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1. 发明专利

TW201803936A 感光性樹脂組成物、使用其的圖案硬化膜的製造方法及半導體裝置审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物、使用其的图案硬化膜的制造方法及半导体设备
公开(公告)号：TW201803936A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106137943
申请日：2013-12-19
申请人：日立化成杜邦微系統股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD.
发明人：榎本哲也 , ENOMOTO,TETSUYA , 小野敬司 , ONO,KEISHI , 大江匡之 , OHE,MASAYUKI , 鈴木桂子 , SUZUKI,KEIKO , 副島和也 , SOEJIMA,KAZUYA , 鈴木越晴 , SUZUKI,ETSUHARU
IPC分类号： C08L79/08 , G03F7/004 , H01L21/027
CPC分类号： C08F290/14 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C09D179/08 , G03F7/0045 , G03F7/0387 , C08K5/3472 , C08K5/3475
摘要：本發明提供一種樹脂組成物，含有下述成分（a）～成分（c）。（a）具有下述通式（1）所表示的結構單元的聚醯亞胺前驅物（式中，A為下述式（2a）～式（2d）所表示的四價有機基的任一個，B為下述通式（3）所表示的二價有機基）、（b）肟酯化合物、（c）溶劑。
简体摘要：本发明提供一种树脂组成物，含有下述成分（a）～成分（c）。（a）具有下述通式（1）所表示的结构单元的聚酰亚胺前驱物（式中，A为下述式（2a）～式（2d）所表示的四价有机基的任一个，B为下述通式（3）所表示的二价有机基）、（b）肟酯化合物、（c）溶剂。

2. 发明专利

TWI612116B 黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片、光學構件及觸控面板有权
简体标题：黏着剂组合物、黏着剂层、黏着片、光学构件及触摸皮肤
公开(公告)号：TWI612116B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW103105007
申请日：2014-02-14
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：形見普史 , KATAMI, HIROFUMI , 野中崇弘 , NONAKA, TAKAHIRO , 岸岡宏昭 , KISHIOKA, HIROAKI
IPC分类号： C09J133/06 , C09J11/06 , C09J9/00 , C08K5/3472 , C07D249/18 , C09J7/02 , G02B1/10 , G06F3/041
CPC分类号： C09J133/14 , B32B2457/202 , B32B2457/208 , C08K5/3472 , C08K5/3475 , C09J7/385 , C09J11/06 , C09J133/066 , C09J133/18 , C09J133/26 , C09J2203/318 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , G06F3/0412 , G06F3/0414 , G06F2203/04103 , Y10T428/1036 , Y10T428/105 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077 , Y10T428/2887

3. 发明专利

TWI609863B 四唑化合物或其鹽、接著劑組成物及接著帶有权
简体标题：四唑化合物或其盐、接着剂组成物及接着带
公开(公告)号：TWI609863B
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW103114634
申请日：2014-04-23
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：利根川亨 , TONEGAWA, TORU , 福岡正輝 , FUKUOKA, MASATERU , 林聡史 , HAYASHI, SATOSHI , 杉田大平 , SUGITA, DAIHEI
IPC分类号： C07D403/10 , C07D403/12 , C09J11/06 , C09J7/02 , B32B27/06 , B32B7/06 , H01L21/683 , H01L21/67
CPC分类号： C09J11/06 , C07D257/04 , C08K5/0025 , C08K5/3472 , C09J7/35 , C09J2201/128 , C09J2205/102

4. 发明专利

TW201249277A 透明非金屬導電性零件之保護方法 METHOD OF PROTECTING TRANSPARENT NONMETALLIC ELECTROCONDUCTIVE PARTS 审中-公开
简体标题：透明非金属导电性零件之保护方法 METHOD OF PROTECTING TRANSPARENT NONMETALLIC ELECTROCONDUCTIVE PARTS
公开(公告)号：TW201249277A
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW101116978
申请日：2012-05-11
申请人：道康寧東麗股份有限公司
发明人：馬場勝也 , 大西正之
IPC分类号： H05K , C09D
CPC分类号： H01B13/228 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K5/3472 , C08K2201/001 , C08L83/04 , C09D183/04
摘要：本發明係關於一種保護透明基板(例如玻璃基板)上之由(例如)ITO形成之透明非金屬導電性零件免受電化學腐蝕的方法,其特徵為:使用含有1 ppm重量比至30重量%三唑化合物(例如1,2,4-三唑化合物或苯并三唑化合物)之室溫可固化之聚矽氧橡膠組合物塗佈該透明非金屬導電性零件;及隨後使該組合物固化。
简体摘要：本发明系关于一种保护透明基板(例如玻璃基板)上之由(例如)ITO形成之透明非金属导电性零件免受电化学腐蚀的方法,其特征为:使用含有1 ppm重量比至30重量%三唑化合物(例如1,2,4-三唑化合物或苯并三唑化合物)之室温可固化之聚硅氧橡胶组合物涂布该透明非金属导电性零件;及随后使该组合物固化。

