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51. 发明申请

WO2006057174A1 多層配線基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：多层接线板及其制造方法
公开(公告)号：WO2006057174A1
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：PCT/JP2005/020822
申请日：2005-11-14
申请人：大日本印刷株式会社 , 中條茂樹 , 中山浩一
发明人：中條茂樹 , 中山浩一
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/4076 , C23C16/0245 , C23C16/18 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0041 , H05K3/0079 , H05K3/388 , H05K3/423 , H05K3/445 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/095 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要：　配線設計の自由度が高く高密度配線が可能な多層配線基板と、このような多層配線基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。　コア基板上に電気絶縁層を介して２層以上の配線を有する多層配線基板において、コア基板として、導電性物質が充填され表裏の導通がなされた複数のスルーホールを備えたものを使用し、上記のスルーホールは、開口径が１０～１００μｍの範囲内であり、かつ、絶縁膜および導電性物質拡散防止層が設けられており、絶縁膜を介して導電性物質がスルーホール内に充填されたものとし、このコア基板上に電気絶縁層を介して形成された１層目の配線は、ビアを介してスルーホール内に充填された導電性物質に接続さているものとする。
摘要翻译：公开了一种在布线设计中具有高自由度的多层布线板，其中高密度布线是可能的。还公开了容易制造这种多层布线板的方法。具体公开了一种多层布线板，包括经由电绝缘层布置在芯基板上的两层或多层布线。核心基板具有填充有导电材料并电连接在前端和后端之间的多个通孔。通孔分别具有10-100μm的开口直径，并且设置有绝缘膜和导电材料防止扩散层。导电材料通过绝缘膜填充到通孔中。通过电绝缘层形成在芯基板上的第一层布线通过通孔与填充在通孔中的导电材料连接。

52. 发明申请

WO2006004969A2 IMPROVED FLEXIBLE CIRCUIT CORROSION PROTECTION 审中-公开
标题翻译：改进的柔性电路腐蚀保护
公开(公告)号：WO2006004969A2
公开(公告)日：2006-01-12
申请号：PCT/US2005/023401
申请日：2005-06-29
申请人： LEXMARK INTERNATIONAL, INC.
发明人： BERTELSEN, Craig, M. , WEAVER, Sean, T.
IPC分类号： B41J2/14
CPC分类号： H05K3/28 , B41J2/14072 , B41J2/14201 , B41J2002/14491 , H05K1/0393 , H05K3/4092 , H05K2201/0179 , H05K2203/095
摘要： A flexible circuit having improved corrosion resistance and method therefor. The flexible circuit includes, a polymeric support substrate, a conductive layer providing tracing attached to a first surface of the support substrate, and lead beams in electrical communication with the tracing for attaching the flexible circuit to a micro-fluid ejection head. A plasma polymerized layer is deposited on at least a portion of the conductive layer to reduce corrosion of the conductive layer. The plasma polymerized layer may also improve adhesion between the flexible circuit and an adhesive use to attach the flexible circuit to a structure.
摘要翻译：具有改进的耐腐蚀性的柔性电路及其方法。柔性电路包括聚合物支撑衬底，提供附着到支撑衬底的第一表面上的跟踪的导电层和与跟踪电连接的引导梁，用于将柔性电路附接到微流体喷射头。在导电层的至少一部分上沉积等离子体聚合层以减少导电层的腐蚀。等离子体聚合层还可以改善柔性电路与将柔性电路连接到结构的粘合剂用途之间的粘附。

53. 发明申请

WO2004023523A3 APPARATUS AND PROCESS FOR MANUFACTURING SOLDER BALLS 审中-公开
标题翻译：制造焊枪的设备和工艺
公开(公告)号：WO2004023523A3
公开(公告)日：2004-12-23
申请号：PCT/US0327643
申请日：2003-09-04
申请人： MASSACHUSETTS INST TECHNOLOGY , FOULKE RICHARD F , CHUN JUNG-HOON , ROCHA JUAN C , SAKA NANNAJI
发明人： FOULKE RICHARD F , CHUN JUNG-HOON , ROCHA JUAN C , SAKA NANNAJI
IPC分类号： B22F1/02 , B23K35/02 , B23K35/36 , H05K3/28 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3436 , B22F1/02 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B23K35/0244 , B23K35/3605 , H05K3/282 , H05K2203/041 , H05K2203/095 , Y02P70/613 , B22F9/08 , B22F2202/13
摘要： An apparatus and method of forming fluxless solder balls includes forming solder balls from a supply of solder. A coating is formed on the solder balls for limiting naturally occurring oxide growth on the solder balls before significant natural oxide growth on the solder balls has occurred. The coating allows the solder balls to be soldered without using flux.
摘要翻译：形成无焊剂焊球的设备和方法包括从焊料供应形成焊球。在焊料球上形成涂层，用于限制在焊料球上发生显着的自然氧化物生长之前焊料球上的天然存在的氧化物生长。该涂层允许在不使用助焊剂的情况下对焊球进行焊接。

