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1. 发明申请

WO2004077901A2 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FIXING WIRED PARTS THERETO 审中-公开
标题翻译：电路板和方法用于固定引线元件在电路板上
公开(公告)号：WO2004077901A2
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/EP2004001983
申请日：2004-02-27
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER
发明人： BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/34 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3484 , H05K2201/09845 , H05K2203/1446
摘要： Wired parts often cause a problem during overhead transport of a fitted printed circuit board, being able to fall out of the through bores because said wired parts are not glued or fastened to the printed board by means of retaining clips or snap-in devices. The invention solves said problem by means of a printed circuit board and a method for fixing wired parts thereto. The inventive printed circuit board (10) comprises a recess (24, 24') in a peripheral area of each through bore (20). Bent loose ends (22) of the connecting pins or connecting wires (18) of the wired part (16) are placed in said recesses (24; 24''). The quality of the soldered joint is improved especially during overhead soldering in a reflow soldering furnace as the solder (32) flows into the recesses (24 or 24') and the through bores (20) during the overhead soldering process in the reflow furnace. The length of the connecting wires (18) effectively wetted by the solder (32) is greater than during conventional soldering, making the soldered joint more secure.
摘要翻译：有线组件提供在组装的印刷电路板的高架运输常见的是一个问题。如果它们不胶合或通过支架或闭锁板上的设备附接，它们可以通过孔掉出的。本发明解决了由一个电路板的问题，并用于在电路板固定引脚元件的方法。所述电路板（10）具有用于此目的的的周边区域的通孔（20）分别具有一个凹口（24，24'）在所述电路板（10），其中，凹部（24; 24“）弯曲的端子销的自由端部（22）或有线部件（16）的连接线（18）被放置。特别是当在回流焊接开销焊接炉钎焊的质量得到了改善，因为焊料在凹部24和24在焊接工艺过程中的开销“和在通孔20流向32 在回流炉。这有效地通过引线的焊料32长度18比传统的焊接时，铜焊本身润湿因此更安全。

2. 发明申请

WO2006067028A3 CIRCUIT BOARD TO BE FITTED WITH ELECTRICAL AND/OR ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：与至少一个侧METALLISIERTE开口于额叶和安排至少两个这样的电路板等电路板
公开(公告)号：WO2006067028A3
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：PCT/EP2005056330
申请日：2005-11-29
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER , KRUEGER JUERGEN , BURGER PAUL
发明人： BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER , KRUEGER JUERGEN , BURGER PAUL
IPC分类号： H05K1/11 , H01R12/55 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/148 , H01R4/027 , H01R12/523 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10363
摘要： The invention relates to printed circuit boards which are interconnected by means of flexible strip conductors or jumpers. The aim of the invention is to solder the jumpers to the circuit boards in one step along with other SMD components and other components in a reflow soldering furnace. Said aim is achieved by mounting preferably metal-plated lateral openings (17) in the face (18) of the circuit board (10), which is usually provided with several inner layers (11) as well as inner strip conductors (12) and outer strip conductors (13). Terminal pins or connecting wires (16) of a jumper (15) that are plugged into said openings (17) can be soldered to the circuit board (10) together with other components in a reflow soldering furnace after introducing or applying solder paste.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板，其通过柔性导体或跳线互连。所希望的是焊接跳线在焊接工艺中，并且在步骤与其它SMD和在回流炉中的电路板的其它组件。为了这个目的，侧向开口（17），是在具有通常为多个内部层（11）和内部轨道（12）和在端面外导体（13）的本发明的电路板（10）（18）被安装，其优选被金属化。输入或跳线（15）的焊膏（16）的应用后，有可以与一起在电路板（10）其它部件设置在插入端子引脚或引线的回流炉进行焊接。

