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1. 发明专利

TW201834117A 用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法审中-公开
简体标题：用于基板处理的混合平台式设备、系统，以及方法
公开(公告)号：TW201834117A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107118850
申请日：2014-09-25
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥可R , RICE,MICHAEL R. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS,JEFFREY C.
IPC分类号： H01L21/67
摘要：一種電子裝置製造系統可包括主框架，不同尺寸的一或多個處理腔室可與其耦接。不同數量的處理腔室可與主框架的各個小面（即側壁）耦接。與一個小面耦接的處理腔室相較於與其他小面耦接的處理腔室可係不同尺寸。例如，第一尺寸的一個處理腔室可與第一小面耦接，不同於第一尺寸的第二尺寸之兩個處理腔室的各個可與第二小面耦接，不同於第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三個處理腔室的各個可與第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形狀。亦提供組合電子裝置製造系統的方法，如其他態樣。
简体摘要：一种电子设备制造系统可包括主框架，不同尺寸的一或多个处理腔室可与其耦接。不同数量的处理腔室可与主框架的各个小面（即侧壁）耦接。与一个小面耦接的处理腔室相较于与其他小面耦接的处理腔室可系不同尺寸。例如，第一尺寸的一个处理腔室可与第一小面耦接，不同于第一尺寸的第二尺寸之两个处理腔室的各个可与第二小面耦接，不同于第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三个处理腔室的各个可与第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形状。亦提供组合电子设备制造系统的方法，如其他态样。

2. 发明专利

TWI570795B 晶圓級切割之方法與系統有权
简体标题：晶圆级切割之方法与系统
公开(公告)号：TWI570795B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW101105492
申请日：2012-02-20
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：舒葛拉夫克勞斯 , SCHUEGRAF, KLAUS , 拉瑪瓦蜜夏許德利 , RAMASWAMI, SESHADRI , 萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R. , 沙雷克摩森S , SALEK, MOHSEN S. , 喬克曼克蕾絲H , BJORKMAN, CLAES H.
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/02076 , H01L21/30 , H01L21/302 , H01L21/308 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/67017 , H01L21/67207 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/00

3. 发明专利

TW201608660A 包含光纖加熱的基板溫度控制裝置、基板溫度控制系統、電子裝置處理系統及其方法审中-公开
简体标题：包含光纤加热的基板温度控制设备、基板温度控制系统、电子设备处理系统及其方法
公开(公告)号：TW201608660A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104117206
申请日：2015-05-28
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：布薛馬修 , BUSCHE, MATTHEW , 包伊德二世溫德爾 , BOYD JR., WENDELL , 帕克維傑D , PARKHE, VIJAY D. , 萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R. , 沃福斯基里昂 , VOLFOVSKI, LEON
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68714 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/67248
摘要：本文說明了包括光纖溫度控制之基板溫度控制裝置。基板溫度控制裝置包括一基部、在該基部近處之一熱接觸元件、及側向延伸於該基部與該熱接觸元件之間且用以提供以光為基礎之加熱的複數個光纖。本文也以其他數種構想說明了基板溫度控制系統與電子裝置處理系統、及包括光纖溫度控制的方法。
简体摘要：本文说明了包括光纤温度控制之基板温度控制设备。基板温度控制设备包括一基部、在该基部近处之一热接触组件、及侧向延伸于该基部与该热接触组件之间且用以提供以光为基础之加热的复数个光纤。本文也以其他数种构想说明了基板温度控制系统与电子设备处理系统、及包括光纤温度控制的方法。

