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1. 发明专利

TWI667090B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI667090B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW107117057
申请日：2018-05-18
申请人：日商三菱電機股份有限公司 , MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
发明人：竹田浩之 , TAKEDA, HIROYUKI , 堀口剛義 , HORIGUCHI, TAKAYOSHI
IPC分类号： B23K26/035 , B23K26/042 , B23K26/082

2. 发明专利

TW201832859A 光纖雷射审中-公开
简体标题：光纤激光
公开(公告)号：TW201832859A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107103996
申请日：2018-02-05
申请人：日商藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD.
发明人：堀本啓一 , HORIMOTO, KEIICHI , 高橋尚平 , TAKAHASHI, SHOHEI
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/00 , B23K26/035 , H01S3/00
摘要：實現一種可得到精度比以往好的監測值之光纖雷射。一種光纖雷射，具備有：傳遞光纖；反射鏡，是在從傳遞光纖的一端的端面輸出的輸出光的光路上配置成使反射面與該光路不正交；監測光纖，將一端的端面配置在被反射鏡反射的輸出光的光路上；及輸出光檢測器，配置在從監測光纖的另一端的端面輸出的輸出光的光路上。反射鏡對輸出光的穿透率比反射鏡對該輸出光的反射率大。
简体摘要：实现一种可得到精度比以往好的监测值之光纤激光。一种光纤激光，具备有：传递光纤；反射镜，是在从传递光纤的一端的端面输出的输出光的光路上配置成使反射面与该光路不正交；监测光纤，将一端的端面配置在被反射镜反射的输出光的光路上；及输出光检测器，配置在从监测光纤的另一端的端面输出的输出光的光路上。反射镜对输出光的穿透率比反射镜对该输出光的反射率大。

3. 发明专利

TWI637803B 雷射處理設備和經由雷射工具操作而處理工件的方法有权
简体标题：激光处理设备和经由激光工具操作而处理工件的方法
公开(公告)号：TWI637803B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW103109582
申请日：2014-03-14
申请人：美商伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：昂瑞斯馬克A , UNRATH, MARK A.
IPC分类号： B23K26/035 , B23K26/062 , B23K26/08

4. 发明专利

TW201722601A 光學加工裝置审中-公开
简体标题：光学加工设备
公开(公告)号：TW201722601A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105138300
申请日：2016-11-22
申请人：理光股份有限公司 , RICOH COMPANY, LTD.
发明人：中島智宏 , NAKAJIMA, TOMOHIRO , 中村涼真 , NAKAMURA, RYOHMA , 杉浦康一 , SUGIURA, KOHICHI
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/035
摘要：本發明係使用光學加工裝置，可對較大的加工對象物進行加工處理，該光學加工裝置利用光學掃描手段使光學照射位置相對於加工對象物移動。在具有射出加工光L的光源11及掃描來自該光源的加工光的光學掃描手段21的光學加工裝置中，具有：移動手段25，其移動加工光射出部22，並將利用光學掃描手段掃描的加工光向加工對象物35的被加工面射出；及加工控制手段40，其在加工各加工對象物的被加工面上的多個被加工部分用的各停止位置，於使移動手段的移動停止的狀態下，利用由加工光射出部照射的加工光來加工前述加工對象物上的各被加工面。
简体摘要：本发明系使用光学加工设备，可对较大的加工对象物进行加工处理，该光学加工设备利用光学扫描手段使光学照射位置相对于加工对象物移动。在具有射出加工光L的光源11及扫描来自该光源的加工光的光学扫描手段21的光学加工设备中，具有：移动手段25，其移动加工光射出部22，并将利用光学扫描手段扫描的加工光向加工对象物35的被加工面射出；及加工控制手段40，其在加工各加工对象物的被加工面上的多个被加工部分用的各停止位置，于使移动手段的移动停止的状态下，利用由加工光射出部照射的加工光来加工前述加工对象物上的各被加工面。

