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51. 发明申请

WO2007111268A1 銅配線ポリイミドフィルムの製造方法および銅配線ポリイミドフィルム审中-公开
标题翻译：生产铜线聚酰亚胺膜和铜线聚酰亚胺薄膜的工艺
公开(公告)号：WO2007111268A1
公开(公告)日：2007-10-04
申请号：PCT/JP2007/056076
申请日：2007-03-23
申请人：宇部興産株式会社 , 下川裕人 , 番場啓太
发明人：下川裕人 , 番場啓太
IPC分类号： H05K3/18 , H05K1/09 , H05K3/38 , B32B15/08
CPC分类号： H05K3/108 , H05K1/0346 , H05K3/025 , H05K3/427 , H05K2201/0154 , H05K2203/0264 , H05K2203/0353 , Y10T156/11 , Y10T428/24917 , Y10T428/265
摘要： This invention provides a highly linear and very small-pitch copper wiring polyimide film. The copper wiring polyimide film is produced by a process for producing a copper wiring polyimide film having a 20 to 45 µm-pitch copper wiring part by a semi-additive method using a copper foil stacked polyimide film (1) with a carrier. The production process comprises (a) the step of providing a copper foil stacked film comprising a copper foil (4b) having a film-side surface roughness Rz of not more than 1.0 µm and a thickness in the range of 0.5 µm to 2 µm on a surface of a polyimide film (2), (b) the step of forming a plating resist pattern layer (17) in which a 20 to 45 µm-pitch wiring pattern can be formed on the upper surface of the copper foil, (c) the step of conducting copper plating (10) on the copper foil part exposed from the resist, (d) the step of removing the plating resist, and (e) the step of removing the copper foil exposed on the plating resist-removed part to expose a polyimide film face (8).
摘要翻译：本发明提供一种高度线性且非常小间距的铜布线聚酰亚胺膜。铜布线聚酰亚胺膜是通过使用铜箔层叠聚酰亚胺膜（1）与载体的半添加法制造具有20〜45μm间距铜布线部分的铜布线聚酰亚胺膜的方法制造的。制造方法包括：（a）提供铜箔层叠膜的工序，该铜箔层叠膜包括膜侧表面粗糙度Rz为1.0μm以下且厚度为0.5μm〜2μm的铜箔（4b）聚酰亚胺膜（2）的表面，（b）形成能够在铜箔的上表面上形成20〜45μm间距的布线图案的电镀抗蚀剂图案层（17）的工序，（c ）在从抗蚀剂露出的铜箔部分上进行镀铜（10）的步骤，（d）去除电镀抗蚀剂的步骤，以及（e）除去暴露在电镀抗蚀剂去除部分上的铜箔的步骤以暴露聚酰亚胺膜面（8）。

52. 发明申请

WO2007105635A1 表面処理電解銅箔及びその製造方法审中-公开
标题翻译：表面处理渗透性铜箔及其制造方法
公开(公告)号：WO2007105635A1
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：PCT/JP2007/054681
申请日：2007-03-09
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 土橋誠 , 松田光由 , 朝長咲子 , 酒井久雄 , 坂田智浩 , 吉岡淳志 , 西川丞 , 田口丈雄
发明人：土橋誠 , 松田光由 , 朝長咲子 , 酒井久雄 , 坂田智浩 , 吉岡淳志 , 西川丞 , 田口丈雄
IPC分类号： C25D1/04 , B32B15/08 , C25D7/06 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/384 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D5/18 , C25D5/48 , C25D7/06 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24355 , Y10T428/24917
摘要：　従来市場に供給されてきた低プロファイル表面処理電解銅箔と同レベル以上の低プロファイルを有し、且つ、配線の直線性に影響を与えるうねりの小さな表面処理電解銅箔とその製造方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、絶縁層構成材との接着面の、うねりの最大高低差（Ｗｍａｘ）は０．０５μｍ～０．７μｍ、凹凸の最大高低差（ＰＶ）は０．０５～１．５μｍ、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は０．１μｍ～１．０μｍである表面処理電解銅箔とする。この表面処理電解銅箔の製造に用いる電解銅箔は、３－メルカプト－１－プロパンスルホン酸又はビス（３－スルホプロピル）ジスルフィドと環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを添加して得られた硫酸系銅電解液を用い、表面粗さの小さな陰極を用いて、連続する第１ステップ電解から第ｎステップ電解までを、異なる２水準以上の電流密度で実施する電解条件で製造する。
摘要翻译：本发明提供了一种表面处理电解铜箔，其与在常规市场上供应的小轮廓表面处理电解铜箔相比具有相同或更高水平的低轮廓，并且波纹度小，影响线性的布线及其制造方法。在经表面处理的电解铜箔中，在与绝缘层构成材料的粘合力的表面上，波纹高度的最大水平差（Wmax）为0.05μm〜0.7μm，最大不规则差异（PV）为0.05 至1.5μm，表面粗糙度（Rzjis）为0.1μm〜1.0μm。用于生产表面处理电解铜箔的电解铜箔通过电解密度在电解条件下通过电解在连续的第一阶段电解至第n阶段电解的至少两个不同的水平上使用硫酸基铜电解溶液通过加入3-巯基-1-丙磺酸或双（3-磺丙基）二硫化物，具有环状结构的季铵盐聚合物和氯，以及具有小表面粗糙度的阴极制备。

