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1. 发明申请

WO2014018745A1 PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF ELECTRO-OPTIC DISPLAYS 审中-公开
标题翻译：生产电光显示器的方法
公开(公告)号：WO2014018745A1
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：PCT/US2013/052037
申请日：2013-07-25
申请人： E INK CORPORATION
发明人： KAYAL, Matthew Joseph , BATTISTA, Stephen Joseph , PAOLINI, Richard J. Jr. , SUBRAMANIAN, Shyamala A.
IPC分类号： G02F1/167
CPC分类号： G02F1/167 , B29D11/0073 , B32B37/12 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2310/0843 , B32B2457/20 , C09D11/52 , G02F1/133377 , G02F1/13439 , G02F1/1533 , G02F1/155 , G02F2201/42 , G02F2202/16 , G02F2202/28 , H05K1/0274 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K3/4053 , H05K3/4084 , H05K2201/0108 , H05K2201/091 , H05K2203/0455 , H05K2203/063
摘要： Electrical connection between the backplane and the front electrode of an electro-optic display is provided by forming a front plane laminate (100) comprising, in order, a light-transmissive electrically-conductive layer (104), a layer of electro-optic material (106), and a layer of lamination adhesive (108); forming an aperture (114) through all three layers of the front plane laminate (100); and introducing a flowable, electrically-conductive material (118) into the aperture (114), the flowable, electrically-conductive material being in electrical contact with the light-transmissive electrically-conductive layer (104) and extending through the adhesive layer (108).
摘要翻译：电光显示器的背板和前电极之间的电连接通过形成前平面层压板（100）而提供，前平面层压板（100）依次包括透光导电层（104），电光材料层（106）和层压粘合剂层（108）; 通过前平面层压板（100）的所有三层形成孔（114）; 以及将可流动的导电材料（118）引入所述孔（114）中，所述可流动的导电材料与所述透光导电层（104）电接触并延伸穿过所述粘合剂层（108））。

2. 发明申请

WO2010047141A1 メスコネクタ、それに組付けるオスコネクタ、それらを用いた電気・電子機器审中-公开
标题翻译：使用连接器的阴连接器，连接器的公连接器和电子/电子设备
公开(公告)号：WO2010047141A1
公开(公告)日：2010-04-29
申请号：PCT/JP2009/058137
申请日：2009-04-24
申请人：株式会社旭電化研究所 , 溝口昌範
发明人：溝口昌範
IPC分类号： H01R12/24 , H01R12/04 , H01R12/16 , H01R12/32
CPC分类号： H05K3/326 , H01R12/718 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/306 , H05K3/363 , H05K3/365 , H05K2201/0367 , H05K2201/091 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , H05K2201/1059
摘要：　コネクタ接続部の省スペース化と低背化に資するメスコネクタであって、可撓性を有する絶縁フィルムと、絶縁フィルムの一方の面に配列して形成されている複数のパッド部と、そのパッド部の面内における一方の側方箇所に、絶縁フィルムの他方の面にまで貫通して形成されている開口から成るメス端子部と、絶縁フィルムの他方の面内において、パッド部の面内における他方の側方箇所に相当する位置に立設して形成され、その基部はパッド部と電気的に接続されているスペーサバンプとから成るメスコネクタ。
摘要翻译：有助于节省空间的阴连接器及其连接部分的薄型包括柔性绝缘膜，布置在绝缘膜的一侧上的多个焊盘，阴端子，其形成在位于绝缘膜的一侧的位置处的开口所述垫的平面穿过所述绝缘膜的另一侧，并且间隔件隆起部位于与所述绝缘膜的另一侧的所述焊盘的平面中的另一侧的位置对应的位置，并具有基部与焊盘电连接。