3. 发明申请

WO2003059032A1 LOTFORMTEIL 审中-公开
标题翻译：预成型焊点
公开(公告)号：WO2003059032A1
公开(公告)日：2003-07-17
申请号：PCT/EP2002/014608
申请日：2002-12-20
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L2224/16225 , H05K3/305 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K13/04 , H05K13/046 , H05K2203/0195 , H05K2203/0415 , H05K2203/082
摘要： Es sind für eine maschninelle Bestückung geeignete Lotformteile vorgesehen, die eine gleichmäßige Verteilung des Lots an einer Lötstelle bewirken, mit einem Steg (1) und einer Scheibe (3), die fest mit einer Stirnfläche (5) des Stegs (1) verbunden ist, und die bei einer maschinellen Bestückung einer Leiterplatte (11) mit dem Lotformteil als Ansaugfläche dient.
摘要翻译：本发明提供一种maschninelle组件合适的焊料预型件，其作用在焊料的均匀分布在焊点与带材（1）和盘（3）与（1）连接在所述网络的端面（5）成一体，并在机器安装的印刷电路板（11）用作与所述焊料预制片的抽吸表面上。

4. 发明申请

WO2007023030A3 METHOD FOR SOLDERING SMD COMPONENTS, PRINTED CIRCUIT BOARD AND REFLOW SOLDERING FURNACE THEREFOR 审中-公开
标题翻译：焊接SMD元件，PCB和REF低焊接管的方法
公开(公告)号：WO2007023030A3
公开(公告)日：2007-06-07
申请号：PCT/EP2006064215
申请日：2006-07-13
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER
发明人： BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K2201/42 , H05K3/3415 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , H05K2203/1581
摘要： The invention enables lead-free soldering, in a reflow soldering furnace, of thermally critical, surface-mounted components together with thermally uncritical SMD components, on one side of a printed circuit board. Thermally critical and uncritical components (20, 22) are inserted into the soldering paste on the printed circuit board (10). According to the invention, said printed circuit board (10) is transported with other printed circuit boards (10), with the equipped first side facing upwards, through the reflow soldering furnace (30), and soldered in a soldering chamber (42). Thermal energy acting on the printed circuit board (10) in the lower region (46) thereof is adjusted in the soldering chamber (42) in such a way that the temperature on the lower side of the printed circuit board (10) is higher than that on the equipped upper side of the printed circuit board (10). The soldering paste on the upper side of the printed circuit board (10) is reliably melted by said indirect heating, and the temperature of the thermally critical components on the upper side of the printed circuit board (10) is maintained below the critical temperature.
摘要翻译：本发明允许在回流焊接烘箱中无铅焊接热临界表面安装部件以及电路板一侧上的不热临界SMD部件。在电路板（10）上，在焊膏中使用热临界和非关键部件（20,22）。根据本发明，该电路基板（10）被运送与其他印刷电路板（10）与组装的第一侧向上通过回流焊接炉（30）和焊接在焊接室（42），为此目的，在钎焊室（42）具有其中一个底区域（46）上的印刷电路板（10）作用的热能被调整，使得在印刷电路板（10）的下方侧是更高的温度比在组装电路板（10）的上侧。通过这种间接加热，印刷电路板（10）上侧的焊膏可靠地熔化; 印刷电路板（10）上侧的热关键部件处的温度保持在临界温度以下。