5. 发明专利

TW201242465A 配線電路基板及其製造方法以及燃料電池 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND FUEL CELL 审中-公开
简体标题：配线电路基板及其制造方法以及燃料电池 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND FUEL CELL
公开(公告)号：TW201242465A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100144411
申请日：2011-12-02
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：井上真一 , 江部宏史
IPC分类号： H05K , H01M
CPC分类号： H01M8/0269 , C08K3/04 , C08K5/3472 , H01M8/0284 , H01M8/0286 , H01M8/1097 , H05K1/028 , H05K3/24 , H05K3/282 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/056 , H05K2203/124 , Y02P70/56
摘要：以主面對向於基底絕緣層的方式,於基底絕緣層上形成具有特定圖案的導體層。於導體層的主面及側面上形成對酸具有比導體層更高的耐蝕性的障蔽層,同時導體層的主面及側面以及障蔽層藉由導電性的覆蓋層來覆蓋。
简体摘要：以主面对向于基底绝缘层的方式,于基底绝缘层上形成具有特定图案的导体层。于导体层的主面及侧面上形成对酸具有比导体层更高的耐蚀性的障蔽层,同时导体层的主面及侧面以及障蔽层借由导电性的覆盖层来覆盖。

6. 发明专利

TW201217460A 高電壓電氣絕緣零件用液狀聚矽氧橡膠組成物审中-公开
简体标题：高电压电气绝缘零件用液状聚硅氧橡胶组成物
公开(公告)号：TW201217460A
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW100134759
申请日：2011-09-27
申请人：邁圖高新材料日本合同公司
发明人：松倉俊彥 , 飯島宏義
IPC分类号： C08L , C08K , H01B
CPC分类号： C09D119/00 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/3472 , C08K9/06 , C08L83/04 , C08L83/00
摘要：本發明提供一種耐電痕性(anti-tracking)聚矽氧橡膠組成物，其係提供一種拉伸永久形變小、且拉伸強度等機械強度亦優異，進一步具有良好耐電痕性之高電壓電氣絕緣硬化物者。該聚矽氧橡膠組成物其特徵在於含有：相對於(A)分子鏈兩末端經二甲基乙烯基矽氧基封鎖之二甲基聚矽氧烷100重量份，(B)經含有乙烯基之有機矽化合物處理，且比表面積為50m 2 /g以上的乾式二氧化矽5至100重量份；(C)二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物5至100重量份；(D)作為硬化劑的鉑或鉑化合物：相對於(A)成分及(C)成分之合計，以鉑原子計為1至1000ppm；及(E)三唑或其衍生物：相對於(A)成分及(C)成分之合計為1至10000ppm；且來自(B)成分之乙烯基量在組成物之總乙烯基量中為40莫耳%以上；而組成物中鍵結於矽原子之氫原子莫耳數與鍵結於矽原子之烯基莫耳數的比在3.0至10.0之範圍內。
简体摘要：本发明提供一种耐电痕性(anti-tracking)聚硅氧橡胶组成物，其系提供一种拉伸永久形变小、且拉伸强度等机械强度亦优异，进一步具有良好耐电痕性之高电压电气绝缘硬化物者。该聚硅氧橡胶组成物其特征在于含有：相对于(A)分子链两末端经二甲基乙烯基硅氧基封锁之二甲基聚硅氧烷100重量份，(B)经含有乙烯基之有机硅化合物处理，且比表面积为50m 2 /g以上的干式二氧化硅5至100重量份；(C)二甲基硅氧烷‧甲基氢硅氧烷共聚物5至100重量份；(D)作为硬化剂的铂或铂化合物：相对于(A)成分及(C)成分之合计，以铂原子计为1至1000ppm；及(E)三唑或其衍生物：相对于(A)成分及(C)成分之合计为1至10000ppm；且来自(B)成分之乙烯基量在组成物之总乙烯基量中为40莫耳%以上；而组成物中键结于硅原子之氢原子莫耳数与键结于硅原子之烯基莫耳数的比在3.0至10.0之范围内。