3. 发明申请

WO2009074197A2 ELECTRICAL PLUG CONNECTOR 审中-公开
标题翻译：电连接器
公开(公告)号：WO2009074197A2
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：PCT/EP2008009395
申请日：2008-11-07
申请人： CCS TECHNOLOGY INC , ZAMZOW BERT , PFEUFFER ARNOLD , KOSSAT RAINER , KLOCKAU JOERG
发明人： ZAMZOW BERT , PFEUFFER ARNOLD , KOSSAT RAINER , KLOCKAU JOERG
IPC分类号： H01R13/52 , H01R4/24
CPC分类号： H01R12/725 , H01R12/777 , H01R13/15 , H01R13/24 , H01R24/62 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/326 , H05K2201/0311 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/091 , H05K2201/09445
摘要： The invention relates to an electrical plug connector, specifically a female data connector for receiving at least one male data connector such that contact is made, having a housing and a connecting device (10) which is positioned in the housing, wherein the connecting device (10) has at least one printed circuit board (12, 13) with electrical conductors (14, 15) which form an electrical line path between input connections and output connections of the connecting device, wherein a printed circuit board (13) can be pressed, by way of a second side, indirectly or directly against contacts of a male data connector by means of a contact-pressure element (16) which rests in an electrically insulated manner against portions of a first side of the printed circuit board in order to thus provide an electrical connection between the contacts of the male data connector and the electrical line path of the female data connector. According to the invention, the contact-pressure element (16) is mounted on a contact-pressure element holder (17) and rests against a central portion of the printed circuit board (13) on the first side of said printed circuit board so that the printed board (13) is supported on the contact-pressure element holder (7) at both of its ends.
摘要翻译：本发明涉及一种电连接器，用于接触接收至少一个数据插头，其中一个壳体和定位在壳体中的连接装置（10），即数据插座，其中所述连接装置（10），至少一个电路板（12，13）与电导体（14，15 ），其形成输入端子和所述连接装置的输出端子之间的电导体路径，其中通过压力元件的电路板（13）（16），其立即或直接压在所述印刷电路板的第一侧的部分电绝缘的，具有第二侧对可按压的数据连接器的接触件，以便提供该数据插头的触点和数据插座的电导体路径之间的电连接。根据本发明的压力元件（16）到一个Andruckelementhalter（17）被存储并且被施加到所述第一侧的印刷电路板（13）的中心部分，从而使所述电路板（13）被支撑在其两端上Andruckelementhalter（17）。

4. 发明申请

WO2009011025A1 配線基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：WO2009011025A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/JP2007/064025
申请日：2007-07-13
申请人：イビデン株式会社
发明人：高橋通昌 , 青山雅一
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/091 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2203/1536
摘要：　配線基板１９は、第１基板１と、第１基板１より実装面積が小さい第２基板２と、第１基板１と第２基板２との間に設けられているベース基板３と、を積層して構成され、外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成される。ヴィア４４が、第１基板１と第２基板２の少なくともいずれか一つに設けられている。ベース基板３は、第１基板１にのみ接合する部分の厚さが、第１基板１と第２基板２とに挟持された部分の厚さよりも小さい。
摘要翻译：布线板（19）通过堆叠第一基板（1），具有比第一基板（1）更小的安装面积的第二基板（2）和设置在第一基板（1）之间的基底基板）和第二基板（2）。其边缘的至少一部分的厚度小于其中心部分的厚度。通孔（44）设置在第一基板（1）和第二基板（2）中的至少一个中。仅与基底基板（3）的第一基板（1）接合的部分的厚度小于夹在第一基板（1）和第二基板（2）之间的部分的厚度。

5. 发明申请

WO2008065972A1 基板取付型ブラシレスモータ审中-公开
标题翻译：板安装无刷电机
公开(公告)号：WO2008065972A1
公开(公告)日：2008-06-05
申请号：PCT/JP2007/072684
申请日：2007-11-22
申请人：シナノケンシ株式会社 , 篠塚幸男 , 宮下昌博
发明人：篠塚幸男 , 宮下昌博
IPC分类号： H02K11/00 , H02K29/06
CPC分类号： H05K9/0039 , H02K11/40 , H05K1/056 , H05K3/4084 , H05K3/44 , H05K2201/091 , H05K2201/09554
摘要：　簡易な構成でグランドパターンと導電性金属板との接続信頼性を向上させた基板取付型ブラシレスモータを提供する。　グランドパターン１９の一部をへこませて凹部２１を形成し中間の絶縁層１８を押し潰すことで当該グランドパターン１９と導電性金属板１７が電気的に導通している。
摘要翻译：通过简单的结构，能够提高接地图案与导电性金属板之间的连接可靠性的电路板式无刷电动机。接地图案（19）的一部分被挖空以形成中空部分（21）。由此，中间绝缘层（18）被压制并压碎以将接地图案（19）和导电金属板（17）电连接。

