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1. 发明申请

WO2016209294A1 HETEROGENEOUS INTEGRATION OF ULTRATHIN FUNCTIONAL BLOCK BY SOLID PHASE ADHESIVE AND SELECTIVE TRANSFER 审中-公开
标题翻译：通过固相胶体和选择性转移异质整合超声功能块
公开(公告)号：WO2016209294A1
公开(公告)日：2016-12-29
申请号：PCT/US2015/038156
申请日：2015-06-26
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： JUN, Kimin , JENSEN, Jacob M. , MORROW, Patrick , FISCHER, Paul B.
IPC分类号： H01L25/07
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L24/50 , H01L24/86 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/8612 , H01L2224/86214 , H01L2224/8689 , H01L2224/95001 , H01L2225/06579
摘要： A method including coupling a device substrate to a carrier substrate; aligning a portion of the device substrate to a host substrate; separating the portion of the device substrate from the carrier substrate; and after separating the portion of the device substrate, coupling the portion of the device substrate to the host substrate. A method including coupling a device substrate to a carrier substrate with an adhesive between a device side of the device substrate and the carrier substrate; after coupling the device substrate to the carrier substrate, thinning the device substrate; aligning a portion of the thinned device substrate to a host substrate; separating the portion of the device substrate from the carrier substrate; and coupling the separated portion of the device substrate to the host substrate. An apparatus including a substrate including a submicron thickness and a device layer coupled to a host substrate in a stacked arrangement.
摘要翻译：一种包括将器件衬底耦合到载体衬底的方法; 将所述器件衬底的一部分与主衬底对准; 将所述器件衬底的所述部分与所述载体衬底分离; 并且在分离器件衬底的部分之后，将器件衬底的该部分耦合到主衬底。一种方法，包括：通过在器件基板的器件侧和载体衬底之间的粘合剂将器件衬底耦合到载体衬底; 在将器件衬底耦合到载体衬底之后，使器件衬底变薄; 将所述变薄的器件衬底的一部分对准主体衬底; 将所述器件衬底的所述部分与所述载体衬底分离; 以及将所述器件衬底的分离部分耦合到所述主体衬底。一种包括具有亚微米厚度的衬底和以堆叠布置耦合到主体衬底的器件层的器件。

2. 发明申请

WO2015017154A1 METHODS AND STRUCTURES FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR DEVICES 审中-公开
标题翻译：用于处理半导体器件的方法和结构
公开(公告)号：WO2015017154A1
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：PCT/US2014/047426
申请日：2014-07-21
申请人： MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人： GANDHI, Jaspreet S.
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/50 , H01L21/6835 , H01L21/76251 , H01L21/76254 , H01L21/78 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012
摘要： Methods of forming a semiconductor structure include exposing a carrier substrate to a silane material to form a coating, removing a portion of the coating at least adjacent a periphery of the carrier substrate, adhesively bonding another substrate to the carrier substrate, and separating the another substrate from the carrier substrate. The silane material includes a compound having a structure of (XO)3Si(CH2)nY, (XO)2Si((CH2)nY)2, or (XO)3Si(CH2)nY(CH2)nSi(XO)3, wherein XO is a hydrolyzable alkoxy group, Y is an organofunctional group, and n is a nonnegative integer. Some methods include forming a polymeric material comprising Si O Si over a first substrate, removing a portion of the polymeric material, and adhesively bonding another substrate to the first substrate. Structures include a polymeric material comprising Si O Si disposed over a first substrate, an adhesive material disposed over the first substrate and at least a portion of the polymeric material, and a second substrate disposed over the adhesive material.
摘要翻译：形成半导体结构的方法包括将载体衬底暴露于硅烷材料以形成涂层，至少邻近载体衬底的周边去除涂层的一部分，将另一衬底粘合到载体衬底上，并分离另一衬底从载体衬底。硅烷材料包括具有（XO）3 Si（CH 2）n Y，（XO）2 Si（（CH 2）n Y）2或（XO）3 Si（CH 2）n Y（CH 2）n Si（XO）3的结构的化合物，其中 XO是可水解的烷氧基，Y是有机官能团，n是非负整数。一些方法包括在第一衬底上形成包含Si O Si的聚合物材料，去除聚合物材料的一部分，以及将另一衬底粘合到第一衬底上。结构包括设置在第一基底上的Si O Si的聚合物材料，设置在第一基底上的粘合剂材料和聚合物材料的至少一部分，以及设置在粘合剂材料上的第二基底。

