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1. 发明专利

TWI545009B 一種樹脂組合物以及使用其之預浸料和層壓板有权
简体标题：一种树脂组合物以及使用其之预浸料和层压板
公开(公告)号：TWI545009B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW104124116
申请日：2015-07-24
申请人：廣東生益科技股份有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：曾憲平 , 陳廣兵 , 關遲記 , 楊文華
IPC分类号： B32B27/04 , B32B27/32
CPC分类号： C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B37/1018 , B32B2262/101 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08J2371/12 , C08J2435/06 , C08L47/00 , C08L71/126 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , C08L53/02 , C08L79/085

2. 发明专利

TW201607967A 共軛二烯聚合用觸媒、共軛二烯聚合物、改性共軛二烯聚合物、及聚丁二烯、以及含此等成分的組成物审中-公开
简体标题：共轭二烯聚合用触媒、共轭二烯聚合物、改性共轭二烯聚合物、及聚丁二烯、以及含此等成分的组成物
公开(公告)号：TW201607967A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104122417
申请日：2015-07-09
申请人：宇部興產股份有限公司 , UBE INDUSTRIES, LTD.
发明人：斯波晃司 , SHIBA, KOJI , 山田雄太 , YAMADA, YUTA , 深澤駿 , FUKAZAWA, SUGURU , 岡本尚美 , OKAMOTO, NAOMI
IPC分类号： C08F4/52 , C08F36/04 , C08F36/06 , C08F8/00
CPC分类号： C08F136/06 , C08K3/04 , C08K3/06 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/09 , C08L7/00 , C08L9/00 , C08L9/06 , C08L47/00 , C08L91/00 , C08F4/545 , C08F4/80
摘要：本發明係關於共軛二烯聚合用觸媒、使用此觸媒之共軛二烯聚合物及改性共軛二烯聚合物之製造方法、共軛二烯聚合物、改性共軛二烯聚合物。該共軛二烯聚合用觸媒的特徵為包含：含有鋱、鑭、鏑、鐠、鈥、鉺、銩、或釓之金屬化合物(A)；由非配位性陰離子與陽離子構成之離子性化合物(B)；選自周期表第2族、12族及13族之元素之有機金屬化合物(C)。
简体摘要：本发明系关于共轭二烯聚合用触媒、使用此触媒之共轭二烯聚合物及改性共轭二烯聚合物之制造方法、共轭二烯聚合物、改性共轭二烯聚合物。该共轭二烯聚合用触媒的特征为包含：含有铽、镧、镝、镨、钬、铒、铥、或钆之金属化合物(A)；由非配位性阴离子与阳离子构成之离子性化合物(B)；选自周期表第2族、12族及13族之元素之有机金属化合物(C)。

3. 发明专利

TW201514233A 彈性體薄膜形成組成物及製自彈性體薄膜之物件（二）审中-公开
简体标题：弹性体薄膜形成组成物及制自弹性体薄膜之对象（二）
公开(公告)号：TW201514233A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW103124490
申请日：2014-07-16
申请人：皮膚保護私人有限公司 , SKINPROTECT CORPORATION SDN BHD
发明人：胡坤富 , FOO, KHON PU , 普拉巴卡蘭庫馬雷山 , PRABHAKARAN, KUMARESAN
IPC分类号： C08L11/00 , C08L13/02 , C08J3/26 , A61B19/04
CPC分类号： C08L47/00 , A41D19/0082 , A61B42/00 , A61B2017/00889 , B05D1/18 , B29C41/14 , B29K2019/00 , B29L2031/4864 , C08C19/28 , C08F236/18 , C08J3/24 , C08J3/243 , C08J3/26 , C08J5/02 , C08J5/18 , C08J2309/04 , C08J2309/10 , C08J2311/00 , C08J2347/00 , C08J2409/04 , C08J2409/10 , C08J2423/22 , C08K3/011 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08L9/02 , C08L9/04 , C08L13/02 , C08L15/00 , C08L51/04 , C09D151/04
摘要：本發明係關於彈性體薄膜形成組成物，其包含(a)一包含氯丁二烯單元與一或多種羧酸殘基或其酯類之聚合物，(b)一第二彈性體，選自由腈橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁基橡膠、聚異戊二烯、聚氯丁二烯、聚丁二烯、聚氯乙烯、聚胺甲酸酯、苯乙烯二嵌段共聚物、苯乙烯三嵌段共聚物、丙烯酸系聚合物及其混合物所組成之組群，用量為65%或以下，以該組成物之聚合物含量之重量計，及(c)一或多種交聯劑。本發明亦關於浸漬物件、手套及涉及該組成物之製造及使用方法。
简体摘要：本发明系关于弹性体薄膜形成组成物，其包含(a)一包含氯丁二烯单元与一或多种羧酸残基或其酯类之聚合物，(b)一第二弹性体，选自由腈橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁基橡胶、聚异戊二烯、聚氯丁二烯、聚丁二烯、聚氯乙烯、聚胺甲酸酯、苯乙烯二嵌段共聚物、苯乙烯三嵌段共聚物、丙烯酸系聚合物及其混合物所组成之组群，用量为65%或以下，以该组成物之聚合物含量之重量计，及(c)一或多种交联剂。本发明亦关于浸渍对象、手套及涉及该组成物之制造及使用方法。

