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91. 发明申请

WO2011059691A1 METAL DEPOSITION 审中-公开
公开(公告)号：WO2011059691A1
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：PCT/US2010/054092
申请日：2010-10-26
申请人： SHOCKING TECHNOLOGIES, INC. , KOSOWSKY, Lex
发明人： KOSOWSKY, Lex
IPC分类号： C25D5/54 , H05K3/18 , H05K1/02
CPC分类号： C25D1/00 , C25D1/003 , C25D5/022 , C25D5/54 , H05K1/0254 , H05K1/0373 , H05K1/167 , H05K3/188 , H05K3/423 , H05K3/426 , H05K2201/0215 , H05K2201/0738 , H05K2203/105
摘要： Systems and methods include depositing one or more materials on a voltage switchable dielectric material. In certain aspects, a voltage switchable dielectric material is disposed on a conductive backplane. In some embodiments, a voltage switchable dielectric material includes regions having different characteristic voltages associated with deposition thereon. Some embodiments include masking, and may include the use of a removable contact mask. Certain embodiments include electrografting. Some embodiments include an intermediate layer disposed between two layers.

92. 发明申请

WO2011027659A1 ソルダペースト、それを用いた接合方法、および接合構造审中-公开
标题翻译：焊膏，使用相同的粘合方法和粘结结构
公开(公告)号：WO2011027659A1
公开(公告)日：2011-03-10
申请号：PCT/JP2010/063681
申请日：2010-08-12
申请人：株式会社村田製作所 , 中野公介 , 高岡英清
发明人：中野公介 , 高岡英清
IPC分类号： B23K35/22 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/363 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , H05K3/34 , B23K101/42 , C22C9/04 , C22C12/00
CPC分类号： B23K35/025 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2201/40 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/1132 , H01L2224/1329 , H01L2224/13294 , H01L2224/13311 , H01L2224/13347 , H01L2224/16503 , H01L2224/16507 , H01L2224/2732 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/81192 , H01L2224/81211 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83211 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H05K3/3484 , H05K2201/0215 , H05K2201/0272 , Y10T403/479 , Y10T428/31678 , H01L2924/01028 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01046 , H01L2924/01083 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
摘要：　はんだ付け工程における第１金属と第２金属の拡散性が良好で、低温かつ短時間で融点の高い金属間化合物を生成し、はんだ付け後に第１金属がほとんど残留せず、耐熱強度に優れたソルダペーストおよびそれを用いた、接合信頼性の高い接合方法および接合構造を提供する。　第１金属粉末と該第１金属よりも融点の高い第２金属粉末とからなる金属成分と、フラックス成分とを含み、第１金属が、ＳｎまたはＳｎを含む合金であり、第２金属が、第１金属と、３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成し、かつ、前記金属間化合物の格子定数と前記第２金属成分の格子定数との差である格子定数差が５０％以上である金属または合金であることを要件として備えた構成とする。　また、金属成分中に占める第２金属の割合を３０体積％以上とする。　第２金属として、Ｃｕ－Ｍｎ合金またはＣｕ－Ｎｉ合金を用いる。
摘要翻译：公开了一种在高温下具有优异强度的焊膏，在焊接步骤中第一金属和第二金属的扩散良好，在低温和短时间内产生熔点高的金属间化合物，并且其中在焊接之后，几乎不存在第一金属。还公开了利用焊膏产生高可靠性的接合结构和接合方法。焊膏含有助熔剂成分和金属成分，该金属成分含有第一金属的粉末和第二金属的粉末，其熔点比所述第一金属高; 并且第一金属是Sn或含有Sn的合金，第二金属是金属或合金，其与第一金属一起产生熔点至少为310℃并具有晶格常数差的金属间化合物，即上述金属间化合物的晶格常数与上述第二金属成分的晶格常数之间的差为至少50％。此外，金属成分中的第二金属的比例为30体积％以上。使用Cu-Mn合金或Cu-Ni合金作为第二金属。