54. 发明申请

WO2004030427A1 FLEXIBLE CIRCUIT WITH ELECTROSTATIC DAMAGE LIMITING FEATURE 审中-公开
标题翻译：具有静电损伤限制特性的柔性电路
公开(公告)号：WO2004030427A1
公开(公告)日：2004-04-08
申请号：PCT/US2003/027362
申请日：2003-08-29
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人： DODSWORTH, Robert, S. , SCHEIBNER, John, B. , ZHANG, Ke , EE, Chee, Tat , MOK, Juang, Meng , LEE, Yong, Peng
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： G11B5/40 , G11B5/48 , G11B5/484 , H05K1/0259 , H05K1/0393 , H05K1/167 , H05K3/0091 , H05K3/1275 , H05K3/28 , H05K9/0067 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2203/0534 , H05K2203/095 , H05K2203/1545
摘要： A flexible circuit (10) incorporating an electrostatic discharge limiting feature, comprising a dielectric substrate selected from polyimide or liquid crystal polymer film having at least one conductive trace (30) coated on at least one surface of the substrate wherein the discharge limiting feature includes a thin conductive polymer coating (60) selectively applied over a at least a portion of the non-critical region (50) of the circuit, said feature reducing the surface resistivity of the circuit to about 10 4 ohms to about 10 8 ohms and having tribocharging of less than about 50 V.
摘要翻译：一种结合有静电放电限制特征的柔性电路（10），包括选自聚酰亚胺或液晶聚合物膜的电介质衬底，该电介质衬底具有涂覆在衬底的至少一个表面上的至少一个导电迹线（30），其中放电限制特征包括选择性地施加在电路的非临界区域（50）的至少一部分上的薄导电聚合物涂层（60），所述特征将电路的表面电阻率降低到约10 -4欧姆至约10 8欧姆〜欧姆，摩擦充量小于约50 V.

55. 发明申请

WO2004023523A2 APPARATUS AND PROCESS FOR MANUFACTURING SOLDER BALLS 审中-公开
标题翻译：用于制造焊球的装置和方法
公开(公告)号：WO2004023523A2
公开(公告)日：2004-03-18
申请号：PCT/US2003/027643
申请日：2003-09-04
申请人： MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY , FOULKE, Richard, F. , CHUN, Jung-Hoon , ALVAREZ, Juan, C., R. , SAKA, Nannaji
发明人： FOULKE, Richard, F. , CHUN, Jung-Hoon , ALVAREZ, Juan, C., R. , SAKA, Nannaji
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3436 , B22F1/02 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B23K35/0244 , B23K35/3605 , H05K3/282 , H05K2203/041 , H05K2203/095 , Y02P70/613 , B22F9/08 , B22F2202/13
摘要： An apparatus and method of forming fluxless solder balls includes forming solder balls from a supply of solder. A coating is formed on the solder balls for limiting naturally occurring oxide growth on the solder balls before significant natural oxide growth on the solder balls has occurred. The coating allows the solder balls to be soldered without using flux.
摘要翻译：形成无焊剂焊球的设备和方法包括由焊料供应形成焊球。在焊球上形成涂层，用于在焊球上发生显着的自然氧化物生长之前限制焊球上自然发生的氧化物生长。该涂层可以在不使用焊剂的情况下焊接焊球。