3. 发明申请

WO2013023386A1 液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板审中-公开
公开(公告)号：WO2013023386A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/CN2011/078960
申请日：2011-08-26
申请人：深圳市华星光电技术有限公司 , 林柏伸 , 廖良展 , 吴宇
发明人：林柏伸 , 廖良展 , 吴宇
IPC分类号： G02F1/13357 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/50 , G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/15788 , H05K1/181 , H01L2924/00
摘要：一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板以及使用此卷带基板的液晶面板。卷带基板（20）沿其纵向排列多个软板上芯片构造的封装单元（21），封装单元包括输入端引线（211）和输出端引线（212），在每个封装单元（21）内，沿卷带基板（20）的纵向，输入端引线（211）和输出端引线（212）分别设置于卷带基板（20）的两侧。

4. 发明申请

WO2012037728A1 ELECTRIC DEVICE AND METHOD OF BONDING CHIP TO EXTERNAL ELECTRIC CIRCUIT 审中-公开
标题翻译：电气设备和将芯片连接到外部电路的方法
公开(公告)号：WO2012037728A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：PCT/CN2010/077250
申请日：2010-09-25
申请人： HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD. , BERGSTEDT, Leif
发明人： BERGSTEDT, Leif
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/4822 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L24/86 , H01L2223/6605 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/50 , H01L2224/73269 , H01L2224/92248 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15747 , H01L2924/15798 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A method of bonding a chip (32) to an external electric circuit is provided. The conductors (36) of the external electric circuit intended for connection to the chip are formed with physical extensions (37) and the chip is directly bonded to these extensions. An electric device comprising at least one chip (32) and an external electric circuit is also provided. The chip is directly bonded to the physical extensions (37) of the conductors (36) of the external electric circuit.
摘要翻译：提供了将芯片（32）接合到外部电路的方法。用于连接到芯片的外部电路的导体（36）形成有物理延伸部（37），并且芯片直接接合到这些延伸部分。还提供了包括至少一个芯片（32）和外部电路的电气设备。芯片直接接合到外部电路的导体（36）的物理延伸部（37）上。

5. 发明申请

WO2012024578A2 PORTABLE ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
标题翻译：便携式电子设备
公开(公告)号：WO2012024578A2
公开(公告)日：2012-02-23
申请号：PCT/US2011/048404
申请日：2011-08-19
申请人： APPLE INC. , ROTHKOPF, Fletcher R. , HOBSON, Phillip M. , MITTLEMAN, Adam , SHEDLETSKY, Anna-Katrina , JOL, Eric S. , LYNCH, Stephen Brian
发明人： ROTHKOPF, Fletcher R. , HOBSON, Phillip M. , MITTLEMAN, Adam , SHEDLETSKY, Anna-Katrina , JOL, Eric S. , LYNCH, Stephen Brian
IPC分类号： G06F1/16
CPC分类号： H04M1/026 , G06F1/1626 , G06F1/1688 , G06F1/1698 , H01L23/5387 , H01L23/552 , H01L24/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01Q1/243 , H01Q1/526 , H04R3/00 , H04R2499/11 , H05K1/0215 , H05K1/114 , H05K1/189 , H05K2201/042 , H05K2201/10159 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
摘要： A modular material antenna assembly is provided that includes an antenna block having a portion with a shape that interlocks with a corresponding portion of an electrically non-conductive frame and secures the antenna block to the electrically non-conductive frame. The electrically non-conductive frame is attached to an interior of an electrically conductive housing so that the electrically non-conductive frame and the electrically conductive housing form an integrated structure. An antenna flex is then mechanically secured to the antenna block. The antenna flex may also be electrically connected to a circuit board. The frame is designed to support a cover glass for the portable electronic device and may be affixed to a housing. The dielectric constant of the antenna block is substantially less than the dielectric constant of the frame.
摘要翻译：提供了一种模块化材料天线组件，其包括天线块，天线块具有与非导电性框架的相应部分互锁的形状的部分，并将天线块固定到非导电框架。电非导电框架附接到导电外壳的内部，使得非导电框架和导电壳体形成一体的结构。然后将天线弯曲机构地固定到天线块。天线弯曲部也可以电连接到电路板。框架被设计成支撑用于便携式电子设备的盖玻片并且可以固定到壳体。天线块的介电常数基本上小于框架的介电常数。