53. 发明申请

WO2006121604A3 CONDUCTIVE BARRIER LAYER, ESPECIALLY AN ALLOY OF RUTHENIUM AND TANTALUM AND SPUTTER DEPOSITION THEREOF 审中-公开
标题翻译：导电阻隔层，特别是钌和钽的合金和溅射沉积物
公开(公告)号：WO2006121604A3
公开(公告)日：2007-09-13
申请号：PCT/US2006015523
申请日：2006-04-25
申请人： APPLIED MATERIALS INC , WANG JENN YUE , WANG WEL D , WANG RONGJIUM , TANAKA YOICHIRO , CHUNG HUA , ZHANG HONG , YU JICK , GOPALRAJA PRABURAM , FU JIANMING
发明人： WANG JENN YUE , WANG WEL D , WANG RONGJIUM , TANAKA YOICHIRO , CHUNG HUA , ZHANG HONG , YU JICK , GOPALRAJA PRABURAM , FU JIANMING
IPC分类号： C23C14/34 , H01L21/44 , H01L27/095
CPC分类号： B32B15/018 , C23C14/3414 , H01L21/2855 , H01L21/76844 , H01L23/53238 , H01L2924/0002 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要： A fabrication method, a product structure, a fabrication method, and a sputtering target for the deposition of a conductive barrier or other liner layer in an interconnect structure. The barrier layer (82) comprises a conductive metal of a refractory noble metal alloy, such as a ruthenium/tantalum alloy, which may be amorphous though it is not require to be so. The barrier layer may be sputtered from a target (90) of similar composition. The barrier and target composition may be chosen from a combination of the refractory metals and the platinum-group metals as well as RuTa. A copper noble seed layer (112) may be formed of an alloy of copper and ruthenium in contact to a barrier layer (70) over the dielectric (66).
摘要翻译：用于在互连结构中沉积导电屏障或其它衬垫层的制造方法，产品结构，制造方法和溅射靶。阻挡层（82）包括诸如钌/钽合金的难熔贵金属合金的导电金属，其可以是无定形的，尽管不需要这样。阻挡层可以从类似组成的靶（90）溅射。阻挡层和靶组成可以选自难熔金属和铂族金属以及RuTa的组合。铜高贵种子层（112）可以由铜和钌的合金形成，与电介质（66）上的阻挡层（70）接触。

