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1. 发明授权

KR101275383B1 손상된 팔레트를 수리하는 방법 및 장치 失效
标题翻译：修复损坏的托盘的方法和装置
公开(公告)号：KR101275383B1
公开(公告)日：2013-06-14
申请号：KR1020060111372
申请日：2006-11-13
申请人： 홀리거 팔레튼 로지스틱 아게
发明人： 홀리거로버트
IPC分类号： B25B27/02 , B25B27/14
CPC分类号： B27M3/0073 , B23P19/041 , Y10T29/49625 , Y10T29/49718 , Y10T29/49721 , Y10T29/49723 , Y10T29/49726 , Y10T29/4973 , Y10T29/49771 , Y10T29/49815 , Y10T29/49821 , Y10T29/53317 , Y10T29/53961
摘要： 손상된목재팔레트(1a)를간단하고, 효과적이며, 영구적으로수리하기위해다단계방법이제안된다. 즉, 제1 단계에서, 교체될팔레트요소의커넥터부재는띠톱으로절단되어제거된다. 다음단계에서, 부분적으로해체된팔레트와새로운팔레트요소가조립스테이션(18)으로이송되어, 새로운팔레트요소가상부측으로부터팔레트(1f)에부착된다. 바람직하게, 팔레트의손상된하부, 예를들어하부데크보드부재나연결블록부재는스키드형태로모듈로서제거된다. 이러한과정으로인해서팔레트의상부로부터예비모듈을부착시키는것이용이해진다. 교체모듈이부착되기전에, 바람직하게상부데크보드부재에여전히존재하는커넥터요소의위치가전자적으로스캔되어, 현재존재하는커넥터부재에대해서오프셋된위치에적절한장치로새로운커넥터부재가적용될수 있게된다. 커넥터부재를절단하는것 외에는, 모든후속된방법의단계들이사람이도움없이완전자동으로수행될수 있다.
摘要翻译：该设备具有多个地板板的托盘，其使用相应的连接垫与横向板连接。为每个地板板和连接垫设置固定横向止动器（17）和可移动横向止动器（38）。可移动横向止动器被设计成使相应的地板块和垫抵靠相关联的固定横向止动器，使得相应的地板块和/或垫片横向于托盘的纵向轴线定位和固定。

2. 发明公开

KR1020130005504A 레이저를 이용한 반도체 칩의 제거장치 및 그의 제거방법 审中-实审
标题翻译：使用激光和其移除方法去除半导体芯片的设备
公开(公告)号：KR1020130005504A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：KR1020110066942
申请日：2011-07-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박재용 , 신화수 , 고준영 , 정기현
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： H01L24/799 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K1/018 , B23K26/38 , B23K2201/42 , H01L24/98 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H05K13/0486 , Y10T29/49821 , Y10T29/53274
摘要： PURPOSE: A device for removing a semiconductor chip by using a laser beam and a removing method thereof are provided to minimize thermal damage to a substrate in a flip chip during the removal of the semiconductor chip. CONSTITUTION: A stage(10) support an substrate including a semiconductor chip through bumps. A laser emits a laser beam to a substrate wider than the semiconductor chip. A picker(34) locally transmits the laser beam to the semiconductor chip and separates the semiconductor chip from the substrate heated by the laser beam. [Reference numerals] (30) Vacuum unit; (32) Operating unit; (35) Air blowing unit; (37) Flux providing unit; (70) Lase; (92) Loader; (94) Unloader; (96) Semiconductor chip recognition unit
摘要翻译：目的：提供一种通过使用激光束去除半导体芯片的装置及其去除方法，以在去除半导体芯片期间最小化倒装芯片中的基板的热损伤。构成：阶段（10）通过凸块支撑包括半导体芯片的衬底。激光器将激光束发射到比半导体芯片更宽的基板。拾取器（34）将激光束局部发射到半导体芯片，并将半导体芯片与由激光束加热的衬底分离。（附图标记）（30）真空单元; （32）操作单元; （35）送风单元; （37）助焊剂提供单元; （70）拉链; （92）装载机; （94）卸载机; （96）半导体芯片识别单元

