专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI680821B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI680821B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105119575
申请日：2016-06-22
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：小田切航 , ODAGIRI, WATARU , 岩本拓 , IWAMOTO, TAKU , 小田中健太郎 , ODANAKA, KENTARO , 大久保広成 , OHKUBO, HIRONARI , 築地修一郎 , TSUKIJI, SHUICHIRO , 根橋功一 , NEHASHI, KOUICHI , 卡瓦裘魯 , KOERWER, JOEL
IPC分类号： B23K26/02 , B23Q15/12 , B23Q17/24 , B23K101/40

2. 发明专利

TW201737327A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201737327A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105140458
申请日：2016-12-07
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：沢辺大樹 , SAWABE, TAIKI , 根橋功一 , NEHASHI, KOUICHI , 能丸圭司 , NOMARU, KEIJI
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/03 , B23K26/02 , B23K26/364
摘要：本發明欲解決之課題，在於提供一種即使藉由雷射光線照射手段照射的雷射光線從分割預定線的中央偏離，仍能繼續期望的加工之雷射加工裝置。按照本發明，一種雷射加工裝置，具備：X軸方向移動手段，令保持晶圓之保持手段與具有對被保持的晶圓照射雷射光線之聚光器之雷射光線照射手段相對地朝X軸方向移動；及Y軸方向移動手段，令其朝和X軸方向正交之Y軸方向移動；及拍攝手段，和該聚光器鄰接而配設於X軸方向；及控制手段；該拍攝手段，拍攝沿著X軸方向受到加工之加工溝及和該加工溝鄰接之裝置的特徵部，該控制手段，基於該拍攝手段拍攝出的圖像，當該加工溝與該特徵部之Y軸方向的間隔超出容許值的情形下，係做下述控制，即，啟動該Y軸方向移動手段來調整該聚光器與該保持手段之Y軸方向的相對位置而使得加工溝與特徵點之Y軸方向的間隔落入容許值。
简体摘要：本发明欲解决之课题，在于提供一种即使借由激光光线照射手段照射的激光光线从分割预定线的中央偏离，仍能继续期望的加工之激光加工设备。按照本发明，一种激光加工设备，具备：X轴方向移动手段，令保持晶圆之保持手段与具有对被保持的晶圆照射激光光线之聚光器之激光光线照射手段相对地朝X轴方向移动；及Y轴方向移动手段，令其朝和X轴方向正交之Y轴方向移动；及拍摄手段，和该聚光器邻接而配设于X轴方向；及控制手段；该拍摄手段，拍摄沿着X轴方向受到加工之加工沟及和该加工沟邻接之设备的特征部，该控制手段，基于该拍摄手段拍摄出的图像，当该加工沟与该特征部之Y轴方向的间隔超出容许值的情形下，系做下述控制，即，启动该Y轴方向移动手段来调整该聚光器与该保持手段之Y轴方向的相对位置而使得加工沟与特征点之Y轴方向的间隔落入容许值。

