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1. 发明专利

TWI596745B 多堆疊薄膜輻射熱計有权
简体标题：多堆栈薄膜辐射热计
公开(公告)号：TWI596745B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW102137459
申请日：2013-10-17
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：菲安道拉斯 , FEYH, ANDO LARS , 陳柏瑞 , CHEN, PO JUI , 波爾克法比昂 , PURKL, FABIAN , 亞馬蓋瑞 , YAMA, GARY , 歐布琳恩蓋瑞 , O'BRIEN, GARY
IPC分类号： H01L27/14 , H01L21/28
CPC分类号： H01L31/09 , G01J5/024 , G01J5/0853 , G01J5/10 , G01J5/20 , H01L37/02

2. 发明专利

TW201716755A 整合電容之熱電堆感測結構审中-公开
简体标题：集成电容之热电堆传感结构
公开(公告)号：TW201716755A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW104137358
申请日：2015-11-12
申请人：原相科技股份有限公司 , PIXART IMAGING INCORPORATION
发明人：蔡明翰 , TSAI, MING-HAN , 王世霖 , WANG, SHIN-LIN
IPC分类号： G01J5/14 , H01L35/02
CPC分类号： G01J5/16 , G01J5/024 , G01J5/12
摘要：本發明提出一種整合電容之熱電堆感測結構。整合電容之熱電堆感測結構包含: 基板、紅外線感應單元及分隔 (partition)結構。紅外線感應單元位於基板上，紅外線感應單元具有第一感應結構及第二感應結構，其中第一感應結構及第二感應結構彼此相近之一端為熱端 (Hot junction)。分隔結構圍繞紅外線感應單元，其中分隔結構與第一感應結構彼此相近之一端為一冷端 (Cold junction)，分隔結構與該第二感應結構彼此相近之一端為另一冷端。其中，熱端與冷端間之溫度差產生電壓差訊號，且其中，分隔結構之一部分構成至少一電容。
简体摘要：本发明提出一种集成电容之热电堆传感结构。集成电容之热电堆传感结构包含: 基板、红外线感应单元及分隔 (partition)结构。红外线感应单元位于基板上，红外线感应单元具有第一感应结构及第二感应结构，其中第一感应结构及第二感应结构彼此相近之一端为热端 (Hot junction)。分隔结构围绕红外线感应单元，其中分隔结构与第一感应结构彼此相近之一端为一冷端 (Cold junction)，分隔结构与该第二感应结构彼此相近之一端为另一冷端。其中，热端与冷端间之温度差产生电压差信号，且其中，分隔结构之一部分构成至少一电容。

3. 发明专利

TW201538937A 非接觸式溫度感測器审中-公开
简体标题：非接触式温度传感器
公开(公告)号：TW201538937A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104105333
申请日：2015-02-16
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：中村賢蔵 , NAKAMURA, KENZO , 西山雅史 , NISHIYAMA, MASASHI , 松本文夫 , MATSUMOTO, FUMIO
IPC分类号： G01J5/20
CPC分类号： G01K7/223 , G01J5/024 , G01J5/20 , G03G15/2039
摘要：具備絕緣性膜(2)、形成於絕緣性膜之表面的薄膜熱敏電阻部(3)、形成於薄膜熱敏電阻部之上的一對之梳型電極、形成於絕緣性膜之表面的一對之墊電極(5)、一端連接於一對之梳型電極同時另一端連接於一對之墊電極的一對之圖案配線部(6)、及在絕緣性膜之表面側接著於一對之墊電極的一對之引線框架(7)，薄膜熱敏電阻部形成於配置在絕緣性膜之前端側的熱敏電阻形成區域(2a)，墊電極形成於配置在絕緣性膜之基端側的電極形成區域(2b)，一對之引線框架的前端側將熱敏電阻形成區域之周圍以非接觸方式包圍而配置。
简体摘要：具备绝缘性膜(2)、形成于绝缘性膜之表面的薄膜热敏电阻部(3)、形成于薄膜热敏电阻部之上的一对之梳型电极、形成于绝缘性膜之表面的一对之垫电极(5)、一端连接于一对之梳型电极同时另一端连接于一对之垫电极的一对之图案配线部(6)、及在绝缘性膜之表面侧接着于一对之垫电极的一对之引线框架(7)，薄膜热敏电阻部形成于配置在绝缘性膜之前端侧的热敏电阻形成区域(2a)，垫电极形成于配置在绝缘性膜之基端侧的电极形成区域(2b)，一对之引线框架的前端侧将热敏电阻形成区域之周围以非接触方式包围而配置。

4. 发明专利

TWI495858B 焦電型感測器、焦電型感測裝置及電子機器有权
简体标题：焦电型传感器、焦电型传感设备及电子机器
公开(公告)号：TWI495858B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW100121878
申请日：2011-06-22
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：野田貴史 , NODA, TAKAFUMI
IPC分类号： G01J5/02 , G01J5/08 , G01J5/34
CPC分类号： G01J5/02 , G01J5/023 , G01J5/024 , G01J5/04 , G01J5/046 , G01J5/08 , G01J5/0853 , G01J5/34 , H01L37/02

