专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明专利

TW201730314A 嵌段共聚物組成物及黏著劑組成物审中-公开
简体标题：嵌段共聚物组成物及黏着剂组成物
公开(公告)号：TW201730314A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105130281
申请日：2016-09-20
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：古國府文子 , FURUKO, AYAKO , 橋本貞治 , HASHIMOTO, SADAHARU
IPC分类号： C09J153/02 , C08L53/02
CPC分类号： C08F297/04 , C08L53/02 , C09J153/02
摘要：本發明主要目的係提供一種嵌段共聚物組成物，其能得到在模切性、軟化劑保持性、心軸特性(mandrel property)及透明性上優良之黏著劑組成物。本發明藉由提供一種具有以下特徵之嵌段共聚物組成物，解決上述課題：該嵌段共聚物組成物係包含以下述一般式(I)所表示之嵌段共聚物A與以下述一般式(II)所表示之嵌段共聚物B，嵌段共聚物A的芳香族乙烯單體單元含量比嵌段共聚物B的芳香族乙烯單體單元含量還多，嵌段共聚物B的芳香族乙烯聚合物嵌段Ar3的重量平均分子量(Mw(Ar3))與嵌段共聚物A的芳香族乙烯聚合物嵌段Ar1的重量平均分子量(Mw(Ar1))實質上相同，嵌段共聚物組成物的斷裂強度為8MPa以下，且斷裂伸長率為2000%以下。
简体摘要：本发明主要目的系提供一种嵌段共聚物组成物，其能得到在模切性、软化剂保持性、心轴特性(mandrel property)及透明性上优良之黏着剂组成物。本发明借由提供一种具有以下特征之嵌段共聚物组成物，解决上述课题：该嵌段共聚物组成物系包含以下述一般式(I)所表示之嵌段共聚物A与以下述一般式(II)所表示之嵌段共聚物B，嵌段共聚物A的芳香族乙烯单体单元含量比嵌段共聚物B的芳香族乙烯单体单元含量还多，嵌段共聚物B的芳香族乙烯聚合物嵌段Ar3的重量平均分子量(Mw(Ar3))与嵌段共聚物A的芳香族乙烯聚合物嵌段Ar1的重量平均分子量(Mw(Ar1))实质上相同，嵌段共聚物组成物的断裂强度为8MPa以下，且断裂伸长率为2000%以下。

3. 发明专利

TW201726755A 氫化共聚物、組合物及成形體审中-公开
简体标题：氢化共聚物、组合物及成形体
公开(公告)号：TW201726755A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW106101668
申请日：2017-01-18
申请人：旭化成股份有限公司 , ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
发明人：亀井雄太 , KAMEI, YUTA , 保科敏和 , HOSHINA, TOSHIKAZU , 草之瀬康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO , 藤原正裕 , FUJIWARA, MASAHIRO
IPC分类号： C08F297/04 , C08L53/02 , C08J5/18
CPC分类号： C08F8/04 , C08F297/04 , C08L53/02
摘要：本發明係一種氫化共聚物，其包含含有乙烯基芳香族化合物單體單元與共軛二烯單體單元之共聚物嵌段A，藉由動態黏彈性測定(1 Hz)而獲得之tanδ波峰位於-40℃～20℃之範圍，上述tanδ波峰之值為0.8以上，上述tanδ波峰之半高寬為22℃以下。
简体摘要：本发明系一种氢化共聚物，其包含含有乙烯基芳香族化合物单体单元与共轭二烯单体单元之共聚物嵌段A，借由动态黏弹性测定(1 Hz)而获得之tanδ波峰位于-40℃～20℃之范围，上述tanδ波峰之值为0.8以上，上述tanδ波峰之半高宽为22℃以下。

4. 发明专利

TWI579305B 改質共軛二烯系聚合物及其製造方法、聚合物組成物、交聯聚合物以及輪胎有权
简体标题：改质共轭二烯系聚合物及其制造方法、聚合物组成物、交联聚合物以及轮胎
公开(公告)号：TWI579305B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW101131358
申请日：2012-08-29
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：森田浩之 , MORITA, HIROYUKI , 湯淺毅 , YUASA, TAKESHI , 谷耕一郎 , TANI, KOICHIRO , 野坂直矢 , NOSAKA, NAOYA , 田中了司 , TANAKA, RYOJI
IPC分类号： C08C19/44 , C08F236/10 , C08L9/00 , B60C1/00
CPC分类号： C08K3/04 , B60C1/0016 , B60C1/0025 , C08C19/44 , C08F8/42 , C08F236/10 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08L9/00 , C08L15/00 , C08L91/00 , Y02T10/862 , C08F4/48 , C08K3/0033 , C08F297/04

5. 发明专利

TWI550014B 氫化嵌段共聚合體小球、黏著性組合物及表面保護膜有权
简体标题：氢化嵌段共聚合体小球、黏着性组合物及表面保护膜
公开(公告)号：TWI550014B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103145063
申请日：2014-12-23
申请人：旭化成化學股份有限公司 , ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION
发明人：保科敏和 , HOSHINA, TOSHIKAZU , 草之瀨康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO
IPC分类号： C08L53/02 , C09J153/02 , C09J201/00 , C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30
CPC分类号： C09J153/025 , C08F297/04 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L53/025 , C08L2203/16 , C08L2205/03 , C08L2205/14 , C08L2207/04 , C09J7/243 , C09J7/387 , C09J7/401 , C09J2205/114 , C09J2453/00 , C09J2453/005