6. 发明申请

WO2006055164A2 MULTI-FUNCTIONAL STRUCTURAL CIRCUITS 审中-公开
标题翻译：多功能结构电路
公开(公告)号：WO2006055164A2
公开(公告)日：2006-05-26
申请号：PCT/US2005037721
申请日：2005-10-20
申请人： HARRIS CORP
发明人： SMITH C W SINJIN , JAYNES PAUL B , NEWTON CHARLES M
IPC分类号： H05K7/00 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0323 , H05K2201/09018 , H05K2201/091 , H05K2203/1105 , H05K2203/302 , Y10S156/924 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49158 , Y10T156/1189 , Y10T428/10 , Y10T428/1005
摘要： A method and apparatus relating to a multifunctional, structural circuit, referred to as a structural circuit, are disclosed. The method can include thermoforming a liquid crystal polymer (LCP) circuit with a structural element (215). At least one circuit component can be attached to the surface of the LCP circuit (220).
摘要翻译：公开了一种涉及称为结构电路的多功能结构电路的方法和装置。该方法可以包括用结构元件（215）热成型液晶聚合物（LCP）电路。至少一个电路部件可以附接到LCP电路（220）的表面。

7. 发明申请

WO2006020883A1 SOLDERLESS COMPONENT PACKAGING AND MOUNTING 审中-公开
标题翻译：无铅组件包装和安装
公开(公告)号：WO2006020883A1
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：PCT/US2005/028765
申请日：2005-08-11
申请人： HONEYWELL INTERNATIONAL INC. , SHIFFER, Stephen, R.
发明人： SHIFFER, Stephen, R.
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/184 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/326 , H05K2201/0133 , H05K2201/09081 , H05K2201/091 , H05K2201/09981 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： An apparatus and method for providing three-dimensional carrier mounting of one or more electronic components. In accordance with one embodiment, the device mounting apparatus of the present invention includes an elastically resilient plastic substrate having component mounting surfaces in at least two dimensions. At least one press-fit component insertion cavity is disposed within the component mounting surfaces to provide compressive retention of the electronic component when press-fit into the cavity. Preferably, the cavity has a depth such that when the component is press-fit, it does not extend above the surface plane of the cavity. The insertion cavity is further characterized as including at least one conductive trace disposed on an inner surface of said insertion cavity and positioned on the insertion cavity surface such that the conductive trace contacts at least one lead of the electronic device retained within the insertion cavity.
摘要翻译：一种用于提供一个或多个电子部件的三维载体安装的装置和方法。根据一个实施例，本发明的装置安装装置包括具有至少两个维度的部件安装表面的弹性弹性塑料基板。至少一个按压配合部件插入腔设置在部件安装表面内，以在压配合到腔中时提供电子部件的压缩保持。优选地，空腔具有这样的深度，使得当组件被压配合时，其不延伸到空腔的表面平面之上。插入腔的特征还在于包括设置在所述插入腔的内表面上并定位在插入腔表面上的至少一个导电迹线，使得导电迹线接触保持在插入腔内的电子器件的至少一个引线。

8. 发明申请

WO2005096683A1 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法及使用电路板的接线盒
公开(公告)号：WO2005096683A1
公开(公告)日：2005-10-13
申请号：PCT/JP2005/005811
申请日：2005-03-29
申请人：菱星電装株式会社 , 安保次雄 , 藤原覚 , 長谷川佳克 , 中川千尋 , 尾野武 , 漆谷篤 , 柏岡亨 , 島沢勝次
发明人：安保次雄 , 藤原覚 , 長谷川佳克 , 中川千尋 , 尾野武 , 漆谷篤 , 柏岡亨 , 島沢勝次
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/202 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K3/041 , H05K3/222 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K13/0061 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/167 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
摘要：　簡易な構造の回路基板を得る。　回路基板１９は射出成型により成型された合成樹脂製の樹脂プレート２０上に銅箔から成り回路基板１９ごとに異なるパターンの箔回路２１が載置されている。樹脂プレート２０には、複数のアンカピン２０ａが上方に向けて突出され、箔回路２１に設けられたピン孔に挿通され、箔回路２１は樹脂プレート２０に位置決め固定されている。樹脂プレート２０の必要個所には端子挿通孔２０ｃが設けられ、この端子挿通孔２０ｃの必要個所に受端子２２を固定し箔回路２１と接続する。
摘要翻译：制造具有简单结构的电路板。电路板（19）上有一个设置在由铜箔制成并具有不同于电路板（19）的图案的注模成型的合成树脂板（20）上的箔片电路（21）。在树脂板（20）上设置有向上突出的定位销（20a），并通过在箔片电路（21）中形成的销孔。箔片电路（21）被定位并固定到树脂板（20）上。在树脂板（20）的所需部分中，设置有端子插入孔（20c），并且接收端子（22）固定到端子插入孔（20c）的所需部分并连接到箔片电路）。