54. 发明申请

WO2007097249A1 多孔性フィルム及び多孔性フィルムを用いた積層体审中-公开
标题翻译：多孔膜和包括多孔膜的层状产品
公开(公告)号：WO2007097249A1
公开(公告)日：2007-08-30
申请号：PCT/JP2007/052818
申请日：2007-02-16
申请人：ダイセル化学工業株式会社 , 清水潔 , 大和洋
发明人：清水潔 , 大和洋
IPC分类号： B32B5/18 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/036 , B32B5/18 , B32B15/08 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K3/12 , H05K3/185 , H05K2201/0116 , Y10T29/49155 , Y10T428/24331 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/249979
摘要： [PROBLEMS] To provide a porous-film layered product which has excellent porousness, has flexibility, and is excellent in handleability and formability; and a process for producing the layered product. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The porous-film layered product comprises a base and, superposed on at least one side thereof, a porous layer having many fine interconnecting pores having an average pore diameter of 0.01-10 µm, and is characterized by suffering no interfacial separation between the base and the porous layer when examined in a tape peeling test by the following method. Tape peeling test A 24 mm-wide masking tape [Film Masking Tape No. 603(#25)] manufactured by Teraoka Seisakusho Co., Ltd. is applied to the surface of the porous layer of the porous-film layered product and press-bonded thereto with a roller having a diameter of 30 mm and a load of 200 gf. Thereafter, this sample is subjected to a T-peel test with a tensile tester at a peeling rate of 50 mm/min.
摘要翻译：本发明提供一种多孔膜层叠体，该多孔膜层叠体具有优异的多孔性，具有柔软性，处理性和成形性优异; 和层叠体的制造方法。解决问题的手段多孔膜层叠体包含基材，并且在其至少一面叠置多孔层，该多孔层具有许多细孔互连孔，平均孔径为0.01-10μm，其特征在于没有通过以下方法在带剥离试验中进行检查时，基底和多孔层之间的界面分离。胶带剥离试验将由Teraoka Seisakusho Co.，Ltd。制造的24mm宽的胶带[Film Masking Tape No.603（＃25）]涂布在多孔膜层叠体的多孔层的表面上，用直径30mm，负荷200gf的辊粘合。此后，用拉伸试验机以50mm / min的剥离速度对该样品进行T剥离试验。

55. 发明申请

WO2007077397A3 PRODUCTION OF MULTILAYER MICROCOMPONENTS BY THE SACRIFICIAL THICK LAYER METHOD 审中-公开
标题翻译：通过厚层薄膜法生产多层微波
公开(公告)号：WO2007077397A3
公开(公告)日：2007-08-30
申请号：PCT/FR2007000013
申请日：2007-01-05
申请人： CENTRE NAT RECH SCIENT , LUCAT CLAUDE , MENIL FRANCIS , DEBEDA-HICKEL HELENE , GINET PATRICK
发明人： LUCAT CLAUDE , MENIL FRANCIS , DEBEDA-HICKEL HELENE , GINET PATRICK
IPC分类号： B81C99/00 , H01L41/29 , H01L41/39
CPC分类号： B81C99/0095 , B81B2201/0271 , B81B2201/031 , B81B2203/0109 , B81B2203/0118 , H01L41/107 , H01L41/27 , H01L41/29 , H01L41/314 , Y10T29/42 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： The invention relates to the production of multilayer microcomponents comprising one or more layers, each consisting of a material M chosen from metals, metal alloys, glasses, ceramics and glass-ceramics. The method consists in depositing, on a substrate, one or more layers of an ink P and one or more layers of an ink M, each layer being deposited in a predetermined pattern, each ink layer being at least partially consolidated before deposition of the next layer, in completely consolidating the partially consolidated layers of ink M after their deposition, and in completely or partially removing the material of each of the layers of ink P. An ink P consists of a thermosetting resin containing a mineral filler or of a mixture comprising a mineral material and an organic binder. An ink M consists of a mineral material that is a precursor of the material M and an organic binder. The inks are deposited by casting or by extrusion.
摘要翻译：本发明涉及包括一层或多层的多层微组件的制造，每层由选自金属，金属合金，玻璃，陶瓷和玻璃陶瓷的材料M组成。该方法在于在衬底上沉积一层或多层油墨P和一层或多层油墨M，每层以预定图案沉积，每个油墨层在沉积下一层之前至少部分固结层，在其沉积之后完全固化部分固化的油墨层M，以及完全或部分地去除每个油墨层P的材料。油墨P由含有矿物填料或含有矿物材料和有机粘合剂。油墨M由作为材料M的前体的矿物材料和有机粘合剂组成。油墨通过铸造或挤出沉积。