6. 发明专利

TW201609937A 含有嵌段共聚物之樹脂組成物审中-公开
简体标题：含有嵌段共聚物之树脂组成物
公开(公告)号：TW201609937A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104118308
申请日：2015-06-05
申请人：電氣化學工業股份有限公司 , DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：大石真之 , OHISHI, MASAYUKI , 吉田準 , YOSHIDA, JUN , 佐藤英次 , SATO, EIJI
IPC分类号： C08L53/02 , C08F297/04 , C08L25/04
CPC分类号： C08F297/04 , B65D65/40 , C08F297/044 , C08J5/18 , C08J2325/06 , C08J2353/02 , C08J2425/06 , C08J2453/02 , C08L25/06 , C08L53/02 , C08L101/00 , C08L2201/10 , C08L2205/025 , C08L2205/03
摘要：提供可得到具有優良透明性及耐衝撃性之薄片、薄膜等之成形物的含有乙烯基芳香族烴與共軛二烯之嵌段共聚物的樹脂組成物。一種樹脂組成物，其特徵為含有乙烯基芳香族烴與共軛二烯之嵌段共聚物，且滿足下述(A)~(D)： (A)共軛二烯之含有比率(質量)為22~32%。 (B)乙烯基芳香族烴之嵌段率為90~98%。 (C)以示差折射率法之於GPC所得之Mw/Mn為1.1~1.6(Mw：重量平均分子量、Mn：數平均分子量)。 (D)於動態黏彈性測定中所得之損失正切(tanδ)於-90~-30℃之溫度範圍具有一個極大值(tan δ(max)值)，較該極大值之溫度(tan δ峰值溫度)高30℃之溫度時的tanδ值(tanδ(max+30℃)值)，相對於前述極大值之溫度時的tan δ值(tan δ(max)值)而言，為0.6以上。
简体摘要：提供可得到具有优良透明性及耐冲击性之薄片、薄膜等之成形物的含有乙烯基芳香族烃与共轭二烯之嵌段共聚物的树脂组成物。一种树脂组成物，其特征为含有乙烯基芳香族烃与共轭二烯之嵌段共聚物，且满足下述(A)~(D)： (A)共轭二烯之含有比率(质量)为22~32%。 (B)乙烯基芳香族烃之嵌段率为90~98%。 (C)以示差折射率法之于GPC所得之Mw/Mn为1.1~1.6(Mw：重量平均分子量、Mn：数平均分子量)。 (D)于动态黏弹性测定中所得之损失正切(tanδ)于-90~-30℃之温度范围具有一个极大值(tan δ(max)值)，较该极大值之温度(tan δ峰值温度)高30℃之温度时的tanδ值(tanδ(max+30℃)值)，相对于前述极大值之温度时的tan δ值(tan δ(max)值)而言，为0.6以上。

7. 发明专利

TW201546106A 聚合物及瀝青組合物审中-公开
简体标题：聚合物及沥青组合物
公开(公告)号：TW201546106A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104101575
申请日：2015-01-16
申请人：旭化成化學股份有限公司 , ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION
发明人：城本隆行 , SHIROMOTO, TAKAYUKI , 中島滋夫 , NAKAJIMA, SHIGEO , 荒木祥文 , ARAKI, YOSHIFUMI , 久保伸明 , KUBO, NOBUAKI , 鈴木琢哉 , SUZUKI, TAKUYA
IPC分类号： C08F297/04 , C08L53/02 , C08L95/00
CPC分类号： C08F297/04 , C08F6/12 , C08L53/02 , C08L95/00 , C08L2555/80
摘要：本發明之聚合物係包含共軛二烯單體單元與乙烯基芳香族單體單元者，並且上述聚合物具有以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(A)、及包含共軛二烯單體單元與乙烯基芳香族單體單元之聚合物嵌段(B)，且上述聚合物嵌段(A)之含量為10質量%以上且40質量%以下，上述聚合物之鬆密度為0.05g/mL以上且0.45g/mL以下，上述聚合物之比表面積為0.10m2/g以上且0.60m2/g以下。
简体摘要：本发明之聚合物系包含共轭二烯单体单元与乙烯基芳香族单体单元者，并且上述聚合物具有以乙烯基芳香族单体单元作为主体之聚合物嵌段(A)、及包含共轭二烯单体单元与乙烯基芳香族单体单元之聚合物嵌段(B)，且上述聚合物嵌段(A)之含量为10质量%以上且40质量%以下，上述聚合物之松密度为0.05g/mL以上且0.45g/mL以下，上述聚合物之比表面积为0.10m2/g以上且0.60m2/g以下。

