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61. 发明申请

WO2011003713A1 LEUCHTVORRICHTUNG MIT EINER FLEXIBLEN LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：与柔性电路板照明装置
公开(公告)号：WO2011003713A1
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：PCT/EP2010/058488
申请日：2010-06-16
申请人： OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG , PREUSCHL, Thomas , STRAUSS, Steffen , ZEUS, Florian
发明人： PREUSCHL, Thomas , STRAUSS, Steffen , ZEUS, Florian
IPC分类号： F21S4/00
CPC分类号： H05K3/284 , F21S4/22 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H05K2201/2072
摘要： Die Leuchtvorrichtung (1) weist mindestens eine flexible Leiterplatte (3) auf, die mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (2) bestückt ist, wobei mindestens eine bestückte Seite der Leiterplatte (3) mit einem Vergussmaterial (10) belegt ist, welches zumindest eine Abstrahlfläche der Halbleiterlichtquelle (2) freilässt, und wobei die Halbleiterlichtquelle (2) zumindest teilweise von einem Haftelement (7) oberseitig abgedeckt ist, wobei das Haftelement (7) aus der Vergussmasse (10) ragt, von der Vergussmasse (10) haftend seitlich umgeben ist und eine bessere Haftung mit der Vergussmasse (10) aufweist als die Halbleiterlichtquelle (2).
摘要翻译：的照明装置（1）具有至少一个柔性的印刷电路板（3）与至少一个半导体光源（2）装备有所述电路板（3）的至少一个部件侧用灌封材料（10）被分配，其中至少一个辐射的表面半导体光源（2）离开自由，并且其中，所述半导体光源（2）的耦合元件（7）是上侧至少部分覆盖，其中，所述粘合剂元件（7）的铸造化合物（10）从所述灌封材料（10）的项目粘接横向包围，并且与铸造化合物（10）作为半导体光源（2）更好的粘合性。

62. 发明申请

WO2009096243A1 電子部品及びその実装方法审中-公开
标题翻译：电子元件及其安装方法
公开(公告)号：WO2009096243A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/JP2009/050579
申请日：2009-01-16
申请人：株式会社村田製作所 , 松下洋介 , 今村光利 , 山本幸男
发明人：松下洋介 , 今村光利 , 山本幸男
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/38
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/38 , H05K3/403 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/2072 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要：　外部電極と基板本体との密着強度をさらに向上させることができる電子部品を提供する。　電子部品１０は、（ａ）絶縁性の基板本体１２と、（ｂ）基板本体１２の少なくとも一方主面１２ａに形成された少なくとも１本の溝１４と、（ｃ）基板本体１２の少なくとも一方主面１２ａに形成され、その一部２４が溝１４の少なくとも一部に入り込む、少なくとも１つの外部電極２０とを備える。
摘要翻译：外部电极和基板主体以更高的接触强度彼此紧密接触的电子部件。电子部件（10）具有绝缘性基板主体（12），（b）形成在基板本体（12）的至少一个主表面（12a）中的至少一个凹槽（14），（c）至少一个外部电极（20），形成在所述基板主体（12）的至少一个主表面（12a）上并具有进入所述凹槽（14）的至少一部分的部分（24）。

63. 发明申请

WO2008012973A1 導体パターンの形成方法及びこの方法を用いる樹脂基板の製造方法並びに樹脂基板审中-公开
标题翻译：形成导体图案的方法，使用该方法生产树脂衬底的方法和树脂衬底
公开(公告)号：WO2008012973A1
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：PCT/JP2007/059753
申请日：2007-05-11
申请人：株式会社村田製作所 , 荒井雅司
发明人：荒井雅司
IPC分类号： H05K3/20
CPC分类号： H05K1/187 , H01L2924/19105 , H05K3/205 , H05K3/462 , H05K2201/10378 , H05K2201/2072
摘要： A method of forming a conductor pattern, in which a conductor pattern formed on a support plate can be completely transferred from the support plate into a resin layer, and in which the step of roughening the surface of conductor pattern can be avoided to thereby attain reduction of production cost. In the method of forming a conductor pattern, there is provided conductor pattern (12) of overhung section having small-diameter part (12A) and large- diameter part (12B) superimposed on the superior surface of support member (100) sequentially from the superior surface toward vertical above. Subsequently, semi-hardened resin layer (110) is applied onto the support member (100), so that the conductor pattern (12) of overhung section is embedded in the resin layer (110), and the semi-hardened resin layer (110) is completely hardened. Thereafter, the resin layer (110) is detached from the support member (100) with the use of the large-diameter part (12B) of the conductor pattern (12) of overhung section as an anchor, so that the conductor pattern (12) of overhung section is transferred from the support member (100) into the resin layer (110).
摘要翻译：形成导体图案的方法，其中形成在支撑板上的导体图案可以从支撑板完全转移到树脂层中，并且可以避免粗糙化导体图案的表面的步骤，从而减少的生产成本。在形成导体图案的方法中，提供了具有小直径部分（12A）的悬垂部分的导体图案（12）和从支撑部件（100）的上表面上重叠的大直径部分（12B）上表面向上垂直。随后，将半硬化树脂层（110）施加到支撑构件（100）上，使得悬臂部分的导体图案（12）嵌入在树脂层（110）中，并且半硬化树脂层（110））完全硬化。之后，通过使用悬臂部分的导体图案（12）的大直径部分（12B）作为锚定部，将树脂层（110）从支撑部件（100）分离，使得导体图案（12 ）从支撑构件（100）转移到树脂层（110）中。