4. 发明专利

TW201434106A 具有可切換多區域加熱器的基板支撐件审中-公开
简体标题：具有可切换多区域加热器的基板支撑件
公开(公告)号：TW201434106A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW103101178
申请日：2014-01-13
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：沃福斯基里昂 , VOLFOVSKI, LEON , 古卡霖梅尤G , KULKARNI, MAYUR G. , 明柯維奇艾力克斯 , MINKOVICH, ALEX , 萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R.
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/324 , H05B3/20
CPC分类号： H05B3/26 , H01L21/67103 , H05B1/0233
摘要：本文提供具有加熱器的基板支撐件之實施例。在某些實施例中，基板支撐件可包含第一構件、第二構件、第三構件及第四構件。第一構件用以當基板存在於第一構件之第一平坦表面上方時將熱分佈至基板；第二構件設置於第一構件下，第二構件包含複數個電阻性加熱元件，其中該複數個電阻性加熱元件提供局部溫度補償予第一構件，用以當基板存在時加熱基板；第三構件設置於第二構件下，第三構件包含一或更多個基礎加熱區域，用以提供基礎溫度輪廓予第一構件；第四構件設置於第三構件下，第四構件包含第一組電導體，第一組電導體耦合至該等電阻性加熱元件中之各者。
简体摘要：本文提供具有加热器的基板支撑件之实施例。在某些实施例中，基板支撑件可包含第一构件、第二构件、第三构件及第四构件。第一构件用以当基板存在于第一构件之第一平坦表面上方时将热分布至基板；第二构件设置于第一构件下，第二构件包含复数个电阻性加热组件，其中该复数个电阻性加热组件提供局部温度补偿予第一构件，用以当基板存在时加热基板；第三构件设置于第二构件下，第三构件包含一或更多个基础加热区域，用以提供基础温度轮廓予第一构件；第四构件设置于第三构件下，第四构件包含第一组电导体，第一组电导体耦合至该等电阻性加热组件中之各者。

5. 发明专利

TWI671845B 用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法有权
简体标题：用于基板处理的混合平台式设备、系统，以及方法
公开(公告)号：TWI671845B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW107118850
申请日：2014-09-25
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥可R , RICE,MICHAEL R. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS,JEFFREY C.
IPC分类号： H01L21/67

6. 发明专利

TWI617369B 用於基板邊緣清理的裝置有权
简体标题：用于基板边缘清理的设备
公开(公告)号：TWI617369B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW103106534
申请日：2014-02-26
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：荷登詹姆士馬修 , HOLDEN, JAMES MATTHEW , 徐宋文 , SUH, SONG-MOON , 伊根陶德 , EGAN, TODD , 葛許卡亞吉特 , GHOSH, KALYANJIT , 沃福斯基里昂 , VOLFOVSKI, LEON , 萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R. , 吉爾金李察 , GILJUM, RICHARD
IPC分类号： B08B5/02 , B08B11/02
CPC分类号： H01L21/67028 , B01D39/12 , B08B5/00 , B08B7/00 , H01L21/02076 , H01L21/02087 , H01L21/0209 , H01L21/67051

