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1. 发明授权

KR101837435B1 인쇄 회로 기판 컴포넌트들의 열 관리 有权
标题翻译：印刷电路板组件的热量管理
公开(公告)号：KR101837435B1
公开(公告)日：2018-03-12
申请号：KR1020177020056
申请日：2015-11-11
申请人： 엘비트 시스템스 엘티디.
发明人： 나이게르트식,올레그 , 피츠만,알렉스 , 엔켈만,이안 , 켄트네르,이삭야크
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02
CPC分类号： H05K7/20563 , D03D1/0082 , D03D11/00 , D03D15/0011 , D03D25/005 , D10B2101/06 , H05K1/0201 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K3/0011 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K7/1422 , H05K7/20163 , H05K7/207 , H05K2201/029 , H05K2201/068
摘要： 제 1 열관리접근법은 PCA에생성된열을소산시키기위해다수의에어플로우채널들을갖는에어플로우쓰루냉각메커니즘을포함한다. 채널들중 적어도하나의채널을통과하는에어플로우방향은채널들중 적어도다른채널을통과하는에어플로우방향과상이하다. 대안적으로또는추가적으로, 적어도하나의채널의에어플로우입구는에어플로우출구에대하여오프-액시스이다. 제 2 열관리접근법은비아균열또는 PTH 피로를완화시킴으로써증간된내구성을갖는 PCB의제조를포함한다. 적어도하나의 PCB 층은 3D 우븐파이버유리직물로형성된베이스재료, 및베이스재료표면상에증착된전도성재료로구성된다. 전도성 PTH는다수의 PCB 층들의베이스재료를통과하여연장되고, z-축방향을따라서의베이스재료의 CTE는 x-축방향을따라서의전도성재료의 CTE에실질적으로일치한다.
摘要翻译：第一热管理方法包括通过冷却机构的气流，该冷却机构具有多个气流通道以散发在PCA中产生的热量。通过至少一个通道的气流方向与通过至少另一个通道的气流方向不同。可选地或附加地，所述至少一个通道的气流入口相对于气流出口是偏离轴线的。第二种热管理方法涉及通过减少裂缝或PTH疲劳来提高耐久性PCB的制造。该至少一个PCB层由由3D编织玻璃纤维织物形成的基底材料和沉积在该基底材料的表面上的导电材料构成。导电PTH延伸穿过多个PCB层的基底材料，并且基底材料的沿着z轴方向的CTE基本上与导电材料沿着x轴方向的CTE一致。

2. 发明授权

KR101819033B1 배터리 보호 장치 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101819033B1
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：KR1020160099899
申请日：2016-08-05
申请人： (주)티이에스 , 김영대
发明人： 김영대
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42 , H05K1/18 , H05K3/00 , G01R31/28
CPC分类号： H05K3/4641 , G01R31/2805 , H02J7/0029 , H05K1/182 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4644
摘要： 본발명은회로기판의두께면중간에금속판이삽입되는각 배터리보호장치를복수의금속판이나란히배열되어있는금속판어레이상에서일괄제조하는도중에각종기능테스트를수행함으로써각 배터리보호장치를분리상태에서테스트하는경우보다소요시간을대폭적으로단축시킬수 있도록한 배터리보호장치제조방법에관한것이다. 본발명은적어도상면및 하면에회로패턴이형성되어있는다층회로기판의두께면중간에금속판이삽입되어있는배터리보호장치제조방법에있어서, 양단이좌측레일및 우측레일에한몸으로연결되고, 상호금속판분리슬릿의간격만큼떨어진채로나란히배열되며, 적소에양극과음극의분리를위한전극분리용슬릿이형성되어있는복수의금속판이한몸으로배열되어이루어진금속판어레이시트를준비하는 (a) 단계; 금속판어레이시트의양면에각각프리프래그층을개재하여상측및 하측 PCB를부착하는 (b) 단계; 한몸상태로각 금속판에정렬하여회로기판형성공정을수행하는 (c) 단계; 상기 (c) 단계를거쳐제조된중간결과물에대해각 금속판이전기적으로는절연되되물리적으로는그 한몸상태가유지되도록금속판분리슬릿의양단을따라커팅하는 (d) 단계및 한몸상태로각 회로기판에각종회로소자실장및 기능테스트를수행한후에각 회로기판이물리적으로딴 몸이되도록절단하는 (e) 단계를포함하여이루어진것을특징으로한다.

