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1. 发明专利

TWI676211B 晶圓的分割裝置及分割方法有权
简体标题：晶圆的分割设备及分割方法
公开(公告)号：TWI676211B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW105100543
申请日：2016-01-08
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI
IPC分类号： H01L21/301 , B28D5/00 , H01L21/683

2. 发明专利

TWI643691B 雷射光線之光點形狀檢測方法有权
简体标题：激光光线之光点形状检测方法
公开(公告)号：TWI643691B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW104120541
申请日：2015-06-25
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：淺野健司 , ASANO, KENJI , 能丸圭司 , NOMARU, KEIJI , 柯威喬爾 , KOERWER, JOEL , 桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI , 畑雄大 , HATA, YUDAI , 伊藤優作 , ITO, YUSAKU
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/073 , G01J1/42

3. 发明专利

TW201839829A 晶圓加工方法审中-公开
简体标题：晶圆加工方法
公开(公告)号：TW201839829A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107113757
申请日：2018-04-23
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI
IPC分类号： H01L21/302 , B23K26/38
摘要： [課題]提供晶圓加工方法，依據該方法，不會有碎片飛散而造成光元件品質低劣的問題，並且能解決下述問題：連續形成改質層並施以外力將晶圓分割成一個個光元件時，不能從正面向背面傾斜地分割而形成垂直式側壁的問題；以及連續形成潛盾通道時，因先前形成的潛盾通道導致下一道雷射光線散射，使正面所形成的發光層損傷的問題。[解決手段] 一種晶圓加工方法，包含：潛盾通道形成步驟，將對藍寶石基板具穿透性波長的脈衝雷射光線之聚光點從晶圓背面定位於和分割預定線對應的區域，且將脈衝雷射光線照射於晶圓，將由複數個細孔及圍繞各細孔的非晶質所形成的複數潛盾通道按預定間隔形成分割預定線；改質層形成步驟，將對藍寶石基板具穿透性波長的脈衝雷射光線之聚光點從晶圓背面定位於分割預定線内部，且將脈衝雷射光線照射於晶圓，而在鄰接的潛盾通道間形成改質層；及分割步驟，對晶圓施以外力將晶圓分割成複數個光元件晶片。
简体摘要： [课题]提供晶圆加工方法，依据该方法，不会有碎片飞散而造成光组件品质低劣的问题，并且能解决下述问题：连续形成改质层并施以外力将晶圆分割成一个个光组件时，不能从正面向背面倾斜地分割而形成垂直式侧壁的问题；以及连续形成潜盾信道时，因先前形成的潜盾信道导致下一道激光光线散射，使正面所形成的发光层损伤的问题。[解决手段] 一种晶圆加工方法，包含：潜盾信道形成步骤，将对蓝宝石基板具穿透性波长的脉冲激光光线之聚光点从晶圆背面定位于和分割预定线对应的区域，且将脉冲激光光线照射于晶圆，将由复数个细孔及围绕各细孔的非晶质所形成的复数潜盾信道按预定间隔形成分割预定线；改质层形成步骤，将对蓝宝石基板具穿透性波长的脉冲激光光线之聚光点从晶圆背面定位于分割预定线内部，且将脉冲激光光线照射于晶圆，而在邻接的潜盾信道间形成改质层；及分割步骤，对晶圆施以外力将晶圆分割成复数个光组件芯片。

4. 发明专利

TWI697041B 光元件晶圓的加工方法有权
简体标题：光组件晶圆的加工方法
公开(公告)号：TWI697041B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW105127518
申请日：2016-08-26
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：諸德寺匠 , SHOTOKUJI, TAKUMI , 武田昇 , TAKEDA, NOBORU , 桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI
IPC分类号： H01L21/301 , H01L33/00 , C30B29/20 , C30B33/00 , B28D5/04 , B23K26/046 , B23K26/064 , B23K26/40 , B23K26/50

5. 发明专利

TWI639253B 光裝置有权
简体标题：光设备
公开(公告)号：TWI639253B
公开(公告)日：2018-10-21
申请号：TW104103269
申请日：2015-01-30
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：深谷幸太 , FUKAYA, KOTA , 桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI
IPC分类号： H01L33/20 , H01L33/00

