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1. 发明专利

TWI609732B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI609732B
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW102101797
申请日：2013-01-17
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：森數洋司 , MORIKAZU, HIROSHI
IPC分类号： B23K26/03 , G01N21/73 , H01L21/67
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/386 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/172

2. 发明专利

TW201728395A 用於開槽晶片的方法和裝置审中-公开
简体标题：用于开槽芯片的方法和设备
公开(公告)号：TW201728395A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW106102759
申请日：2017-01-25
申请人：先進科技新加坡有限公司 , ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD
发明人：範利肖特理查德 , VAN LIESHOUT, RICHARD , 克尼佩斯圭多 , KNIPPELS, GUIDO
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/70
CPC分类号： H01L21/681 , B23K26/032 , B23K26/04 , B23K26/364 , B23K26/402 , B23K2203/56 , H01L21/67092 , H01L21/67253
摘要：一種用於在半導體晶片表面中形成細長凹部的晶片開槽設備，該設備包括：晶片台，該晶片台用於接收並保持半導體晶片；輻射裝置，該輻射裝置用於產生雷射光束；束引導裝置，該束引導裝置用於將雷射光束引向所述晶片頂面從而產生束點，在該束點處，所述雷射光束熔蝕所述晶片表面上的晶片材料以形成凹部；晶片台移位驅動器，該晶片台移位驅動器用於沿雷射光束移位方向在所述雷射光束和所述晶片表面之間進行相互移位；凹部輪廓測量裝置，該凹部輪廓測量裝置沿由所述晶片台移位驅動器實現的所述雷射光束移位方向佈置在所述束引導裝置後部的預定距離處，用於測量已由所述雷射光束形成的所述凹部的深度輪廓。
简体摘要：一种用于在半导体芯片表面中形成细长凹部的芯片开槽设备，该设备包括：芯片台，该芯片台用于接收并保持半导体芯片；辐射设备，该辐射设备用于产生激光光束；束引导设备，该束引导设备用于将激光光束引向所述芯片顶面从而产生束点，在该束点处，所述激光光束熔蚀所述芯片表面上的芯片材料以形成凹部；芯片台移位驱动器，该芯片台移位驱动器用于沿激光光束移位方向在所述激光光束和所述芯片表面之间进行相互移位；凹部轮廓测量设备，该凹部轮廓测量设备沿由所述芯片台移位驱动器实现的所述激光光束移位方向布置在所述束引导设备后部的预定距离处，用于测量已由所述激光光束形成的所述凹部的深度轮廓。

3. 发明专利

TWI583480B 三維雷射加工機有权
简体标题：三维激光加工机
公开(公告)号：TWI583480B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW102143321
申请日：2013-11-27
申请人：三菱重工工作機械股份有限公司 , MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES MACHINE TOOL CO., LTD.
发明人：山下貢丸 , YAMASHITA, TSUGUMARU , 藤田善仁 , FUJITA, YOSHIHITO , 吳屋真之 , GOYA, SANEYUKI , 柴田亮太 , SHIBATA, RYOTA , 鈴木龍 , SUZUKI, RYU , 山崎真 , YAMASAKI, MAKOTO
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/36
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/0066 , B23K26/0075 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/0884 , B23K26/20 , B23K26/38 , G01B5/0004 , G01B11/24

4. 发明专利

TW201716167A 用於電路之檢測/維修/再檢測系統及雷射寫入系統审中-公开
简体标题：用于电路之检测/维修/再检测系统及激光写入系统
公开(公告)号：TW201716167A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW106105675
申请日：2012-07-25
申请人：奧寶科技有限公司 , ORBOTECH LTD.
发明人：瑞伯金維特 , RYBALKIN,VICTOR , 露斯克伊利亞 , LUTSKER,ILIA
IPC分类号： B23K26/062 , G01N21/956
CPC分类号： B23K26/351 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/361 , B23K2201/40 , H05K13/0486 , H05K13/08
摘要：本發明揭示一種用於電路之檢測/維修/檢測系統之透鏡總成，該透鏡總成包含：一掃描透鏡，其可操作以在用於維修之雷射光束之特定波長下校正雷射光束之偏差；及一攝影機透鏡，其可操作以透過該掃描透鏡接收來自一工件之光並在由該攝影機感測之至少一特定波長下校正偏差，該波長係用於維修之該雷射光束之該特定波長以外之波長。
简体摘要：本发明揭示一种用于电路之检测/维修/检测系统之透镜总成，该透镜总成包含：一扫描透镜，其可操作以在用于维修之激光光束之特定波长下校正激光光束之偏差；及一摄影机透镜，其可操作以透过该扫描透镜接收来自一工件之光并在由该摄影机传感之至少一特定波长下校正偏差，该波长系用于维修之该激光光束之该特定波长以外之波长。

