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1. 发明申请

WO2008083659A1 FLÄCHENVERKLEIDUNGSELEMENT, FLÄCHENVERKLEIDUNGSELEMENT-ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES FLÄCHENVERKLEIDUNGSELEMENTES 审中-公开
标题翻译：表面覆盖元，表面覆盖元件及其制造方法生产表面覆盖部件
公开(公告)号：WO2008083659A1
公开(公告)日：2008-07-17
申请号：PCT/DE2007/002322
申请日：2007-12-20
申请人： FUTURE-SHAPE GMBH , LAUTERBACH, Christl , STEINHAGE, Axel
发明人： LAUTERBACH, Christl , STEINHAGE, Axel
IPC分类号： H01H13/81 , H01H13/88 , H05K1/00
CPC分类号： H01H13/81 , G08B13/10 , G08B21/0461 , H01H13/702 , H01H13/88 , H01H2207/004 , H01H2207/008 , H01H2229/008 , H01H2229/02 , H01H2229/038 , H01H2239/01 , H05K1/00 , H05K1/183
摘要： Ein Flächenverkleidungselement weist auf eine elektrisch nichtleitfähige Schicht, eine zumindest über einem Teilbereich einer ersten Oberfläche der elektrisch nichtleitfähigen Schicht ausgebildete erste elektrisch leitfähige Schicht, eine zumindest über einem Teilbereich einer zweiten Oberfläche der elektrisch nichtleitfähigen Schicht ausgebildete zweite elektrisch leitfähige Schicht, wobei die zweite Oberfläche der ersten Oberfläche gegenüberliegend ausgebildet ist, mindestens ein Durchgangsloch, welches in der elektrisch nichtleitfähigen Schicht und in der ersten elektrisch leitfähigen Schicht ausgebildet ist, mindestens einen integrierten Schaltkreis, welcher in dem mindestens einen Durchgangsloch angeordnet ist, mindestens ein erstes mechanisch flexibles Kontaktierungselement, welches den mindestens einen integrierten Schaltkreis mit der ersten elektrisch leitfähigen Schicht elektrisch kontaktiert, sowie mindestens ein zweites Kontaktierungselement, welches den mindestens einen integrierten Schaltkreis mit der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht elektrisch kontaktiert.
摘要翻译：的表面覆盖元件具有一非导电层，至少在形成第一导电层，所述非导电层的第一表面的部分区域内的至少上形成第二导电层的非导电层的第二表面的部分区域，其中，所述第二表面第一表面相对形成，至少一个通孔，其形成于所述非导电层和所述第一导电层，至少一个集成电路，包括至少一个通孔被布置在包括在所述至少一个第一机械柔性接触元件至少电接触，以与该第一导电层的集成电路，和至少一个第二接触，至少所述微小与第二导电层电接触的集成电路。

2. 发明申请

WO2005004561A1 SELBSTJUSTIERENDE VORRICHTUNG, SELBSTJUSTIERENDES SYSTEM UND VERFAHREN ZUM ANORDNEN EINER SELBSTJUSTIERENDEN VORRICHTUNG AN EINEM FLÄCHENGEBILDE 审中-公开
标题翻译：自对准装置，自动调谐系统和方法的自移载装置到织物
公开(公告)号：WO2005004561A1
公开(公告)日：2005-01-13
申请号：PCT/EP2004/006997
申请日：2004-06-28
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , LAUTERBACH, Christl
发明人： LAUTERBACH, Christl
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0058 , H05K3/005 , H05K2201/09127 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2203/063
摘要： Die Erfindung betrifft eine selbstjustierende Vorrichtung, umfassend: zumindest ein in einer Ausnehmung eines Flächengebildes zu positionierendes; Schneideinrichtung zum Durchdringen des Flächengebildes und/oder Ausbilden der Ausnehmung; wobei die Schneideinrichtung zumindest bereichsweise um das und/oder an dem zu positionierenden Element angeordnet ist und zumindest teilweise entfernbar ist. Ferner betrifft die Erfindung ein selbstjustierendes System und ein Verfahren zum Anordnen einer selbstjustierenden Vorrichtung an einem Flächengebilde.
摘要翻译：本发明涉及包括自调整装置：至少一个被定位在片材的凹部; 切割装置用于穿透织物和/或形成所述凹部; 其中切割装置被至少部分地围绕和/或布置在所述元件上被定位，并且至少部分地可移除。此外，本发明提供了一种自动调谐的系统和方法用于向片材涉及定位的自装置。