5. 发明专利

TWI613423B 製造半導體裝置的方法有权
简体标题：制造半导体设备的方法
公开(公告)号：TWI613423B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW102130176
申请日：2013-08-22
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：亞馬蓋瑞 , YAMA, GARY , 菲安道 , FEYH, ANDO , 薩瑪勞阿許文 , SAMARAO, ASHWIN , 波爾克法比昂 , PURKL, FABIAN , 歐布琳恩蓋瑞 , O'BRIEN, GARY
IPC分类号： G01J5/02 , G01J5/20 , H01L27/144
CPC分类号： H01L31/02019 , G01J5/023 , G01J5/0235 , G01J5/024 , G01J5/20 , G01J2005/204 , H01L27/1446

6. 发明专利

TW201724533A 光感測元件及其製造方法审中-公开
简体标题：光传感组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201724533A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104143693
申请日：2015-12-25
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：許豐家 , HSU, FENG-CHIA , 林育聖 , LIN, YU-SHENG , 蔡俊胤 , TSAI, CHUN-YIN , 邱勝任 , CHIU, SHENG-REN
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/09 , H01L31/18
CPC分类号： H01L27/1443 , G01J5/023 , G01J5/024 , G01J5/10 , G01J5/12 , G01J5/20 , H01L31/02005 , H01L31/02164 , H01L31/02327 , H01L31/024 , H01L31/18
摘要：一種光感測元件，其包括基材、半導體元件層、金屬與絕緣材料疊層結構以及光吸收層。基材具有凹陷部。半導體元件層位於基材上。金屬與絕緣材料疊層結構位於半導體元件層上且包括第一內連線結構以及位於第一內連線結構周圍之第二內連線結構以及元件導線。光吸收層位於金屬與絕緣材料疊層結構上，其中第一內連線結構位於光吸收層與半導體元件層之間，以使位於不同水平面的光吸收層以及半導體元件層彼此具有固體熱傳導途徑。
简体摘要：一种光传感组件，其包括基材、半导体组件层、金属与绝缘材料叠层结构以及光吸收层。基材具有凹陷部。半导体组件层位于基材上。金属与绝缘材料叠层结构位于半导体组件层上且包括第一内连接结构以及位于第一内连接结构周围之第二内连接结构以及组件导线。光吸收层位于金属与绝缘材料叠层结构上，其中第一内连接结构位于光吸收层与半导体组件层之间，以使位于不同水平面的光吸收层以及半导体组件层彼此具有固体热传导途径。

7. 发明专利

TWI458944B 感測器有权
简体标题：传感器
公开(公告)号：TWI458944B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW098104362
申请日：2009-02-11
申请人：亞拿羅設計公司 , ANALOG DEVICES, INC.
发明人：蘭布金保羅 , LAMBKIN, PAUL , 藍威廉A , LANE, WILLIAM A. , 班安卓大衛 , BAIN, ANDREW DAVID
IPC分类号： G01J3/02
CPC分类号： G01J1/04 , G01J1/0407 , G01J1/0411 , G01J5/02 , G01J5/0235 , G01J5/024 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/06 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0806 , G01J5/0831 , G01J5/0853 , G01J2005/066 , G01J2005/068 , H01L27/14618 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L31/02325 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

8. 发明专利

TW201432228A 具有用於熱短路的柱狀結構吸收器的輻射熱測定器审中-公开
简体标题：具有用于热短路的柱状结构吸收器的辐射热测定器
公开(公告)号：TW201432228A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102147426
申请日：2013-12-20
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：亞馬蓋瑞 , YAMA, GARY , 波爾克法比昂 , PURKL, FABIAN , 菲安道拉斯 , FEYH, ANDO LARS
IPC分类号： G01J1/42 , G01J5/02 , G01J5/10
CPC分类号： H01L31/0248 , G01J5/024 , G01J5/0245 , G01J5/20 , H01L31/09 , H01L31/18
摘要：半導體裝置包括基板，其具有電極結構。吸收器結構乃懸架於電極結構上並且與第一電極結構間隔第一距離。吸收器結構包括：(i)懸架結構，其從基板向上延伸並且電連接到讀出導體，以及(ii)柱狀結構，其從吸收器結構向下延伸而朝向第一電極結構。柱狀結構具有與第一電極結構隔開第二距離的接觸部分，該第二距離係小於第一距離。吸收器結構乃建構成在測試條件下彎曲朝向基板。選擇第二距離以使得當吸收器結構回應於測試條件而彎曲時，柱狀結構的接觸部分定位成接觸第一電極結構。
简体摘要：半导体设备包括基板，其具有电极结构。吸收器结构乃悬架于电极结构上并且与第一电极结构间隔第一距离。吸收器结构包括：(i)悬架结构，其从基板向上延伸并且电连接到读出导体，以及(ii)柱状结构，其从吸收器结构向下延伸而朝向第一电极结构。柱状结构具有与第一电极结构隔开第二距离的接触部分，该第二距离系小于第一距离。吸收器结构乃建构成在测试条件下弯曲朝向基板。选择第二距离以使得当吸收器结构回应于测试条件而弯曲时，柱状结构的接触部分定位成接触第一电极结构。