56. 发明申请

WO2003103352A1 プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法审中-公开
标题翻译：印刷线路板，印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2003103352A1
公开(公告)日：2003-12-11
申请号：PCT/JP2003/006906
申请日：2003-06-02
申请人：住友電気工業株式会社 , 林憲器 , 岡良雄 , 神田昌彦 , 八木成人 , 宮崎健史 , 中次恭一郎
发明人：林憲器 , 岡良雄 , 神田昌彦 , 八木成人 , 宮崎健史 , 中次恭一郎
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
摘要：例えばスクリーン印刷法などの通常の印刷法によって微細な、しかも境界線が明りょうで良好な導体配線を形成することができる新規なプリント配線用基板と、それを用いたプリント配線板、およびこれらを製造するための製造方法を提供する。　プリント配線用基板とその製造方法は、基板の表面に(1)　粗面化処理、(2)　プラズマ処理、(3)　粗面化処理をしたのちプラズマ処理、または(4)　粗面化処理をしたのち、スパッタリング法による金属膜の被覆形成処理のうちいずれか１つの表面処理を施すことを特徴とし、プリント配線板とその製造方法は、上記表面に、平均粒径４μｍ以下、最大粒径１５μｍ以下の金属粒子を含む導電ペーストを用いて印刷法によって導体配線を形成することを特徴とし、他のプリント配線板とその製造方法は、上記表面に、金属粒子ＭとバインダーＢとを体積比Ｍ／Ｂ＝１／１～１．９／１の割合で含む導電ペーストを用いて形成した導体配線の表面をエッチング後、めっき被膜を積層、形成することを特徴とする。
摘要翻译：一种用于印刷布线的新型印刷电路板，包括具有透明且有利的边界线的精细导体布线，并通过诸如丝网印刷的顺序印刷法，使用其的印刷线路板及其制造方法制造。印刷电路板及其制造方法的特征在于，对板的表面进行表面处理之一：（1）粗化，（2）等离子体处理，（3）粗化，然后进行等离子体处理，和（4）通过溅射粗化然后形成金属膜涂层。印刷布线板及其制造方法的特征在于，导体布线通过使用含有平均粒径为4μm以下且最大粒径为15μm的金属粒子的导电糊而印刷或更少。另一种印刷线路板及其制造方法的特征在于，使用含有金属粒子M和粘合剂B的M / B的体积比为1/1〜1.9 / 1的导电性糊剂制造的导体布线的表面被蚀刻，在表面上形成镀覆层。

57. 发明申请

WO02020875A2 METHOD FOR PRODUCING AN ADHESIVE METAL COATING 审中-公开
标题翻译：方法粘结强度METALLBESCHICHTUNG
公开(公告)号：WO02020875A2
公开(公告)日：2002-03-14
申请号：PCT/EP2001/009922
申请日：2001-08-29
IPC分类号： B05D5/06 , B05D7/24 , C08F2/52 , C23C14/02 , C23C28/00 , H05K3/38
CPC分类号： B05D1/62 , B05D5/067 , C23C14/024 , C23C28/00 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2203/095
摘要： The invention relates to a method for producing an adhesively metal-coated functional element comprising a base body and a metal coating which is applied thereto. The metal coating is not directly applied to the base body, but to a thin intermediate layer which is applied to the base body first by means of plasma polymerisation of a gas or steam containing acrylnitrile. The invention also relates to a metal-coated functional element comprising the aforementioned characteristics.
摘要翻译：本发明涉及一种用于生产一个牢固粘附的金属涂覆的功能元件，包括一个基体和涂覆在其上的金属涂层的方法，所述金属涂层是通过等离子体聚合的装置直接施加在基体上，而是一个一个含丙烯腈气体之前在基体上或气相沉积薄的中间层，和具有上述特征的金属涂覆的功能元件。

58. 发明申请

WO99018633A1 WIRING BOARD CONSTRUCTIONS AND METHODS OF MAKING SAME 审中-公开
标题翻译：接线板结构及其制造方法
公开(公告)号：WO99018633A1
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：PCT/US1998/021222
申请日：1998-10-07
IPC分类号： H01R12/55 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/12 , H05K3/40 , H05K3/46 , H01R9/09
CPC分类号： H05K3/005 , H05K1/095 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0014 , H05K3/061 , H05K3/107 , H05K3/1241 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/465 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09863 , H05K2201/09981 , H05K2203/0108 , H05K2203/025 , H05K2203/041 , H05K2203/0746 , H05K2203/095 , H05K2203/1189 , H05K2203/1572 , Y10T29/49126 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
摘要： A wiring board construction (10) includes at least one microvia (12) disposed in a base substrate (14) and includes a deep imprinted cup shaped in the top surface thereof (24). A conductor material is disposed within the recess (26), and has a portion disposed at the bottom thereof. A conductor disposed at a bottom surface of the substrate opposite to the conductor material bottom portion (31) helps to complete an electrically conductive path through the substrate.
摘要翻译：布线板结构（10）包括设置在基底基板（14）中的至少一个微孔（12），并且包括形成在其顶表面（24）中的深刻印刷杯。导体材料设置在凹部（26）内，并且具有设置在其底部的部分。设置在与导体材料底部（31）相对的基板的底表面处的导体有助于完成穿过基板的导电路径。

