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1. 发明专利

TW201902604A 聚光點位置檢測方法审中-公开
简体标题：聚光点位置检测方法
公开(公告)号：TW201902604A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107108549
申请日：2018-03-14
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：卡瓦裘魯 , KOERWER, JOEL , 崔星一 , SAI, SEIICHI
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/06 , G03F7/20 , G03F9/00
摘要： [課題] 　　提供可正確且易於檢測出聚光器的聚光點的光軸方向位置的聚光點位置檢測用法。 [解決手段] 　　一種聚光點位置檢測方法，就雷射加工裝置的聚光器所聚光的雷射光線的聚光點的光軸方向的位置進行檢測，包含：遮罩準備程序，準備具有狹縫部與聚光點形成部的遮罩，該狹縫部係延伸於雷射振盪器所發出的雷射光線的半徑方向並使雷射光線的一部分繞射者，該聚光點形成部係使形成聚光點的雷射光線的一部分通過者；基板準備程序，準備在照射雷射光線的區域形成照射痕的基板；基板保持程序，使基板保持於夾台；照射痕形成程序，對保持於夾台的基板一面將聚光器移動於光軸方向一面照射雷射光線而將複數個照射痕形成於基板；聚光點位置檢測程序，從形成於基板的複數個照射痕檢測出適正的形狀的照射痕，將形成適正的照射痕的聚光點的位置檢測為正確的聚光點的位置。
简体摘要： [课题] 　　提供可正确且易于检测出聚光器的聚光点的光轴方向位置的聚光点位置检测用法。 [解决手段] 　　一种聚光点位置检测方法，就激光加工设备的聚光器所聚光的激光光线的聚光点的光轴方向的位置进行检测，包含：遮罩准备进程，准备具有狭缝部与聚光点形成部的遮罩，该狭缝部系延伸于激光振荡器所发出的激光光线的半径方向并使激光光线的一部分绕射者，该聚光点形成部系使形成聚光点的激光光线的一部分通过者；基板准备进程，准备在照射激光光线的区域形成照射痕的基板；基板保持进程，使基板保持于夹台；照射痕形成进程，对保持于夹台的基板一面将聚光器移动于光轴方向一面照射激光光线而将复数个照射痕形成于基板；聚光点位置检测进程，从形成于基板的复数个照射痕检测出适正的形状的照射痕，将形成适正的照射痕的聚光点的位置检测为正确的聚光点的位置。

2. 发明专利

TWI680821B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI680821B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105119575
申请日：2016-06-22
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：小田切航 , ODAGIRI, WATARU , 岩本拓 , IWAMOTO, TAKU , 小田中健太郎 , ODANAKA, KENTARO , 大久保広成 , OHKUBO, HIRONARI , 築地修一郎 , TSUKIJI, SHUICHIRO , 根橋功一 , NEHASHI, KOUICHI , 卡瓦裘魯 , KOERWER, JOEL
IPC分类号： B23K26/02 , B23Q15/12 , B23Q17/24 , B23K101/40

3. 发明专利

TWI643691B 雷射光線之光點形狀檢測方法有权
简体标题：激光光线之光点形状检测方法
公开(公告)号：TWI643691B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW104120541
申请日：2015-06-25
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：淺野健司 , ASANO, KENJI , 能丸圭司 , NOMARU, KEIJI , 柯威喬爾 , KOERWER, JOEL , 桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI , 畑雄大 , HATA, YUDAI , 伊藤優作 , ITO, YUSAKU
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/073 , G01J1/42