5. 发明专利

TWI580505B 標記裝置及方法有权
简体标题：标记设备及方法
公开(公告)号：TWI580505B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW102104807
申请日：2013-02-07
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED
发明人：濱川直良 , HAMAKAWA, NAOYOSHI , 谷川央樹 , TANIKAWA, HIROKI
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/0876 , B23K26/0084 , B23K26/032 , B23K26/0344 , B23K26/0643 , B23K26/082 , B23K26/0846 , B23K37/0235 , B23K2201/36

6. 发明专利

TW201639017A 晶圓的生成方法审中-公开
简体标题：晶圆的生成方法
公开(公告)号：TW201639017A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104144212
申请日：2015-12-29
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：平田和也 , HIRATA, KAZUYA , 西野曜子 , NISHINO, YOKO , 高橋邦充 , TAKAHASHI, KUNIMITSU
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/53 , B28D5/04 , C30B33/00
CPC分类号： B23K26/0057 , B23K26/0006 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/08 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K26/702 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , B28D5/0011 , C30B29/36 , C30B29/406
摘要：本發明之課題為提供一種可以有效率地由晶錠生成晶圓之晶圓的生成方法。本發明之晶圓的生成方法是由六方晶體單晶晶錠生成晶圓之晶圓的生成方法，其包含：分離起點形成步驟，是將對六方晶體單晶晶錠具有穿透性之波長之雷射光束的聚光點定位在與晶錠之表面距離相當於生成之晶圓厚度的深度上，並且相對地移動該聚光點及該六方晶體單晶晶錠來將雷射光束照射在晶錠之表面，並形成與表面平行之改質層及從該改質層沿c面伸長之裂隙而形成分離起點；及晶圓剝離步驟，將形成有分離起點且於上表面配置有保護構件的六方晶體單晶晶錠浸漬於水中並且賦予超音波振動，以由六方晶體單晶晶錠剝離板狀物。
简体摘要：本发明之课题为提供一种可以有效率地由晶锭生成晶圆之晶圆的生成方法。本发明之晶圆的生成方法是由六方晶体单晶晶锭生成晶圆之晶圆的生成方法，其包含：分离起点形成步骤，是将对六方晶体单晶晶锭具有穿透性之波长之激光光束的聚光点定位在与晶锭之表面距离相当于生成之晶圆厚度的深度上，并且相对地移动该聚光点及该六方晶体单晶晶锭来将激光光束照射在晶锭之表面，并形成与表面平行之改质层及从该改质层沿c面伸长之裂隙而形成分离起点；及晶圆剥离步骤，将形成有分离起点且于上表面配置有保护构件的六方晶体单晶晶锭浸渍于水中并且赋予超音波振动，以由六方晶体单晶晶锭剥离板状物。