6. 发明申请

WO2009090931A1 半導体装置および表示装置审中-公开
标题翻译：半导体器件和显示器
公开(公告)号：WO2009090931A1
公开(公告)日：2009-07-23
申请号：PCT/JP2009/050288
申请日：2009-01-13
申请人：シャープ株式会社 , 加藤達也 , 杉山拓也 , 千川保憲
发明人：加藤達也 , 杉山拓也 , 千川保憲
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3735 , G02F1/13452 , H01L23/36 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H05K1/0209 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K3/361 , H05K2201/09318 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , H01L2224/0401
摘要：　本発明に係るＣＯＦ（１０）は、絶縁フィルム（１）の裏面に放熱材（７）を備え、放熱材（７）に熱膨張を緩和するためのスリット（８）を設けている。これにより、配線の変形もしくは断線を防止するＣＯＦを提供する。
摘要翻译： COF（10）在绝缘膜（1）的后表面上设置有散热材料（7），散热材料（7）设置有用于改变热膨胀的狭缝（8）。因此，提供消除布线变形或断开的COF。

7. 发明申请

WO2009003464A3 SURFACE-COVERING STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING A SURFACE-COVERING STRUCTURE 审中-公开
标题翻译： AREA面板结构和方法生产表面面板结构
公开(公告)号：WO2009003464A3
公开(公告)日：2009-03-12
申请号：PCT/DE2008001109
申请日：2008-07-03
申请人： LAUTERBACH CHRISTL , STEINHAGE AXEL
发明人： LAUTERBACH CHRISTL , STEINHAGE AXEL
IPC分类号： B32B3/08 , A41D1/00 , G06K19/077
CPC分类号： B32B3/08 , B32B5/245 , B32B5/26 , B32B5/32 , B32B21/047 , B32B21/10 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H01L21/4803 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/50 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01082 , H01L2924/19043
摘要： The invention relates to a surface-covering structure (0) which comprises a first layer (1, 21), a recess (2, 22) in the first layer (1) and at least one electronic module (4, 8) in the recess (2, 22).
摘要翻译：的表面覆盖结构（0）具有在所述凹部（2，22）的第一层（1，21），在第一层（1）的凹部（2，22），和至少一个电子模块（4,8）。

8. 发明申请

WO2008111327A1 電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法审中-公开
标题翻译：电子元件冲击的装置和方法
公开(公告)号：WO2008111327A1
公开(公告)日：2008-09-18
申请号：PCT/JP2008/050788
申请日：2008-01-22
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社 , 南浜悦郎 , 広瀬圭剛
发明人：南浜悦郎 , 広瀬圭剛
IPC分类号： H01L21/60 , H05K13/02
CPC分类号： H01L24/79 , H01L24/50 , H01L24/86 , H01L2224/7955 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要：　キヤリアテープ（１）が巻装された供給リール（７）と、供給リールに巻装されたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリール（２５）と、キヤリアテープの供給リールと巻き取りリールとの間で水平に支持された部分からキヤリアテープに実装された半導体チップを打ち抜く金型装置（９）を具備し、　金型装置は、上下方向に駆動可能に設けられ上昇方向に駆動されることでキヤリアテープの水平部分の下面を支持する下型（１１）と、下型の上方に対向して上下所方向に駆動可能に設けられ下降方向に駆動されることでキヤリアテープの下型によって下面が支持された部分の上面を加圧してキヤリアテープから半導体チップを打ち抜く上型（１２）とによって構成されている。
摘要翻译：电子部件冲孔装置设有供带盘（7），随后卷绕载带（1）; 用于卷绕卷绕在供带盘上的载带的卷取卷轴（25）以及用于从安装在载带上的半导体芯片从水平支撑在载带供带盘和载带卷取卷轴之间的部分冲出的模具装置（9）。该模具装置由下模11构成，该下模11被设置为沿垂直方向驱动，以便通过向上驱动来支承载带的水平部分的下表面; 以及通过面向下模的上部而沿垂直方向驱动的上模（12），通过下模向下表面支承的载带部的上表面施加压力被向下驱动，半导体芯片从载带上冲出。