3. 发明公开

KR1020070051694A 손상된 팔레트를 수리하는 방법 및 장치 失效
标题翻译：修复损坏的托盘的方法和装置
公开(公告)号：KR1020070051694A
公开(公告)日：2007-05-18
申请号：KR1020060111372
申请日：2006-11-13
申请人： 홀리거 팔레튼 로지스틱 아게
发明人： 홀리거로버트
IPC分类号： B25B27/02 , B25B27/14
CPC分类号： B27M3/0073 , B23P19/041 , Y10T29/49625 , Y10T29/49718 , Y10T29/49721 , Y10T29/49723 , Y10T29/49726 , Y10T29/4973 , Y10T29/49771 , Y10T29/49815 , Y10T29/49821 , Y10T29/53317 , Y10T29/53961
摘要： 손상된 목재 팔레트(1a)를 간단하고, 효과적이며, 영구적으로 수리하기 위해 다단계 방법이 제안된다. 즉, 제1 단계에서, 교체될 팔레트 요소의 커넥터 부재는 띠톱으로 절단되어 제거된다. 다음 단계에서, 부분적으로 해체된 팔레트와 새로운 팔레트 요소가 조립 스테이션(18)으로 이송되어, 새로운 팔레트 요소가 상부측으로부터 팔레트(1f)에 부착된다. 바람직하게, 팔레트의 손상된 하부, 예를 들어 하부 데크 보드 부재나 연결 블록 부재는 스키드 형태로 모듈로서 제거된다. 이러한 과정으로 인해서 팔레트의 상부로부터 예비 모듈을 부착시키는 것이 용이해진다. 교체 모듈이 부착되기 전에, 바람직하게 상부 데크 보드 부재에 여전히 존재하는 커넥터 요소의 위치가 전자적으로 스캔되어, 현재 존재하는 커넥터 부재에 대해서 오프셋된 위치에 적절한 장치로 새로운 커넥터 부재가 적용될 수 있게 된다. 커넥터 부재를 절단하는 것 외에는, 모든 후속된 방법의 단계들이 사람이 도움없이 완전 자동으로 수행될 수 있다.
팔레트, 커넥터 부재, 스키드, 데크 보드 부재, 스트링거 보드 부재

4. 发明授权

KR100305348B1 폐자동차 윈드실드/리어 글라스 해체 장치 有权
标题翻译： /拆卸挡风玻璃/报废汽车后玻璃的装置
公开(公告)号：KR100305348B1
公开(公告)日：2001-09-24
申请号：KR1019990020370
申请日：1999-06-03
申请人： 현대자동차주식회사
发明人： 진철민
IPC分类号： B23P19/00
CPC分类号： B62D67/00 , B09B5/00 , Y02W30/56 , Y10T29/49751 , Y10T29/49755 , Y10T29/49821 , Y10T29/53 , Y10T29/53439 , Y10T29/53539
摘要： 본발명은폐자동차윈드실드/리어글라스해체장치에관한것으로서, 윈드실드글라스와리어글라스를차체로부터탈거하는 2개의글라스탈거장치와, 그탈거장치에각각장착되어각 글라스를차체에고정시키는몰딩을제거하는몰딩제거장치와, 상기탈거장치와몰딩제거장치와연결되어이들의동작을제어하는본체및, 그본체를상하, 좌우, 전후로이동시키는이동장치를포함하는특징이있으며, 이러한본 발명에의하면폐기되는자동차의윈드실드글라스와리어글라스를전후방에서동시에자동으로해체할수 있게됨으로써작업자가특수공구를사용하여수작업으로윈드실드글라스와리어글라스를해체함에따른불편함으로없애고해체시간및 해체비용을절감할수 있게되는것이다.

5. 发明授权

KR1019960006265B1 스타터 모터 어셈블리의 솔레노이드 장치를 교체하기 위한 개량된 방법과 장치 失效
标题翻译：在启动电机总成中更换电磁阀单元的方法和装置
公开(公告)号：KR1019960006265B1
公开(公告)日：1996-05-13
申请号：KR1019920001996
申请日：1992-02-12
申请人： 밀톤하스 , 조칭우안헤시이
发明人： 밀톤하스 , 조칭우안헤시이
IPC分类号： F02N15/00
CPC分类号： F02N15/00 , Y10T29/49009 , Y10T29/4973 , Y10T29/49741 , Y10T29/49821
摘要： 내용 없음

