は、互いに連通せず、階段状となるように設けられている。

5. 发明申请

WO2020236324A1 THICK FILM RESISTORS HAVING CUSTOMIZABLE RESISTANCES AND METHODS OF MANUFACTURE 审中-公开
公开(公告)号：WO2020236324A1
公开(公告)日：2020-11-26
申请号：PCT/US2020/026714
申请日：2020-04-03
申请人： RAYTHEON COMPANY , UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS
发明人： KLEK, Erika C. , HERNDON, Mary K. , SIKINA, Thomas V. , BENEDICT, James E. , SOUTHWORTH, Andrew R. , WILDER, Kevin M. , RANASINGHA, Oshadha K. , AKYURTLU, Alkim
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/30 , H01C17/24 , H01C7/00
摘要： A method includes blending (302) a dielectric material including a titanate with a carbon-based ink to form a modified carbon-based ink (210). The method also includes printing (304) the modified carbon-based ink onto a structure (104, 106, 108). The method further includes curing (306) the printed modified carbon-based ink on the structure at a temperature that does not exceed about 250 C. In addition, the method includes processing (308) the cured printed modified carbon-based ink to form a thick film resistor (102). An amount of the dielectric material blended with the carbon-based ink does not exceed about 15% by weight of the modified carbon-based ink. The modified carbon-based ink has a resistivity that is at least double a resistivity of the carbon-based ink. The thick film resistor may be configured to handle up to about 200 mA of current without fusing and/or handle up to about 1.0 W of power without fusing.

6. 发明申请

WO2018010996A1 WIDERSTAND UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR 审中-公开
标题翻译：阻力和制造方法
公开(公告)号：WO2018010996A1
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：PCT/EP2017/066507
申请日：2017-07-03
申请人： ISABELLENHÜTTE HEUSLER GMBH & CO. KG
发明人： HETZLER, Ullrich
IPC分类号： H01C7/06 , H01C17/232 , H01C17/24 , G01R1/20 , G01R19/32 , H01C17/242
摘要： Die Erfindung betrifft einen Widerstand (1), insbesondere einen niederohmigen Strommesswiderstand (1), mitzwei Anschlussteilen (2, 3) aus einem Leitermaterialund einem zwischen die Anschlussteile (2, 3) eingesetzten Widerstandselement (4) aus einem Widerstandsmaterial, wobei das Widerstandsmaterial eine bestimmte Thermokraft aufweist, die bei einem Temperaturunterschied zwischen dem Widerstandselement (4) einerseits und den Anschlussteilen (2, 3) andererseits eine bestimmte Thermospannung erzeugt. Die Erfindung sieht zusätzlich ein Ausgleichselement (12) vor, das im Betrieb eine Thermospannung erzeugt, welche die von dem Widerstandselement (4) erzeugte Thermospannung mindestens teilweise kompensiert. Weiterhin umfasst die Erfindung ein entsprechendes Herstellungsverfahren.
摘要翻译：
本发明涉及电阻器（1），尤其是低电流测量电阻器（1），具有两个连接部件（2，3）由导体材料制成，并且一个连接部分之间（图2，3）中使用电阻元件（4）由其中所述电阻材料具有一定的热力，其在所述电阻元件（4）和所述连接部分（2,3）之间的温差下产生一定的热电压。本发明另外提供了一种补偿元件（12），该补偿元件在操作期间产生至少部分地补偿由电阻元件（4）产生的热电压的热电压。此外，本发明包括相应的制造方法。

7. 发明申请

WO2016170900A1 抵抗器の製造方法、抵抗器、および、電子デバイス审中-公开
标题翻译：电阻生产方法，电阻和电子器件
公开(公告)号：WO2016170900A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/JP2016/059237
申请日：2016-03-23
申请人：スタンレー電気株式会社
发明人：半谷　明彦
IPC分类号： H01C17/065 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01C7/00 , H01C17/24
CPC分类号： H01C17/065 , H01B1/22 , H01C7/00 , H01C7/003 , H01C17/22 , H01C17/24 , H05K1/167
摘要：抵抗体膜の抵抗値を増減させて調整することができる抵抗器の製造方法を提供する。　導電性ナノサイズ粒子と絶縁材料とが分散された溶液、もしくは、絶縁材料層で被覆された導電性ナノサイズ粒子が分散された溶液を、基板１０表面に所望の形状で塗布し、膜141を形成する（図1(a)～(c)）。膜141の一部に光を照射して粒子を焼結し、抵抗体膜140を形成する（図1(d),(e))。抵抗体膜の抵抗値を計測する。計測した抵抗値が所望の抵抗値の範囲より大きい場合には、抵抗体膜140の縁部に光を照射して粒子を焼結し、抵抗体膜140を広げる(図1(f))。
摘要翻译：提供一种能够通过增加和减小电阻膜的电阻值来进行调节的电阻器制造方法。将导电纳米尺寸颗粒和绝缘材料分散的溶液或其中分散有绝缘材料层的导电纳米尺寸颗粒的溶液以期望的形状施加到基板10的表面上以形成片141（图1（a） - （c））。用光照射膜141的一部分以烧结颗粒并形成电阻膜140（图1（d），（e））。测量电阻膜的电阻值。在测得的电阻值大于期望电阻值范围的情况下，用光照射电阻膜140的边缘部分以烧结颗粒并使电阻膜140变宽（图1（f））。

