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1. 发明专利

TW201834117A 用於基板處理的混合平台式裝置、系統，以及方法审中-公开
简体标题：用于基板处理的混合平台式设备、系统，以及方法
公开(公告)号：TW201834117A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107118850
申请日：2014-09-25
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：萊斯麥可R , RICE,MICHAEL R. , 休根斯傑佛瑞C , HUDGENS,JEFFREY C.
IPC分类号： H01L21/67
摘要：一種電子裝置製造系統可包括主框架，不同尺寸的一或多個處理腔室可與其耦接。不同數量的處理腔室可與主框架的各個小面（即側壁）耦接。與一個小面耦接的處理腔室相較於與其他小面耦接的處理腔室可係不同尺寸。例如，第一尺寸的一個處理腔室可與第一小面耦接，不同於第一尺寸的第二尺寸之兩個處理腔室的各個可與第二小面耦接，不同於第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三個處理腔室的各個可與第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形狀。亦提供組合電子裝置製造系統的方法，如其他態樣。
简体摘要：一种电子设备制造系统可包括主框架，不同尺寸的一或多个处理腔室可与其耦接。不同数量的处理腔室可与主框架的各个小面（即侧壁）耦接。与一个小面耦接的处理腔室相较于与其他小面耦接的处理腔室可系不同尺寸。例如，第一尺寸的一个处理腔室可与第一小面耦接，不同于第一尺寸的第二尺寸之两个处理腔室的各个可与第二小面耦接，不同于第一尺寸及第二尺寸的第三尺寸之三个处理腔室的各个可与第三小面耦接。可能有其他配置。主框架可具有正方形或矩形形状。亦提供组合电子设备制造系统的方法，如其他态样。

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