3. 发明公开

KR1020170120909A 임피던스 정합 회로기판 审中-实审
标题翻译：阻抗匹配电路板
公开(公告)号：KR1020170120909A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：KR1020160049440
申请日：2016-04-22
申请人： 대덕지디에스 주식회사
发明人： 양원모 , 김명종 , 이충식
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/42 , H01P5/02
CPC分类号： H05K1/0251 , H01P5/02 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09718
摘要： 본발명은절연층을사이에두고양 표면에형성된동박회로를서로전기적으로접속하는비아홀을구비한회로기판에있어서, 상기비아홀의수직원통면(반경 r) 내벽에도금된신호선과동심축(co-axis)을이루면서상기절연층속에상하로형성되고, 상기절연층을에워싸는원통면(반경 r. r> r)에도금된동심수직원통면형상의접지선을구비하는것을특징으로하는회로기판을제공한다. 또한, 본발명은비아홀의수직원통면(반경 r)의상단및 하단의둘레코너에약 45° 내외, 또는 30° 또는 60° 각도로굴곡을지니도록측면처리한모서리측면을구비한것을특징으로하는회로기판을제공한다.
摘要翻译： 1。一种电路基板，其特征在于，具有用于将在两面形成的铜箔电路与插入其间的绝缘层电连接的通孔，在通孔的铅垂圆柱面（半径r）的内壁上镀敷的信号线和同心轴co 以及在垂直方向上形成在绝缘层中且具有由绝缘层围绕的圆柱形表面（半径r> r>）的接地线，接地线通过弯曲同心竖直圆柱形表面而形成。的。此外，本发明的特征在于，其设置有侧面处理的角部侧表面，以便具有通孔的垂直圆柱表面（半径r）和下端的圆周角约45°或30°或60° 和一个电路板。

4. 发明公开

KR1020170067846A 백 드릴 신뢰성 앵커 审中-实审
标题翻译：背钻可靠性锚
公开(公告)号：KR1020170067846A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：KR1020177012547
申请日：2015-11-04
申请人： 알까뗄 루슨트
发明人： 브라운폴제임스 , 찬알렉스
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/42 , H05K3/46 , G06F17/50
CPC分类号： H05K1/0251 , G06F17/5077 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/09454 , H05K2201/09781 , H05K2203/0207
摘要： 백드릴링된도금된관통구멍(PTH) 비아상의신호패드에기계적보강을제공하는비 기능적패드를포함하는백 드릴신뢰성앵커를갖는다층인쇄회로기판(PCB) 및, 연관된방법및 머신판독가능저장매체가개시된다.
摘要翻译：此外，还有一种非功能性焊盘，为背面钻孔的电镀通孔（PTH）通孔上的信号焊盘提供机械加固。分层印刷电路板（PCB）以及相关的方法和机器 - 据透露。