93. 发明申请

WO2009018267A1 COMPOSITE SHEET 审中-公开
标题翻译：复合片
公开(公告)号：WO2009018267A1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：PCT/US2008/071457
申请日：2008-07-29
申请人： OAK-MITSUI INC.
发明人： YAMAMOTO, Takuya
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： H01G4/38 , B82Y10/00 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/026 , H05K2201/0323
摘要： Composite materials for the formation of printed circuit boards and electronic devices. A composite structure of the invention includes an electrically conductive layer and a dielectric layer. The dielectric layer includes a plurality of adjacent dielectric material patches arranged in a patchwork configuration, which patches are made up of different dielectric materials to thereby result in areas of differential capacitance.
摘要翻译：用于形成印刷电路板和电子设备的复合材料。本发明的复合结构包括导电层和电介质层。电介质层包括以拼接配置布置的多个相邻的电介质材料片，所述贴片由不同的电介质材料构成，从而导致差分电容的区域。

94. 发明申请

WO2008022530A1 锡膏及其应用于热压焊接的方法审中-公开
公开(公告)号：WO2008022530A1
公开(公告)日：2008-02-28
申请号：PCT/CN2007/002262
申请日：2007-07-26
申请人：黄柏山
发明人：黄柏山
IPC分类号： B23K35/26 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K35/262 , H05K3/363 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/2036 , H05K2203/0278
摘要： A tin paste and heat press soldering method for using same. Said tin paste comprises a tin power, a flux and a spacer element, the spacer element ditributed throughout the tin power and the flux. The heat press soldering method includes following steps:provide a heat press machine which has support parts and a press head; provide and position two components on the support parts which are prepared for heat press soldering; provide at least a spacer element in the working range of press head; apply the tin paste on the soldering surface of the components, wherein the tin paste comprises the tin powder and the flux; move the press head to heat-press the soldering surfaces of two components, melt the tin paste to connect two soldering surfaces, wherein the spacer element supporting the press head to provide a space for containing the melt tin paste. The tin paste and the heat press soldering method can apply the tin soldering between FPC and FPC, or between FPC and PCB, and the connection between the component and PCB by press soldering can be realized by using the tin paste with the spacer element.

95. 发明申请

WO2007125861A1 ソルダペースト审中-公开
标题翻译：焊膏
公开(公告)号：WO2007125861A1
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：PCT/JP2007/058728
申请日：2007-04-23
申请人：千住金属工業株式会社 , 加藤力弥 , 山形咲枝
发明人：加藤力弥 , 山形咲枝
IPC分类号： B23K35/26
CPC分类号： H05K3/3484 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C5/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K2201/0215 , H05K2201/0218 , Y10T428/12028 , Y10T428/12181 , Y10T428/2982
摘要： High-temperature solders having a melting temperature higher than that of a solder alloy used for soldering of a printed board are used for internal bonding of electronic components. A high-temperature solder not including Pb, however, has not been developed. Though there is a high-temperature solder, which has a Sn ball and a Cu ball and is not melted to a single composition but bonds by an intermetallic compound, such high-temperature solder does not have good wettability to the lands of the printed substrates and the electrodes of the electronic components and has not been used. A solder paste is provided by mixing flux with a mixed powder wherein an Sn powder or a powder of a lead-free Sn group solder and a Cu or Ag powder plated with Ni on the surface are mixed. Though the solder paste is not melted to a single composition but bonds by an intermetallic compound, the Ni plating operates as a barrier for suppressing generation of the intermetallic compound and ensures a time for permitting the land of the printed board and the electrode of the electronic compound to be wetted.
摘要翻译：熔化温度高于用于焊接印刷电路板的焊料合金的熔化温度的高温焊料用于电子部件的内部粘接。然而，不包括Pb的高温焊料尚未开发。尽管存在具有Sn球和Cu球的高温焊料，并且不熔融成单一组合物而是被金属间化合物键合，但是这种高温焊料对印刷基板的焊盘不具有良好的润湿性和电子部件的电极，未被使用。通过将助熔剂与混合粉末混合来提供焊膏，其中Sn粉末或无铅Sn组焊料的粉末和表面上镀有Ni的Cu或Ag粉末混合。尽管焊膏不熔化成单一组合物而是被金属间化合物键合，但是Ni镀层作为阻止金属间化合物的产生的屏障起作用，并且确保了允许印刷电路板和电极的电极的时间化合物要润湿。