64. 发明申请

WO02054840A1 METHOD FOR PRODUCING ELECTROCONDUCTIVE STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：方法生产电动导电结构
公开(公告)号：WO02054840A1
公开(公告)日：2002-07-11
申请号：PCT/CH2002/000001
申请日：2002-01-03
IPC分类号： C25D3/38 , H05K3/10 , H05K3/24 , H05K3/38 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/38 , C25D3/38 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/423 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2201/09563 , H05K2201/2072 , H05K2203/0353 , H05K2203/0723
摘要： The invention relates to a method for producing electroconductive structures. An electrically isolating substrate (101) is produced or prepared in such a way that it comprises a surface having cavities at the sites where the electroconductive structures are to be formed. At least some of said cavities have a cross-section which is perpendicular to a surface of the substrate (101) and in which the aspect ratio (the ratio between the depth (t) and the width (b) of the structures) is between 1:5 and 5:1, for example at least 2:3. The surface of the substrate is provided with an electroconductive layer which is thin in comparison to the characteristic dimensions of the cavities. The surface of the substrate is then galvanised until said cavities are full.
摘要翻译：用于制造导电结构的方法中，电绝缘基板（101）中产生或制备，使得其具有一个表面处该导电结构将被建立的位置的深度。至少一些所述凹部具有垂直于所述衬底（101）的表面具有一个横截面，其中所述纵横比（深度（t）和宽度之间的比率（b）中所述结构的）在1：和5：1，例如。至少2:3。在基板表面上设置有相对于所述孔的特征尺寸，其是薄的导电层。接着，将基板的表面被镀覆，直到凹槽被填满。

65. 发明申请

WO99031777A1 BUS BAR WIRING BOARD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：母线接线板及其制造方法
公开(公告)号：WO99031777A1
公开(公告)日：1999-06-24
申请号：PCT/JP1998/005488
申请日：1998-12-04
IPC分类号： H02G3/08 , H02G3/16 , H02G5/00 , H05K3/20 , H05K3/32 , H05K7/06
CPC分类号： H02G3/16 , H02G3/081 , H02G5/005 , H05K3/202 , H05K3/326 , H05K2201/091 , H05K2201/10946 , H05K2201/2072 , Y10S439/949 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/49128 , Y10T29/49151 , Y10T29/49153 , Y10T29/49833 , Y10T29/49845 , Y10T29/49908
摘要： A bus bar wiring board comprising a bus bar pattern for electric wiring formed in a predetermined shape, and a bus bar piece formed separately from the bus bar pattern and electrically connected and secured to the bus bar pattern. A method of producing the bus bar wiring board comprising a bus bar pattern punching step for punching a bus bar pattern for electric wiring that is laid out in a predetermined shape out of an electrically conducting metal plate, a bus bar piece punching step for punching a bus bar piece laid out in a predetermined shape in a remaining space on the electrically conducting metal plate, and a connection step for electrically connecting and securing together the bus bar pattern punched in the bus bar pattern punching step and the bus bar pieve punched in the bus bar piece punching step, whereby reducing the waste in the electrically conducting metal plate out of which the bus bar patterns are punched and decreasing the cost of production or the cost of a product.
摘要翻译：一种汇流条布线板，包括形成为预定形状的电线的母线图形，以及与母线图案分开形成的母线条，并且电连接并固定到母线图案。一种母线布线板的制造方法，其特征在于，包括：母线条冲孔工序，用于冲压导电金属板中以规定形状布置的电气布线的母线图形;冲压步骤在导电金属板上的剩余空间中以预定形状布置的母线条，以及连接步骤，用于将冲压在母线图案冲压步骤中的母线图形和将冲压在母线条冲压步骤中的母线棒电连接并固定在一起母线冲压步骤，从而减少导电金属板中的浪费，其中冲压母线图案并降低生产成本或产品成本。