7. 发明专利

TW201622992A 基於稀疏金屬導電層之穩定透明導電元件审中-公开
简体标题：基于稀疏金属导电层之稳定透明导电组件
公开(公告)号：TW201622992A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104135646
申请日：2015-10-29
申请人： C3奈米有限公司 , C3NANO INC. , 日本寫真印刷股份有限公司 , NISSHA PRINTING CO., LTD.
发明人：楊希強 , YANG, XIQIANG , 顧華 , GU, HUA , 黃永裕 , HUANG, YUNG YU , 鄭亞瑟永齊 , CHENG, ARTHUR YUNG-CHI , 維卡艾杰 , VIRKAR, AJAY , 面了明 , OMOTE, RYOMEI , 西川和宏 , NISHIKAWA, KAZUHIRO , 西村剛 , NISHIMURA, TAKESHI , 江本佳隆 , EMOTO, YOSHITAKA
IPC分类号： B32B15/02 , B32B15/08 , B32B15/09 , H01B5/14 , B82Y40/00 , G06F3/041
CPC分类号： C09D7/1241 , C08K5/3472 , C08K5/37 , C09D5/24 , C09D7/48 , C09D7/63 , H01B1/20
摘要：本發明闡述基於稀疏金屬導電層之透明導電膜。經由該膜中額外層之設計為該等稀疏金屬導電層提供有關於導電性隨時間降低之穩定化。特定而言，該等稀疏金屬導電層可毗鄰具有適當穩定組合物之塗層安置以及經由納入各式各樣之額外保護層膜內而安置。
简体摘要：本发明阐述基于稀疏金属导电层之透明导电膜。经由该膜中额外层之设计为该等稀疏金属导电层提供有关于导电性随时间降低之稳定化。特定而言，该等稀疏金属导电层可毗邻具有适当稳定组合物之涂层安置以及经由纳入各式各样之额外保护层膜内而安置。

8. 发明专利

TWI537129B 醯化纖維素薄膜，偏光板及液晶顯示裝置有权
简体标题：酰化纤维素薄膜，偏光板及液晶显示设备
公开(公告)号：TWI537129B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW103127262
申请日：2014-08-08
申请人：柯尼卡美能達股份有限公司 , KONICA MINOLTA, INC.
发明人：世良貴史 , SERA, TAKASHI , 佐藤浩一 , SATO, HIROKAZU
IPC分类号： B32B23/14 , C08L1/08 , C08K5/34 , G02B5/30 , G02F1/1335
CPC分类号： C08J5/18 , B29D11/00644 , C08J2301/10 , C08K5/10 , C08K5/3472 , G02B1/04 , G02B5/3083 , G02F1/133528 , G02F2202/40 , C08L1/10 , C08K3/36

9. 发明专利

TWI534222B 接著劑組成物、接著帶、半導體晶圓之處理方法、及ＴＳＶ晶圓之製造方法有权
简体标题：接着剂组成物、接着带、半导体晶圆之处理方法、及ＴＳＶ晶圆之制造方法
公开(公告)号：TWI534222B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW104112661
申请日：2011-03-23
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：野村茂 , NOMURA, SHIGERU , 杉田大平 , SUGITA, DAIHEI , 利根川亨 , TONEGAWA, TORU
IPC分类号： C09J11/06 , C09J7/02 , C09J4/02 , C07D257/04 , H01L21/68
CPC分类号： C09J11/06 , C08K5/3472 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/027 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , Y10T428/2852

10. 发明专利

TW201529773A 接著劑組成物、接著帶、半導體晶圓之處理方法、及ＴＳＶ晶圓之製造方法审中-公开
简体标题：接着剂组成物、接着带、半导体晶圆之处理方法、及ＴＳＶ晶圆之制造方法
公开(公告)号：TW201529773A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW104112661
申请日：2011-03-23
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：野村茂 , NOMURA, SHIGERU , 杉田大平 , SUGITA, DAIHEI , 利根川亨 , TONEGAWA, TORU
IPC分类号： C09J11/06 , C09J7/02 , C09J4/02 , C07D257/04 , H01L21/68
CPC分类号： C09J11/06 , C08K5/3472 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/027 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , Y10T428/2852
摘要：本發明之目的在於提供一種具有高接著力而又可容易地剝離，且耐熱性亦優異之接著劑組成物；使用該接著劑組成物之接著帶；以及使用該接著帶之半導體晶圓之處理方法及TSV晶圓之製造方法。本發明係含有接著劑成分及下述通式(1)、通式(2)或通式(3)所示之四唑化合物或其鹽之接著劑組成物。式(1)~(3)中，R1、R2表示氫、羥基、胺基、碳數為1~7之烷基、伸烷基、苯基、或巰基。上述碳數為1~7之烷基、伸烷基、苯基、或巰基亦可被取代。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种具有高接着力而又可容易地剥离，且耐热性亦优异之接着剂组成物；使用该接着剂组成物之接着带；以及使用该接着带之半导体晶圆之处理方法及TSV晶圆之制造方法。本发明系含有接着剂成分及下述通式(1)、通式(2)或通式(3)所示之四唑化合物或其盐之接着剂组成物。式(1)~(3)中，R1、R2表示氢、羟基、胺基、碳数为1~7之烷基、伸烷基、苯基、或巯基。上述碳数为1~7之烷基、伸烷基、苯基、或巯基亦可被取代。

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