9. 发明申请

WO2007052476A1 電子回路装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：电子电路装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2007052476A1
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/JP2006/320823
申请日：2006-10-19
申请人：松下電器産業株式会社 , 熊澤謙太郎 , 近藤繁 , 西川英信
发明人：熊澤謙太郎 , 近藤繁 , 西川英信
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/50 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/85001 , H01L2224/85201 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：少なくとも１個の半導体素子（１）と、複数個の外部接続端子（２）と、この半導体素子（１）と外部接続端子（２）とを電気的に接続する接続導体（３）と、半導体素子（１）を被覆し、かつ接続導体（３）を一体に支持する絶縁性樹脂（４）とを備え、半導体素子（１）は絶縁性樹脂（４）中に埋設され、外部接続端子（２）の端子面（２Ａ）は絶縁性樹脂（４）から露出している構成からなる。
摘要翻译：公开了一种电子电路装置，包括至少一个半导体元件（1），多个外部连接端子（2），用于将半导体元件（1）与外部连接端子（2）电连接的连接导体（3），以及用于覆盖半导体元件（1）并且一体地支撑连接导体（3）的绝缘树脂（4）。半导体元件（1）嵌入在绝缘树脂（4）中，并且每个外部连接端子（2）的端子表面（2A）从绝缘树脂（4）露出。

10. 发明申请

WO2004077508A3 LEAD FRAME WITH INCLUDED PASSIVE DEVICES 审中-公开
标题翻译：包括被动设备的引导框架
公开(公告)号：WO2004077508A3
公开(公告)日：2005-01-27
申请号：PCT/US2004004676
申请日：2004-02-17
申请人： ADVANCED INTERCONNECT TECH LTD , JUSKEY FRANK J , LAU DANIEL K , THOMPSON LAWRENCE R
发明人： JUSKEY FRANK J , LAU DANIEL K , THOMPSON LAWRENCE R
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49589 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/50 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/85207 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , Y10S257/924 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： An semiconductor device package (10) includes a semiconductor device (die) (12) and passive devices (14) electrically connected to a common lead frame (17). The lead frame (17) is formed from a stamped and/or etched metallic structure and includes a plurality of conductive leads (16) and a plurality of interposers (20). The passive devices (14) are electrically connected to the interposers (20), and I/O pads (22) on the die (12) are electrically connected to the leads (16). The die (12) , passive devices (14), and lead frame (17) are encapsulated in a molding compound (28), which forms a package body (30). Bottom surfaces (38) of the leads (16) are exposed at a bottom face (34) of the package (10).
摘要翻译：半导体器件封装（10）包括电连接到公共引线框架（17）的半导体器件（管芯）（12）和无源器件（14）。引线框架（17）由冲压和/或蚀刻的金属结构形成，并且包括多个导电引线（16）和多个插入件（20）。无源器件（14）电连接到插入件（20），并且管芯（12）上的I / O焊盘（22）电连接到引线（16）。模具（12），无源器件（14）和引线框架（17）被封装在形成封装主体（30）的模制化合物（28）中。引线（16）的底表面（38）在封装（10）的底面（34）处露出。

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