7. 发明专利

TW201602667A 用於使用嵌入光纖光學器件及環氧樹脂光學漫射器的基板溫度控制的設備、系統與方法审中-公开
简体标题：用于使用嵌入光纤光学器件及环氧树脂光学漫射器的基板温度控制的设备、系统与方法
公开(公告)号：TW201602667A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104120017
申请日：2015-06-22
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：布薛馬修 , BUSCHE, MATTHEW , 包伊德二世溫德爾 , BOYD JR., WENDELL , 伊根陶德J , EGAN, TODD J. , 柯克格雷戈里L , KIRK, GREGORY L. , 帕克維傑D , PARKHE, VIJAY D. , 萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R. , 沃福斯基里昂 , VOLFOVSKI, LEON
IPC分类号： G02B6/13 , G02B6/26
CPC分类号： H05B3/265 , H01L21/67103 , H01L21/67248 , H05B3/14 , H05B2203/032 , H05B2203/037
摘要：基板溫度控制設備與電子裝置製造系統提供像素型光式加熱至處理腔室中的基板。處理腔室中的基板固持件可包括底板。底板具有頂表面，頂表面可具有複數個空腔與連接至空腔的複數個凹槽。光纖可接收在凹槽中，使得每一空腔具有個別的光纖終止於其中，以傳送光至每一空腔。一些或所有空腔可具有環氧樹脂光學漫射器設置在其中，以漫射光纖所提供的光。陶瓷板上可放置基板，陶瓷板可接合至底板。散熱板可選擇性地提供於底板與陶瓷板之間。也提供方法，用於控制橫越電子裝置製造系統中的基板固持件之溫度，以及其他態樣。
简体摘要：基板温度控制设备与电子设备制造系统提供像素型光式加热至处理腔室中的基板。处理腔室中的基板固持件可包括底板。底板具有顶表面，顶表面可具有复数个空腔与连接至空腔的复数个凹槽。光纤可接收在凹槽中，使得每一空腔具有个别的光纤终止于其中，以发送光至每一空腔。一些或所有空腔可具有环氧树脂光学漫射器设置在其中，以漫射光纤所提供的光。陶瓷板上可放置基板，陶瓷板可接合至底板。散热板可选择性地提供于底板与陶瓷板之间。也提供方法，用于控制横越电子设备制造系统中的基板固持件之温度，以及其他态样。

8. 发明专利

TW201543011A 用於靜電晶圓夾頭的熱效能之測量的設備和方法审中-公开
简体标题：用于静电晶圆夹头的热性能之测量的设备和方法
公开(公告)号：TW201543011A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104103897
申请日：2015-02-05
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：布薛馬修J , BUSCHE, MATTHEW J. , 帕克維傑D , PARKHE, VIJAY D. , 萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R.
IPC分类号： G01J5/02 , G01J5/10 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6833 , G01N21/9501 , H01L21/67103 , H01L21/67248
摘要：本案描述用於測量諸如靜電夾頭之晶圓夾頭的熱效能之設備及方法。在一個實例中，該設備具有腔室、用以在腔室中支撐晶圓夾頭之基座、用以加熱夾頭之加熱器、貫穿腔室外部之窗口，及用以在夾頭被加熱之同時測量夾頭溫度之紅外線成像系統。
简体摘要：本案描述用于测量诸如静电夹头之晶圆夹头的热性能之设备及方法。在一个实例中，该设备具有腔室、用以在腔室中支撑晶圆夹头之基座、用以加热夹头之加热器、贯穿腔室外部之窗口，及用以在夹头被加热之同时测量夹头温度之红外线成像系统。

9. 发明专利

TWI506670B 使用以模型為基礎的控制處理基材的方法及設備有权
简体标题：使用以模型为基础的控制处理基材的方法及设备
公开(公告)号：TWI506670B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW101125399
申请日：2012-07-13
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：波托斯凱思布萊恩 , PORTHOUSE, KEITH BRIAN , 雷恩約翰W , LANE, JOHN W. , 格勒戈爾瑪路司柯 , GREGOR, MARIUSCH , 馬利尼爾 , MERRY, NIR , 萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R. , 明柯維奇艾力克斯 , MINKOVICH, ALEX , 李宏賓 , LI, HONGBIN , 迪日諾狄米奇A , DZILNO, DMITRY A.
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/3065
CPC分类号： G05D16/2046 , G05B17/02 , H01L21/67017 , H01L21/67253

10. 发明专利

TWI598988B 具有可切換多區域加熱器的基板支撐件有权
简体标题：具有可切换多区域加热器的基板支撑件
公开(公告)号：TWI598988B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW103101178
申请日：2014-01-13
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：沃福斯基里昂 , VOLFOVSKI, LEON , 古卡霖梅尤G , KULKARNI, MAYUR G. , 明柯維奇艾力克斯 , MINKOVICH, ALEX , 萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R.
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/324 , H05B3/20
CPC分类号： H05B3/26 , H01L21/67103 , H05B1/0233

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