6. 发明专利

TW201739553A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201739553A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106110733
申请日：2017-03-30
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI
IPC分类号： B23K26/00 , H01L21/304 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/02002 , B23K26/032 , B23K26/0617 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0853 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K2201/40 , H01L21/30 , H01L21/44 , H01L21/78
摘要：本發明的課題為提供一種雷射加工裝置，其可形成能夠在不需要較大的力的情形下分割基板的潛盾型通孔。解決手段是雷射加工裝置的聚光器具有球面像差的功能。由於聚光器具有球面像差的功能，因此可因應所照射的雷射光線的橫斷面的位置來使聚光點位置在晶圓的厚度方向上連續地變化。藉此，可以藉由雷射光線的一次的照射，而涵蓋晶圓的正面至背面來形成由細孔與圍繞此細孔之非晶質構成之均質的潛盾型通孔。
简体摘要：本发明的课题为提供一种激光加工设备，其可形成能够在不需要较大的力的情形下分割基板的潜盾型通孔。解决手段是激光加工设备的聚光器具有球面像差的功能。由于聚光器具有球面像差的功能，因此可因应所照射的激光光线的横断面的位置来使聚光点位置在晶圆的厚度方向上连续地变化。借此，可以借由激光光线的一次的照射，而涵盖晶圆的正面至背面来形成由细孔与围绕此细孔之非晶质构成之均质的潜盾型通孔。

7. 发明专利

TW201715598A 光元件晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：光组件晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW201715598A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105127298
申请日：2016-08-25
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：大庭龍吾 , OBA, RYUGO , 諸德寺匠 , SHOTOKUJI, TAKUMI , 桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/53 , B23K26/40 , B28D5/04
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0057 , B23K26/40 , B23K2203/56 , H01L21/268 , H01L21/67092 , H01L21/6836 , H01L25/0753 , H01L33/00 , H01L33/0066 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01S5/00 , H01S5/0202 , H01S5/32341
摘要：本發明提供一種能夠不使積層於藍寶石基板表面的發光層遭受損傷地分割成一個個的光元件之光元件晶圓的加工方法。本發明是一種將藍寶石基板的表面上形成有發光層，且在以格子狀的複數條分割預定線區劃成之複數個區域上形成有光元件的光元件晶圓，分割成一個個的光元件晶片之光元件晶圓的加工方法，其包含：將對藍寶石基板具有透射性的波長之脈衝雷射光的聚光點，從藍寶石基板的背面側定位到內部並沿著對應於分割預定線的區域進行照射，沿著對應於分割預定線的區域形成由細孔與屏蔽細孔之非晶質所構成的屏蔽隧道之屏蔽隧道形成步驟，和，在實施過屏蔽隧道形成步驟之藍寶石基板的表面上積層發光層而形成光元件晶圓之發光層積層步驟，和，對實施過發光層積層步驟的光元件晶圓施加外力，將光元件晶圓沿著分割預定線分割成一個個的光元件晶片之分割步驟。
简体摘要：本发明提供一种能够不使积层于蓝宝石基板表面的发光层遭受损伤地分割成一个个的光组件之光组件晶圆的加工方法。本发明是一种将蓝宝石基板的表面上形成有发光层，且在以格子状的复数条分割预定线区划成之复数个区域上形成有光组件的光组件晶圆，分割成一个个的光组件芯片之光组件晶圆的加工方法，其包含：将对蓝宝石基板具有透射性的波长之脉冲激光光的聚光点，从蓝宝石基板的背面侧定位到内部并沿着对应于分割预定线的区域进行照射，沿着对应于分割预定线的区域形成由细孔与屏蔽细孔之非晶质所构成的屏蔽隧道之屏蔽隧道形成步骤，和，在实施过屏蔽隧道形成步骤之蓝宝石基板的表面上积层发光层而形成光组件晶圆之发光层积层步骤，和，对实施过发光层积层步骤的光组件晶圆施加外力，将光组件晶圆沿着分割预定线分割成一个个的光组件芯片之分割步骤。