3. 发明专利

TW201713442A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201713442A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105119575
申请日：2016-06-22
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：小田切航 , ODAGIRI, WATARU , 岩本拓 , IWAMOTO, TAKU , 小田中健太郎 , ODANAKA, KENTARO , 大久保広成 , OHKUBO, HIRONARI , 築地修一郎 , TSUKIJI, SHUICHIRO , 根橋功一 , NEHASHI, KOUICHI , 卡瓦裘魯 , KOERWER, JOEL
IPC分类号： B23K26/02 , B23Q15/12 , B23Q17/24 , B23K101/40
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/364 , B23K26/402 , B23K2203/50 , B23K2203/56 , H01L21/2686 , H01L21/67092 , H01L21/82 , H01L22/12 , H01L22/26
摘要：提供一種雷射加工裝置，其可以監視由於藉由雷射光線照射手段所照射之雷射光線之輸出的變化或由於在光學系統產生歪斜而產生的雷射加工溝之寬度的變化。雷射加工裝置之雷射光線照射包含：脈衝雷射光線振盪；聚光器，其係聚光脈衝雷射而照射至被保持在挾盤載置台之被加工物；二向色鏡，其係被配設在脈衝雷射光線振盪手段和聚光器之間；閃光燈光照射手段，對配設有二向色鏡和聚光器之路徑照射光；分束器，其係被配設在閃光燈光照射手段和二向色鏡之間；及攝影手段，其係被配設在藉由分束器而被分歧之路徑上。控制手段係配合被照射至被加工物之脈衝雷射光線之時序，使閃光燈光照射手段和攝影手段作動，根據來自攝影手段之畫像訊號，檢測出緊接著脈衝雷射光線被照射之後的雷射加工溝之寬度。
简体摘要：提供一种激光加工设备，其可以监视由于借由激光光线照射手段所照射之激光光线之输出的变化或由于在光学系统产生歪斜而产生的激光加工沟之宽度的变化。激光加工设备之激光光线照射包含：脉冲雷射光线振荡；聚光器，其系聚光脉冲激光而照射至被保持在挟盘载置台之被加工物；二向色镜，其系被配设在脉冲激光光线振荡手段和聚光器之间；闪光灯光照射手段，对配设有二向色镜和聚光器之路径照射光；分束器，其系被配设在闪光灯光照射手段和二向色镜之间；及摄影手段，其系被配设在借由分束器而被分歧之路径上。控制手段系配合被照射至被加工物之脉冲激光光线之时序，使闪光灯光照射手段和摄影手段作动，根据来自摄影手段之画像信号，检测出紧接着脉冲激光光线被照射之后的激光加工沟之宽度。

4. 发明专利

TW201630287A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201630287A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104135799
申请日：2015-10-30
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：小田切航 , ODAGIRI, WATARU , 根橋功一 , NEHASHI, KOUICHI , 柯威喬爾 , KOERWER, JOEL , 大久保廣成 , OHKUBO, HIRONARI , 築地修一郎 , TSUKIJI, SHUICHIRO , 大庭龍吾 , OBA, RYUGO , 小田中健太郎 , ODANAKA, KENTARO
IPC分类号： H01S5/026 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/0087 , B23K26/032 , B23K26/035 , B23K26/04 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/359 , B23K2201/40 , H01L21/67092 , H01L21/78
摘要：本發明的課題為提供一雷射加工裝置，可監視以雷射光線照射部件照射的雷射光線之輸出的變化及雷射光線的照射位置。解決手段為雷射加工裝置的雷射光線照射部件包含：脈衝雷射振盪器；聚光器，可將脈衝雷射光線聚光並向保持於工作夾台的被加工物照射；二向分光鏡，配設於脈衝雷射振盪器與聚光器之間；頻閃光照射部件，可將光照射到二向分光鏡與聚光器之路徑；光束分離器，配設於頻閃光照射部件與二向分光鏡之間；及拍攝部件，配設於被光束分離器分歧後的路徑上。控制部件會配合以脈衝雷射振盪器所振盪產生並且向保持於工作夾台的被加工物照射的脈衝雷射光線的時機，來作動頻閃光照射部件與拍攝部件，並根據來自拍攝部件的圖像信號來檢測加工狀態。
简体摘要：本发明的课题为提供一激光加工设备，可监视以激光光线照射部件照射的激光光线之输出的变化及激光光线的照射位置。解决手段为激光加工设备的激光光线照射部件包含：脉冲激光振荡器；聚光器，可将脉冲激光光线聚光并向保持于工作夹台的被加工物照射；二向分光镜，配设于脉冲激光振荡器与聚光器之间；频闪光照射部件，可将光照射到二向分光镜与聚光器之路径；光束分离器，配设于频闪光照射部件与二向分光镜之间；及拍摄部件，配设于被光束分离器分歧后的路径上。控制部件会配合以脉冲激光振荡器所振荡产生并且向保持于工作夹台的被加工物照射的脉冲激光光线的时机，来作动频闪光照射部件与拍摄部件，并根据来自拍摄部件的图像信号来检测加工状态。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式