56. 发明申请

WO2006110634A3 CONNECTION METHOD OF A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH TWO PRINTED CIRCUIT BOARDS, AND ELECTRIC OR ELECTRONIC COMPONENT WITH PARTS CONNECTED BY THE CONNECTION METHOD 审中-公开
标题翻译：具有两个印刷电路板的柔性印刷电路板的连接方法以及连接方法连接的部件的电子或电子部件
公开(公告)号：WO2006110634A3
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：PCT/US2006013273
申请日：2006-04-11
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO , KAWATE YOSIHISA , LOTTES ANDREW C , VANA JAMES G JR , BIRRELL BARBARA L , BARR ALEXANDER W
发明人： KAWATE YOSIHISA , LOTTES ANDREW C , VANA JAMES G JR , BIRRELL BARBARA L , BARR ALEXANDER W
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/361 , H01L2224/81 , H05K1/117 , H05K1/148 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K2201/09745 , Y10T156/10 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/287
摘要： Provided is a method of connecting conductive traces (12) on one substrate (10) to conductive traces (22) on another substrate (20) using a heat-curable adhesive (15) containing conductive particles and the resulting article.
摘要翻译：提供了一种使用包含导电颗粒和所得制品的热固化粘合剂（15）将一个基板（10）上的导电迹线（12）连接到另一基板（20）上的导电迹线（22）的方法。

57. 发明申请

WO2007034626A1 電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、および電子部品モジュール审中-公开
标题翻译：电子元件模块的封装方法，使用它的电子设备的制造方法和电子元件模块
公开(公告)号：WO2007034626A1
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：PCT/JP2006/315051
申请日：2006-07-28
申请人：株式会社村田製作所 , 小山訓裕 , 山本宗禎 , 上嶋孝紀 , 中川大 , 木村正樹
发明人：小山訓裕 , 山本宗禎 , 上嶋孝紀 , 中川大 , 木村正樹
IPC分类号： H05K13/04 , H01L25/00 , H05K3/34
CPC分类号： H01L25/165 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K3/303 , H05K2201/0125 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/083 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：　吸着ヘッドを用いて吸着保持することにより、効率よく実装することが可能で、実装状態での低背化を十分に図ることが可能な電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、低背化が可能な電子部品モジュールを提供する。　電子部品素体１に表面実装部品２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）を搭載した電子部品モジュール２０の、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２（２ｃ）の上端部と同等またはそれより高い位置に、吸着面１２ａが形成されるように吸着面構成部材１２を配設し、この吸着面を吸着ヘッドで吸着して、電子部品モジュールを保持し、実装対象であるマザー基板１４に搭載した後、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された最も背の高い表面実装部品の上端部よりも高い状態を解消するための処理を行う。
摘要翻译：可以在包装状态下充分地获得电子部件模块的包装方法，通过该电子部件模块可以通过使用吸头吸附保持有效地封装电子部件模块。还提供了使用它的电子设备的制造方法和低调的电子部件模块。吸入表面组合构件（12）被布置成在高于或高于晶体管2（2c）的上端的位置处形成吸附表面（12a），所述晶体管2（2c）的上端是高度轮廓的表面安装部件电子部件模块（20）将表面安装部件2（2a，2b，2c，2d）安装在电子部件元件（1）上。电子部件模块通过吸引头吸引吸引面并将其安装在包装物体的母板（14）上之后进行保持，除去吸附面组成部件的上端高度的状态的处理比安装在电子元件上的最高轮廓的表面安装部件的上端进行。

58. 发明申请

WO2007032167A1 セラミック多層基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷多层基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2007032167A1
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：PCT/JP2006/315927
申请日：2006-08-11
申请人：株式会社村田製作所 , 野宮正人
发明人：野宮正人
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/38 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/0269 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
摘要：　基体となるセラミック層と収縮抑制用のセラミック層との層間に内部導体が配置された状態において、内部導体の剥離や断線を抑制することができる、セラミック多層基板を提供することを目的とする。　第１のセラミック層１１と、第１のセラミック層１１の主面に接するように積層された第２のセラミック層１２と、第１のセラミック層１１と第２のセラミック層１２との層間に形成された内部導体１３と、を備えるセラミック多層基板において、第１のセラミック層１１に、内部導体１３から離れるにつれて低濃度となるような濃度勾配をもって、リン成分層１６ａを形成する。
摘要翻译：本发明提供一种陶瓷多层基板，其能够抑制内部导体在作为基板的陶瓷层和用于抑制收缩的陶瓷层之间的内部导体的状态下的分离或断开。陶瓷多层基板包括第一陶瓷层（11），层叠以与第一陶瓷层（11）的主平面接触的第二陶瓷层（12）和设置在第一陶瓷层层（11）和第二陶瓷层（12）。在第一陶瓷层（11）中设置具有浓度梯度的荧光体组分层（16a），使得随着与内部导体（13）的距离增加，荧光体的浓度降低。