8. 发明专利

TW201740447A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201740447A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106111014
申请日：2017-03-31
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：桐原俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/02 , B23K26/046
CPC分类号： H01L21/67092 , B23K26/0622 , B23K26/351 , B23K26/382 , B23K2201/40 , H01L21/68714 , H01L21/78
摘要：本發明之課題為提供一種雷射加工裝置，其在對晶圓施行形成潛盾型通孔之雷射加工之時，不會有對形成於晶圓的器件造成損傷之情形。解決手段為使雷射加工裝置之雷射振盪器生成由複數個子脈衝所形成的脈衝串。複數個子脈衝是生成為從低能量到高能量依序變化，藉由對晶圓照射脈衝串，可形成從晶圓的正面至到達背面之由細孔與圍繞該細孔的非晶質所構成的潛盾型通孔。
简体摘要：本发明之课题为提供一种激光加工设备，其在对晶圆施行形成潜盾型通孔之激光加工之时，不会有对形成于晶圆的器件造成损伤之情形。解决手段为使激光加工设备之激光振荡器生成由复数个子脉冲所形成的脉冲串。复数个子脉冲是生成为从低能量到高能量依序变化，借由对晶圆照射脉冲串，可形成从晶圆的正面至到达背面之由细孔与围绕该细孔的非晶质所构成的潜盾型通孔。

9. 发明专利

TW201535781A 光裝置审中-公开
简体标题：光设备
公开(公告)号：TW201535781A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104103269
申请日：2015-01-30
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：深谷幸太 , FUKAYA, KOTA , 桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI
IPC分类号： H01L33/20 , H01L33/00
摘要：本發明之課題是提供一種可提高光之取出效率的光裝置。解決手段為使本發明之光裝置具備基板和形成於基板的表面之發光層。基板具有四角形的表面、與表面平行之同等形狀的四角形的背面，以及連結表面及背面的4個側面。在各側面中，有複數個向外側突起的凸部在基板的表面之邊的延伸方向上排列形成。且在各凸部中，沿基板的厚度方向交互地形成凹凸。
简体摘要：本发明之课题是提供一种可提高光之取出效率的光设备。解决手段为使本发明之光设备具备基板和形成于基板的表面之发光层。基板具有四角形的表面、与表面平行之同等形状的四角形的背面，以及链接表面及背面的4个侧面。在各侧面中，有复数个向外侧突起的凸部在基板的表面之边的延伸方向上排列形成。且在各凸部中，沿基板的厚度方向交互地形成凹凸。

10. 发明专利

TW201705242A 晶圓的分割裝置及分割方法审中-公开
简体标题：晶圆的分割设备及分割方法
公开(公告)号：TW201705242A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105100543
申请日：2016-01-08
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI
IPC分类号： H01L21/301 , B28D5/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/78 , B28D5/0011 , B28D5/0029 , B28D5/0052 , H01L21/67092 , H01L21/6875 , H01L21/68785
摘要：將晶圓分割成多角形的晶片。一種晶圓的分割裝置，係具備：載置在藉由複數預定分割線所區劃之各區域形成裝置，並沿著該預定分割線形成分割起點的晶圓的載置台、及將載置於該載置台上的晶圓，以該分割起點為起點，分割成複數裝置晶片的分割手段；該載置台係包含：相同直徑的複數球狀體、使該複數球狀體相互密接並予以收容的容器、及連結在該容器內相互密接並被收容之該複數球狀體的各球面的頂點所形成的載置面；該分割手段係包含：將被載置於該載置面的晶圓，朝向該載置面按壓得按壓手段、使該按壓手段升降的升降手段、及將該按壓手段與該載置台沿著該載置面相對性平行移動的平行移動手段；將被載置於該載置面上的晶圓，以該按壓手段按壓，並分割成各個裝置晶片。
简体摘要：将晶圆分割成多角形的芯片。一种晶圆的分割设备，系具备：载置在借由复数预定分割线所区划之各区域形成设备，并沿着该预定分割线形成分割起点的晶圆的载置台、及将载置于该载置台上的晶圆，以该分割起点为起点，分割成复数设备芯片的分割手段；该载置台系包含：相同直径的复数球状体、使该复数球状体相互密接并予以收容的容器、及链接在该容器内相互密接并被收容之该复数球状体的各球面的顶点所形成的载置面；该分割手段系包含：将被载置于该载置面的晶圆，朝向该载置面按压得按压手段、使该按压手段升降的升降手段、及将该按压手段与该载置台沿着该载置面相对性平行移动的平行移动手段；将被载置于该载置面上的晶圆，以该按压手段按压，并分割成各个设备芯片。

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