5. 发明专利

TWI547334B 面光源裝置、用於面光源裝置的導光體及其製造方法有权
简体标题：面光源设备、用于面光源设备的导光体及其制造方法
公开(公告)号：TWI547334B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW100108935
申请日：2011-03-16
申请人：三菱麗陽股份有限公司 , MITSUBISHI RAYON CO., LTD.
发明人：八木健二 , YAGI, KENJI , 清水稔 , SHIMIZU, MINORU , 涌井康雄 , WAKUI, YASUO , 倉地與志也 , KURACHI, YOSHIYA , 戶田正利 , TODA, MASATOSHI
IPC分类号： B23K26/035 , G02B6/00 , F21Y105/10
CPC分类号： G02B6/0065 , B29D11/00663 , G02B6/0036

6. 发明专利

TW201808511A 雷射光線的檢查方法审中-公开
简体标题：激光光线的检查方法
公开(公告)号：TW201808511A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106114781
申请日：2017-05-04
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：荒川太朗 , ARAKAWA, TARO
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/035 , H01L21/301
摘要： [課題]正確地檢查光學系統的光軸與雷射光線之偏離。 [解決手段]包含準備步驟、改質層形成步驟及檢查步驟，該準備步驟是透過樹脂層將檢查用板狀物與支撐基材積層以準備被加工物單元，其中該樹脂層在受到可穿透該檢查用板狀物之波長的雷射光線照射時會熔融，該改質層形成步驟是使檢查用板狀物露出並將被加工物單元保持在工作夾台的保持面上，且將該雷射光線照射成從檢查用板狀物的露出面在檢查用板狀物的內部聚光，以在檢查用板狀物的內部形成改質層，該檢查步驟是在實施改質層形成步驟之後，檢查藉由已穿透檢查用板狀物的雷射光線而形成於樹脂層的熔融痕跡之狀態。
简体摘要： [课题]正确地检查光学系统的光轴与激光光线之偏离。 [解决手段]包含准备步骤、改质层形成步骤及检查步骤，该准备步骤是透过树脂层将检查用板状物与支撑基材积层以准备被加工物单元，其中该树脂层在受到可穿透该检查用板状物之波长的激光光线照射时会熔融，该改质层形成步骤是使检查用板状物露出并将被加工物单元保持在工作夹台的保持面上，且将该激光光线照射成从检查用板状物的露出面在检查用板状物的内部聚光，以在检查用板状物的内部形成改质层，该检查步骤是在实施改质层形成步骤之后，检查借由已穿透检查用板状物的激光光线而形成于树脂层的熔融痕迹之状态。

7. 发明专利

TWI590901B 快速成形系統與其校正方法有权
简体标题：快速成形系统与其校正方法
公开(公告)号：TWI590901B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW104132215
申请日：2015-09-30
申请人：國立成功大學 , NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
发明人：羅裕龍 , LO, YU LUNG , 楊霈銘 , YANG, PEI MING , 張原豪 , CHANG, YUAN HAO
IPC分类号： B23K26/035

8. 发明专利

TW201446373A 用於雷射射束定位系統的相位陣列操縱审中-公开
简体标题：用于激光射束定位系统的相位数组操纵
公开(公告)号：TW201446373A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103109596
申请日：2014-03-14
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：克雷能特傑恩 , KLEINERT, JAN
IPC分类号： B23K26/035
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/0676 , H01S3/005 , H01S3/0071 , H01S3/06737 , H01S3/06741 , H01S3/06754 , H01S3/1003 , H01S3/10053 , Y10T29/49165
摘要：一種以雷射為基礎樣本的處理系統(112)的雷射射束定位系統(110)自一全光纖耦接光學相位陣列雷射射束操縱系統(80)在射束定位器載台(124)處產生一操縱雷射輸入射束(106)。系統(110)透過一或更多其它射束定位器載台(130、131、134)來導引射束(106)以形成一處理雷射射束(116)，其處理安裝在一支撐件(122)上的工件(120)的目標特徵(118)。
简体摘要：一种以激光为基础样本的处理系统(112)的激光射束定位系统(110)自一全光纤耦接光学相位数组激光射束操纵系统(80)在射束定位器载台(124)处产生一操纵激光输入射束(106)。系统(110)透过一或更多其它射束定位器载台(130、131、134)来导引射束(106)以形成一处理激光射束(116)，其处理安装在一支撑件(122)上的工件(120)的目标特征(118)。