59. 发明申请

WO1997034307A1 METHOD OF PRODUCING A FIBRE-REINFORCED INSULATING BODY 审中-公开
标题翻译：用于生产纤维增强绝缘
公开(公告)号：WO1997034307A1
公开(公告)日：1997-09-18
申请号：PCT/EP1997001135
申请日：1997-03-06
申请人： MASCHINENFABRIK REINHAUSEN GMBH , CIBA SPECIALTY CHEMICALS HOLDING INC. , SALGE, Jürgen
发明人： MASCHINENFABRIK REINHAUSEN GMBH , CIBA SPECIALTY CHEMICALS HOLDING INC.
IPC分类号： H01B19/04
CPC分类号： C08J5/06 , B29B15/08 , B29C59/14 , B29C70/54 , B29C2035/0283 , B29K2313/00 , H01B3/485 , H01B19/00 , H01B19/02 , H05K1/0366 , H05K2201/0145 , H05K2201/0278 , H05K2203/095
摘要： The invention concerns a method of producing a fibre-reinforced insulating body, in particular for high-voltage engineering, the insulating body having improved electrical and dielectric properties. According to the invention, the fibres and flat structures which form the reinforcement, i.e. the fibre reinforcement, are subjected to a plasma treatment known per se before they are impregnated with resin or plastics.
摘要翻译：本发明涉及用于制造纤维增强的绝缘体，特别是用于高电压工程的过程中，具有改善的电或介电性质。根据本发明，此纤维或织物，所述增强，即纤维增强材料，形式，进行公知的等离子处理，它们与树脂或塑料浸渍之前。

60. 发明申请

WO1994026950A1 METALLIC FILMS AND ARTICLES USING SAME 审中-公开
标题翻译：金属薄膜和使用它的文章
公开(公告)号：WO1994026950A1
公开(公告)日：1994-11-24
申请号：PCT/US1994003059
申请日：1994-03-21
申请人： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY
发明人： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY , ROBBINS, William, B. , CHRISTENSEN, Leif , VOLKMAN, Richard, E. , YASIS, Rafael, M. , AGUILAR, Laura, M.
IPC分类号： C23C14/20
CPC分类号： H05K3/381 , A61B5/04087 , A61B2562/0215 , A61N1/0456 , A61N1/046 , A61N1/0496 , C23C14/02 , C23C14/20 , G02B5/0808 , G02B5/0858 , H05K1/0393 , H05K3/388 , H05K2201/0209 , H05K2203/095 , H05K2203/1163 , Y10T428/12569 , Y10T428/24851 , Y10T428/31507 , Y10T428/31536 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31786 , Y10T428/31938
摘要： A metallic film is disclosed. The film has a layer of an organic polymer substrate (2) having a sulfur-reactive surface (4), to which is adhered a vapor deposited metallic layer (6). Optionally, a metallic halide layer (8) is formed on the metallic layer to provide depolarizing capacity for the metallic film. Methods of making and using the metallic film are disclosed. Biomedical electrodes, including radiolucent defibrillation electrodes, window films, optical reflectors, and flexible electronic circuits are articles which can use the metallic film as a component.
摘要翻译：公开了一种金属膜。该膜具有一层具有硫反应性表面（4）的有机聚合物基底（2），并附着有气相沉积金属层（6）。任选地，在金属层上形成金属卤化物层（8），以提供金属膜的去极化能力。公开了制造和使用金属膜的方法。包括射线透射除颤电极，窗膜，光反射器和柔性电子电路的生物医学电极是可以使用金属膜作为组分的制品。

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