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1. 发明专利

TW201504602A 非接觸式溫度感測器模組审中-公开
简体标题：非接触式温度传感器模块
公开(公告)号：TW201504602A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103109267
申请日：2014-03-14
申请人：海特根微光學公司 , HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.
发明人：吉傑珍斯 , GEIGER, JENS
IPC分类号： G01J5/06
CPC分类号： G01J5/0806 , G01J5/0215 , G01J5/04 , G01J5/046 , G01J5/06 , G01J5/0815 , G01J5/10
摘要：本發明揭示精巧溫度感測器模組，其在一些實施方案中可以晶圓階段製造程序製造，精巧溫度感測器模組包含由一低放射率材料組成或塗佈有該材料之特徵部以減少或防止由該模組之其他部分放射之輻射由感測器偵測到。舉例而言，使一光學基板與一感測器封裝彼此分離之間隔件可由此一低放射率材料組成或塗佈有該材料。在一些情況下，該低放射率材料具有不超過0.1之一放射率。
简体摘要：本发明揭示精巧温度传感器模块，其在一些实施方案中可以晶圆阶段制造进程制造，精巧温度传感器模块包含由一低放射率材料组成或涂布有该材料之特征部以减少或防止由该模块之其他部分放射之辐射由传感器侦测到。举例而言，使一光学基板与一传感器封装彼此分离之间隔件可由此一低放射率材料组成或涂布有该材料。在一些情况下，该低放射率材料具有不超过0.1之一放射率。

2. 发明专利

TW201440232A 用於紅外線感測器之濾光構件及其製造方法、紅外線感測器及其製造方法审中-公开
简体标题：用于红外线传感器之滤光构件及其制造方法、红外线传感器及其制造方法
公开(公告)号：TW201440232A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103104469
申请日：2014-02-11
申请人：旭化成微電子股份有限公司 , ASAHI KASEI MICRODEVICES CORPORATION
发明人：福中敏昭 , FUKUNAKA, TOSHIAKI , 柯曼爾古愛迪生古梅斯 , CAMARGO, EDSON GOMES , 西田聰佑 , NISHIDA, SOSUKE , 高木雄太 , TAKAGI, YUTA
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/0232 , G01J1/04
CPC分类号： G01J3/12 , G01J1/0403 , G01J1/0407 , G01J1/0488 , G01J3/28 , G01J5/0205 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/046 , G01J5/0803 , G01J5/0862 , G01J2003/1213 , G01J2003/1282 , G02B3/0012 , H01L31/02325 , H01L31/09 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：本發明之用於紅外線感測器之濾光構件(10)包括配置於第2構件(31)之開口部(h1)內之光學濾光片(33)、及第1構件(35)。用於紅外線感測器之濾光構件(10)包括由光學濾光片(33)之光射出面及第1構件(35)形成之凹部(36)。凹部(36)之底面之至少一部分係由光學濾光片(33)之光射出面形成，凹部(36)之側壁係由第1構件(35)形成。
简体摘要：本发明之用于红外线传感器之滤光构件(10)包括配置于第2构件(31)之开口部(h1)内之光学滤光片(33)、及第1构件(35)。用于红外线传感器之滤光构件(10)包括由光学滤光片(33)之光射出面及第1构件(35)形成之凹部(36)。凹部(36)之底面之至少一部分系由光学滤光片(33)之光射出面形成，凹部(36)之侧壁系由第1构件(35)形成。

3. 发明专利

TWI405626B 測量熔融金屬槽溫度之方法及裝置有权
简体标题：测量熔融金属槽温度之方法及设备
公开(公告)号：TWI405626B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：TW096113498
申请日：2007-04-17
申请人：賀利氏電測騎士國際公司 , HERAEUS ELECTRO-NITE INTERNATIONAL N.V.
发明人：法蘭西斯丹恩 , DAMS, FRANCIS , 法蘭克蘇騰斯 , SEUTENS, FRANK , 羅伯特查爾斯慧狄克 , WHITAKER, ROBERT CHARLES
IPC分类号： B22D11/053 , B22D11/16
CPC分类号： G01J5/08 , G01J5/004 , G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/041 , G01J5/044 , G01J5/046 , G01J5/048 , G01J5/061 , G01J5/0821 , G01J5/0893

