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21. 发明申请

WO2011126081A1 インダクタンス式回転角度検出装置およびその実装方法审中-公开
标题翻译：电感式旋转角度检测装置及其安装方法
公开(公告)号：WO2011126081A1
公开(公告)日：2011-10-13
申请号：PCT/JP2011/058833
申请日：2011-04-07
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社 , 平沼大輔 , 渡辺康盛
发明人：平沼　大輔 , 渡辺　康盛
IPC分类号： G01D5/245 , F02D9/10 , F02D35/00 , G01B7/30 , G01D5/12
CPC分类号： F02D11/106 , F02D2200/0404 , G01B7/30 , G01D5/2053 , G01D5/2225 , G01D5/2451 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K2201/09118 , H05K2201/1034 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
摘要：　モータ駆動式絞り弁装置などに用いるインダクタンス式非接触回転角度検出装置において、固定側導体および電子回路が取付けられた回路基板を接着剤を用いないで、樹脂カバーに固定する。回路基板としてのＴＰＳ基板と電気導体を圧接（プレスフィット）によって電気的に接続し、回路基板と電気導体を同一の成形樹脂で１つの成型体として構成できるようにした。これにより、新たな金属製導体（ボンディングワイヤー）を用意する必要もなく、溶接や半田付けも不要になった。さらには、ＴＰＳ基板をカバー樹脂と同材料にて覆う事で、基板をカバーに接着する工程の省略化ができ、製造コスト削減が可能となる。
摘要翻译：公开了一种用于电动节气门装置的电感型非接触式旋转角度检测装置。安装有定子侧导体和电路的电路基板不用粘合剂固定在树脂盖上。电导体和TPS基板（作为电路基板）通过压接（压入）进行电连接，电路基板和电导体构成为具有相同模制树脂的单个成形体。通过这种方式，不需要准备新的金属导体（接合线），并且不需要焊接和焊接。此外，通过用与树脂相同的材料覆盖TPS基板，可以省略将基板附着到盖上的步骤，从而可以降低制造成本。

22. 发明申请

WO2011106790A1 PCB INTERCONNECT SCHEME FOR PSU 审中-公开
标题翻译： PCB互连方案PSU
公开(公告)号：WO2011106790A1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/US2011/026542
申请日：2011-02-28
申请人： CORSAIR MEMORY, INC. , LIEBERMAN, Donald
发明人： LIEBERMAN, Donald
IPC分类号： H02J1/10
CPC分类号： G06F1/26 , H05K1/0263 , H05K3/366 , H05K2201/09063 , H05K2201/10303 , H05K2201/1034 , H05K2201/10409
摘要： An ATX compatible power supply unit having a main printed circuit board and at least one connector printed circuit board that includes at least one outlet connector for use with a DC modular cable, the at least one connector printed circuit board is connected to the main printed circuit board with connectors other than bare or insulated wires to allow high currents to be transferred between the at least one connector printed circuit board and the main printed circuit board at low voltage drops is disclosed.
摘要翻译：一种具有主印刷电路板和至少一个连接器印刷电路板的ATX兼容电源单元，所述至少一个连接器印刷电路板包括用于与DC模块化电缆一起使用的至少一个出口连接器，所述至少一个连接器印刷电路板连接到所述主印刷电路公开了具有除裸线或绝缘电线之外的连接器的板，以允许高电流在低压降下在至少一个连接器印刷电路板和主印刷电路板之间传递。

23. 发明申请

WO2011046036A1 回路装置及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电路设备及其生产方法
公开(公告)号：WO2011046036A1
公开(公告)日：2011-04-21
申请号：PCT/JP2010/067342
申请日：2010-10-04
申请人：株式会社小糸製作所 , 門脇崇弘 , 金森昭貴 , 石橋広生
发明人：門脇　崇弘 , 金森　昭貴 , 石橋　広生
IPC分类号： H05K3/32 , H01L23/50 , H05K3/12
CPC分类号： H05K3/328 , H01L24/37 , H01L24/84 , H01L2224/45124 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/1216 , H05K2201/1034 , H05K2203/0285 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要：　肉厚の薄い導電体にリード端子を直接超音波振動接合する方法の確立によって提供される安価な回路装置とその製造方法の提供。　導電体３が形成されたセラミック基板２と、リード端子４が前記導電体に接続された電子部品５と、を備える回路装置１とその製造方法において、銅または銀を主成分とする導電体３をスクリーン印刷によってセラミック基板上２に形成し、リード端子４を超音波振動接合によって導電体３に接続した。
摘要翻译：公开了一种廉价的电路装置，其通过建立用于将引线端子直接超声波焊接到薄导电体的方法而提供。还公开了其生产方法。在配备有形成有导电体（3）的陶瓷基板（2）的电路装置（1）和具有与前述的导电体连接的引线端子（4）的电子部件（5）通过丝网印刷在陶瓷基板（2）上形成以铜或银为主要成分的导电体（3），并且引线端子（4）已经连接到导电（3）通过超声波焊接。