5. 发明申请

WO2006067028A2 LEITERPLATTE ZUR BESTÜCKUNG MIT ELEKTRISCHEN UND/ODER ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN 审中-公开
标题翻译：电路板装有电气和/或电子元件
公开(公告)号：WO2006067028A2
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/EP2005/056330
申请日：2005-11-29
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , KRÜGER, Jürgen , BURGER, Paul
IPC分类号： H01R12/55
CPC分类号： H05K1/148 , H01R4/027 , H01R12/523 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10363
摘要： Die Erfindung betrifft Leiterplatten, die untereinander durch flexible Leiterbahnen oder Jumper verbunden werden. Es ist wünschenswert, die Jumper in einem dem Lötprozess und in einem Schritt zusammen mit anderen SMD- und sonstigen Bauteilen auf den Leiterplatten in einem Reflow-Lötofen zu löten. Dazu sind bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte (10), die üblicherweise mehrere Innenlagen (11) sowie innere Leiterbahnen (12) und äußere Leiterbahnen (13) aufweist, in der Stirnseite (18) seitliche Öffnungen (17) angebracht, die vorzugsweise metallisiert sind. Nach Ein- bzw. Aufbringen von Lotpaste können dort hineingesteckte Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (16) eines Jumpers (15) zusammen mit anderen Bauteilen auf der Leiterplatte (10) in einem Reflow-Lötofen verlötet werden.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板，其通过柔性导体或跳线互连。所希望的是焊接跳线在焊接工艺中，并且在步骤与其它SMD和在回流炉中的电路板的其它组件。为了这个目的，侧向开口（17），是在具有通常为多个内部层（11）和内部轨道（12）和在端面外导体（13）的本发明的电路板（10）（18）被安装，其优选被金属化。输入或跳线（15）的焊膏（16）的应用后，有可以与一起在电路板（10）其它部件设置在插入端子引脚或引线的回流炉进行焊接。

6. 发明申请

WO2004077901A3 LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUR FIXIERUNG VON BEDRAHTETEN BAUTEILEN AUF DER LEITERPLATTE 审中-公开
公开(公告)号：WO2004077901A3
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/EP2004/001983
申请日：2004-02-27
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Bedrahtete Bauteile stellen häufig bei einem Überkopf-Transport der bestückten Leiterplatte ein Problem dar. Sind sie nicht geklebt oder durch Haltebügel oder Einrast-Vorrichtungen auf der Leiterplatte befestigt, können sie aus den Durchgangsbohrungen herausfallen. Die Erfindung löst das Problem durch eine Leiterplatte und ein Verfahren zur Fixierung von bedrahteten Bauteilen auf der Leiterplatte. Die Leiterplatte (10) weist dazu in einem Randbereich der Durchgangsbohrungen (20) jeweils eine Ausnehmung (24, 24') in der Leiterplatte (10) auf, in welchen Ausnehmungen (24; 24'') umgebogene freie Enden (22) der Anschlusspins oder Anschlußdrähte (18) des bedrahteten Bauteils (16) platziert werden. Besonders beim Überkopf-Löten in einem Reflow-Lötofen wird die Qualität der Lötung verbessert, da das Lot 32 während des Überkopf-Lötvorgangs in die Ausnehmungen 24 bzw. 24' und in die Durchgangsbohrungen 20 hineinfließt. im Reflow-Ofen. Die effektiv vom Lot 32 benetzte Länge der Anschlußdrähte 18 ist größer als bei der herkömmlichen Lötung, die Lötung selbst ist damit sicherer.

7. 发明申请

WO2002093992A1 LEITERPLATTE MIT EINER DARAUF AUFGEBRACHTEN KONTAKTHÜLSE 审中-公开
标题翻译：与事实施加的接触袖电路板
公开(公告)号：WO2002093992A1
公开(公告)日：2002-11-21
申请号：PCT/EP2002/005065
申请日：2002-05-08
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BRUTSCHIN, Wolfgang , MÜLLER, Alexander
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BRUTSCHIN, Wolfgang , MÜLLER, Alexander
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01R12/57 , H01R9/16 , H01R43/0256 , H05K1/183 , H05K3/3405 , H05K2201/09036 , H05K2201/10333
摘要： Es ist eine Leiterplatte (15) mit einer darauf aufgebrachten Kontakhülse (17) vorgesehen, bei der die Kontakthülse (17) wie ein SMD-Bauteil elektrisch anschließbar ist, mit einer auf einer Oberseite der Leiterplatte (15) vorgesehenen Ausnehmung (23), einer an die Ausnehmung (23) angrenzenden Metallisierung (25, 26), die an eine auf der Leiterplatte (15) verlaufende Leiterbahn (27) angeschlossen ist, und einer in die Ausnehmung (23) eingelegten Kontakthülse (17), die mittels einer Lotverbindung (29) mechanisch befestigt und elektrisch an die Metallisierung (25) angeschlossen ist.
摘要翻译：它是在其上具有Kontakhülse（17）的印刷电路板（15）设置，其中，所述接触套筒（17），为SMD元件可电连接，在电路板的上表面上设置有一个（15）的凹部（23），一个到所述凹部（23）相邻的延伸到PCB上的金属化（25,26）（15）带状导体（27）连接，和一个插入所述凹部（23）接触套筒（17）（由的焊料接头的手段机械紧固29）和电动（到金属化25）连接。