8. 发明申请

WO2008081618A1 電子部品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电子元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2008081618A1
公开(公告)日：2008-07-10
申请号：PCT/JP2007/067379
申请日：2007-09-06
申请人：株式会社村田製作所 , 後藤誠治 , 木村真宏
发明人：後藤誠治 , 木村真宏
IPC分类号： H01C17/06 , H01C17/24
CPC分类号： H01C17/065 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099
摘要：　種々の抵抗値の抵抗要素を効率よく作製することができる、電子部品及びその製造方法を提供する。　電子部品は、互いに対向する一対の端子４，６と、一対の端子４，６間に配置された抵抗要素とを備える。抵抗要素は、基準となる配置パターンの一部を除いて配置され、かつ重なり合う複数のドット２を含む。電子部品を製造する場合、予め、一対の端子間４，６に、基準となる配置パターンの全部にドット２が配置された抵抗要素を備えた電子部品を試作する。そして、所望の抵抗値となるように、試作した抵抗要素の一部を除去する。そして、一部が除去された抵抗要素の形状に対応して、基準となる配置パターンの一部を除いてドット２が配置された電子部品を作製する。
摘要翻译：提供了可以有效地制造具有各种电阻值的电阻元件的电子部件。还提供了一种用于制造这种电子部件的方法。电子部件设置有彼此相对的一对端子（4,6）和布置在该对端子（4,6）之间的电阻元件。电阻元件通过排除参考布置图案的一部分而布置，并且包括多个重叠在其上的点（2）。在制造电子部件的情况下，设置有电阻元件的电子元件，其中，点（2）布置在所有参考布置图案上，布置在该对端子（4,6）之间，预先制造实验。然后，去除实验制造的电阻元件的一部分以具有期望的电阻值。通过对应于部分去除的电阻元件的形状来制造除了基准布置图案的部分之外布置点（2）的电子部件。

9. 发明申请

WO2004068508A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：方法生产电子部件
公开(公告)号：WO2004068508A1
公开(公告)日：2004-08-12
申请号：PCT/DE2003/004289
申请日：2003-12-23
申请人： EPCOS AG , HESSE, Christian
发明人： HESSE, Christian
IPC分类号： H01C17/24
CPC分类号： H01C17/2416
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements mit folgenden Schritten: a) Bilden eines Grundkörpers (1) mit zwei gegenüberliegenden Außenelektroden und b) Angleichen des zwischen den Außenelektroden gemessenen Widerstandes des Grundkörpers (1) an einen vorgegebenen Sollwert durch chemisches Ätzen von Teilen des Grundkörpers (1). Das Verfahren hat den Vorteil, daß auf mechanische Bearbeitungsverfahren zur Bearbeitung des Grundkörpers (1) verzichtet werden kann, was insbesondere die Bearbeitung von sehr kleinen Bauelementen ermöglicht.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造包括以下步骤的装置：a）形成具有两个相对的外电极的基体（1）和b）调节所述基体的外电极电阻之间的测量（1）通过的各部分的化学蚀刻一个预定的所需值所述基体（1）。该过程具有的优点是它可以与加工方法被分配用于加工所述基体（1），尤其是允许非常小的元件的处理。

10. 发明申请

WO02066256A3 PROCESS FOR THE MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH PLATED RESISTORS 审中-公开
标题翻译：用印刷电阻制造印刷电路板的工艺
公开(公告)号：WO02066256A3
公开(公告)日：2002-11-21
申请号：PCT/US0201409
申请日：2002-01-15
申请人： MACDERMID INC
发明人： KUKANSKIS PETER , FRITZ DENNIS , DURSO FRANK , CASTALDI STEVEN , SAWOSKA DAVID
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/24 , H01C17/242 , H01L23/12 , H05K1/16 , H05K3/06 , H05K3/18 , H01L23/48 , B44C1/22 , C23F1/00
CPC分类号： H01C17/24 , H01C17/242 , H05K1/167 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/184 , H05K2201/0344 , H05K2203/0315 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/1453 , H05K2203/171
摘要： A process is revealed whereby resistors can be manufactured integral with a printed circuit board by plating the resistors onto the insulative substrate. Uniformization of the insulative substrate through etching and oxidation of the plated resistor are discussed as techniques for improving the uniformity and consistency of the plated resistors. Trimming and baking are also disclosed as methods for adjusting and stabilizing the resistance of the plated resistors.
摘要翻译：揭示了一种工艺，其中电阻器可以通过将电阻器电镀到绝缘基板上而与印刷电路板一体制造。作为用于改善镀覆电阻器的均匀性和一致性的技术，讨论了绝缘衬底通过电镀电阻器的蚀刻和氧化的均匀化。还公开了修整和烘烤作为用于调节和稳定电镀电阻器的电阻的方法。

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