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1. 发明专利

TWI680821B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI680821B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105119575
申请日：2016-06-22
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：小田切航 , ODAGIRI, WATARU , 岩本拓 , IWAMOTO, TAKU , 小田中健太郎 , ODANAKA, KENTARO , 大久保広成 , OHKUBO, HIRONARI , 築地修一郎 , TSUKIJI, SHUICHIRO , 根橋功一 , NEHASHI, KOUICHI , 卡瓦裘魯 , KOERWER, JOEL
IPC分类号： B23K26/02 , B23Q15/12 , B23Q17/24 , B23K101/40

2. 发明专利

TW201902604A 聚光點位置檢測方法审中-公开
简体标题：聚光点位置检测方法
公开(公告)号：TW201902604A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107108549
申请日：2018-03-14
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：卡瓦裘魯 , KOERWER, JOEL , 崔星一 , SAI, SEIICHI
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/06 , G03F7/20 , G03F9/00
摘要： [課題] 　　提供可正確且易於檢測出聚光器的聚光點的光軸方向位置的聚光點位置檢測用法。 [解決手段] 　　一種聚光點位置檢測方法，就雷射加工裝置的聚光器所聚光的雷射光線的聚光點的光軸方向的位置進行檢測，包含：遮罩準備程序，準備具有狹縫部與聚光點形成部的遮罩，該狹縫部係延伸於雷射振盪器所發出的雷射光線的半徑方向並使雷射光線的一部分繞射者，該聚光點形成部係使形成聚光點的雷射光線的一部分通過者；基板準備程序，準備在照射雷射光線的區域形成照射痕的基板；基板保持程序，使基板保持於夾台；照射痕形成程序，對保持於夾台的基板一面將聚光器移動於光軸方向一面照射雷射光線而將複數個照射痕形成於基板；聚光點位置檢測程序，從形成於基板的複數個照射痕檢測出適正的形狀的照射痕，將形成適正的照射痕的聚光點的位置檢測為正確的聚光點的位置。
简体摘要： [课题] 　　提供可正确且易于检测出聚光器的聚光点的光轴方向位置的聚光点位置检测用法。 [解决手段] 　　一种聚光点位置检测方法，就激光加工设备的聚光器所聚光的激光光线的聚光点的光轴方向的位置进行检测，包含：遮罩准备进程，准备具有狭缝部与聚光点形成部的遮罩，该狭缝部系延伸于激光振荡器所发出的激光光线的半径方向并使激光光线的一部分绕射者，该聚光点形成部系使形成聚光点的激光光线的一部分通过者；基板准备进程，准备在照射激光光线的区域形成照射痕的基板；基板保持进程，使基板保持于夹台；照射痕形成进程，对保持于夹台的基板一面将聚光器移动于光轴方向一面照射激光光线而将复数个照射痕形成于基板；聚光点位置检测进程，从形成于基板的复数个照射痕检测出适正的形状的照射痕，将形成适正的照射痕的聚光点的位置检测为正确的聚光点的位置。

3. 发明专利

TW201713442A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201713442A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105119575
申请日：2016-06-22
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：小田切航 , ODAGIRI, WATARU , 岩本拓 , IWAMOTO, TAKU , 小田中健太郎 , ODANAKA, KENTARO , 大久保広成 , OHKUBO, HIRONARI , 築地修一郎 , TSUKIJI, SHUICHIRO , 根橋功一 , NEHASHI, KOUICHI , 卡瓦裘魯 , KOERWER, JOEL
IPC分类号： B23K26/02 , B23Q15/12 , B23Q17/24 , B23K101/40
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/364 , B23K26/402 , B23K2203/50 , B23K2203/56 , H01L21/2686 , H01L21/67092 , H01L21/82 , H01L22/12 , H01L22/26
摘要：提供一種雷射加工裝置，其可以監視由於藉由雷射光線照射手段所照射之雷射光線之輸出的變化或由於在光學系統產生歪斜而產生的雷射加工溝之寬度的變化。雷射加工裝置之雷射光線照射包含：脈衝雷射光線振盪；聚光器，其係聚光脈衝雷射而照射至被保持在挾盤載置台之被加工物；二向色鏡，其係被配設在脈衝雷射光線振盪手段和聚光器之間；閃光燈光照射手段，對配設有二向色鏡和聚光器之路徑照射光；分束器，其係被配設在閃光燈光照射手段和二向色鏡之間；及攝影手段，其係被配設在藉由分束器而被分歧之路徑上。控制手段係配合被照射至被加工物之脈衝雷射光線之時序，使閃光燈光照射手段和攝影手段作動，根據來自攝影手段之畫像訊號，檢測出緊接著脈衝雷射光線被照射之後的雷射加工溝之寬度。
简体摘要：提供一种激光加工设备，其可以监视由于借由激光光线照射手段所照射之激光光线之输出的变化或由于在光学系统产生歪斜而产生的激光加工沟之宽度的变化。激光加工设备之激光光线照射包含：脉冲雷射光线振荡；聚光器，其系聚光脉冲激光而照射至被保持在挟盘载置台之被加工物；二向色镜，其系被配设在脉冲激光光线振荡手段和聚光器之间；闪光灯光照射手段，对配设有二向色镜和聚光器之路径照射光；分束器，其系被配设在闪光灯光照射手段和二向色镜之间；及摄影手段，其系被配设在借由分束器而被分歧之路径上。控制手段系配合被照射至被加工物之脉冲激光光线之时序，使闪光灯光照射手段和摄影手段作动，根据来自摄影手段之画像信号，检测出紧接着脉冲激光光线被照射之后的激光加工沟之宽度。

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