9. 发明专利

TW201111758A 光檢測器审中-公开
简体标题：光检测器
公开(公告)号：TW201111758A
公开(公告)日：2011-04-01
申请号：TW099100026
申请日：2010-01-04
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司
发明人：鈴木順 , 尾島史一 , 北浦隆介
IPC分类号： G01J
CPC分类号： G01J5/20 , G01J5/02 , G01J5/024 , G01J2005/068 , H01L27/14 , H01L27/14649
摘要：本發明係提供包含輻射熱計元件11及參考元件21之紅外線檢測器1，其中參考元件21包含：輻射熱計膜22；輻射熱計膜22之基板側表面上形成之基板側絕緣膜31；經由基板側絕緣膜31而於輻射熱計膜22之基板側表面上形成之包含非晶矽的放熱膜23；及與放熱膜23及基板10熱連接之包含非晶矽之複數之放熱柱25；且，輻射熱計膜22及基板側絕緣膜31係轉繞到放熱膜23之與基板10的表面交叉之側面而形成。根據如此之紅外線檢測器1，既可有效地減少使用環境之溫度變化之影響，且可謀求小型化。
简体摘要：本发明系提供包含辐射热计组件11及参考组件21之红外线检测器1，其中参考组件21包含：辐射热计膜22；辐射热计膜22之基板侧表面上形成之基板侧绝缘膜31；经由基板侧绝缘膜31而于辐射热计膜22之基板侧表面上形成之包含非晶硅的放热膜23；及与放热膜23及基板10热连接之包含非晶硅之复数之放热柱25；且，辐射热计膜22及基板侧绝缘膜31系转绕到放热膜23之与基板10的表面交叉之侧面而形成。根据如此之红外线检测器1，既可有效地减少使用环境之温度变化之影响，且可谋求小型化。

10. 发明专利

TWI239642B 紅外線檢測器及使用其之紅外線畫像檢測器失效
简体标题：红外线检测器及使用其之红外线画像检测器
公开(公告)号：TWI239642B
公开(公告)日：2005-09-11
申请号：TW092123477
申请日：2003-08-26
申请人：東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：真鹽尚哉 , 重中圭太郎 , 舟木英之 FUNAKI, HIDEYUKI , 飯田義典 , 藤原郁夫
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G01J5/08 , G01J5/02 , G01J5/023 , G01J5/024 , G01J5/0245 , G01J5/0853 , G01J5/14 , G01J5/22 , G01J2005/123 , H04N5/33
摘要： [課題]
本發明為提供一種即使提高圖框率(frame rate)靈敏度也不會降低，且不會引起藉由本身加熱現象所造成的熱破壞的紅外線檢測器，及使用該檢測器的紅外線畫像檢測器。[解決手段]
本發明乃將備有紅外線吸收層42，及可將此紅外線吸收層42產生的熱量轉換成電氣信號的熱電轉換部41的檢測部Xi,j，做為像素的主要部分，將複數個此檢測部Xi,j加以熱絕緣化，而排列在基體(1、2、4)的感熱型紅外線攝影裝置。在支撐基板基體(1、2、4)與複數個檢測部Xi,j之間分別配設可在讀取檢測部Xi,j的電氣信號的時序以外的遮沒(blanking)時，將檢測部Xi,j與基體(1、2、4)間加以熱短路，使儲存在檢測部Xi,j的熱量散發到基體(1、2、4)的機械式開關元件Mi,j。
简体摘要： [课题] 本发明为提供一种即使提高图框率(frame rate)灵敏度也不会降低，且不会引起借由本身加热现象所造成的热破坏的红外线检测器，及使用该检测器的红外线画像检测器。[解决手段] 本发明乃将备有红外线吸收层42，及可将此红外线吸收层42产生的热量转换成电气信号的热电转换部41的检测部Xi,j，做为像素的主要部分，将复数个此检测部Xi,j加以热绝缘化，而排列在基体(1、2、4)的感热型红外线摄影设备。在支撑基板基体(1、2、4)与复数个检测部Xi,j之间分别配设可在读取检测部Xi,j的电气信号的时序以外的遮没(blanking)时，将检测部Xi,j与基体(1、2、4)间加以热短路，使存储在检测部Xi,j的热量散发到基体(1、2、4)的机械式开关组件Mi,j。

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