66. 发明申请

WO1996007302A1 DEVICE WITH AN ELECTRIC CIRCUIT 审中-公开
标题翻译：与电路装置
公开(公告)号：WO1996007302A1
公开(公告)日：1996-03-07
申请号：PCT/DE1995001148
申请日：1995-08-28
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , DIRMEYER, Josef , PLANKL, Christian , SWART, Marten , GOTTLIEB, Alfred
发明人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
IPC分类号： H05K03/20
CPC分类号： H05K7/02 , H05K1/0284 , H05K1/187 , H05K3/202 , H05K2201/0382 , H05K2201/09118 , H05K2201/09736 , H05K2201/10371 , H05K2201/2072 , H05K2203/1545
摘要： The invention relates to a structure (10) (pressed screen) stamped from a metal strip (11) which is used to secure electrical components (20) fitted on it and connect them electrically. The entire structure with the components (20) fitted thereon can be sprayed with plastic and be fitted with supports (31, 32) for components or external sockets (30) for plugs.
摘要翻译：本发明涉及一种金属带材（11）的冲压出的结构（10）（引线框），其用于机械支撑和电部件的电连接的连接（20）。与组件的整个结构安装在其上（20）可以涂覆有塑料和支架（31,32），用于插头组件或Aussentüllen（30）。

67. 发明申请

WO1988007983A1 CERAMIC BASE AND PROCESS FOR ITS PRODUCTION 审中-公开
标题翻译：陶瓷基地及其生产工艺
公开(公告)号：WO1988007983A1
公开(公告)日：1988-10-20
申请号：PCT/JP1988000383
申请日：1988-04-16
申请人： NGK INSULATORS, LTD. , SUZUKI, Go
发明人： NGK INSULATORS, LTD.
IPC分类号： C04B41/88
CPC分类号： C04B41/009 , C04B41/51 , C04B41/52 , C04B41/88 , C04B41/89 , C04B2111/00844 , C23C18/1851 , C23C18/1893 , H01L21/4807 , H05K1/0306 , H05K3/181 , H05K3/38 , H05K2201/2072 , Y10S428/901 , Y10T428/24355 , Y10T428/24372 , Y10T428/24388 , Y10T428/24942 , Y10T428/252 , Y10T428/256 , Y10T428/26 , Y10T428/31 , C04B41/4582 , C04B41/5022 , C04B41/5025 , C04B41/5144 , C04B41/5127 , C04B41/4505 , C04B35/00
摘要： Ceramic base and a process for its production are disclosed. In the process, particulate projections are formed on the surface of a dense ceramic body on which surface an electroless plating layer is to be provided, thus providing a space divergent in the direction toward the surface of the body between the projections. A part of an electroless plating layer enters the space to be solidified therein to thereby exhibit a strong anchoring effect. This effect serves to afford strong and stable adhesion strength between the plating layer and the ceramic base, and the resulting ceramic base is useful for, particularly, circuit boards of electronic components.

68. 发明申请

WO2018022163A1 SHIELDED THREE-LAYER PATTERNED GROUND STRUCTURE 审中-公开
标题翻译：屏蔽三层图案化地面结构
公开(公告)号：WO2018022163A1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：PCT/US2017/030735
申请日：2017-05-03
申请人： WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.
发明人： WALLASH, Albert John
IPC分类号： H05K1/02 , H01P1/20 , H01P1/203 , H01P3/02
CPC分类号： G11B33/1493 , G06F1/182 , H01P1/2039 , H01P3/026 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/0715 , H05K2201/09309 , H05K2201/09363 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/09781 , H05K2201/10242 , H05K2201/2072
摘要： The present disclosure generally relates to a shielded three-layer patterned ground structure in a PCB. The PCB may be disposed in a hard disk drive. Conductive traces in PCBs can have the problem of common mode current flowing through the traces and thus increasing the magnitude of EMI noise. By providing a shielded three-layer patterned ground structure, not only is the cost reduced, but so is the common mode current and the magnitude of EMI noise, all without any negative impact to the differential signal. The PCB (400) comprises a first shield layer (302) comprising a first conductive material; a second shield layer (304) that is spaced from the first shield layer by a first dielectric material, wherein the second shield layer comprises a second conductive material, wherein the second shield layer has a main portion and a first patterned ground structure (314), wherein the first patterned ground structure is spaced from the main portion on all sides by a moat (316) that is filled with a second dielectric material when viewed from a top view; a third shield layer (306) disposed over the second shield layer and spaced from the second shield layer by a third dielectric material, wherein the third shield layer comprises a first portion and a second portion, wherein the first portion and the second portion are each disposed over the moat when viewed from the top view; and a first set of traces (308) disposed between the first portion and the second portion.
摘要翻译：本公开总体上涉及PCB中的屏蔽三层图案化接地结构。 PCB可以布置在硬盘驱动器中。 PCB中的导电迹线会产生共模电流流过迹线的问题，从而增加EMI噪声的大小。通过提供屏蔽的三层图案化接地结构，不仅降低了成本，而且共模电流和EMI噪声的幅度也是如此，所有这些都不会对差分信号产生任何负面影响。 PCB（400）包括：第一屏蔽层（302），其包括第一导电材料; 通过第一介电材料与所述第一屏蔽层隔开的第二屏蔽层（304），其中所述第二屏蔽层包括第二导电材料，其中所述第二屏蔽层具有主要部分和第一图案化接地结构（314）其中当从顶视图观察时，所述第一图案化的接地结构在所有侧上与所述主要部分通过填充有第二电介质材料的沟槽（316）间隔开; 设置在所述第二屏蔽层之上并且通过第三介电材料与所述第二屏蔽层隔开的第三屏蔽层（306），其中所述第三屏蔽层包括第一部分和第二部分，其中所述第一部分和所述第二部分各自当从顶视图看时布置在护城河上; 和设置在第一部分和第二部分之间的第一组迹线（308）。