4. 发明专利

TW201237377A 紅外線感測器模組及其製造方法 INFRARED SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME 审中-公开
简体标题：红外线传感器模块及其制造方法 INFRARED SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
公开(公告)号：TW201237377A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100141246
申请日：2011-11-11
申请人：松下電器產業股份有限公司
发明人：杉山貴則
IPC分类号： G01J
CPC分类号： G01J5/12 , G01J1/0271 , G01J1/0411 , G01J5/045 , G01J5/046 , G01J5/0806 , G01J5/0875 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種紅外線感測器模組，其可減低固定透鏡用之接著劑之溢出，並可一面高精度的維持開度大小，一面以高精度進行高可靠性之紅外線檢測。該紅外線感測器模組，係將檢測紅外線之紅外線感測器元件30及處理紅外線感測器元件30之輸出的信號處理電路元件40配置於基板10上，並收納於外殼20。於外殼20設置有作為光學構件用開口窗之開口窗23；於開口窗23上安裝有作為光學構件之透鏡22，其係從該紅外線感測器元件間隔既定的距離而設置，並用以將外部之紅外線成像於該紅外線感測器元件30。於開口窗23之周緣部23R，在安裝透鏡22之一側具有薄壁部，且於透鏡22的周緣部與開口窗23的周緣部23R之間構成凹狀部25，該凹狀部25構成填充接著劑24的填充部。
简体摘要：本发明提供一种红外线传感器模块，其可减低固定透镜用之接着剂之溢出，并可一面高精度的维持开度大小，一面以高精度进行高可靠性之红外线检测。该红外线传感器模块，系将检测红外线之红外线传感器组件30及处理红外线传感器组件30之输出的信号处理电路组件40配置于基板10上，并收纳于外壳20。于外壳20设置有作为光学构件用开口窗之开口窗23；于开口窗23上安装有作为光学构件之透镜22，其系从该红外线传感器组件间隔既定的距离而设置，并用以将外部之红外线成像于该红外线传感器组件30。于开口窗23之周缘部23R，在安装透镜22之一侧具有薄壁部，且于透镜22的周缘部与开口窗23的周缘部23R之间构成凹状部25，该凹状部25构成填充接着剂24的填充部。

5. 发明专利

TW399147B 測量基板溫度之感測器有权
简体标题：测量基板温度之传感器
公开(公告)号：TW399147B
公开(公告)日：2000-07-21
申请号：TW088113452
申请日：1999-08-07
申请人：應用材料公司
发明人：布魯斯阿達馬斯 , 亞潤杭特 , 艾力克斯魯賓奇克 , 馬克亞姆 , 保羅A.歐白恩
IPC分类号： G01K
CPC分类号： G01J5/04 , G01J5/0003 , G01J5/0007 , G01J5/046 , G01J5/08 , G01J5/0806 , G01J5/0809 , G01J5/0815 , G01J5/0818 , G01J5/0821 , G01J5/0846 , G01J5/0862 , G01J2005/0048
摘要：揭示在一種用以在一熱處理室中測量一基板溫度之溫度感測器。該室包括當一基板被置於該室中時與該基板形成一反射穴之反射器。該溫度感測器包括一探針，具有經定位以接收來自該反射穴之輻射之輸入端，及一探測器，以光學方式耦合於該探針之輸出端，進入該探針之輻射包括被反射之輻射及非反射之輻射。該探測器測量進入該探針之輻射之第一部分強度以產生第一強度信號，及測量進入該探針之輻射之第二部分強度以產生第二強度信號。該探測器係經結構配置以使反射之輻射與非反射輻射之比例在第一部份中高於第二部份者。此兩強度信號乃用以計算該基板之溫度及發射係數。
简体摘要：揭示在一种用以在一热处理室中测量一基板温度之温度传感器。该室包括当一基板被置于该室中时与该基板形成一反射穴之反射器。该温度传感器包括一探针，具有经定位以接收来自该反射穴之辐射之输入端，及一探测器，以光学方式耦合于该探针之输出端，进入该探针之辐射包括被反射之辐射及非反射之辐射。该探测器测量进入该探针之辐射之第一部分强度以产生第一强度信号，及测量进入该探针之辐射之第二部分强度以产生第二强度信号。该探测器系经结构配置以使反射之辐射与非反射辐射之比例在第一部份中高于第二部份者。此两强度信号乃用以计算该基板之温度及发射系数。