6. 发明公开

KR1020110070867A 웨이퍼들을 웨이퍼 지지부로부터 분리하는 방법 및 그를 위한 장치 无效
标题翻译：从WAFER支持中分离波形的方法及其设备
公开(公告)号：KR1020110070867A
公开(公告)日：2011-06-24
申请号：KR1020117008462
申请日：2009-10-12
申请人： 게부르. 쉬미트 게엠베하
发明人： 볼버게르하르트 , 람프프레히트외르그 , 플라우엘른디르크 , 볼버렌헨 , 볼버미하엘 , 볼버한스-외르그
IPC分类号： B28D5/00 , H01L21/677 , B28D7/04 , C09J5/06
CPC分类号： B28D5/0082 , Y10T29/49821 , Y10T29/53 , C09J5/06 , H01L21/67092 , H01L21/67126 , H01L21/6776
摘要： 웨이퍼를 지지 장치(17)로부터 분리하기 위한 방법에서, 웨이퍼들은 접착제로써 지지 장치(17)에 고정된 웨이퍼 블록(40)을 절단함으로써 형성되고, 웨이퍼들 자체는 일 측면에서 여전히 부착되어 있으며, 웨이퍼들을 가진 지지 장치(17)는 일정한 운동 평면을 따라서 접착제 제거 장치(47) 안으로 구동된다. 지지 장치는 그 안에 유지되고, 움직일 수 있는 벽 부분(52a, 52b)들에 의해 접착제 제거 용기(55, 55a, 55b) 안에 감싸인다. 접착제 제거 용기를 형성하고 폐쇄시킨 이후에, 접착제를 제거하기 위한 용매가 접착제 제거 용기 안에 배치되어 웨이퍼상으로 배치됨으로써 접착제를 용해시키고 웨이퍼를 지지 장치(17)로부터 제거한다.

7. 发明公开

KR1020090129944A 박막 태양 전지 모듈을 위한 재활용 방법 有权
标题翻译：薄膜太阳能电池模块的回收工艺
公开(公告)号：KR1020090129944A
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：KR1020090049461
申请日：2009-06-04
申请人： 예놉틱 아우토마티지어룽스테히닉 게엠베하
发明人： 우베바그너 , 프랭크슈미더
IPC分类号： H01L31/04
CPC分类号： H01L31/0392 , B09B3/0083 , B29B17/02 , B29B2017/0255 , B29L2009/00 , C22B7/001 , C22B9/223 , H01L31/048 , Y02E10/50 , Y02P10/214 , Y02W30/20 , Y02W30/622 , Y02W30/827 , Y10S156/922 , Y10T29/49815 , Y10T29/49821 , Y10T156/1158 , Y10T156/1917
摘要： PURPOSE: A recycling process for thin film solar cell modules is provided to prevent melting of a plastic layer due to energy input by locally keeping a thermal load a low state. CONSTITUTION: In a device, a layered structure consisting of a first electrode layer, a semiconductor layer, and a second electrode layer. A plastic layer is used for encapsulating function layers. The substrate is contacted with the circumference of a plastic layer directly. A board layer allows the processing laser beam to be passed through therein. A first electrode layer absorbs the processing laser beam. The first electrode layer is at least partly vaporized trough absorption of the processing laser beam by scanning a free surface of the board layer with a processing laser beam. The layered structure of function layers is separated from the substrate layer.
摘要翻译：目的：提供薄膜太阳能电池模块的回收过程，以通过局部保持热负载为低状态来防止由于能量输入引起的塑料层熔化。构成：在器件中，由第一电极层，半导体层和第二电极层组成的分层结构。塑料层用于封装功能层。基板直接与塑料层的圆周接触。板层允许处理激光束通过其中。第一电极层吸收加工激光束。通过用处理激光束扫描板层的自由表面，使第一电极层至少部分地蒸发，从而吸收处理激光束。功能层的层状结构与衬底层分离。

8. 发明公开

KR1020070051741A 수리될 팔레트 및/또는 팔레트 요소를 정렬 및/또는유지시키기 위한 장치 失效
标题翻译：用于校准和/或保留要修理和/或托运元件的托盘的装置
公开(公告)号：KR1020070051741A
公开(公告)日：2007-05-18
申请号：KR1020060112272
申请日：2006-11-14
申请人： 홀리거 팔레튼 로지스틱 아게
发明人： 홀리거로베르트
IPC分类号： B25B27/14 , B25B27/00
CPC分类号： B27M3/0073 , B23P19/041 , Y10T29/49625 , Y10T29/49718 , Y10T29/49721 , Y10T29/49723 , Y10T29/49726 , Y10T29/4973 , Y10T29/49771 , Y10T29/49815 , Y10T29/49821 , Y10T29/53317 , Y10T29/53961
摘要： 본 발명은 수리될 팔레트 및/또는 팔레트를 수리하는데 사용되는 팔레트 요소를 정렬 및/또는 유지하기 위한 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 적어도 하나의 고정 측방향 멈춤 부재와 팔레트의 각각의 바닥판 부재 및/또는 각각의 연결 블록 부재에 대한 적어도 하나의 변위 가능한 측방향 멈춤 부재를 포함하는 기본 프레임을 포함한다. 개별적인 바닥판 부재 및/또는 연결 블록 부재가 각각 팔레트의 종방향 축에 수직으로 연장되는 선에 대하여 정렬되고 그 위치에 유지되도록, 변위 가능한 측방향 멈춤 부재는 협동하는 고정 측방향 멈춤 부재에 대해 개별적인 바닥판 부재 및/또는 할당 연결 블록 부재를 가압하도록 구성된다. 바람직하게는, 변위 가능한 측방향 멈춤 부재는 각각의 고정 측방향 멈춤 부재에 할당된다. 추가적으로, 본 장치는 적어도 하나의 고정 종방향 멈춤 부재 및 적어도 하나의 변위 가능한 종방향 멈춤 부재를 포함한다.
팔레트, 멈춤 부재, 상판 부재, 바닥판 부재, 받침대