4. 发明专利

TW201444882A 具有圖型之基板之製造方法及氫氟酸蝕刻用樹脂組成物审中-公开
简体标题：具有图型之基板之制造方法及氢氟酸蚀刻用树脂组成物
公开(公告)号：TW201444882A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103103395
申请日：2014-01-28
申请人：日產化學工業股份有限公司 , NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：佐藤哲夫 , SATO, TETSUO
IPC分类号： C08G18/69 , C08G63/40 , C08F290/06 , G03F7/027 , G03F7/028 , G03F7/033 , G03F7/40
CPC分类号： C08L47/00 , C08F236/14 , C08F290/06 , C08G18/348 , C08G18/6208 , C08G18/6541 , C08G18/69 , C08G18/755 , C08K3/36 , C08K5/053 , C08K5/09 , C08K5/20 , C08K5/54 , C08L2203/16 , C09D175/04 , C09D175/16 , C09J151/08 , G03F7/027 , G03F7/032 , G03F7/035 , G03F7/0388 , H01L21/31111 , H01L21/31144 , C08G18/672
摘要：本發明之課題為提供一種樹脂組成物，其係適合形成在蝕刻加工玻璃基板、或是具有SiO2或SiN等絕緣膜之基板之際的阻劑膜，及提供使用該樹脂組成物的各種基板之製造方法。解決課題之手段為一種具有藉由蝕刻所形成之圖型之基板之製造方法，其特徵係包含下述步驟：將包含作為(A)成分的使選自聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇及氫化聚異戊二烯多元醇的多元醇(a1)與交聯劑(a2)反應所得到的樹脂的組成物塗佈於基板上，以形成阻劑膜之步驟；與蝕刻加工形成有該阻劑膜的基板，以圖型化之步驟。
简体摘要：本发明之课题为提供一种树脂组成物，其系适合形成在蚀刻加工玻璃基板、或是具有SiO2或SiN等绝缘膜之基板之际的阻剂膜，及提供使用该树脂组成物的各种基板之制造方法。解决课题之手段为一种具有借由蚀刻所形成之图型之基板之制造方法，其特征系包含下述步骤：将包含作为(A)成分的使选自聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇及氢化聚异戊二烯多元醇的多元醇(a1)与交联剂(a2)反应所得到的树脂的组成物涂布于基板上，以形成阻剂膜之步骤；与蚀刻加工形成有该阻剂膜的基板，以图型化之步骤。

5. 发明专利

TWI429662B 駐極體及包含其之靜電感應型轉換元件有权
简体标题：驻极体及包含其之静电感应型转换组件
公开(公告)号：TWI429662B
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW097106483
申请日：2008-02-25
申请人：國立大學法人東京大學 , THE UNIVERSITY OF TOKYO , 旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：鈴木雄二 , 坂根好彥
IPC分类号： C08F16/24 , C08K5/5415 , C08L27/12 , C09D7/12 , C09D127/12 , H01G7/02 , H04R19/01
CPC分类号： H01G7/021 , C08K5/5419 , C08K5/544 , C09D7/20 , C09D147/00 , H01G7/023 , H04R19/016 , C08L47/00