5. 发明公开

KR1020160144367A 표면 상호 연결부 및 무전해 충진물을 포함하는 캐비티를 포함하는 패키지 기판 审中-实审
标题翻译：包含表面互连和包含电镀膜的孔的包装基底
公开(公告)号：KR1020160144367A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：KR1020167027564
申请日：2015-04-09
申请人： 퀄컴 인코포레이티드
发明人： 좀마,하우쌈,와픽 , 비르,오마르,제임스 , 김,친-관
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/00 , H05K1/11 , H05K1/02 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/112 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K3/422 , H05K3/425 , H05K3/429 , H05K2201/0344 , H05K2201/09036 , H05K2201/10378 , H01L24/30 , H01L24/33
摘要： 일부신규한특징들은, 제 1 유전체층, 제 1 상호연결부, 제 1 캐비티및 제 1 무전해금속층을포함하는기판과관련된다. 제 1 유전체층은제 1 표면및 제 2 표면을포함한다. 제 1 상호연결부는제 1 유전체층의제 1 표면상에있다. 제 1 캐비티는제 1 유전체층의제 1 표면을관통한다. 제 1 무전해금속층은적어도부분적으로제 1 캐비티에형성된다. 제 1 무전해금속층은제 1 유전체층 내에매립되는제 2 상호연결부를정의한다. 일부구현들에서, 기판은코어층을더 포함한다. 코어층은제 1 표면및 제 2 표면을포함한다. 코어층의제 1 표면은제 1 유전체층의제 2 표면에커플링된다. 일부구현들에서, 기판은제 2 유전체층을더 포함한다.
摘要翻译：一些新颖特征涉及包括第一介电层，第一互连，第一空腔和第一无电金属层的基板。第一电介质层包括第一表面和第二表面。第一互连在衬底层的第一表面上。第一空腔穿过第一介电层的第一表面。第一无电金属层至少部分地形成在第一腔中。第一无电金属层限定嵌入在第一介电层中的第二互连。在一些实施方案中，衬底还包括芯层。芯层包括第一表面和第二表面。芯层的第一表面耦合到第一介电层的第二表面。在一些实施方案中，衬底还包括第二介电层。

6. 发明公开

KR1020160111955A 인쇄회로기판에 높은 종횡비로 도금된 관통 홀을 형성하고 높은 정밀도로 스터브를 제거하기 위한 방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板上形成高宽度镀层和高精度隔离层的方法
公开(公告)号：KR1020160111955A
公开(公告)日：2016-09-27
申请号：KR1020167022503
申请日：2015-01-22
申请人： 산미나 코포레이션
发明人： 토마스,더글라스,와드 , 이케타니,신이치 , 커스틴,데일
IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/02 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/0216 , H05K3/24 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
摘要： 본발명은인쇄회로기판(PCB)에관한것으로서, 보다구체적으로는인쇄회로기판(PCB)에높은종횡비의관통홀을형성하고또한높은정밀도로스터브를제거하는방법에관한것이다. 긴스터브및 짧은스터브의제거시 높은정밀도의스터브제거공정이사용된다. 상기방법에있어서, 상이한직경의드릴을사용하여, 직경및 깊이가변하는복수의홀이인쇄회로기판의상면및/또는하면으로부터천공된다.

7. 发明公开

KR1020160072822A 전자 모듈 및 전자 모듈의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：电子模块和电子模块的制造方法
公开(公告)号：KR1020160072822A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：KR1020150179393
申请日：2015-12-15
申请人： 쥐이 임베디드 일렉트로닉스 오와이
发明人： 투오미넨,리스토
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/30 , H01L21/486 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/00 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/065 , H01L2224/32225 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/12041 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2203/0588 , H05K2203/1469
摘要： 본발명은절연물질내에매립된적어도하나의부품을갖는전자모듈에관한것이다. 전자모듈은, 제1 및제2 면, 및제1 면과제2 면사이의두께를갖는제1 절연물질, 제1 절연물질을관통하는적어도하나의개구부, 제1 절연물질의제2 표면상의제2 절연물질, 제2 절연물질내에매립된적어도하나의부품, 적어도하나의개구부내의적어도하나의도전성패턴, 제1 절연물질과적어도하나의부품사이의접착제, 및적어도하나의도전성패턴과적어도하나의부품사이의연결요소를포함한다. 적어도하나의도전성패턴은제1 및제2 면을갖고, 제2 면은제2 절연물질을마주하고제1 면은제2 절연물질로부터멀리대면하고, 제1 절연물질의제1 면과적어도하나의도전성패턴의제2 면사이의거리는제1 절연물질의두께보다작거나크다. 또한, 본발명은절연물질내에매립된적어도하나의부품을갖는전자모듈의제조방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种电子模块，其具有埋在绝缘材料中的至少一个部件。电子模块包括第一绝缘材料，其具有第一表面和第二表面以及第一和第二表面之间的厚度，穿过第一绝缘材料的至少一个开口部分，在第一绝缘材料的第二表面上的第二绝缘材料绝缘材料，埋在第二绝缘材料中的至少一个部件，至少一个开口部分中的至少一个导电图案，第一绝缘材料与至少一个部件之间的粘合剂，以及至少一个部件之间的连接元件导电图案和至少一个部件。所述至少一个导电图案具有第一表面和第二表面。第二表面面向第二绝缘材料。第一表面远离第二绝缘材料。第一绝缘材料的第一表面和至少一个导电图案的第二表面之间的距离小于或大于第一绝缘材料的厚度。此外，本发明涉及一种用于制造具有埋入绝缘材料中的至少一个部件的电子模块的方法。