24. 发明申请

WO2010150351A1 電極基体审中-公开
标题翻译：电极基座
公开(公告)号：WO2010150351A1
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：PCT/JP2009/061385
申请日：2009-06-23
申请人：東芝三菱電機産業システム株式会社 , 吉田章男 , 小倉正久
发明人：吉田　章男 , 小倉　正久
IPC分类号： H05K3/10 , B23K20/10 , H01R4/02
CPC分类号： H01R4/029 , B23K20/106 , H01R4/62 , H01R43/0207 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/328 , H05K3/38 , H05K3/4015 , H05K2201/0317 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285
摘要：　本発明は、良好な外部信号伝達機能が発揮できる電極を薄膜基体の表面に有する電極基体を提供することを目的とする。そして、本発明は、板厚が０．７～２．０ｍｍ程度の薄膜基体であるガラス基板（３）の表面上にアルミよりなるリード線（２）が超音波接合方法を用いて接合される。そして、リード線（２）の一方端部の表面上からガラス基板（３）外の領域にかけて銅よりなる外部取り出し電極（２３）が形成される。リード線２は内部信号授受部として機能し、外部取り出し電極（２３）は外部信号伝達機能を有する。
摘要翻译：提供一种在薄膜基底上具有能够表现出优选的外部信号传递功能的电极的电极基体。厚度为0.7〜2.0mm的薄膜基底构成玻璃基板（3），利用超声波接合法将由铝形成的引线（2）接合在其上。在引线（2）的一端的表面和玻璃基板（3）的相邻区域的表面上形成由铜制成的外部引出电极（23）。引线（2）用作内部信号发送/接收部分，并且外部引出电极（23）具有外部信号传输功能。

25. 发明申请

WO2009076579A3 OVERMOLDED CIRCUIT BOARD AND METHOD 审中-公开
标题翻译：过电路电路板和方法
公开(公告)号：WO2009076579A3
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：PCT/US2008086521
申请日：2008-12-12
申请人： INNOTEC CORP , VEENSTRA THOMAS J , MULDER JASON R , FLEISCHMANN ERIC L
发明人： VEENSTRA THOMAS J , MULDER JASON R , FLEISCHMANN ERIC L
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： B60Q1/2696 , B60Q3/217 , F21K9/00 , F21V19/001 , H05K1/142 , H05K1/148 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K3/3405 , H05K5/064 , H05K2201/0108 , H05K2201/0129 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/1034 , H05K2201/10689 , H05K2203/1316 , H05K2203/1476 , Y10T29/49002 , Y10T29/49146
摘要： An electrical device includes a circuit board having one or more electrical components mounted to the circuit board. At least a portion of the circuit board is encapsulated in a thermoplastic polymer material to encapsulate the electrical components. The device may be fabricated by at least partially shielding the electrical components with polymer material, followed by overmolding the polymer material with thermoplastic polymer material. The shielding material may comprise a pre-formed component, or it may comprise thermoplastic polymer material that is molded around the electrical components in a first molding step or 'shot'.
摘要翻译：电气设备包括具有安装到电路板的一个或多个电气部件的电路板。电路板的至少一部分被封装在热塑性聚合物材料中以封装电气部件。该装置可以通过用聚合物材料至少部分地屏蔽电气部件，然后用热塑性聚合物材料包覆模制聚合物材料来制造。屏蔽材料可以包括预成型部件，或者它可以包括在第一模制步骤或“射击”中围绕电气部件模制的热塑性聚合物材料。

26. 发明申请

WO2008138898A1 LEITERPLATTE MIT INTEGRIERTEM PRESSFIT-PIN 审中-公开
标题翻译：具有集成压嵌针电路板
公开(公告)号：WO2008138898A1
公开(公告)日：2008-11-20
申请号：PCT/EP2008/055766
申请日：2008-05-09
申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH , PREUSCHL, Thomas
发明人： PREUSCHL, Thomas
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4092 , H05K3/4611 , H05K2201/09754 , H05K2201/1034
摘要： Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) umfassend mindestens zwei Basislagen (7) und mindestens eine dazwischen angeordnete Innenlage (2), wobei mindestens ein Pressfit- Pin (4) als elektronische Verbindung horizontal in die Leiterplatte (1) eingebracht und mit einem leitenden Teil der Innenlage (2) der Leiterplatte (1) elektronisch kontaktiert ist und der Pressfit-Pin seitlich über eine Kante der Leiterplatte (1) herausragt. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte (1) und deren Verwendung, insbesondere für eine integrierte Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs.
摘要翻译：本发明涉及一种印刷电路板（1），包括至少两个基层（7）和至少一个介于内层（2），其中，至少一个压入配合引脚（4）和电子连接水平到电路板（1）被引入，并用导电部所述电路板（1）的内层（2）是电子接触，且压入销横向超出电路板的边缘（1）突出。本发明还涉及一种用于机动车辆的一个集成的传输控制制造这样的印刷电路板（1）和它们的用途，特别是方法。