8. 发明专利

TW201536854A 熱塑性樹脂組合物、以及成形體及其製造方法审中-公开
简体标题：热塑性树脂组合物、以及成形体及其制造方法
公开(公告)号：TW201536854A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW104105714
申请日：2015-02-17
申请人：旭化成化學股份有限公司 , ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION
发明人：佐藤尚彥 , SATO, NAOHIKO , 荒木祥文 , ARAKI, YOSHIFUMI
IPC分类号： C08L53/02 , C08L25/12 , B29C45/00
CPC分类号： C08L53/02 , B29C45/0046 , B29K2101/10 , C08F297/04 , C08L25/12
摘要：本發明係一種熱塑性樹脂組合物，其包含如下成分：嵌段共聚物(a)，其包含乙烯基芳香族單體單元60~80質量%、及共軛二烯單體單元40~20質量%；及共聚物(b)，其包含乙烯基芳香族單體單元60~90質量%、及不飽和腈單體單元40~10質量%，並且上述嵌段共聚物(a)具有以乙烯基芳香族單體單元作為主體之至少1個聚合物嵌段(S)，上述嵌段共聚物(a)於-73~-10℃之範圍內具有至少1個動態黏彈性之tanδ之峰值，且上述嵌段共聚物(a)相對於上述共聚物(b)之質量比(a)/(b)為1/99~80/20。
简体摘要：本发明系一种热塑性树脂组合物，其包含如下成分：嵌段共聚物(a)，其包含乙烯基芳香族单体单元60~80质量%、及共轭二烯单体单元40~20质量%；及共聚物(b)，其包含乙烯基芳香族单体单元60~90质量%、及不饱和腈单体单元40~10质量%，并且上述嵌段共聚物(a)具有以乙烯基芳香族单体单元作为主体之至少1个聚合物嵌段(S)，上述嵌段共聚物(a)于-73~-10℃之范围内具有至少1个动态黏弹性之tanδ之峰值，且上述嵌段共聚物(a)相对于上述共聚物(b)之质量比(a)/(b)为1/99~80/20。

9. 发明专利

TWI499604B 聚合物之製造方法有权
简体标题：聚合物之制造方法
公开(公告)号：TWI499604B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW103100711
申请日：2014-01-08
申请人：旭化成化學股份有限公司 , ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION
发明人：荒木祥文 , ARAKI, YOSHIFUMI , 世谷榮治 , SASAYA, EIJI , 鈴木琢哉 , SUZUKI, TAKUYA
IPC分类号： C08F6/06 , C08F6/12 , C08F36/04 , C08F297/04
CPC分类号： C08F236/10 , C08C2/00 , C08C19/02 , C08F6/06 , C08F36/04 , C08F297/04 , C08L9/00 , C08F2/06

10. 发明专利

TW201529694A 氫化嵌段共聚合體小球、黏著性組合物及表面保護膜审中-公开
简体标题：氢化嵌段共聚合体小球、黏着性组合物及表面保护膜
公开(公告)号：TW201529694A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103145063
申请日：2014-12-23
申请人：旭化成化學股份有限公司 , ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION
发明人：保科敏和 , HOSHINA, TOSHIKAZU , 草之瀨康弘 , KUSANOSE, YASUHIRO
IPC分类号： C08L53/02 , C09J153/02 , C09J201/00 , C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30
CPC分类号： C09J153/025 , C08F297/04 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L53/025 , C08L2203/16 , C08L2205/03 , C08L2205/14 , C08L2207/04 , C09J7/243 , C09J7/387 , C09J7/401 , C09J2205/114 , C09J2453/00 , C09J2453/005
摘要：本發明係一種氫化嵌段共聚合體小球，其具有：氫化嵌段共聚合體A之小球成形體100質量份；及聚乙烯系粉體B之潤滑粉0.01~1.5質量份；且上述氫化嵌段共聚合體A具有至少1個以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合體嵌段a、及至少1個以共軛二烯單體單元作為主體之聚合體嵌段b，上述氫化嵌段共聚合體A中之氫化前之1,2-鍵結量與3,4-鍵結量之合計量相對於上述共軛二烯單體單元之總鍵結量而未達40莫耳%，上述氫化嵌段共聚合體A中之上述聚合體嵌段a之含量為5~30質量%，上述聚乙烯系粉體B之數量平均分子量為15,000以下，且上述聚乙烯系粉體B之潤滑粉之平均粒徑為1~15μm。
简体摘要：本发明系一种氢化嵌段共聚合体小球，其具有：氢化嵌段共聚合体A之小球成形体100质量份；及聚乙烯系粉体B之润滑粉0.01~1.5质量份；且上述氢化嵌段共聚合体A具有至少1个以乙烯基芳香族单体单元作为主体之聚合体嵌段a、及至少1个以共轭二烯单体单元作为主体之聚合体嵌段b，上述氢化嵌段共聚合体A中之氢化前之1,2-键结量与3,4-键结量之合计量相对于上述共轭二烯单体单元之总键结量而未达40莫耳%，上述氢化嵌段共聚合体A中之上述聚合体嵌段a之含量为5~30质量%，上述聚乙烯系粉体B之数量平均分子量为15,000以下，且上述聚乙烯系粉体B之润滑粉之平均粒径为1~15μm。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式