3. 发明申请

WO1998033264A1 CIRCUIT FOR GENERATING NEGATIVE VOLTAGES 审中-公开
标题翻译：电路，用于产生负电压
公开(公告)号：WO1998033264A1
公开(公告)日：1998-07-30
申请号：PCT/DE1997002154
申请日：1997-09-23
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , BLOCH, Martin , LAUTERBACH, Christl
发明人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
IPC分类号： H02M03/07
CPC分类号： G11C5/145 , G11C5/146 , G11C16/30 , H02M3/073 , H02M2003/075 , H02M2003/078
摘要： The invention relates to a circuit for generating negative voltages, comprising a first transistor (Tx2), the first terminal of which is connected to an input terminal (E) and the second terminal of which is connected to an output terminal (A) of the circuit, and the gate terminal of which is connected to a first clock pulse terminal via a first capacitor (Cb2). The circuit further comprises a second transistor (Ty2), the first terminal of which is connected to the gate terminal of the first transistor (Tx2), the second terminal of which is connected to the second terminal of the first transistor (Tx2), and the gate terminal of which is connected to the first terminal of the first transistor (Tx2). In addition, the circuit comprises a second capacitor (Cp2), the first terminal of which is connected to the second terminal of the first transistor (Tx2) and the second terminal of which is connected to a second clock pulse terminal. The transistors (Tx2, Ty2) are MOS transistors configured in a triple-well structure. The first terminal of a third transistor (Tz2) is connected to the second terminal of the first transistor (Tx2), the second terminal of said third transistor (Tz2) is connected to the trough(s) (Kw) housing the transistors (Tx2, Ty2, Tz2), and the gate terminal of the third transistor (Tz2) is connected to the first terminal of the first transistor (Tx2).
摘要翻译：电路，用于产生具有第一晶体管机（Tx2），其第一端子连接到输入端子（E）和连接到该电路装置的输出端子（A）的第二端子，并且其栅极经由第一电容器（CB2）与第一时钟信号端子连接的负电压第二晶体管（TY2），其第一端子连接到第一晶体管机（Tx2），其第二端与第一晶体管机（Tx2）与第二端子，其栅极端子连接到第一晶体管的第一端子机（Tx2）的栅极端子被连接到第二电容器（Cp2为非），其第一端子连接到第一晶体管的第二端子机（Tx2），并且其第二与第二时钟信号端连接，且其中形成在一个三重阱MOS晶体管机（Tx2，TY2）晶体管。第三晶体管的（TZ2）的第一端子连接到第一晶体管机（Tx2），第三晶体管（TZ2）与/到晶体管机（Tx2，TY2，TZ2）含浴（S）的第二端子的第二端子（千瓦）和第三晶体管（TZ2）的栅极端子连接到第一晶体管机（Tx2）的第一端子。

4. 发明申请

WO2009103806A2 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER BODENBELAGUNTERLAGE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER UNTERLAGESCHICHT FÜR EINE BODENBELAGUNTERLAGE MIT MINDESTENS EINEM DARIN INTEGRIERTEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：用于生产地板覆盖文件，一种用于生产基础层的地板垫至少一个集成电路所述的电子部件
公开(公告)号：WO2009103806A2
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/EP2009/052072
申请日：2009-02-20
申请人： FUTURE-SHAPE GMBH , LAUTERBACH, Christl , STEINHAGE, Axel , BARTEL, André
发明人： LAUTERBACH, Christl , STEINHAGE, Axel , BARTEL, André
CPC分类号： E04F15/12 , D06N7/0089 , E04F15/185 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/109 , Y10T428/239 , Y10T428/24612 , Y10T428/249921 , Y10T428/249953 , Y10T428/2848 , Y10T442/10
摘要： Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Bodenbelagunterlage wird mindestens ein elektronisches Bauelement in eine Schicht, welche mindestens ein aushartbares Material aufweist, eingebettet. Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Unterlageschicht für eine Bodenbelagunterlage wird eine Unterlageschicht bereitgestellt, wobei die Unterlageschicht eine durchlässige Struktur oder eine Maschenstruktur aufweist. Ferner wird mindestens ein elektronisches Bauelement in die Unterlageschicht eingebracht und/oder auf der Unterlageschicht aufgebracht.
摘要翻译：在用于制造地面覆盖物衬底的方法的至少一个电子部件被嵌入在具有至少一个aushartbares材料的层。在用于制造用于覆盖衬底上的背层的地面的背衬层提供了一种方法，其中所述基础层具有多孔结构或网状结构。此外，将电子部件至少在背衬层结合和/或施加到背衬层。