4. 发明专利

TW201607658A 雷射光線之光點形狀檢測方法审中-公开
简体标题：激光光线之光点形状检测方法
公开(公告)号：TW201607658A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104120541
申请日：2015-06-25
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：淺野健司 , ASANO, KENJI , 能丸圭司 , NOMARU, KEIJI , 柯威喬爾 , KOERWER, JOEL , 桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI , 畑雄大 , HATA, YUDAI , 伊藤優作 , ITO, YUSAKU
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/073 , G01J1/42
CPC分类号： B23K26/705
摘要：本發明的課題是提供一種雷射光線之光點形狀檢測方法，其可以正確地檢測雷射光線之光點形狀。解決手段為檢測藉由裝備於雷射加工裝置上之雷射光線振盪手段所振盪產生並藉由聚光器而被聚光的雷射光線之光點形狀的雷射光線之光點形狀檢測方法，其包含：凹面鏡保持步驟，將反射面形成為球面的凹面鏡保持在被加工物保持手段上；分歧手段定位步驟，將分歧手段定位在作用位置上，該分歧手段是將在雷射光線振盪手段與聚光器之間使雷射光線從雷射光線振盪手段往聚光器通過，並且被聚光器聚光而在被加工物保持手段所保持的凹面鏡的反射面上反射的反射光引導至反射光檢測路徑；焦點定位步驟，將聚光器的焦點定位在被加工物保持手段所保持之凹面鏡的包含形成反射面之球面的中心附近；雷射光線照射步驟，作動雷射光線振盪手段，並將被聚光器聚光的雷射光線照射在被加工物保持手段所保持的凹面鏡上；以及攝像步驟，藉由攝像手段拍攝在被加工物保持手段所保持的凹面鏡的反射面上反射並藉分歧手段而被引導至檢測路徑的反射光以取得影像。
简体摘要：本发明的课题是提供一种激光光线之光点形状检测方法，其可以正确地检测激光光线之光点形状。解决手段为检测借由装备于激光加工设备上之激光光线振荡手段所振荡产生并借由聚光器而被聚光的激光光线之光点形状的激光光线之光点形状检测方法，其包含：凹面镜保持步骤，将反射面形成为球面的凹面镜保持在被加工物保持手段上；分歧手段定位步骤，将分歧手段定位在作用位置上，该分歧手段是将在激光光线振荡手段与聚光器之间使激光光线从激光光线振荡手段往聚光器通过，并且被聚光器聚光而在被加工物保持手段所保持的凹面镜的反射面上反射的反射光引导至反射光检测路径；焦点定位步骤，将聚光器的焦点定位在被加工物保持手段所保持之凹面镜的包含形成反射面之球面的中心附近；激光光线照射步骤，作动激光光线振荡手段，并将被聚光器聚光的激光光线照射在被加工物保持手段所保持的凹面镜上；以及摄像步骤，借由摄像手段拍摄在被加工物保持手段所保持的凹面镜的反射面上反射并藉分歧手段而被引导至检测路径的反射光以取得影像。