59. 发明申请

WO2006130244A2 PEELABLE CIRCUIT BOARD FOIL 审中-公开
标题翻译：可剥线电路板
公开(公告)号：WO2006130244A2
公开(公告)日：2006-12-07
申请号：PCT/US2006013995
申请日：2006-04-14
申请人： MOTOROLA INC , DUNN GREGORY J , CHELINI REMY J , DEAN TIMOTHY B
发明人： DUNN GREGORY J , CHELINI REMY J , DEAN TIMOTHY B
CPC分类号： H05K3/025 , B32B7/06 , B32B9/00 , B32B9/041 , B32B15/00 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , H05K3/384 , H05K2201/0175 , H05K2203/0264 , Y10T428/12493 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： In one embodiment, a peelable circuit board foil (200) has a metal support layer (205) and a conductive metal foil layer (210) bonded by an inorganic high temperature release structure (215) that comprises a co-deposited layer (250) and a metal oxide layer (260). The co-deposited layer comprises an admixture of nickel and one or more of boron, phosphorus, and chromium. In a second embodiment, the peelable printed circuit foil (200) has a crystallized dielectric oxide layer (405) disposed on the metal foil layer and an electrode layer (415) disposed on the crystallized dielectric oxide layer, forming a dielectric peelable circuit board foil (400) that may be adhered to a layer of a flexible or rigid circuit board, after which the metal support layer can be peeled away, leaving a capacitive structure including the metal foil layer, the crystallized dielectric oxide layer, and the electrode layer.
摘要翻译：在一个实施例中，可剥离电路板箔（200）具有通过包括共沉积层（250）的无机高温释放结构（215）结合的金属支撑层（205）和导电金属箔层（210）和金属氧化物层（260）。共沉积层包含镍和硼，磷和铬中的一种或多种的混合物。在第二实施例中，可剥离印刷电路箔（200）具有设置在金属箔层上的结晶化电介质氧化物层（405）和设置在结晶化电介质氧化物层上的电极层（415），形成介电剥离电路板箔（400），其可以粘附到柔性或刚性电路板的层上，之后金属支撑层可以被剥离，留下包括金属箔层，结晶的电介质氧化物层和电极层的电容结构。

60. 发明申请

WO2006129482A1 金属被膜とその形成方法および金属配線审中-公开
标题翻译：金属涂层膜，其形成方法和金属接线
公开(公告)号：WO2006129482A1
公开(公告)日：2006-12-07
申请号：PCT/JP2006/309838
申请日：2006-05-17
申请人：住友電気工業株式会社 , 岡田一誠 , 下田浩平
发明人：岡田一誠 , 下田浩平
IPC分类号： C23C26/00 , C22C5/06 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： C23C24/08 , C22C5/06 , C23C24/00 , C23C26/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/097 , Y10T428/12 , Y10T428/12014 , Y10T428/24355 , Y10T428/24917
摘要：金属微粒子と、水と、分子量２０００～３００００の分散剤とを含む金属微粒子分散液を、基材の表面に塗布し、焼成して形成され、(1) Ａｇと、(2) Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、およびＩｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属と、を含む合金からなり、合金の総量中の、Ａｇの含有割合が８０～９９．９原子％、平均結晶粒径が０．２～５μｍとすることにより、表面粗度が小さく、平滑性や緻密性に優れ、しかも、基材への密着性やエッチング性に優れた金属被膜を得るとともに、前記金属被膜を形成するための形成方法と、前記金属被膜をパターン形成した金属配線とを提供する。７００°C以下の温度で焼成する。金属配線は、金属被膜をパターン形成した。
摘要翻译：公开了一种金属涂膜，其通过将含有膳食微粒，水和分子量为2,000-3,000的分散剂的金属颗粒分散体施加到基底表面并进行烧制而形成。该金属涂膜由含有（1）Ag的合金和（2）选自Au，Pt，Pd，Ru，Ir，Sn，Cu，Ni，Fe，Co，Ti中的至少一种金属和 In中，Ag含量相对于总合金为80-99.9at％，平均晶粒尺寸为0.2-5μm。通过具有这种结构，金属涂膜具有低的表面粗糙度，优异的平滑性和优异的致密性，同时表现出优异的对基材的粘附性和优异的蚀刻性能。还公开了形成这种金属涂膜的方法和通过图案化这种金属涂膜而获得的金属布线。涂膜在不高于700℃的温度下焙烧。

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