5. 发明申请

WO2009003464A2 FLÄCHENVERKLEIDUNGSSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER FLÄCHENVERKLEIDUNGSSTRUKTUR 审中-公开
标题翻译：表面包层结构和制造表面包层结构的方法
公开(公告)号：WO2009003464A2
公开(公告)日：2009-01-08
申请号：PCT/DE2008/001109
申请日：2008-07-03
申请人： LAUTERBACH, Christl , STEINHAGE, Axel
发明人： LAUTERBACH, Christl , STEINHAGE, Axel
IPC分类号： B32B3/08 , A41D1/00 , G06K19/077
CPC分类号： B32B3/08 , B32B5/245 , B32B5/26 , B32B5/32 , B32B21/047 , B32B21/10 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H01L21/4803 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/50 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01082 , H01L2924/19043
摘要： Eine Flächenverkleidungsstruktur (0) weist eine erste Schicht (1, 21) auf, eine Vertiefung (2, 22) in der ersten Schicht (1), und mindestens ein Elektronikmodul (4, 8) in der Vertiefung (2, 22).
摘要翻译：
甲FL＆AUML; chenverkleidungsstruktur（0）具有第一层（1，21），在第一层（1）的凹部（2，22），和至少一个电子模块（4,8）在抑郁症（2,22）。

6. 发明申请

WO2007033980A2 VERFAHREN ZUM BESTÜCKEN EINES TEPPICHS BWZ. EINES FLÄCHENFÖRMIGEN TRÄGERS MIT ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN, VORRICHTUNG HIERZU, SOWIE TEPPICH BZW. FLÄCHENFÖRMIGER TRÄGER MIT ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN 审中-公开
标题翻译：用于装配地毯BWZ的方法。带电子元件的表面容器，此处装置，地毯或BZW. 带电子元件的表面载体
公开(公告)号：WO2007033980A2
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：PCT/EP2006/066595
申请日：2006-09-21
申请人： VORWERK & CO. INTERHOLDING GMBH , HANELT, Matthias , PEETZ, Stefan , LAUTERBACH, Christl
发明人： HANELT, Matthias , PEETZ, Stefan , LAUTERBACH, Christl
CPC分类号： B65C1/021 , B65C9/1826 , B65C9/1869 , B65C2009/0003 , G06K19/027 , Y10T156/1335 , Y10T428/163
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestücken eines Teppichs (3) mit elektronischen Bauteilen (2). Um ein Verfahren der in Rede stehenden Art anzugeben, welches ein effizientes, exakt lokalisierbares Aufbringen der elektronischen Bauteile auf den Teppich gewährleistet, wird vorgeschlagen, dass die mit einem Trägermaterial fest verbundenen elektronischen Bauteile (2) mit Hilfe der Träger (4) mit dem Teppich (3) verklebt werden.
摘要翻译：本发明涉及用电子元件（2）填充地毯（3）的方法。要指定所讨论的类型，它是在地毯重量BEAR的电子部件的一种高效，精确地本地化的应用的方法保证，所以建议在TR AUML; germaterial积分电子元件（2）与Tr的＆AUML的助剂; GER （4）粘在地毯（3）上。