9. 发明专利

TW201446372A 用於聲光偏轉器行進減少的聲光偏轉器工具安裝之雷射系統和方法审中-公开
简体标题：用于声光偏转器行进减少的声光偏转器工具安装之激光系统和方法
公开(公告)号：TW201446372A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103109582
申请日：2014-03-14
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：昂瑞斯馬克A , UNRATH, MARK A.
IPC分类号： B23K26/035 , B23K26/062 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/38 , B23K26/386 , B23K26/388 , B23K26/389 , G02B26/101 , G02B26/105
摘要：本發明揭示在每一個壓型動作前和後插入一安裝時間的雷射系統和方法。一高峰聲光偏轉器偏差大體上發生在特徵間移動和壓型移動之間的速度轉換處。本轉換發生於壓型前(在趨近該壓型位置的時候)和壓型後(在自該已完成壓型位置離開至下一位置的時候)兩者。藉由在每一個壓型週期結尾添加一安裝延遲，該聲光偏轉器偏差被允許設定成一較低值。這個接著允許較高壓型間速度(提供高生產能力)而仍將該聲光偏轉器行進偏差保持在該系統的聲光偏轉器架構界限內。
简体摘要：本发明揭示在每一个压型动作前和后插入一安装时间的激光系统和方法。一高峰声光偏转器偏差大体上发生在特征间移动和压型移动之间的速度转换处。本转换发生于压型前(在趋近该压型位置的时候)和压型后(在自该已完成压型位置离开至下一位置的时候)两者。借由在每一个压型周期结尾添加一安装延迟，该声光偏转器偏差被允许设置成一较低值。这个接着允许较高压型间速度(提供高生产能力)而仍将该声光偏转器行进偏差保持在该系统的声光偏转器架构界限内。

10. 发明专利

TW201919804A 將雷射加工機雷射光束相對於工件之對準及定位裝置审中-公开
简体标题：将激光加工机激光光束相对于工件之对准及定位设备
公开(公告)号：TW201919804A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107132436
申请日：2018-09-14
申请人：瑞士商羅諾曼迪克有限公司 , ROLLOMATIC S.A.
发明人：克里斯帝安克魯姆 , KRUMM, CHRISTIAN , 蘇能伯格帕斯可 , SCHOENENBERGER, PASCAL , 卡諾薩荷西 , CANOSA, JOSE , 法里迪穆罕默德阿里 , FREIDY, MOUHAMAD ALI
IPC分类号： B23K26/035 , B23K26/08 , B23K26/70
摘要：本發明揭示一種用於相對於雷射加工機的雷射束（3）定向和定位一工件（4）的裝置。該裝置配備有裝置基座（5），其具有工件定位裝置（6），該工件定位裝置（6）接收待加工的工件（4）並且具有移動裝置（7），該移動裝置相對於設備基座（5）具有至少三個移動工件定位裝置的軸（ 6）。移動裝置（7）配備有剛性主體（12）和第一旋轉驅動器，第一旋轉驅動器圍繞旋轉軸線B產生扭矩並驅動剛性主體（12）繞旋轉軸線B相對於旋轉軸線旋轉。機座（5）。在剛性體（12）上佈置有第一線性驅動器，該第一線性驅動器沿著軸線Xw移動剛性體（12）上的第一托架（13）。在第一滑架（13）上佈置有第二旋轉驅動器（14），其產生圍繞旋轉軸線C的扭矩，該旋轉軸線C不同於旋轉軸線B，並且驅動工件定位裝置（6）圍繞軸線C旋轉。
简体摘要：本发明揭示一种用于相对于激光加工机的激光束（3）定向和定位一工件（4）的设备。该设备配备有设备基座（5），其具有工件定位设备（6），该工件定位设备（6）接收待加工的工件（4）并且具有移动设备（7），该移动设备相对于设备基座（5）具有至少三个移动工件定位设备的轴（ 6）。移动设备（7）配备有刚性主体（12）和第一旋转驱动器，第一旋转驱动器围绕旋转轴线B产生扭矩并驱动刚性主体（12）绕旋转轴线B相对于旋转轴线旋转。机座（5）。在刚性体（12）上布置有第一线性驱动器，该第一线性驱动器沿着轴线Xw移动刚性体（12）上的第一托架（13）。在第一滑架（13）上布置有第二旋转驱动器（14），其产生围绕旋转轴线C的扭矩，该旋转轴线C不同于旋转轴线B，并且驱动工件定位设备（6）围绕轴线C旋转。

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