6. 发明专利

TW201348862A 感光性樹脂組成物及其硬化物以及光學零件审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物及其硬化物以及光学零件
公开(公告)号：TW201348862A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102108761
申请日：2013-03-13
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：孫珠姫 , SON, TAMAKI , 久保隆司 , KUBO, TAKASHI , 岩濱隆裕 , IWAHAMA, TAKAHIRO
IPC分类号： G03F7/004
CPC分类号： C08G59/24 , C08G59/22 , C08G59/32 , C08G59/68 , C08G59/687 , C08G59/688 , C08K3/04 , C08L47/00 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L69/00 , G02B1/04 , G03F7/0045 , G03F7/0046 , G03F7/038
摘要：本發明之目的係在於提供可藉由塗布於被著體表面，以光照射迅速地硬化，可形成具有優良的遮光性、及接著性(以優良的回焊耐熱性為佳)之硬化物之感光性樹脂組成物。本發明之感光性樹脂組成物，包含下述成分(A)、成分(C)及成分(D)。本發明的感光性樹脂組成物進一步包含下述成分(B)為佳。成分(A)：陽離子聚合性化合物，其至少包含具有脂環式環氧基且不具有酯鍵結之化合物成分(B)：分子量為500以上的含有羥基之化合物成分(C)：光陽離子聚合起始劑成分(D)：遮光性材料
简体摘要：本发明之目的系在于提供可借由涂布于被着体表面，以光照射迅速地硬化，可形成具有优良的遮光性、及接着性(以优良的回焊耐热性为佳)之硬化物之感光性树脂组成物。本发明之感光性树脂组成物，包含下述成分(A)、成分(C)及成分(D)。本发明的感光性树脂组成物进一步包含下述成分(B)为佳。成分(A)：阳离子聚合性化合物，其至少包含具有脂环式环氧基且不具有酯键结之化合物成分(B)：分子量为500以上的含有羟基之化合物成分(C)：光阳离子聚合起始剂成分(D)：遮光性材料

7. 发明专利

TW201341450A 具有自愈性質的熱可逆聚丁二烯橡膠混合物审中-公开
简体标题：具有自愈性质的热可逆聚丁二烯橡胶混合物
公开(公告)号：TW201341450A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102104687
申请日：2013-02-06
申请人：瑞來斯實業公司 , RELIANCE INDUSTRIES LIMITED
发明人：賈斯拉拉克史維爾 , JASRA, RAKSHVIR , 麥堤麥哈其漢達 , MAITI, MADHUCHHANDA , 史利瓦斯塔瓦維瓦克 , SRIVASTAVA, VIVEK
IPC分类号： C08L23/22 , C08L101/00 , C08L15/00 , C08K5/1539
CPC分类号： C08L47/00 , C08C19/22 , C08F4/52 , C08F4/76 , C08F110/02 , C08F279/02 , C08K5/14 , C08K5/34 , C08K5/3472 , C08L9/00 , C08L51/06 , C08F222/06 , C08F10/00 , C08F4/64048 , C08F4/025 , C08F2500/01
摘要：本發明涉及一種熱可逆的自愈混合物，該混合物由聚丁二烯與至少一種開環劑和至少一種環狀化合物化合而成，環狀化合物至少含有一種雜環化合物和一種嫁接實現部分，其中開環劑能夠打開環狀化合物，從而至少提供一種開環劑能夠結合的開放功能組，而環狀化合物能夠通過嫁接實現部分在聚合物骨架上進行嫁接。本發明還涉及到該種熱可逆自愈混合物的製備工藝及其在製備模壓製品中的使用。
简体摘要：本发明涉及一种热可逆的自愈混合物，该混合物由聚丁二烯与至少一种开环剂和至少一种环状化合物化合而成，环状化合物至少含有一种杂环化合物和一种嫁接实现部分，其中开环剂能够打开环状化合物，从而至少提供一种开环剂能够结合的开放功能组，而环状化合物能够通过嫁接实现部分在聚合物骨架上进行嫁接。本发明还涉及到该种热可逆自愈混合物的制备工艺及其在制备模压制品中的使用。

8. 发明专利

TW200904833A 駐極體及包含其之靜電感應型轉換元件审中-公开
简体标题：驻极体及包含其之静电感应型转换组件
公开(公告)号：TW200904833A
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW097106483
申请日：2008-02-25
申请人：國立大學法人東京大學 THE UNIVERSITY OF TOKYO , 旭硝子股份有限公司 ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：鈴木雄二 , 根好彥
IPC分类号： C08F , C08K , C08L , C09D , H01G , H04R
CPC分类号： H01G7/021 , C08K5/5419 , C08K5/544 , C09D7/20 , C09D147/00 , H01G7/023 , H04R19/016 , C08L47/00
摘要：本發明提供一種表面電位提高之駐極體及包含其之靜電感應型轉換元件。將含有主鏈上具有環結構之含氟聚合物以及矽烷偶合劑、非質子性含氟溶劑及作為質子性含氟溶劑之含氟醇的塗佈用含氟聚合物組合物旋塗於銅基板上,並進行燒成,藉此形成駐極體。
简体摘要：本发明提供一种表面电位提高之驻极体及包含其之静电感应型转换组件。将含有主链上具有环结构之含氟聚合物以及硅烷偶合剂、非质子性含氟溶剂及作为质子性含氟溶剂之含氟醇的涂布用含氟聚合物组合物旋涂于铜基板上,并进行烧成,借此形成驻极体。