7. 发明申请

WO2004053711A2 FLÄCHEN-VERKLEIDUNGSMODUL, FLÄCHEN-VERKLEIDUNGSMODUL-ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM BESTIMMEN EINES ABSTANDS VON FLÄCHEN-VERKLEIDUNGSMODULEN DER FLÄCHEN-VERKLEIDUNGSMODUL-ANORDNUNG ZU MINDESTENS EINER REFERENZPOSITION, PROZESSOR-ANORDNUNG, TEXTILGEWEBESTRUKTUR UND FLÄCHEN-VERKLEIDUNGSSTRUKTUR 审中-公开
标题翻译：表面面板模块，AREA面板模块化的系统和方法用于确定PANEL模空间模块的面板安排的区域的距离至少一个参考位置处理器的安排，织物结构和表面面板结构
公开(公告)号：WO2004053711A2
公开(公告)日：2004-06-24
申请号：PCT/DE2003/004060
申请日：2003-12-10
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , JUNG, Stefan , LAUTERBACH, Christl , STROMBERG, Guido , STURM, Thomas , STÖHR, Annelie , WEBER, Werner
发明人： JUNG, Stefan , LAUTERBACH, Christl , STROMBERG, Guido , STURM, Thomas , STÖHR, Annelie , WEBER, Werner
IPC分类号： G06F15/16
CPC分类号： G09F19/22
摘要： Flächen-Verkleidungsmodul, Flächen-Verkleidungsmodul-Anordnung und Verfahren zum Bestimmen eines Abstands von Flächen-Verkleidungsmodulen der Flächen-Verkleidungsmodul-Anordnung zu mindestens einer Referenzposition, Prozessor-Anordnung, Textilgewebestruktur und Flächen-VerkleidungsstrukturEin Flächen-Verkleidungsmodul weist einen Stromversorgungsanschluss und eine Datenübertragungs-Schnittstelle auf sowie einen Prozessor, der mit dem Stromversorgungsanschluss und der Datenübertragungsschnittstelle gekoppelt ist.
摘要翻译：表面包覆模块表面包覆模块装置和方法用于确定的表面包覆模块表面包覆模块组件的至少一个基准位置，处理器装置，机织织物的结构和表面VerkleidungsstrukturEin表面包覆模块具有电源端子和数据传输接口的距离上以及处理器，耦合至所述电源端子和数据传输接口。

8. 发明申请

WO03042911A3 INTELLIGENT LABEL 审中-公开
标题翻译：智能标签
公开(公告)号：WO03042911A3
公开(公告)日：2003-10-09
申请号：PCT/EP0212577
申请日：2002-11-11
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , JUNG STEFAN , LAUTERBACH CHRISTL
发明人： JUNG STEFAN , LAUTERBACH CHRISTL
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07758 , D03D1/0088 , G06K19/027 , G06K19/07749 , G06K19/0775
摘要： The invention relates to a device, particularly an intelligent label, comprising: a) at least one textile support; b) at least one flexible wire-like and/or thread-like electrical conductor (10) having at least one connection point for an electronic component (16), and; c) at least one electronic component (16) that is electrically connected to the connection point of the conductor (10), whereby the conductor (10) is situated on or in the textile support.
摘要翻译：本发明涉及一种装置，尤其是智能标签，其具有：a）至少一个织物载体; b）至少一个柔性线和/或线状电导体（10），其具有用于电子部件（16）的至少一个连接点; 和c）至少一个电子元件（16），其电连接到导体（10）的连接点; 其中所述导体（10）布置在所述可塑载体上或所述可载载体中。

9. 发明申请

WO9719462A3 VERTICALLY INTEGRATED SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：垂直集成半导体元件及其制造方法
公开(公告)号：WO9719462A3
公开(公告)日：1997-08-21
申请号：PCT/DE9602108
申请日：1996-11-06
申请人： SIEMENS AG , LAUTERBACH CHRISTL , WEBER WERNER
发明人： LAUTERBACH CHRISTL , WEBER WERNER
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/768 , H01L21/98 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/532 , H01L25/065 , H01L27/00 , H01L
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/53257 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2924/01079 , H01L2924/0695
摘要： The invention concerns a vertically (three-dimensionally) integrated semiconductor component, in which the component planes are produced on different substrates and connected by a connection layer of benzocyclobutene, and the electrical connection is then brought about by a vertical contact structure. The benzocyclobutene connection layer produces stress-free bonding in a simple manner.

10. 发明申请

WO1997019462A2 VERTICALLY INTEGRATED SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：纵向一体化半导体元件及其制造方法
公开(公告)号：WO1997019462A2
公开(公告)日：1997-05-29
申请号：PCT/DE1996002108
申请日：1996-11-06
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , LAUTERBACH, Christl , WEBER, Werner
发明人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
IPC分类号： H01L00/00
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/53257 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2924/01079 , H01L2924/0695
摘要： The invention concerns a vertically (three-dimensionally) integrated semiconductor component, in which the component planes are produced on different substrates and connected by a connection layer of benzocyclobutene, and the electrical connection is then brought about by a vertical contact structure. The benzocyclobutene connection layer produces stress-free bonding in a simple manner.
摘要翻译：用于垂直（三维）集成的半导体元件，提出了实现该组件的水平在各种基材上，通过苯并环丁烯未的连接层，然后通过垂直接触结构的装置来产生的电连接手段进行连接。在一个简单的过程的苯并环丁烯化合物层低应力粘结是可能的。

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