27. 发明申请

WO2006079432A2 SYSTEMKOMPONENTE EINES STEUERGERÄTES 审中-公开
标题翻译：控制单元的系统组件
公开(公告)号：WO2006079432A2
公开(公告)日：2006-08-03
申请号：PCT/EP2005/056472
申请日：2005-12-05
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , JANISCH, Christian , MEHLER, Johannes , SEIWERTH, Walther , STETTER, Peter , WEIGERT, Christian , WIESINGER, Stefan
发明人： JANISCH, Christian , MEHLER, Johannes , SEIWERTH, Walther , STETTER, Peter , WEIGERT, Christian , WIESINGER, Stefan
CPC分类号： H05K5/0047 , F16H61/0006 , H05K1/142 , H05K3/0061 , H05K3/3421 , H05K5/0082 , H05K2201/1034
摘要： Die Erfindung betrifft eine Systemkomponente (2) eines Steu- ergerätes (1), insb. für Getriebe- oder Motorsteuerungen ei- nes Kraftfahrzeuges. Erfindungsgemäß umfasst die Systemkomponente (1) eine mit e-lektronischen Bauelementen (11) bestückte Hybridschaltung (10), welche in einer in der Mitte freigearbeiteten Leiter- platte (20) derart eingebettet ist, dass die Hybridschaltung (10) vollständig von der Leiterplatte (20) umschlossen ist. Dabei sind die Hybridschaltung (10) und Leiterplatte (20) auf einem Bodenelement (30) montiert und über Kontaktelemente (12, 21) miteinander kontaktiert. Ein Deckelelement (40) schließlich ist über der Hybridschaltung (10) und den Kon- taktelementen (21, 21) so angeordnet, dass die Hybridschal- tung (10) von Bodenelement (30), Deckelelement (40) und Leiterplatte (20) vollständig gegen Umwelteinflüsse gekapselt ist. Auf diese Weise entsteht eine geschlossene Systemkomponente (2) für ein Steuergerät (1), welches erstmals versandfähig ist. Die erfindungsgemäße Systemkomponente (2) ermöglicht somit dezentrale Fertigungsprozesse und eignet sich - wie solche umfassende Gesamtsysteme (1) - insbesondere für Anwendungen in Kraftfahrzeugen, beispielsweise für Getriebe- oder Mo- torsteuerungen.
摘要翻译：本发明涉及一种税ergerätes（1），尤指的系统组件（2）。对于齿轮或马达控制的机动车辆。根据本发明的系统部件（1）包括用电子lektronischen设备配备一个（11）的混合电路（10），其被嵌入在自由刻在中间印刷电路板（20），使得所述混合电路（10）完全地（从印刷电路板 20）被封闭。混合电路（10）和电路板（20）的底元件（30）上被安装，并通过相互接触的接触元件（12，21）。的盖构件（40）是最后经由混合电路（10）和布置在所述接触元件（21，21），使得底部元件（30），盖部件（40）和电路板（20）的混合电路（10）完全封装对环境的影响。以这种方式，对于一个控制单元（1），其能够被运输的封闭系统的组分（2）。根据本发明的组分（2）从而使分散的制造工艺和适合的系统 - 例如作为整体综合系统（1） - 特别是用于机动车辆，应用例如用于齿轮或Mo门控制装置。