96. 发明申请

WO2007085563A1 VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN EINES LOTDEPOTS AUS EINEM LOTWERKSTOFF AUF EIN SUBSTRAT DURCH KALTGAS S PRI T Z EN SOWIE PULVERFÖRMIGER LOTWERKSTOFF , WOBEI DER LOTWERKSTOFF PULVERFÖRMIGES WEICHLOT UND PULVERFÖRMIGES ALUMINIUM ENTHÄLT 审中-公开
标题翻译：方法用于施加焊料沉积由焊料材料由KALTGAS小号PRIŤžEN和粉状焊料材料，焊接材料服用粉状焊料和粉状铝包含基板
公开(公告)号：WO2007085563A1
公开(公告)日：2007-08-02
申请号：PCT/EP2007/050513
申请日：2007-01-18
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , NUECHTER, Wolfgang , KONRAD, Heike , BEREK, Harry
发明人： NUECHTER, Wolfgang , KONRAD, Heike , BEREK, Harry
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , B05B7/14 , B23K35/02 , C23C24/04 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0607 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/268 , B23K2201/42 , C23C24/04 , H05K3/3484 , H05K2201/0215 , H05K2203/0425 , H05K2203/1344
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen eines Lotdepots (4) aus einem Aluminium enthaltenden Lotwerkstoff (6) auf ein Substrat (8), bei dem das Lotdepot (4) durch Kaltgasspritzen des pulverförmigen Lotwerkstoffs (6) mit einem Prozessgas auf das Substrat (8) aufgebracht wird. Die Erfindung betrifft weiter einen pulverförmigen Lotwerkstoff (6). Es ist vorgesehen, dass der Lotwerkstoff (6) pulverförmiges Weichlot und pulverförmiges Aluminium enthält.
摘要翻译：本发明涉及一种用于施加焊料沉积物（4）含铝焊料材料（6）的基板（8）上，其中，所述焊料沉积物（4）的粉末状钎焊材料的冷气喷涂（6）（具有工艺气体在基板8上的）被施加。本发明还涉及一种粉末状的钎焊材料（6）。据设想，该焊料材料（6）包含粉末状软焊料和粉状铝。

97. 发明申请

WO2006116225A3 THE USE OF SOLDER PASTE FOR HEAT DISSIPATION 审中-公开
标题翻译：焊膏用于散热的使用
公开(公告)号：WO2006116225A3
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：PCT/US2006015326
申请日：2006-04-20
申请人： INT RECTIFIER CORP , SAWLE ANDREW NEIL
发明人： SAWLE ANDREW NEIL
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/10
CPC分类号： H05K1/0265 , H01L23/367 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/245 , H05K3/3484 , H05K2201/0215 , H05K2201/035 , H05K2201/09781 , H05K2203/043 , H01L2924/00
摘要： A circuit board ( 100) includes at least one trace (104a-d, 205, 305) having at least one heat spreader (120-123, 220, 223, 3 10) disposed thereon, the heater spreader being formed of a solidified paste, such as a paste that includes a mixture of binder particles and filler particles, or a solder paste. As an example, the heater spreader may be configured to increase a cross-sectional area of a portion of the trace, thereby improving heat flow along that portion of the trace. Alternatively, the heater spreader may be configured to increase the surface area of the trace, thereby increasing heat dissipation from the circuit board. As another example, the heat spreader may be disposed between the trace and a semiconductor device ( 108-1 10, 308) and thereby function as a heat sink for the device.
摘要翻译：电路板（100）包括至少一个具有至少一个布置在其上的散热器（120-123,220,223,310）的迹线（104a-d，205,305），所述加热器散热器由凝固的糊状物，例如包含粘合剂颗粒和填料颗粒的混合物的糊料或焊膏。作为示例，加热器撒布机可以被配置为增加痕迹的一部分的横截面面积，从而改善沿该迹线的该部分的热流。或者，加热器吊具可以被配置为增加迹线的表面积，从而增加从电路板的散热。作为另一示例，散热器可以设置在轨迹和半导体器件（108-110,308）之间，从而用作器件的散热器。