8. 发明申请

WO2011117014A3 PRESSURE SENSOR 审中-公开
标题翻译：压力传感器
公开(公告)号：WO2011117014A3
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：PCT/EP2011051740
申请日：2011-02-07
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , HAUPTVOGEL KARL-PETER , SCHMIDT ELKE , ROSBERG ANDREAS , DREWES ULFERT
发明人： HAUPTVOGEL KARL-PETER , SCHMIDT ELKE , ROSBERG ANDREAS , DREWES ULFERT
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0075 , G01L19/0084
摘要： The invention relates to a pressure sensor (1) comprising a main body (2) and at least one measuring membrane (3), which is connected to the main body in a pressure-tight manner, forming a measuring chamber, by means of a first joint (4) comprising a first active hard solder, and a transducer (5, 6a, 6b) for converting a pressure-dependent deformation of the measuring membrane into an electric primary signal, and a primary signal path that extends from the transducer through at least one bore (8a, 8b) through the main body, wherein the primary signal path comprises at least one electrically conductive coating (7a, 7b) that extends along the wall of the bore (8a, 8b) without closing the bore. According to the invention the bore (8a, 8b) is closed by means of a second joint (10a, 10b) using a second active hard solder, wherein the second active hard solder closes the bore in a self-supporting manner and wherein the second active hard solder has a surface capable of being soft-soldered.
摘要翻译：的压力传感器（1）包括基体（2）和至少一个测量膜片（3），其通过第一接头的装置形成与所述基体的测量室（4）具有第一活性钎焊，是压力密封地连接，并且换能器（5 ，6A，6B），用于将所述测量膜片的压力相关的变形转换为电主信号包括通过至少一个孔图8a延伸的主信号路径（从换能器，图8b）延伸穿过基体，其中，所述主信号路径中的至少一个导电涂层（7a中，7b）的沿所述孔的壁（8A，8B）延伸，而不通过第二关节8b）的封闭的孔中，其特征在于，根据本发明的孔（8a中，（10A，10B）被关闭与第二活性钎焊，其中所述第二活性钎焊封闭孔自支撑的，且其中所述第二活性钎焊包括weichlotfähige表面。