9. 发明专利

TWI599584B 共聚物、使用其之橡膠組成物及輪胎有权
简体标题：共聚物、使用其之橡胶组成物及轮胎
公开(公告)号：TWI599584B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW102112121
申请日：2013-04-03
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD. , 艾密利斯股份有限公司 , AMYRIS, INC.
发明人：香田大輔 , KODA, DAISUKE , 平田惠 , HIRATA, KEI
IPC分类号： C08F236/22 , C08L47/00 , C08K3/04 , C08K3/36 , B60C1/00
CPC分类号： C08L9/06 , B60C1/00 , C08F236/08 , C08F236/20 , C08F236/22 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/06 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/548 , C08K2003/2296 , C08K2201/005 , C08L7/00 , C08L9/00 , C08L21/00 , C08L47/00 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , Y02T10/862 , C08F4/48 , C08K3/0033

10. 发明专利

TW201623352A 嵌段共聚物氫化物以及由其所構成之延伸薄膜审中-公开
简体标题：嵌段共聚物氢化物以及由其所构成之延伸薄膜
公开(公告)号：TW201623352A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104133160
申请日：2015-10-08
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：齋藤大輔 , SAITOU, DAISUKE , 原內洋輔 , HARAUCHI, YOSUKE , 石黑淳 , ISHIGURO, ATSUSHI , 小原禎二 , KOHARA, TEIJI
IPC分类号： C08F297/04 , C08F8/04 , C08L53/02 , C08J5/18 , G02B1/04 , G02B5/30 , G02F1/1335
CPC分类号： C08F8/04 , C08F212/08 , C08F236/06 , C08F297/04 , C08F297/046 , C08F2500/26 , C08J5/18 , C08L47/00 , G02B5/3033
摘要：本發明係提供一種嵌段共聚物氫化物、及由其所構成之延伸薄膜，其中該嵌段共聚物氫化物，係由以源自芳香族乙烯系化合物的重複單元[I]作為主成分之2個聚合物嵌段[A]、及以源自芳香族乙烯系化合物的重複單元[I]及源自鏈狀共軛二烯化合物的重複單元[II]作為主成分之1個聚合物嵌段[B]所構成的嵌段共聚物[C]氫化而成之嵌段共聚物氫化物，聚合物嵌段[A]占嵌段共聚物[C]之重量分率設為wA，聚合物嵌段[B]占嵌段共聚物[C]之重量分率設為wB時，wA和wB的比(wA：wB)為45：55~65：35，重複單元[I]占聚合物嵌段[B]之重量分率設為w[IB]，重複單元[II]占聚合物嵌段[B]之重量分率設為w[IIB]時，w[IB]和w[IIB]的比(w[IB]：w[IIB])為40：60~55：45，嵌段共聚物[C]的總不飽和鍵的90%以上被氫化，重量平均分子量為60,000~150,000，依據動態黏彈性之低溫側的玻璃轉移溫度[Tg1]為0℃以上，且高溫側的玻璃轉移溫度[Tg2]為135℃以上。依照本發明能夠提供一種經改善耐熱性之新穎嵌段共聚物氫化物、及由該嵌段共聚物氫化物所構成之經改善對相位差變化的耐熱性之延伸薄膜。
简体摘要：本发明系提供一种嵌段共聚物氢化物、及由其所构成之延伸薄膜，其中该嵌段共聚物氢化物，系由以源自芳香族乙烯系化合物的重复单元[I]作为主成分之2个聚合物嵌段[A]、及以源自芳香族乙烯系化合物的重复单元[I]及源自链状共轭二烯化合物的重复单元[II]作为主成分之1个聚合物嵌段[B]所构成的嵌段共聚物[C]氢化而成之嵌段共聚物氢化物，聚合物嵌段[A]占嵌段共聚物[C]之重量分率设为wA，聚合物嵌段[B]占嵌段共聚物[C]之重量分率设为wB时，wA和wB的比(wA：wB)为45：55~65：35，重复单元[I]占聚合物嵌段[B]之重量分率设为w[IB]，重复单元[II]占聚合物嵌段[B]之重量分率设为w[IIB]时，w[IB]和w[IIB]的比(w[IB]：w[IIB])为40：60~55：45，嵌段共聚物[C]的总不饱和键的90%以上被氢化，重量平均分子量为60,000~150,000，依据动态黏弹性之低温侧的玻璃转移温度[Tg1]为0℃以上，且高温侧的玻璃转移温度[Tg2]为135℃以上。依照本发明能够提供一种经改善耐热性之新颖嵌段共聚物氢化物、及由该嵌段共聚物氢化物所构成之经改善对相位差变化的耐热性之延伸薄膜。

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