5. 发明专利

TW201713442A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201713442A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105119575
申请日：2016-06-22
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：小田切航 , ODAGIRI, WATARU , 岩本拓 , IWAMOTO, TAKU , 小田中健太郎 , ODANAKA, KENTARO , 大久保広成 , OHKUBO, HIRONARI , 築地修一郎 , TSUKIJI, SHUICHIRO , 根橋功一 , NEHASHI, KOUICHI , 卡瓦裘魯 , KOERWER, JOEL
IPC分类号： B23K26/02 , B23Q15/12 , B23Q17/24 , B23K101/40
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/364 , B23K26/402 , B23K2203/50 , B23K2203/56 , H01L21/2686 , H01L21/67092 , H01L21/82 , H01L22/12 , H01L22/26
摘要：提供一種雷射加工裝置，其可以監視由於藉由雷射光線照射手段所照射之雷射光線之輸出的變化或由於在光學系統產生歪斜而產生的雷射加工溝之寬度的變化。雷射加工裝置之雷射光線照射包含：脈衝雷射光線振盪；聚光器，其係聚光脈衝雷射而照射至被保持在挾盤載置台之被加工物；二向色鏡，其係被配設在脈衝雷射光線振盪手段和聚光器之間；閃光燈光照射手段，對配設有二向色鏡和聚光器之路徑照射光；分束器，其係被配設在閃光燈光照射手段和二向色鏡之間；及攝影手段，其係被配設在藉由分束器而被分歧之路徑上。控制手段係配合被照射至被加工物之脈衝雷射光線之時序，使閃光燈光照射手段和攝影手段作動，根據來自攝影手段之畫像訊號，檢測出緊接著脈衝雷射光線被照射之後的雷射加工溝之寬度。
简体摘要：提供一种激光加工设备，其可以监视由于借由激光光线照射手段所照射之激光光线之输出的变化或由于在光学系统产生歪斜而产生的激光加工沟之宽度的变化。激光加工设备之激光光线照射包含：脉冲雷射光线振荡；聚光器，其系聚光脉冲激光而照射至被保持在挟盘载置台之被加工物；二向色镜，其系被配设在脉冲激光光线振荡手段和聚光器之间；闪光灯光照射手段，对配设有二向色镜和聚光器之路径照射光；分束器，其系被配设在闪光灯光照射手段和二向色镜之间；及摄影手段，其系被配设在借由分束器而被分歧之路径上。控制手段系配合被照射至被加工物之脉冲激光光线之时序，使闪光灯光照射手段和摄影手段作动，根据来自摄影手段之画像信号，检测出紧接着脉冲激光光线被照射之后的激光加工沟之宽度。

6. 发明专利

TW201630287A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201630287A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104135799
申请日：2015-10-30
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：小田切航 , ODAGIRI, WATARU , 根橋功一 , NEHASHI, KOUICHI , 柯威喬爾 , KOERWER, JOEL , 大久保廣成 , OHKUBO, HIRONARI , 築地修一郎 , TSUKIJI, SHUICHIRO , 大庭龍吾 , OBA, RYUGO , 小田中健太郎 , ODANAKA, KENTARO
IPC分类号： H01S5/026 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/0087 , B23K26/032 , B23K26/035 , B23K26/04 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/359 , B23K2201/40 , H01L21/67092 , H01L21/78
摘要：本發明的課題為提供一雷射加工裝置，可監視以雷射光線照射部件照射的雷射光線之輸出的變化及雷射光線的照射位置。解決手段為雷射加工裝置的雷射光線照射部件包含：脈衝雷射振盪器；聚光器，可將脈衝雷射光線聚光並向保持於工作夾台的被加工物照射；二向分光鏡，配設於脈衝雷射振盪器與聚光器之間；頻閃光照射部件，可將光照射到二向分光鏡與聚光器之路徑；光束分離器，配設於頻閃光照射部件與二向分光鏡之間；及拍攝部件，配設於被光束分離器分歧後的路徑上。控制部件會配合以脈衝雷射振盪器所振盪產生並且向保持於工作夾台的被加工物照射的脈衝雷射光線的時機，來作動頻閃光照射部件與拍攝部件，並根據來自拍攝部件的圖像信號來檢測加工狀態。
简体摘要：本发明的课题为提供一激光加工设备，可监视以激光光线照射部件照射的激光光线之输出的变化及激光光线的照射位置。解决手段为激光加工设备的激光光线照射部件包含：脉冲激光振荡器；聚光器，可将脉冲激光光线聚光并向保持于工作夹台的被加工物照射；二向分光镜，配设于脉冲激光振荡器与聚光器之间；频闪光照射部件，可将光照射到二向分光镜与聚光器之路径；光束分离器，配设于频闪光照射部件与二向分光镜之间；及拍摄部件，配设于被光束分离器分歧后的路径上。控制部件会配合以脉冲激光振荡器所振荡产生并且向保持于工作夹台的被加工物照射的脉冲激光光线的时机，来作动频闪光照射部件与拍摄部件，并根据来自拍摄部件的图像信号来检测加工状态。

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