7. 发明专利

TW201637763A 雷射切割裝置审中-公开
简体标题：激光切割设备
公开(公告)号：TW201637763A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105102443
申请日：2016-01-27
申请人：東京精密股份有限公司 , TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
发明人：百村和司 , HYAKUMURA, KAZUSHI
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/04 , H01L21/304
CPC分类号： B23K26/046 , B23K26/00 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/032 , B23K26/0648 , B23K26/53 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , G01B11/00 , G01B11/0608 , H01L21/67092 , H01L21/67259 , H01L21/78
摘要：提供一種雷射切割裝置，其能夠在不受形成在晶圓的雷射光照射面之薄膜的偏差所致影響的情況下，以良好精度穩定地進行晶圓的雷射光照射面的高度位置的檢測。AF裝置110(高度位置檢測手段)係將自光源部200輸出的AF用雷射光L2(波長不同的複數道AF用雷射光L2a、L2b之合成光)照射到晶圓W的表面，並將其反射光藉由檢測光學系400按各波長進行檢測。AF信號處理部500係依據檢測光學系400的檢測結果，將表示晶圓W的雷射光照射面之位移的位移信號傳送到控制部50。此外，AF裝置110具備配設在光源部200至聚光透鏡106的光路之聚焦光學系310，該光路即為照射光路。聚焦光學系310係在晶圓厚度方向調整AF用雷射光L2的聚光點。
简体摘要：提供一种激光切割设备，其能够在不受形成在晶圆的激光光照射面之薄膜的偏差所致影响的情况下，以良好精度稳定地进行晶圆的激光光照射面的高度位置的检测。AF设备110(高度位置检测手段)系将自光源部200输出的AF用激光光L2(波长不同的复数道AF用激光光L2a、L2b之合成光)照射到晶圆W的表面，并将其反射光借由检测光学系400按各波长进行检测。AF信号处理部500系依据检测光学系400的检测结果，将表示晶圆W的激光光照射面之位移的位移信号发送到控制部50。此外，AF设备110具备配设在光源部200至聚光透镜106的光路之聚焦光学系310，该光路即为照射光路。聚焦光学系310系在晶圆厚度方向调整AF用激光光L2的聚光点。

8. 发明专利

TW201609296A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201609296A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104124944
申请日：2015-07-31
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：九鬼潤一 , KUKI, JUNICHI , 伊藤優作 , ITO, YUSAKU
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/364 , B23K2203/56
摘要：本發明為提供一種藉由輸入必要事項就可以自動地設定被加工物之加工條件的雷射加工裝置。解決手段為雷射加工裝置，其具備對包括有將雷射光線照射到被加工物保持手段所保持之被加工物上的聚光器的雷射光線照射手段，以及使被加工物保持手段和雷射光線照射手段相對地移動的移動手段進行控制的控制手段、輸入所期望之加工結果的輸入手段、以及拍攝被加工物保持手段所保持之被加工物的加工狀態並生成3次元圖像之3次元圖像攝像手段。控制手段會實施根據以輸入手段輸入之所期望的加工結果和以3次元圖像攝像手段所生成之加工狀態的3次元圖像來調整加工條件以得到所期望的加工結果的加工條件調整步驟，並根據已在加工條件調整步驟中調整的加工條件來控制雷射光線照射手段及移動手段。
简体摘要：本发明为提供一种借由输入必要事项就可以自动地设置被加工物之加工条件的激光加工设备。解决手段为激光加工设备，其具备对包括有将激光光线照射到被加工物保持手段所保持之被加工物上的聚光器的激光光线照射手段，以及使被加工物保持手段和激光光线照射手段相对地移动的移动手段进行控制的控制手段、输入所期望之加工结果的输入手段、以及拍摄被加工物保持手段所保持之被加工物的加工状态并生成3次元图像之3次元图像摄像手段。控制手段会实施根据以输入手段输入之所期望的加工结果和以3次元图像摄像手段所生成之加工状态的3次元图像来调整加工条件以得到所期望的加工结果的加工条件调整步骤，并根据已在加工条件调整步骤中调整的加工条件来控制激光光线照射手段及移动手段。

9. 发明专利

TWI524961B 雷射處理工件有权
简体标题：激光处理工件
公开(公告)号：TWI524961B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW098104933
申请日：2009-02-17
申请人： M Solv有限公司 , M-SOLV LIMITED
发明人：羅斯彼菲利浦湯瑪斯 , RUMSBY, PHILIP THOMAS
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/02
CPC分类号： B23K26/06 , B23K26/032 , B23K26/048 , B23K26/0619 , B23K26/064 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/082 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/34 , B23K2203/172

10. 发明专利

TWI524959B 雷射加工裝置及雷射振盪控制方法有权
简体标题：激光加工设备及激光振荡控制方法
公开(公告)号：TWI524959B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW102101767
申请日：2013-01-17
申请人：天田股份有限公司 , AMADA COMPANY, LIMITED
发明人：舟木厚司 , FUNAKI, KOJI , 鍵和田義人 , KAGIWADA, YOSHITO
IPC分类号： B23K26/06 , H01S3/13
CPC分类号： B23K26/707 , B23K26/02 , B23K26/032 , B23K26/0626 , B23K26/064 , B23K26/0648 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K37/006

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