28. 发明申请

WO2005109974A2 FUSION BONDED ASSEMBLY WITH ATTACHED LEADS 审中-公开
标题翻译：熔接焊接组件与连接引线
公开(公告)号：WO2005109974A2
公开(公告)日：2005-11-17
申请号：PCT/US2005005007
申请日：2005-02-17
申请人： MERRIMAC IND INC
发明人： LAURIELLO PHILIP J
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/32 , H05K3/36 , H05K3/40 , H05K3/46 , H05K7/06
CPC分类号： H05K3/4092 , H05K3/328 , H05K3/4611 , H05K2201/0129 , H05K2201/015 , H05K2201/09145 , H05K2201/0919 , H05K2201/09754 , H05K2201/1034 , Y10T29/49126
摘要： A signal processing module can be manufactured from a plurality of composite substrate layers, each substrate layer includes elements of multiple individual processing modules. Surfaces of the layers are selectively metalicized to form signal processing elements when the substrate layers are fusion bonded in a stacked arrangement. Prior to bonding, the substrate layers are milled to form gaps located at regions between the processing modules. Prior to bonding, the leads are positioned such that they extend from signal coupling points on said metalicized surfaces into the gap regions. The substrate layers are then fusion bonded to each other such that the plurality of substrate layers form signal processing modules with leads that extend from an interior of the modules into the gap areas. The individual modules may then be separated by milling the substrate layers to de-panel the modules.
摘要翻译：信号处理模块可以由多个复合衬底层制造，每个衬底层包括多个单独的处理模块的元件。当衬底层以堆叠布置融合时，这些层的表面被选择性地金属化以形成信号处理元件。在接合之前，将衬底层研磨以形成位于处理模块之间的区域的间隙。在接合之前，引线定位成使得它们从所述金属化表面上的信号耦合点延伸到间隙区域中。然后将衬底层彼此熔合，使得多个衬底层形成具有从模块内部延伸到间隙区域中的引线的信号处理模块。然后可以通过研磨衬底层来分离各个模块以使模块脱模。

29. 发明申请

WO2005104231A2 MULTI-SUBSTRATE CIRCUIT ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：多基板电路总成
公开(公告)号：WO2005104231A2
公开(公告)日：2005-11-03
申请号：PCT/US2005008067
申请日：2005-03-09
申请人： DELPHI TECH INC , OMAN TODD P , DEGENKOLB THOMAS A
发明人： OMAN TODD P , DEGENKOLB THOMAS A
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/367 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/14
CPC分类号： H01L25/162 , H01L23/367 , H01L23/49833 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/142 , H05K3/3421 , H05K3/3447 , H05K2201/0187 , H05K2201/1034 , H05K2201/10977 , Y10T428/24917
摘要： Thermally managing high-power IC devices through the use of a circuit assembly comprising a ceramic substrate and an organic substrate. The ceramic substrate has at least one circuit component on a first surface thereof and a periphery defining a lateral surface surrounding the first surface. The organic substrate also comprises a first surface and a periphery defining a lateral surface surrounding the first surface. A portion of the lateral surface of the organic substrate is adjacent a portion of the lateral surface of the ceramic substrate so as to define an interface therebetween. At least one conductor common to both the ceramic and organic substrates and bridging the interface therebetween serves to physically connect the ceramic and organic substrates together.
摘要翻译：通过使用包括陶瓷衬底和有机衬底的电路组件来热管理大功率IC器件。陶瓷基板在其第一表面上具有至少一个电路元件，限定围绕第一表面的侧表面的周边。有机基底还包括限定围绕第一表面的侧表面的第一表面和周边。有机衬底的侧表面的一部分与陶瓷衬底的侧表面的一部分相邻以在其间限定界面。陶瓷和有机衬底两者共同的至少一个导体和桥接它们之间的界面用于将陶瓷和有机衬底物理连接在一起。

30. 发明申请

WO2003053115A1 AN ELECTRONIC ASSEMBLY AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：电子总成及其制造方法
公开(公告)号：WO2003053115A1
公开(公告)日：2003-06-26
申请号：PCT/SE2002/002429
申请日：2002-12-19
申请人： TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON , FERM, Per , ÖHRN, Jan , WAHLEDOW, Fredrik , FALLGREN, Jan , OVESEN, Karsten , GUSTAFSSON, Lars , PERSSON, Markus , LUNDSTRÖM, Per
发明人： FERM, Per , ÖHRN, Jan , WAHLEDOW, Fredrik , FALLGREN, Jan , OVESEN, Karsten , GUSTAFSSON, Lars , PERSSON, Markus , LUNDSTRÖM, Per
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3405 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01R4/027 , H01R12/57 , H01R43/0263 , H05K3/305 , H05K3/3421 , H05K2201/1034
摘要： An electronic assembly and a method of manufacturing such an assembly in which a carrier (13) for electronic components (14) and leads (18) for external connection are connected with each other by interconnections (19) including solder joints (22). In order to sustain heating periods, at least one of said interconnections comprises an adhesive joint (23) in addition to the solder joint applied between the carrier and one lead.
摘要翻译：一种电子组件及其制造方法，其中用于外部连接的电子部件（14）和引线（18）的载体（13）通过包括焊点（22）的互连（19）相互连接。为了维持加热周期，除了施加在载体和一个引线之间的焊点之外，所述互连中的至少一个还包括粘合接头（23）。

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