69. 发明申请

WO2017132299A1 SILICA CONTENT SUBSTRATE SUCH AS FOR USE HARSH ENVIRONMENT CIRCUITS AND HIGH FREQUENCY ANTENNAS 审中-公开
标题翻译：二氧化硅含量的基板如使用恶劣的环境电路和高频天线
公开(公告)号：WO2017132299A1
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：PCT/US2017/015006
申请日：2017-01-26
申请人： CORNING INCORPORATED
发明人： HAWTOF, Daniel Warren , LAL, Archit , LIN, Jen-Chieh , TROTT, Gary Richard
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/16 , H05K3/00
CPC分类号： C03C3/06 , C03C17/06 , C03C2204/08 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/0029 , H05K2201/0108 , H05K2201/10098 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
摘要： A high silica content substrate, such as for a device, is provided. The substrate has a high silica content and is thin. The substrate may include a surface with a topography or profile that facilitates bonding with a conductive metal layer, such as a metal layer for a circuit or antenna. The substrate may be flexible, have high temperature resistance, very low CTE, high strength and/or be non-reactive. The substrate may be suitable for use in circuits intended for use in high temperature environments, low temperature environments, reactive environments, or other harsh environments. The substrate may be suitable for high frequency antenna applications.
摘要翻译：提供高二氧化硅含量的衬底，例如用于器件的衬底。基材具有高的二氧化硅含量并且很薄。衬底可以包括具有便于与导电金属层（例如用于电路或天线的金属层）结合的形貌或轮廓的表面。基材可以是柔性的，具有耐高温性，非常低的CTE，高强度和/或不反应性。衬底可适用于旨在用于高温环境，低温环境，反应环境或其他恶劣环境中的电路。基板可能适用于高频天线应用。

70. 发明申请

WO2017116544A1 MODULAR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：模块化印刷电路板组件
公开(公告)号：WO2017116544A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/US2016/059149
申请日：2016-10-27
申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.
发明人： BREY, Thomas
IPC分类号： H05K1/14
CPC分类号： H05K1/142 , H05K2201/10363 , H05K2201/2072 , H05K2201/209
摘要： A modular printed circuit board ("PCB") assembly including: a first PCB module having interlocking mating tabs; a second PCB module having interlocking mating slots interlocked with the plurality of interlocking mating tabs thereby mating the first PCB together, both mechanically and electrically, with the second PCB. The mating tabs and slots may be generally triangular shaped. The first and second PCB modules may be of different types, such as, for example, single sided, double sided, multi-layer, gold-plated, and high-density interconnect ("HDI"). A thermally activated Kapton adhesive tape may be applied to the plurality of interlocked mating tabs and slots.
摘要翻译：一种模块化印刷电路板（“PCB”）组件，包括：具有互锁配合接片的第一PCB模块; 第二PCB模块，其具有与所述多个互锁配合接片互锁的互锁配合槽，从而机械地和电气地将第一PCB与第二PCB配合在一起。配合片和槽可以是大致三角形的。第一和第二PCB模块可以是不同类型的，例如单面，双面，多层，镀金和高密度互连（“HDI”）。热激活的Kapton粘合带可以施加到多个互锁的配合片和槽上。

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