9. 发明公开

KR1020030029490A ＮＣ 공작 기계용 칩 제거 방법 및 칩 제거 시스템 失效
标题翻译：数控机床和数控机床的操作控制方法
公开(公告)号：KR1020030029490A
公开(公告)日：2003-04-14
申请号：KR1020020060410
申请日：2002-10-04
申请人： 도시바 기카이 가부시키가이샤
发明人： 시바가즈히로 , 하마무라미노루 , 엔도가츠히토 , 다테다카오
IPC分类号： B23Q11/00
CPC分类号： B23Q11/0042 , G05B2219/49048 , G05B2219/49055 , Y10S29/094 , Y10S82/901 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/53026 , Y10T29/5303 , Y10T29/53087 , Y10T83/091 , Y10T409/303752 , Y10T409/303864 , Y10T409/304088 , Y10T409/304312 , Y10T409/30476 , Y10T409/307336
摘要： PURPOSE: To minimize operation of a chip discharging device for realizing both of automatic discharge of chips by the chip discharging device and prevention of deterioration in machining precision and surface quality deteriorated in accordance with operation of the chip discharging device. CONSTITUTION: A chip discharging rule deciding whether operation of the chip discharging device is allowed or not according to a command described in a machining program is previously defined, and in operation of the machining program, operation of the chip discharging device is controlled according to the chip discharging rule.
摘要翻译：目的：为了最小化芯片排出装置的操作，以便通过排屑装置实现芯片的自动排放，并且防止加工精度和表面质量的劣化根据排屑装置的操作而劣化。构成：预先规定了根据加工程序中描述的命令来决定是否允许排屑装置的操作的排屑规则，并且在加工程序的操作中，根据所述切屑排出装置的操作来控制芯片放电规则。

10. 发明公开

KR1020030028100A ＴＢＧＡ 패키지 조립 공정용 컬 분리 장치와 방법 有权
标题翻译：用于在TBGA封装组件工艺中分离CULL的装置和方法
公开(公告)号：KR1020030028100A
公开(公告)日：2003-04-08
申请号：KR1020010060045
申请日：2001-09-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이대성 , 전병철
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L21/565 , H01L2224/48091 , Y10T29/49146 , Y10T29/49172 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822 , Y10T29/53274 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: An apparatus and method for separating cull in a TBGA(Tape Ball Grid Array) package assembly process are provided to separate the cull generated from a molding process by improving a step coverage between a tape wiring substrate and a carrier frame. CONSTITUTION: A cull separation apparatus(30) includes a cull support block(40), a frame support block(50), a frame holder(60), a pressure portion(70), and a cup holder(80). The cull support block(40) is used for supporting the cull connected with a semifinished product(10). The frame support block(50) is arranged at both sides of the cull support block(40). The frame support block(50) is used for loading the semifinished product(10) adhered to a carrier frame(13). The frame holder(60) is arranged on an upper portion of the frame support block(50) in order to contact and fix the semifinished product(10) to the frame support block(50). The pressing portion(70) is installed at an edge portion of the frame holder(60). A roller(73) is installed at an end portion of the pressing portion(70). The cup holder(80) includes a holder block(81), a vacuum tube(83), and an absorbing pad(85).
摘要翻译：目的：提供一种用于分离TBGA（带状球栅阵列）包装组装过程中的剔除的装置和方法，以通过改善带状布线基板和载体框架之间的台阶覆盖来分离由模制过程产生的剔除。构成：剔除装置（30）包括ull支撑块（40），框架支撑块（50），框架保持器（60），压力部分（70）和杯架（80）。 ull支撑块（40）用于支撑与半成品（10）连接的剔除。框架支撑块（50）布置在ull支撑块（40）的两侧。框架支撑块（50）用于装载粘附到承载框架（13）上的半成品（10）。框架架（60）布置在框架支撑块（50）的上部，以便将半成品（10）接触并固定到框架支撑块（50）。按压部（70）安装在框架保持架（60）的边缘部。辊（73）安装在按压部（70）的端部。杯架（80）包括保持器块（81），真空管（83）和吸收垫（85）。

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