9. 发明申请

WO2004095536A2 STRETCHABLE AND ELASTIC INTERCONNECTS 审中-公开
标题翻译：可扩展和弹性互联
公开(公告)号：WO2004095536A2
公开(公告)日：2004-11-04
申请号：PCT/US2004/007067
申请日：2004-03-08
申请人： PRINCETON UNIVERSITY
发明人： WAGNER, Sigurd , PERICHON LACOUR, Stephanie , ZHIGANG, Sue
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/11 , H05K1/0283 , H05K2201/0133 , H05K2201/091 , H05K2203/0271
摘要： The present invention relates to stretchable interconnects which can be made in various geometric configurations, depending on the intended application. The stretchable interconnects can be formed of an electrically conducting film or an elastomer material to provide elastic properties in which the interconnects can be reversibly stretched in order to stretch and relax the elastomer material to its original configuration. Alternatively, stretchable interconnects can be formed of an electrically conducting film or a plastic material to provide stretching of the material to a stretched position and retaining the stretched configuration. The stretchable interconnect can be formed of a flat 2-dimensional conductive film covering an elastomeric or plastic substrate. When this structure is stretched in one or two dimensions, it retains electrical conduction in both dimensions. Alternatively, the stretchable and/or elastic interconnects can be formed of a film or stripe that is formed on an elastomeric or plastic substrate such that it is buckled randomly, or organized in waves with long-range periodicity. The buckling or waves can be induced by various techniques, including: release of built-in stress of the conductive film or conductive stripe; pre-stretching the substrate prior to the fabrication of the conductive film or conductive stripe; and patterning of the surface of the substrate prior to the fabrication of the metal film. The stretchable interconnect can be formed of a plurality of conductive films or conductive stripes embedded between a plurality of layers of a substrate formed of an elastomer or plastic.
摘要翻译：本发明涉及根据预期应用可以制成各种几何构型的可拉伸互连。可拉伸互连可以由导电膜或弹性体材料形成，以提供弹性，其中互连可以可逆地拉伸，以便将弹性体材料拉伸和松弛到其初始构型。或者，可拉伸互连可以由导电膜或塑料材料形成，以将材料拉伸到拉伸位置并保持拉伸构型。可拉伸互连可以由覆盖弹性体或塑料基底的平坦的二维导电膜形成。当这种结构在一个或两个维度上被拉伸时，它在两个维度上保持电传导。或者，可拉伸和/或弹性互连可以由形成在弹性体或塑料基底上的膜或条形成，使得其随机屈曲，或者组织成具有长范围周期性的波浪。屈曲或波浪可以通过各种技术引起，包括：释放导电膜或导电条纹的内在应力; 在制造导电膜或导电条之前预拉伸基板; 以及在制造金属膜之前对衬底的表面进行图案化。可拉伸互连可以由嵌入在由弹性体或塑料形成的基底的多个层之间的多个导电膜或导电条形成。

10. 发明申请

WO02049403A1 INTERCONNECTING FLEXIBLE PRINTED BOARDS 审中-公开
标题翻译：通过柔性电路板
公开(公告)号：WO02049403A1
公开(公告)日：2002-06-20
申请号：PCT/EP2001/014351
申请日：2001-12-06
IPC分类号： H05K1/00 , H05K3/00 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K2201/091 , H05K2203/0126 , H05K2203/0221
摘要： The invention relates to a method for interconnecting flexible printed boards (1). To this end, electroconductive layers (2, 3) that are disposed on two opposite sides are conductively interconnected by piercing a hole into the printed board (1) with a simple burring tool (10), thereby producing a through-hole (4), and then injecting a defined amount of a conductive adhesive (5) into said through-hole (4) by means of a dosing needle (20). During piercing, the material of the printed board is stretched to such an extent that on the through-hole (4), on the side of the printed board (1), a funnel-shaped recess (7), and on the opposite side an elevated bulge (6) is produced. The conductive adhesive (5) filling the through-hole (4) is fed from the bulge side and wets the surface of the bulge (6) and the surface of the funnel-shaped recess (7).
摘要翻译：在经由所述柔性印刷电路板（1），两个位于由电导电层相对的表面上（2，3）导电地由所述印刷电路板连接的孔（1）首先通过一个简单的穿刺工具（10），用于通过孔产生的装置（4）被刺破，然后在通过计量针（20）限定的导电性粘接剂（5）的量的装置的通孔（4）被注入。使得形成在印刷电路板的一侧上时刺穿所述电路板材料被拉伸，例如通孔（4）（1）具有一个漏斗状的凹陷（7）和在相对侧上的凸起凸缘（6），其中，所述通道开口（4）填充导电性粘接剂（5）被供应和（6），并且在另一方面（7）润湿一方面珠珠的表面上的漏斗状的凹陷的表面上。

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