6. 发明专利

TW387992B 溫度探針失效
简体标题：温度探针
公开(公告)号：TW387992B
公开(公告)日：2000-04-21
申请号：TW087115258
申请日：1998-09-14
申请人：應用材料公司
发明人：馬克彥 , 布魯斯W.仆斯
IPC分类号： G01J
CPC分类号： G01J5/0003 , G01J5/0007 , G01J5/04 , G01J5/046 , G01J5/048 , G01J5/08 , G01J5/0821 , G01J5/0893
摘要：一種溫度探針，具有一光導體，可經由光學方式將溫度資料傳送至高溫計。該光導體具有一第一部份，可用於捕捉溫度資料；與一第二部份，連接於該高溫計。該探針亦具有一包覆層，用於保護光導體之第二部份。該包覆層具有一通路，用於收納光導體之第二部份；與一開口，供光導體之第一部份自通路伸出包覆層外。此外，通路內鄰近該開口處設有一封口，可將光導體之第二部份封於通路內。
简体摘要：一种温度探针，具有一光导体，可经由光学方式将温度数据发送至高温计。该光导体具有一第一部份，可用于捕捉温度数据；与一第二部份，连接于该高温计。该探针亦具有一包覆层，用于保护光导体之第二部份。该包覆层具有一通路，用于收纳光导体之第二部份；与一开口，供光导体之第一部份自通路伸出包覆层外。此外，通路内邻近该开口处设有一封口，可将光导体之第二部份封于通路内。

7. 发明专利

TW201614202A 用於測量溫度之裝置审中-公开
简体标题：用于测量温度之设备
公开(公告)号：TW201614202A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104127707
申请日：2015-08-25
申请人：賀利氏控股股份有限公司 , HERAEUS HOLDING GMBH
发明人：韋納德卡爾漢茲 , WIENAND, KARLHEINZ , 穆齊奧馬夏斯 , MUZIOL, MATTHIAS , 路斯湯瑪士 , LOOSE, THOMAS , 舍茲傑哈德 , SCHOTZ, GERHARD , 申克克里斯汀 , SCHENK, CHRISTIAN
IPC分类号： G01J5/08 , G01K11/32
CPC分类号： G01K13/02 , G01J5/0014 , G01J5/046 , G01J5/0818 , G01J5/0887
摘要：本發明有關一種用於測量特別是一流動氣體之溫度的裝置，包含至少一黑色陶瓷體用以發射紅外線輻射，以及至少一光纖纜線用以將由該黑色陶瓷體射出的紅外線輻射傳送至一檢測器，其中該光纖纜線之朝向該陶瓷體的該第一端係被一毛細管相隔開於該黑色陶瓷體。
简体摘要：本发明有关一种用于测量特别是一流动气体之温度的设备，包含至少一黑色陶瓷体用以发射红外线辐射，以及至少一光纤缆线用以将由该黑色陶瓷体射出的红外线辐射发送至一检测器，其中该光纤缆线之朝向该陶瓷体的该第一端系被一毛细管相隔开于该黑色陶瓷体。

8. 发明专利

TW201418679A 蜿蜒紅外線感測器审中-公开
简体标题：蜿蜒红外线传感器
公开(公告)号：TW201418679A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102131234
申请日：2013-08-30
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：亞馬蓋瑞 , YAMA, GARY , 菲安道 , FEYH, ANDO , 波爾克法比昂 , PURKL, FABIAN , 歐布琳恩蓋瑞 , O'BRIEN, GARY
IPC分类号： G01J5/02 , G01J5/06
CPC分类号： H01L31/0232 , G01J5/0225 , G01J5/023 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/046 , G01J5/06 , G01J5/0809 , G01J5/0853 , G01J5/20 , H01L31/09
摘要：在一實施例之中，一MEMS感測器包含一反射鏡以及一與該反射鏡隔開之吸收體，該吸收體包含複數彼此隔開之導電腿，該導電腿在該反射鏡正上方之一區域上界定出一曲折路徑。
简体摘要：在一实施例之中，一MEMS传感器包含一反射镜以及一与该反射镜隔开之吸收体，该吸收体包含复数彼此隔开之导电腿，该导电腿在该反射镜正上方之一区域上界定出一曲折路径。