98. 发明申请

WO2006126527A1 銀被覆ボールおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：镀银球及其制造方法
公开(公告)号：WO2006126527A1
公开(公告)日：2006-11-30
申请号：PCT/JP2006/310227
申请日：2006-05-23
申请人：株式会社NEOMAXマテリアル , 浅田賢 , 菊井文秋
发明人：浅田賢 , 菊井文秋
IPC分类号： B23K35/14 , B22F1/02 , B23K35/30 , B23K35/40 , H01L23/12
CPC分类号： B22F1/02 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/40 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/13639 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15182 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　本発明の銀被覆ボール１０は、ボール状のコア１と、コア１を包囲するように設けられた銀超微粒子を含む被覆層２とを有している。被覆層２に含まれる銀超微粒子の平均粒径は１ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。
摘要翻译：公开了一种具有球状芯（1）和覆盖芯（1）周围的全部包含银微粒的涂层（2）的银涂覆球（10）。包含在涂层（2）中的银微粒的平均粒径为1nm以上且50nm以下。

99. 发明申请

WO2006101031A1 磁性体含有絶縁体およびそれを用いた回路基板ならびに電子機器审中-公开
标题翻译：包含磁性元件和电路板的绝缘体和使用它的电子设备
公开(公告)号：WO2006101031A1
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：PCT/JP2006/305359
申请日：2006-03-17
申请人：国立大学法人東北大学 , 大見忠弘 , 森本明大
发明人：大見忠弘 , 森本明大
IPC分类号： H01B3/00 , H01B17/64 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0373 , H05K1/0233 , H05K2201/0215 , H05K2201/0266 , H05K2201/086 , Y10T428/2495
摘要：　磁性体の混合濃度を比較的大きくすることなく、透磁率増加の効果を得ることができ、これによって得られた磁性体含有絶縁体を回路基板に適用することで、特性インピーダンスを向上することができ、低消費電力化の効果を得ることができる磁性体含有絶縁体とそれを用いた回路基板と電子部品とを提供する。　磁性体含有絶縁体１０は、複数の磁性体粒子１ａ，１ｂと、該複数の磁性体粒子１ａ．１ｂを保持する絶縁体２とを含む磁性体粒子含有絶縁体１０において、該磁性体粒子群は少なくとも複数の粒径から構成される。
摘要翻译：一种含有磁性元件的绝缘子，能够有效地增加磁导率，而不增加磁性元件的混合浓度，并且通过将由此获得的含有磁性元素的绝缘体加到电路板上而提高特性阻抗，并提供低功耗效果; 以及使用它的电路板和电子设备。含有磁性元件的绝缘体（10）包括多个磁性元件颗粒（1a，1b）和保持多个磁性元件颗粒（1a，1b）的绝缘体（2），其中磁性元件颗粒组至少由多个粒径。

100. 发明申请

WO2006017327A2 ELECTROCODEPOSITION OF LEAD FREE TIN ALLOYS 审中-公开
标题翻译：无铅锡合金的电沉积
公开(公告)号：WO2006017327A2
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：PCT/US2005024802
申请日：2005-07-13
申请人： UNIV NEW HAMPSHIRE , BARKEY DALE P
发明人： BARKEY DALE P
IPC分类号： C25D3/60 , C25D15/00
CPC分类号： C25D5/50 , C25D5/022 , C25D5/505 , C25D15/02 , H05K3/3463 , H05K3/3473 , H05K2201/0215 , H05K2203/043
摘要： A method of electrocodeposition of lead free tin alloys is disclosed. The method includes the following steps: electrocodepositing tin metal (10) and particles of a noble metal (12) to form a composite (FIG. 1A); and converting the composite (FIG. 1B) to an alloy (18) by heating the composite.
摘要翻译：公开了一种无铅锡合金的电沉积方法。该方法包括以下步骤：将锡金属（10）和贵金属（12）的颗粒电沉积以形成复合材料（图1A）; 并通过加热复合材料将复合材料（图1B）转变成合金（18）。

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