8. 发明公开

KR1020160038285A 회로기판 및 회로기판 제조방법 无效
标题翻译：电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160038285A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140130868
申请日：2014-09-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 민태홍 , 고영관 , 이정한 , 강명삼
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/445 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48227 , H01L2224/81444 , H01L2924/00014 , H05K1/0271 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/09581 , H05K2203/0392 , H05K3/42 , H05K1/02 , H05K3/38 , H05K3/46 , H01L2924/014 , H01L2224/45099
摘要： 회로기판이개시된다. 회로기판은, 그상면과하면사이를관통하는제1 비아홀이구비된제1 금속층; 상기제1 비아홀표면에구비되는도금부; 상기도금부표면에구비된절연막; 및상기절연막의외면으로둘러싸인영역중 적어도일부에도전성물질이구비되어이루어지는제1 비아;를포함할수 있으며, 제1 금속층의두께를종래보다더 두껍게하면서도제1 비아의미세화가가능하므로워피지감소및 방열성능향상에유리하다.
摘要翻译：公开了一种电路板，其包括：第一金属层，具有穿过第一金属层的上表面的第一通孔及其下表面; 设置在所述第一通孔的表面上的电镀部; 设置在电镀部的表面的绝缘膜; 以及通过向由绝缘膜的外表面包围的区域的至少一部分提供导电材料而形成的第一通孔。由于电路板可以使第一通孔最小化，在形成第一金属层比现有层厚的同时，可能会降低翘曲，并且可以提高散热性能。

9. 发明授权

KR101555405B1 세라믹 기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：陶瓷基板及其制造方法
公开(公告)号：KR101555405B1
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：KR1020120033148
申请日：2012-03-30
申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
发明人： 노무라도시히사 , 스즈키겐지 , 아키타가즈시게
IPC分类号： H01L21/66 , G01R1/073
CPC分类号： H05K1/0287 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/005 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K2201/0949 , H05K2201/09609 , H05K2201/0979 , Y10T156/11
摘要： (과제) 제조코스트를저감할수 있음과아울러제조시간을단축할수 있는세라믹기판및 그제조방법을제공하는것. (해결수단) 대판의그린시트(33)의소정개소{각마더세라믹기판(47)에대응하는개소}에단일의금형을이용하여표면측패드(19)보다많은{즉, 예상되는비아(11)의개수보다많은소정개수의} 스루홀(35)을형성하고, 마더세라믹기판(47)의그린시트(31)에대응한제 1 라인(L1)을따라서절단한다. 그다음에, 상기그린시트(31)를소성하여마더세라믹기판(47)을제조한다. 그후, 사양에따라서표면측패드(19) 및표면도전층(21)을형성함과동시에이면측패드(25)를형성하고, 그후, 제 3 라인(L3)을따라서절단하여 IC 검사장치용기판(1)을완성한다.

10. 发明授权

KR101548816B1 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101548816B1
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020130136274
申请日：2013-11-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조석현 , 남효승 , 이용삼 , 안석환
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/429 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K2201/017 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09136 , H05K2201/09827 , H05K2201/09881 , H05K2201/2009 , H05K2203/1536 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다.본발명의인쇄회로기판은, 글라스재질의코어; 상기코어의측면을비롯한외주면전체를감싸는절연재; 상기절연재상에형성된내부회로층; 및상기코어와절연재를관통하여상기내부회로층을연결하는비아;를포함한다.

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