9. 发明专利

TW201239325A 用於感測器之加熱器、加熱輻射感測器、輻射感測方法 HEATER FOR A SENSOR, HEATED RADIATION SENSOR, RADIATION SENSING METHOD 审中-公开
简体标题：用于传感器之加热器、加热辐射传感器、辐射传感方法 HEATER FOR A SENSOR, HEATED RADIATION SENSOR, RADIATION SENSING METHOD
公开(公告)号：TW201239325A
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW101100789
申请日：2012-01-09
申请人：伊克賽里塔斯科技有限兩合公司
发明人：爾恩斯特亨利克 , 普洛茲佛瑞德 , 巴洛亞瑟
IPC分类号： G01J
CPC分类号： G01J5/061 , G01J5/046 , G01J2005/063 , G01J2005/068 , H01L2224/48091 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種用於感測器之加熱器包含一基材,一在該基材上之導電加熱結構,及一或多個用以電性連接該加熱結構與該感測器之一或多個外側端子之連接部份。該基材是剛性的且可包含陶瓷,最好是氧化鋁陶瓷。
简体摘要：一种用于传感器之加热器包含一基材,一在该基材上之导电加热结构,及一或多个用以电性连接该加热结构与该传感器之一或多个外侧端子之连接部份。该基材是刚性的且可包含陶瓷,最好是氧化铝陶瓷。

10. 发明专利

TW201203638A 鐵電裝置 FERROELECTRIC DEVICE 失效
简体标题：铁电设备 FERROELECTRIC DEVICE
公开(公告)号：TW201203638A
公开(公告)日：2012-01-16
申请号：TW100113808
申请日：2011-04-20
申请人：松下電工股份有限公司
发明人：小川純矢 , 山內規裕 , 松嶋朝明 , 相澤浩一
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L41/1136 , B81B2201/032 , B81C1/00658 , G01J5/04 , G01J5/046 , G01J5/34 , G01P15/09 , G01P2015/0828 , H01L37/02 , H01L41/0815 , H02N2/186
摘要：本發明係關於一種鐵電裝置(ferroelectric device)，其係具備：形成於矽基板(第1基板)10之上述其中一表面側的下部電極(第1電極)14a、形成於下部電極14a中之第1基板10側之相反側的鐵電膜14b、及形成於鐵電膜14b中之下部電極14a側之相反側的上部電極(第2電極)14c，其中鐵電膜14b係藉由與矽具有晶格常數差之鐵電材料所形成。於下部電極14a之正下方設置有一緩衝層14d，此緩衝層14d相較於矽來說，係由與鐵電膜14b之晶格匹配性較佳之材料所構成的，於第1基板10中形成有一空洞10a，此空洞10a係使與緩衝層14d中之下部電極14a側之相反面予以露出。
简体摘要：本发明系关于一种铁电设备(ferroelectric device)，其系具备：形成于硅基板(第1基板)10之上述其中一表面侧的下部电极(第1电极)14a、形成于下部电极14a中之第1基板10侧之相反侧的铁电膜14b、及形成于铁电膜14b中之下部电极14a侧之相反侧的上部电极(第2电极)14c，其中铁电膜14b系借由与硅具有晶格常数差之铁电材料所形成。于下部电极14a之正下方设置有一缓冲层14d，此缓冲层14d相较于硅来说，系由与铁电膜14b之晶格匹配性较佳之材料所构成的，于第1基板10中形成有一空洞10a，此空洞10a系使与缓冲层14d中之下部电极14a侧之相反面予以露出。

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