9. 发明申请

WO2006013145A1 LEITERPLATTE MIT SMD-BAUTEILEN UND MINDESTENS EINEM BEDRAHTETEN BAUTEIL SOWIE EIN VERFAHREN ZUM BESTÜCKEN, BEFESTIGEN UND ELEKTRISCHEN KONTAKTIEREN DER BAUTEILE 审中-公开
标题翻译：与贴片元件电路板及其配件，固定及部件的电接触的至少一个有线组件和方法
公开(公告)号：WO2006013145A1
公开(公告)日：2006-02-09
申请号：PCT/EP2005/053386
申请日：2005-07-14
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
发明人： BIRGEL, Dietmar , HAUPTVOGEL, Karl-Peter
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01R12/526 , H01R4/04 , H05K1/119 , H05K3/306 , H05K3/321 , H05K3/3415 , H05K3/42 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/1059 , H05K2203/1446 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613
摘要： Als Alternative zur bekannten Einpreßtechnik schlägt die Erfindung eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteile vor. Nach dem Löten der SMD-Bauteile 88 auf einer ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 wird Leitkleber 70 und Lotpaste 94 auf eine zweite Seite der Leiterplatte 10 aufgetragen und der Anschlußpin 82 eines thermisch kritischen THT-Bauteils 80 von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her in die besondere Anschlußbohrung 20 eingesteckt. Dann werden auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 SMD-Bauteile 90 in die Lotpaste 94 gesetzt. In einem Reflow-Lötofen werden die SMD-Bauteile 90 gelötet und der Leitkleber 70 getrocknet und ausgehärtet. Durch die Klemmwirkung der Metallisierungshülse 62 der Anschlußbohrung 20 wird beim Einstecken des Anschlußpins im Bereich der Verengung 28 eine Art Kaltschweißverbindung erzeugt, die neben der elektrischen Verbindung durch den Leitkleber 70 eine redundante Verbindung darstellt, die mit der hochfesten mechanischen Verbindung durch den Leitkleber einhergeht.
摘要翻译：作为替代已知的压入本发明，电路板和用于装载的方法，固定和电接触组件暗示。从电路板10在这里的第一侧12焊接在印刷电路板10导电性粘接剂70和焊膏94被施加的第一侧12和在热临界THT-部件80的端子销82的电路板10的第二侧上的SMD元件88后插入特殊的连接孔20 然后，将10个SMD元件90被放置在焊膏94上的电路板的第二侧14。在回流焊接炉中SMD元件90被焊接，导电性粘接剂干燥和固化70 通过该连接的Metallisierungshülse62的夹紧动作孔20时在收缩28一种冷焊接接头的产生，这是在除了通过导电性粘接剂70，其与由导电性粘接剂的高强度机械连接相关联的电连接的冗余连接的区域中的端子销的插入。

10. 发明申请

WO2005091689A1 LEITERPLATTE MIT WENIGSTENS EINER ANSCHLUSSBOHRUNG FÜR EINEN ANSCHLUSSDRAHT BZW. -PIN EINES BEDRAHTETEN ELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译：电路板，至少一个孔连接对于连接线或 -pin在含铅电子元件
公开(公告)号：WO2005091689A1
公开(公告)日：2005-09-29
申请号：PCT/EP2005/051235
申请日：2005-03-17
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG , HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BIRGEL, Dietmar
发明人： HAUPTVOGEL, Karl-Peter , BIRGEL, Dietmar
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/119 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/42 , H05K2201/09854 , H05K2201/1059 , H05K2203/1476
摘要： Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (10) mit einer in die Leiterplatte (10) integrierten Haltevorrichtung zum Halten bedrahteter elektronischer Bauteile. Dazu ist eine Anschlußbohrung (12) zur Aufnahme eines Anschlußdrahtes oder -Pins (14) des Bauteils vorgesehen, die aus zwei benachbarten und sich teilweise überdeckenden Bohrungen (16) und (18) gebildet wird. Dabei ist die erste Bohrung (16) zur zweiten Bohrung (18) so plaziert, daß im Innern der Anschlußbohrung (12) infolge der Überdeckung der Bohrungen (16, 18) Stege (20) gebildet werden, die eine Verengung (22) des lichten Durchgangs durch die Anschlußbohrung (12) darstellen. In dieser Verengung (22) wird der Anschlußdraht bzw. -Pin (14) durch die Stege (20) kontrollierbar festklemmt.
摘要翻译：本发明涉及一种具有在所述电路板（10）内置在保持用于保持含铅的电子部件装置的电路板（10）。为了这个目的，提供用于接收所述组件的连接线或针（14）的连接孔（12），该两个相邻的和部分重叠的孔（16）和（18）形成。在此，第一孔（16）到所述第二孔（18）被放置，使得连接孔（12）的内部，由于孔的重叠（16，18）纤维网（20）形成，将澄清的收缩（22）通过连接孔（12）表示通道。在该收缩部（22）通过夹紧腹板（20）的可控连接线或-pin（14）。

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